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台积电 相关资讯
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标普全球：将台积电TSM.US前景展望上调至积极
Svmuu讯 标普全球将台积电 TSM.US 前景展望上调至积极，并维持 AA-评级不变。
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台积电盘前涨近2%，苹果A22 Pro或采用其1.4nm制程
Svmuu讯 AI 芯片制造商台积电盘前涨 1.7%，报 433.1 美元。有消息称，苹果下一代旗舰芯片 A22 Pro 或将采用台积电 1.4 纳米制程，预计于 2028 年推出。这将是苹果首款采用该制程的系统单芯片，或在 2028 款高端 iPhone 上首发搭载。根据台积电此前披露的数据，与 2nm 制程相比，1.4nm 制程在相同功耗条件下性能可提升约 15%-16%，在性能不变条件下功耗
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台积电CFO：不排除调涨芯片价格，但不会突然暴涨四、五倍
Svmuu讯 台积电首席财务官(CFO)黄仁昭近日在接受采访时表示，通货膨胀正在推高该公司的运营成本，并表示不排除对芯片提价的可能性。不过，黄仁昭同时也表示，台积电不会突然涨价“四、五倍”。(金十)
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台积电5月营收创新高
Svmuu讯 台积电 5 月营收为 4169.8 亿新台币，创纪录新高，同比增长 30.1%，环比增长 1.5%。台积电今年前 5 月销售额 1.96 万亿新台币，同比增长 30%。(金十)
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分析：英特尔只负责谷歌TPU的封装，逻辑芯片仍为台积电生产
Svmuu讯 Citrini 分析师 Jukan 在 X 平台发文表示，无法理解为什么相关研报将英特尔描述为“制造”谷歌的 TPU v9。据其所知，英特尔只负责封装工作，而逻辑芯片仍然是由台积电生产的。 谷歌向英特尔下了超过 300 万片 TPU 的订单，谷歌和英伟达考虑将英特尔列为备用芯片制造合作伙伴。英特尔最高上涨至 113 美元，现回落至 107 美元。 注：相关报道原文为“谷歌敲定合作，向
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台积电CEO：CoPoS先进封装已运行试产线，未来两三年产量预计显著增加
Svmuu讯 据科技分析师@jukan05 披露，TSMC CEO 称，公司 CoPoS 先进封装技术已在试产线上运行，预计未来两到三年生产量将显著增加。他还表示，TSMC 正在扩充成熟制程晶圆产能，包括日本晶圆厂以满足 CMOS 图像传感器需求，以及德国晶圆厂以支持汽车和工业需求。同时，公司无意像存储半导体行业那样大幅提价，而是继续专注于长期、可持续增长，而非短期价格上涨。
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台积电警告全球芯片供求紧张将持续数年，今年营收仍预计增长超30%
Svmuu讯 台积电在新竹举行年度股东大会上，董事长兼首席执行官魏哲家表示，全球芯片供应在未来数年仍将无法满足 AI 需求的激增。即便台积电在美国扩建产能，也难以完全满足美国客户的需求，实现供需平衡需要较长时间。 魏哲家重申，台积电今年销售额仍预计增长超过 30%。公司今年资本支出预计接近 560 亿美元上限，而全球主要超大规模云服务商在 AI 领域支出预计达 7250 亿美元。受博通业绩展望影响
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英伟达涨幅扩大至5%，台积电大涨5%续创新高
Svmuu讯 根据 MSX.COM 数据，英伟达涨幅扩大至 5%，报 222.1 美元/股，此前宣布推出一款适用于个人电脑 Windows 系统的新款超级芯片，预计相关笔记本电脑和台式机产品将于今年秋季上市。 台积电股价大涨 5%，报 439.5 美元/股，续刷记录新高，总市值报 2.28 万亿美元。云计算服务商 CoreWeave 涨超 14%，公司已完成对英伟达 Vera Rubin NVL7
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英特尔高管：2045年芯片将三维堆叠“长高”，但设备瓶颈严峻，全球产能仅够翻倍
英特尔技术负责人近日表示，到2045年，芯片将继续向三维堆叠方向发展，晶体管、连线和芯片间连接都将向上堆叠，以提升性能。然而，每种新结构需约十年时间消化散热和集成难题。英特尔CTO Pushkar Ranade估算，现有全球设备仅够将先进制程晶圆产量翻一倍，远低于AI算力十年增长三倍的需求。他指出，设备订单需18个月才能到货，新建晶圆厂则要到本十年末才能完成，且晶圆厂成本每4到5年翻一番，High
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台积电较前收下跌4.61%，现报$411.960
