台積電先進封裝副總裁何軍表示，隨着AI加速器尺寸和封裝複雜度持續提升，ABF基板需求被推高。儘管台積電CoWoS產能已連續三年翻倍，供給已“非常接近”市場需求，但先進封裝的瓶瓶頸正從存儲轉向基板材料。何軍還透露，台積電5.5倍光罩尺寸CoWoS已量產，良率超98%；14倍光罩方案預計2029年前推出。此外，台積電正加速推進SoIC混合鍵合技術，計劃在2029年前將間距縮小至4.5微米，並應用於A14芯片堆疊。