高盛欧洲TMT专家Sean Johnstone在最新报告中指出，HBM（高带宽内存）和DRAM订单已售罄至2027年，长期协议设有价格下限，毛利率仍维持在70%中高段水平，AI结构性需求将供给持续压紧至2028年。然而，他同时表示，存储芯片价格环比涨幅已在减速，预计将在2027年二季度至三季度见顶，随后可能出现温和小幅回落。英伟达下一代“Vera Rubin”超级芯片中存储成本已占整体物料清单约62%，正评估使用更少层数的HBM堆叠方案以降低成本。此外，苹果正在测试中国存储芯片厂商长鑫科技的产品，以缓解AI需求带来的存储供应压力。