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標普全球：將台積電TSM.US前景展望上調至積極
Svmuu訊 標普全球將台積電 TSM.US 前景展望上調至積極，並維持 AA-評級不變。
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台積電盤前漲近2%，蘋果A22 Pro或採用其1.4nm製程
Svmuu訊 AI 芯片製造商台積電盤前漲 1.7%，報 433.1 美元。有消息稱，蘋果下一代旗艦芯片 A22 Pro 或將採用台積電 1.4 納米制程，預計於 2028 年推出。這將是蘋果首款採用該製程的系統單芯片，或在 2028 款高端 iPhone 上首發搭載。根據台積電此前披露的數據，與 2nm 製程相比，1.4nm 製程在相同功耗條件下性能可提升約 15%-16%，在性能不變條件下功耗
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台積電CFO：不排除調漲芯片價格，但不會突然暴漲四、五倍
Svmuu訊 台積電首席財務官(CFO)黃仁昭近日在接受採訪時表示，通貨膨脹正在推高該公司的運營成本，並表示不排除對芯片提價的可能性。不過，黃仁昭同時也表示，台積電不會突然漲價“四、五倍”。(金十)
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台積電5月營收創新高
Svmuu訊 台積電 5 月營收為 4169.8 億新台幣，創紀錄新高，同比增長 30.1%，環比增長 1.5%。台積電今年前 5 月銷售額 1.96 萬億新台幣，同比增長 30%。(金十)
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分析：英特爾只負責Google TPU的封裝，邏輯晶片仍由台積電生產
Svmuu訊 Citrini 分析師 Jukan 在 X 平台發文表示，無法理解為什麼相關研報將英特爾描述為「製造」Google 的 TPU v9。據其所知，英特爾只負責封裝工作，而邏輯晶片仍然是由台積電生產的。 Google 向英特爾下了超過 300 萬片 TPU 的訂單，Google 和 NVIDIA 考慮將英特爾列為備用晶片製造合作夥伴。英特爾最高上漲至 113 美元，現回落至 107 美元
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台積電CEO：CoPoS先進封裝已運行試產線，未來兩三年產量預計顯著增加
Svmuu訊 據科技分析師@jukan05 披露，TSMC CEO 稱，公司 CoPoS 先進封裝技術已在試產線上運行，預計未來兩到三年生產量將顯著增加。他還表示，TSMC 正在擴充成熟製程晶圓產能，包括日本晶圓廠以滿足CMOS影像感測器需求，以及德國晶圓廠以支援汽車和工業需求。同時，公司無意像存儲半導體行業那樣大幅提價，而是繼續專注於長期、可持續增長，而非短期價格上漲。
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台積電警告全球芯片供求緊張將持續數年，今年營收仍預計增長超30%
Svmuu訊 台積電在新竹舉行年度股東大會上，董事長兼首席執行官魏哲家表示，全球芯片供應在未來數年仍將無法滿足 AI 需求的激增。即便台積電在美國擴建產能，也難以完全滿足美國客户的需求，實現供需平衡需要較長時間。 魏哲家重申，台積電今年銷售額仍預計增長超過 30%。公司今年資本支出預計接近 560 億美元上限，而全球主要超大規模雲服務商在 AI 領域支出預計達 7250 億美元。受博通業績展望影響
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英偉達漲幅擴大至5%，台積電大漲5%續創新高
Svmuu訊 根據 MSX.COM 數據，英偉達漲幅擴大至 5%，報 222.1 美元/股，此前宣佈推出一款適用於個人電腦 Windows 系統的新款超級芯片，預計相關筆記本電腦和台式機產品將於今年秋季上市。 台積電股價大漲 5%，報 439.5 美元/股，續刷記錄新高，總市值報 2.28 萬億美元。雲計算服務商 CoreWeave 漲超 14%，公司已完成對英偉達 Vera Rubin NVL7
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英特爾高管：2045年芯片將三維堆疊“長高”，但設備瓶頸嚴峻，全球產能僅夠翻倍
英特爾技術負責人近日表示，到2045年，芯片將繼續向三維堆疊方向發展，晶體管、連線和芯片間連接都將向上堆疊，以提升性能。然而，每種新結構需約十年時間消化散熱和集成難題。英特爾CTO Pushkar Ranade估算，現有全球設備僅夠將先進製程晶圓產量翻一倍，遠低於AI算力十年增長三倍的需求。他指出，設備訂單需18個月才能到貨，新建晶圓廠則要到本十年末才能完成，且晶圓廠成本每4到5年翻一番，High
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台積電較前收下跌4.61%，現報$411.960
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台積電較前收下跌3.1%，現報$418.520
