台积电先进封装副总裁何军表示，随着AI加速器尺寸和封装复杂度持续提升，ABF基板需求被推高。尽管台积电CoWoS产能已连续三年翻倍，供给已“非常接近”市场需求，但先进封装的瓶瓶颈正从存储转向基板材料。何军还透露，台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS已量产，良率超98%；14倍光罩方案预计2029年前推出。此外，台积电正加速推进SoIC混合键合技术，计划在2029年前将间距缩小至4.5微米，并应用于A14芯片堆叠。