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瑞銀上調CoWoS行業產能預測，預計2027年底將達27萬片/月，較2026年大幅增長69%，因ASIC與CPU需求強勁
瑞銀在最新研究報告中指出，雲端AI芯片需求持續超預期，正推動先進封裝行業進入新一輪擴張週期。報告將2027年底全球CoWoS行業產能預測從此前的26萬片/月上調至27萬片/月，較2026年底預估的16萬片/月大幅增長約69%。此輪上調主要受ASIC與CPU需求的強勁崛起驅動，瑞銀預計這兩類芯片在2028至2029年仍將主要依賴CoWoS封裝工藝。同時，2027年全球CoWoS總需求預計將達到約26
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花旗、野村、瑞銀調研SEMICON Taiwan 2026：AI半導體擴產轉向全鏈條，瑞銀上調台積電CoWoS產能預測至26萬片/月，野村指CPO測試成量產瓶頸
AI算力持續擴張推動半導體擴產邏輯從芯片、晶圓製造向先進封裝、光互連和測試環節延伸。三家機構調研顯示，本屆展會亮點包括先進封裝向3D系統集成升級、CoWoS持續擴產並向OSAT轉移、CPO加速量產、測試成為新瓶頸、關鍵設備交期拉長以及AI ASIC生態成熟。 瑞銀上調台積電2027年底CoWoS產能預測至26萬片/月，並預計面板級封裝CoPoS將於2028年量產。野村則指出，CPO製造中EIC/P
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台積電高管稱ABF基板未來幾年短缺程度或僅次於存儲，成為先進封裝第二大瓶頸
台積電先進封裝副總裁何軍表示，隨着AI加速器尺寸和封裝複雜度持續提升，ABF基板需求被推高。儘管台積電CoWoS產能已連續三年翻倍，供給已“非常接近”市場需求，但先進封裝的瓶瓶頸正從存儲轉向基板材料。何軍還透露，台積電5.5倍光罩尺寸CoWoS已量產，良率超98%；14倍光罩方案預計2029年前推出。此外，台積電正加速推進SoIC混合鍵合技術，計劃在2029年前將間距縮小至4.5微米，並應用於A1
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台灣積體電路製造公司（台積電）正在開發一種類似於英特爾EMIB的先進封裝技術
據報道，台灣積體電路製造公司（台積電）正在開發一種類似於英特爾嵌入式多芯片互連橋（EMIB）的先進封裝技術。 此舉似乎印證了英特爾的封裝方案——該方案利用微型硅橋連接微芯片，具有降低成本、提高良率以及支持更大封裝尺寸等優勢。 儘管台積電憑藉主要用於高帶寬GPU訓練的CoWoS技術已在先進封裝領域佔據主導地位，但此次類似EMIB的技術開發表明，台積電正在滿足客户對封裝靈活性日益增長的需求，特別是針對
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