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台积电较前收下跌3.1%，现报$418.520
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台积电较前收上涨3.07%，现报$425.275
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三星在德州投资2280万美元用于劳动力发展，台积电或将入局加剧人才竞争
三星电子正向德州中部劳动力发展和社区项目注资逾2280万美元。此举正值竞争对手台积电（TSMC）考虑在该州设立芯片厂，半导体行业熟练工人竞争日趋激烈。三星奥斯汀半导体公司宣布了这项计划，其中包括新的技术培训和实习项目，旨在为其在奥斯汀不断扩大的业务建立本地人才储备。
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台积电Q3营收超预期，并预计未来三年（2026-2028）资本开支将远超1010亿美元
台积电于10月15日公布三季度财报，单季营收达466亿美元，环比增长16%，超出市场预期。公司四季度营收指引中值为533亿美元，全年增速指引上调至44%。管理层确认2026年资本支出维持600亿至640亿美元区间不变，并明确表示2026至2028年三年合计资本支出将大幅超越2023至2025年约1010亿美元的历史总量。摩根大通分析认为，这为半导体设备商提供了超越单一财年的长期订单能见度。
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台积电第三季度利润创纪录，但在AI需求激增背景下，英伟达、苹果、博通、AMD等客户正在激烈争夺芯片产能
台积电第三季度利润创纪录，同比增长68.7%，连续第六个季度超预期，受AI芯片需求推动。然而，由于人工智能的蓬勃发展，对台积电工厂生产线的需求持续增长，导致英伟达、苹果、博通和AMD等主要客户正在激烈争夺芯片产能。台积电北美首席执行官Sajiv Dalal表示，他每天至少接到10个关于晶圆产能的电话。瑞穗证券分析师Jordan Klein指出，竞争“极其激烈”，产能限制可能威胁到AI行业的大规模基
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台积电日内下跌4.52%，现报$410.640
台积电日内下跌4.52%，现报$410.640
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台积电Q4营收指引超预期6%至533亿美元，上调全年增速至44%，并考虑在美进一步扩产
台积电在2026年第三季度业绩电话会上表示，预计第四季度销售额中值为533亿美元，较市场预估高出约6%。公司同步将2026年全年营收增速预期从此前的“略高于40%”上调至约44%。此外，台积电CEO魏哲家确认，公司正评估在亚利桑那州以外进一步扩大美国产能，得克萨斯州已在选址评估之列，并透露正与马斯克旗下Terafab洽谈产能合作，但强调工厂须由台积电主导运营。
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(TSM) Q3财报: EPS 4.6美元超预期, 营收467.2亿美元超预期
每股收益(EPS): 4.6 美元，市场预期 4.45 美元 营业收入: 467.2亿美元，市场预期 456.7亿美元 报告期: 2026财年Q3（截至 2026-09-30） 公布日期: 2026-10-15
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台积电359亿美元营收背后的AI算力真相：30倍P/E是起点还是终点？
台积电在2026年第一季度创下359亿美元的营收新高，主要得益于人工智能（AI）芯片的强劲需求，特别是对3纳米和5纳米等先进工艺的需求激增。目前，台积电的市盈率（P/E）维持在30倍左右，市场正密切关注这一估值水平究竟是AI时代增长的起点，还是潜在过热的终点。分析师普遍看好其长期前景，但也有声音提示超大规模云服务商资本支出的可持续性风险。
台积电 简介
台积电在全球科技产业链中扮演着至关重要的“基石”角色。从智能手机、个人电脑、服务器到汽车电子和人工智能 (AI) 加速器，几乎所有先进的电子设备都依赖其制造的芯片。因此，TSM 的股价表现与全球宏观经济周期、消费电子产品需求、技术创新迭代（如5G、AI、高性能计算）以及半导体行业的景气度高度相关。公司的资本支出计划、先进制程（如5纳米、3纳米）的研发进展与良率，以及主要客户（如苹果、英伟达、AMD等）的订单状况，都是影响其基本面和市场预期的关键因素。此外，地缘政治风险，特别是与东亚地区相关的动态，也可能对其供应链和投资者情绪产生显著影响。
对于加密货币市场的参与者而言，台积电同样具有不可忽视的关联性。首先，高性能的加密货币挖矿硬件（尤其是ASIC矿机和高端GPU）的核心芯片，很大一部分依赖台积电的先进制程进行生产。因此，台积电的产能分配和技术迭代，直接影响着矿机的算力效率和供应情况，进而对整个工作量证明 (PoW) 网络的算力成本和安全性构成影响。其次，作为全球科技股的“风向标”，TSM 的股价波动往往反映了市场对科技硬件和宏观经济的整体信心，这种情绪也会传导至风险偏好相似的加密资产市场。
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