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花旗报告:NPO取代CPO成近期主流交易方向,预计2027-2028年大规模普及;Lightmatter称CPO瓶颈在测试,激光器与光纤是“下一个HBM”
花旗Atif Malik团队发布研究报告指出,NPO(近封装光学)已取代CPO(共封装光学)成为近期首选交易逻辑。光子互连初创公司Lightmatter管理层在花旗全球TMT会议上表示,NPO预计将于2027年开始进入市场,并于2028年实现大规模普及;而CPO用于规模扩展的时间窗口则维持在2028至2029年不变。管理层还指出,当前制约CPO规模化的核心瓶颈是测试产能,而非技术本身,行业所需产能
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花旗、野村、瑞银调研SEMICON Taiwan 2026:AI半导体扩产转向全链条,瑞银上调台积电CoWoS产能预测至26万片/月,野村指CPO测试成量产瓶颈
AI算力持续扩张推动半导体扩产逻辑从芯片、晶圆制造向先进封装、光互连和测试环节延伸。三家机构调研显示,本届展会亮点包括先进封装向3D系统集成升级、CoWoS持续扩产并向OSAT转移、CPO加速量产、测试成为新瓶颈、关键设备交期拉长以及AI ASIC生态成熟。 瑞银上调台积电2027年底CoWoS产能预测至26万片/月,并预计面板级封装CoPoS将于2028年量产。野村则指出,CPO制造中EIC/P
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Serenity:Sivers获少量产能分配即可支撑数亿美元毛利,CPO放量或进一步打开增长空间
Svmuu讯 “白毛股神”Serenity 发文分析称,若 Sivers 通过轻资产模式从代工厂 Win Semi 获得约 10% 晶圆产能配额,在 65% 良率、50 至 75 美元 ASP 假设下,其光阵列产品年收入可达 3.41 亿至 5.12 亿美元。按照管理层 50% 至 60% 以上的毛利率目标,对应年毛利润约为 2.05 亿至 3.07 亿美元。 以 Sivers 当前约 11 亿美
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机构:存储面临长达数年的结构性短缺,CPO大规模落地推迟至2028年底
Svmuu讯 专注于半导体与 AI 基础设施领域的顶级研究机构 SemiAnalysis 创始人 Dylan Patel 近日接受播客专访,系统梳理了当前 AI 基础设施栈的核心动态与投资逻辑。 Dylan 强调,存储面临长达数年的结构性短缺,仍有 2 至 3 倍上行空间;与此同时,尽管智能体和强化学习推高了 CPU 需求,但卖方市场对此定价过高,CPU 的增长主要来自历史“补账”,其在 AI 服
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“新股神”Serenity :SIVE获摩根大通加仓,机构抢筹信号已出现
Svmuu讯 “新股神”Serenity 表示,摩根大通披露持有 SIVE 超过 5.25%股份,其影响力可能被市场严重低估。对美国大型机构而言,1.35 亿美元的持仓规模并不大,理论上完全有能力继续增持至更高比例,当前限制因素主要是市场流通股数量有限。 Serenity 认为,摩根大通入场释放出大型机构正在吸纳流通股的信号,可能吸引更多机构跟进配置。与此同时,$SIVE 流通股长期遭瑞典对冲基金
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“新股神”Serenity:摩根大通大举增持SIVE,散户或将“被震出局”
Svmuu讯 “新股神”Serenity 在 X 平台发文表示,此前一直在向散户投资者及瑞典对冲基金强调 Sivers(SIVE) 对共封装光学(CPO) 产业链的重要性,但市场并未充分重视这一观点。,在大量散户投资者被震仓离场后,摩根大通(JPMorgan Chase) 趁机大幅增持 Sivers 股份,且此次增持主要来自机构资金,目前摩根大通持有 Sivers 的股份比例已从上个月的 0.4%
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“新股神”Serenity看好玻璃基板赛道,预计行业将迎超67%复合增长
Svmuu讯 “新股神”Serenity 在 X 平台发文表示,玻璃核心基板(Glass Core Substrates)市场自 2028 年起有望实现 67.2%的复合年增长率(CAGR),增长速度十分惊人。不过该行业实际放量时间可能早于预测,预计将在 2026 年下半年开始启动,并于 2027 年上半年进入加速爬坡阶段,而非等到 2028 年。 Serenity 指出,尽管对时间表存在不同看法
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“新股神”Serenity:摩根大通大举增持SIVE,散户或将“被震出局”
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“新股神”Serenity看好玻璃基板赛道,预计行业将迎超67%复合增长
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