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晶圓代工
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OpenAI高管稱與三星在下一代AI芯片聯合生產與研究方面“取得最顯著進展”，分析認為合作或從HBM延伸至晶圓代工
OpenAI韓國區總經理Harrison Kim於9月9日在首爾新聞發佈會上表示，這是OpenAI迄今為止對雙方芯片合作最為明確的公開表態。分析人士認為，此次表態或預示三星在OpenAI芯片供應鏈中的角色將從內存供貨進一步擴展至晶圓代工及先進封裝業務。此前，三星已作為戰略內存合作伙伴加入OpenAI的Stargate項目，併為OpenAI首款自研芯片Jalapeño提供HBM4高帶寬內存。
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Defiance ETFs在提交台積電做空ETF申請五天後，又推出做多晶圓代工行業ETF
Defiance ETFs於8月26日提交了針對台積電（TSM）的2倍做空ETF申請。僅僅五天後，該機構又於9月1日推出了Defiance全球晶圓代工ETF（Defiance Global Foundries ETF，納斯達克代碼：AIFR），該基金旨在做多整個晶圓代工行業，年費率為0.71%。
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三星晶圓代工產能利用率年內預計將達100%，有望扭虧為盈
韓國三星電子晶圓代工業務正迎來關鍵轉折點，預計在HBM基礎芯片與美國大型科技客户需求拉動下，其產能利用率有望於今年下半年觸及100%。目前產能利用率估計在70%至80%區間，市場分析人士預計，該業務最早將於三季度、最遲四季度實現扭虧為盈，結束困擾其逾一年的虧損局面。不過，業界普遍認為，能否將潛在客户轉化為大規模量產合同，關鍵取決於2納米制程良率能否穩定在70%以上，目前該良率估計仍在60%區間。
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三星電子晶圓代工正評估將美國泰勒廠的初期生產規模擴大至原計劃的2倍
Svmuu訊 三星電子晶圓代工正評估將美國泰勒廠的初期生產規模擴大至原計劃的 2 倍。(金十)
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韓媒：三星晶圓代工已獲得Anthropic代工訂單
Svmuu訊 韓媒報道稱，三星晶圓代工已獲得 Anthropic 作為代工客户。接近三星電子的行業消息人士稱，三星帶案子代工部門已同意製造 Anthropic 的定製 AI 芯片。
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儘管台積電成熟製程擬漲價，IC設計廠明年仍要更多產能
Svmuu訊 據台灣經濟日報報道，在先進製程漲價之後，IC 設計業者透露，台積電也已計劃自明年 1 月起，在成熟製程方面也將調高晶圓代工價格。即便如此，為了公司營運規模能持續擴大，接下來要洽談明年的晶圓代工產能額度，還是會繼續爭取要比今年拿到更多產能支援。 IC 設計廠表示，今年上半年這一波因為封測廠與台積電之外的晶圓代工廠成熟製程報價上揚，導致 IC 生產成本提高，已經與客户端協商過產品漲價，若
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消息稱台積電先進製程代工將全線漲價
Svmuu訊 據台媒報道，科技分析師指出，台積電已陸續向客户通知調漲晶圓代工價格，漲價範圍不僅涵蓋市場傳言的 3nm 製程，更擴及 7nm 及以下所有先進製程，整體漲幅約 5%至 10%，影響範圍涵蓋約 75%的晶圓營收來源。(金十)
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Samsung據悉洽談為AMD代工CPU，預計2028年量產
Svmuu訊 Citrini 分析師 jukan 在 X 平台發文表示，Samsung 據悉正與 AMD 洽談通過其晶圓代工業務製造 CPU，預計將於 2028 年量產。
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OpenAI高管稱與三星在下一代AI芯片聯合生產與研究方面“取得最顯著進展”，分析認為合作或從HBM延伸至晶圓代工
OpenAI韓國區總經理Harrison Kim於9月9日在首爾新聞發佈會上表示，這是OpenAI迄今為止對雙方芯片合作最為明確的公開表態。分析人士認為，此次表態或預示三星在OpenAI芯片供應鏈中的角色將從內存供貨進一步擴展至晶圓代工及先進封裝業務。此前，三星已作為戰略內存合作伙伴加入OpenAI的Stargate項目，併為OpenAI首款自研芯片Jalapeño提供HBM4高帶寬內存。
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三星晶圓代工產能利用率年內預計將達100%，有望扭虧為盈
韓國三星電子晶圓代工業務正迎來關鍵轉折點，預計在HBM基礎芯片與美國大型科技客户需求拉動下，其產能利用率有望於今年下半年觸及100%。目前產能利用率估計在70%至80%區間，市場分析人士預計，該業務最早將於三季度、最遲四季度實現扭虧為盈，結束困擾其逾一年的虧損局面。不過，業界普遍認為，能否將潛在客户轉化為大規模量產合同，關鍵取決於2納米制程良率能否穩定在70%以上，目前該良率估計仍在60%區間。
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三星電子晶圓代工正評估將美國泰勒廠的初期生產規模擴大至原計劃的2倍
Svmuu訊 三星電子晶圓代工正評估將美國泰勒廠的初期生產規模擴大至原計劃的 2 倍。(金十)
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消息稱台積電先進製程代工將全線漲價
Svmuu訊 據台媒報道，科技分析師指出，台積電已陸續向客户通知調漲晶圓代工價格，漲價範圍不僅涵蓋市場傳言的 3nm 製程，更擴及 7nm 及以下所有先進製程，整體漲幅約 5%至 10%，影響範圍涵蓋約 75%的晶圓營收來源。(金十)
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Samsung據悉洽談為AMD代工CPU，預計2028年量產
Svmuu訊 Citrini 分析師 jukan 在 X 平台發文表示，Samsung 據悉正與 AMD 洽談通過其晶圓代工業務製造 CPU，預計將於 2028 年量產。
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