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台積電較前收上漲3.07%，現報$425.275
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三星在德州投資2280萬美元用於勞動力發展，台積電或將入局加劇人才競爭
三星電子正向德州中部勞動力發展和社區項目注資逾2280萬美元。此舉正值競爭對手台積電（TSMC）考慮在該州設立芯片廠，半導體行業熟練工人競爭日趨激烈。三星奧斯汀半導體公司宣佈了這項計劃，其中包括新的技術培訓和實習項目，旨在為其在奧斯汀不斷擴大的業務建立本地人才儲備。
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台積電Q3營收超預期，並預計未來三年（2026-2028）資本開支將遠超1010億美元
台積電於10月15日公佈三季度財報，單季營收達466億美元，環比增長16%，超出市場預期。公司四季度營收指引中值為533億美元，全年增速指引上調至44%。管理層確認2026年資本支出維持600億至640億美元區間不變，並明確表示2026至2028年三年合計資本支出將大幅超越2023至2025年約1010億美元的歷史總量。摩根大通分析認為，這為半導體設備商提供了超越單一財年的長期訂單能見度。
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台積電第三季度利潤創紀錄，但在AI需求激增背景下，英偉達、蘋果、博通、AMD等客户正在激烈爭奪芯片產能
台積電第三季度利潤創紀錄，同比增長68.7%，連續第六個季度超預期，受AI芯片需求推動。然而，由於人工智能的蓬勃發展，對台積電工廠生產線的需求持續增長，導致英偉達、蘋果、博通和AMD等主要客户正在激烈爭奪芯片產能。台積電北美首席執行官Sajiv Dalal表示，他每天至少接到10個關於晶圓產能的電話。瑞穗證券分析師Jordan Klein指出，競爭“極其激烈”，產能限制可能威脅到AI行業的大規模基
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台積電日內下跌4.52%，現報$410.640
台積電日內下跌4.52%，現報$410.640
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台積電Q4營收指引超預期6%至533億美元，上調全年增速至44%，並考慮在美進一步擴產
台積電在2026年第三季度業績電話會上表示，預計第四季度銷售額中值為533億美元，較市場預估高出約6%。公司同步將2026年全年營收增速預期從此前的“略高於40%”上調至約44%。此外，台積電CEO魏哲家確認，公司正評估在亞利桑那州以外進一步擴大美國產能，得克薩斯州已在選址評估之列，並透露正與馬斯克旗下Terafab洽談產能合作，但強調工廠須由台積電主導運營。
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(TSM) Q3財報: EPS 4.6美元超預期, 營收467.2億美元超預期
每股收益(EPS): 4.6 美元，市場預期 4.45 美元 營業收入: 467.2億美元，市場預期 456.7億美元 報告期: 2026財年Q3（截至 2026-09-30） 公佈日期: 2026-10-15
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台積電359億美元營收背後的AI算力真相：30倍P/E是起點還是終點？
台積電在2026年第一季度創下359億美元的營收新高，主要得益於人工智能（AI）芯片的強勁需求，特別是對3納米和5納米等先進工藝的需求激增。目前，台積電的市盈率（P/E）維持在30倍左右，市場正密切關注這一估值水平究竟是AI時代增長的起點，還是潛在過熱的終點。分析師普遍看好其長期前景，但也有聲音提示超大規模雲服務商資本支出的可持續性風險。
台積電 簡介
作為全球科技產業的風向標，台積電的股價及營運表現主要受到幾項核心因素驅動。首先是全球對高階運算晶片的需求，這包括智能手機、個人電腦、數據中心伺服器、人工智能 (AI) 加速器以及汽車電子等領域的增長趨勢。公司的資本支出計劃、產能利用率及先進製程的良率，均是市場評估其未來盈利能力的關鍵指標。此外，由於其獨特的地理位置與產業地位，地緣政治風險，特別是圍繞台灣海峽的局勢，亦是影響其股價的重要宏觀因素。全球半導體行業的庫存週期性波動，同樣會對其短期營收構成影響。
對於加密貨幣投資者而言，台積電的重要性不言而喻。許多用於加密貨幣挖礦的高效能圖形處理器 (GPU) 和特殊應用積體電路 (ASIC) 晶片，均由台積電代工生產。因此，加密貨幣市場的牛熊週期，尤其是挖礦行業的景氣程度，會直接影響對台積電先進製程產能的需求。從更宏觀的視角看，台積電不僅是傳統科技股的代表，更是連接實體經濟與數碼資產世界的橋樑。其股價表現反映了全球對算力的根本需求，這與區塊鏈和去中心化網絡的發展息息相關，為關注科技與金融交集的投資者提供了重要的市場觀察切入點。
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