SK海力士2026年第二季度硅晶圆采购金额环比暴增104%，远超三星电子，以应对AI存储备料压力及涨价预期。据DIGITIMES报道，这一激进采购策略旨在平抑未来晶圆涨价压力，并确保其在高带宽内存（HBM）及先进DRAM市场的产能释放。公司同时上调了1C DRAM扩产计划，并计划投资40亿美元在美国印第安纳州建设下一代HBM封装工厂，以支持HBM4生产。此外，SK海力士还默许部分核心设备供应商提价3%至4%，显示出在AI驱动的产能军备竞赛中，存储巨头对上游供应链的依赖度正在加深。