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台湾积体电路制造公司(台积电)正在开发一种类似于英特尔EMIB的先进封装技术
据报道,台湾积体电路制造公司(台积电)正在开发一种类似于英特尔嵌入式多芯片互连桥(EMIB)的先进封装技术。 此举似乎印证了英特尔的封装方案——该方案利用微型硅桥连接微芯片,具有降低成本、提高良率以及支持更大封装尺寸等优势。 尽管台积电凭借主要用于高带宽GPU训练的CoWoS技术已在先进封装领域占据主导地位,但此次类似EMIB的技术开发表明,台积电正在满足客户对封装灵活性日益增长的需求,特别是针对
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台湾积体电路制造公司(台积电)正在开发一种类似于英特尔EMIB的先进封装技术
据报道,台湾积体电路制造公司(台积电)正在开发一种类似于英特尔嵌入式多芯片互连桥(EMIB)的先进封装技术。 此举似乎印证了英特尔的封装方案——该方案利用微型硅桥连接微芯片,具有降低成本、提高良率以及支持更大封装尺寸等优势。 尽管台积电凭借主要用于高带宽GPU训练的CoWoS技术已在先进封装领域占据主导地位,但此次类似EMIB的技术开发表明,台积电正在满足客户对封装灵活性日益增长的需求,特别是针对
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