高盛歐洲TMT專家Sean Johnstone在最新報告中指出，HBM（高帶寬內存）和DRAM訂單已售罄至2027年，長期協議設有價格下限，毛利率仍維持在70%中高段水平，AI結構性需求將供給持續壓緊至2028年。然而，他同時表示，存儲芯片價格環比漲幅已在減速，預計將在2027年二季度至三季度見頂，隨後可能出現温和小幅回落。英偉達下一代“Vera Rubin”超級芯片中存儲成本已佔整體物料清單約62%，正評估使用更少層數的HBM堆疊方案以降低成本。此外，蘋果正在測試中國存儲芯片廠商長鑫科技的產品，以緩解AI需求帶來的存儲供應壓力。