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瑞银上调CoWoS行业产能预测，预计2027年底将达27万片/月，较2026年大幅增长69%，因ASIC与CPU需求强劲
瑞银在最新研究报告中指出，云端AI芯片需求持续超预期，正推动先进封装行业进入新一轮扩张周期。报告将2027年底全球CoWoS行业产能预测从此前的26万片/月上调至27万片/月，较2026年底预估的16万片/月大幅增长约69%。此轮上调主要受ASIC与CPU需求的强劲崛起驱动，瑞银预计这两类芯片在2028至2029年仍将主要依赖CoWoS封装工艺。同时，2027年全球CoWoS总需求预计将达到约26
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花旗、野村、瑞银调研SEMICON Taiwan 2026：AI半导体扩产转向全链条，瑞银上调台积电CoWoS产能预测至26万片/月，野村指CPO测试成量产瓶颈
AI算力持续扩张推动半导体扩产逻辑从芯片、晶圆制造向先进封装、光互连和测试环节延伸。三家机构调研显示，本届展会亮点包括先进封装向3D系统集成升级、CoWoS持续扩产并向OSAT转移、CPO加速量产、测试成为新瓶颈、关键设备交期拉长以及AI ASIC生态成熟。 瑞银上调台积电2027年底CoWoS产能预测至26万片/月，并预计面板级封装CoPoS将于2028年量产。野村则指出，CPO制造中EIC/P
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台积电高管称ABF基板未来几年短缺程度或仅次于存储，成为先进封装第二大瓶颈
台积电先进封装副总裁何军表示，随着AI加速器尺寸和封装复杂度持续提升，ABF基板需求被推高。尽管台积电CoWoS产能已连续三年翻倍，供给已“非常接近”市场需求，但先进封装的瓶瓶颈正从存储转向基板材料。何军还透露，台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS已量产，良率超98%；14倍光罩方案预计2029年前推出。此外，台积电正加速推进SoIC混合键合技术，计划在2029年前将间距缩小至4.5微米，并应用于A1
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台湾积体电路制造公司（台积电）正在开发一种类似于英特尔EMIB的先进封装技术
据报道，台湾积体电路制造公司（台积电）正在开发一种类似于英特尔嵌入式多芯片互连桥（EMIB）的先进封装技术。 此举似乎印证了英特尔的封装方案——该方案利用微型硅桥连接微芯片，具有降低成本、提高良率以及支持更大封装尺寸等优势。 尽管台积电凭借主要用于高带宽GPU训练的CoWoS技术已在先进封装领域占据主导地位，但此次类似EMIB的技术开发表明，台积电正在满足客户对封装灵活性日益增长的需求，特别是针对
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台积电先进封装副总裁何军表示，随着AI加速器尺寸和封装复杂度持续提升，ABF基板需求被推高。尽管台积电CoWoS产能已连续三年翻倍，供给已“非常接近”市场需求，但先进封装的瓶瓶颈正从存储转向基板材料。何军还透露，台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS已量产，良率超98%；14倍光罩方案预计2029年前推出。此外，台积电正加速推进SoIC混合键合技术，计划在2029年前将间距缩小至4.5微米，并应用于A1
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