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天孚通信回應投資者提問稱，CPO配套產品與公司有源光器件屬不同技術路線，公司為CPO/NPO/高速光模塊廠商提供無源、有源產品和整體解決方案。
天孚通信回應投資者提問稱，CPO配套產品與公司有源光器件屬不同技術路線，公司為CPO/NPO/高速光模塊廠商提供無源、有源產品和整體解決方案。
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英偉達斥資逾40億美元深化與OSAT廠商合作，加速AI芯片後端產能與CPO部署
美銀證券報告顯示，英偉達在10月21日的柏林GTC大會上確認Vera Rubin GPU及CPU已全面量產，並宣佈與ASE/SPIL、KYEC、Amkor等關鍵封測廠商（OSAT）深化合作，合計涉及資金規模逾40億美元。此舉旨在解決AI基礎設施建設中封裝與測試產能的瓶頸。 具體合作包括：與ASE/SPIL達成協議，目標是將光學引擎（OE）產能在2027年中期提升15倍，並在2028年底前再翻一番；
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匿名分析師Mr. P：光通信是數據中心網絡連接的終局，但銅纜仍將被“強行續命”至2027年以後
匿名分析師Mr. P在9月26日的播客節目中分析，儘管光通信最終將佔據主導地位，但在2027年之前，銅纜和光通信將長期共存。他認為，由於存儲成本高昂，超大型雲廠商必須在其他地方省錢，而共封裝光學（CPO）目前仍非常昂貴且存在良率和散熱問題，其滲透率在2028-2029年產能爬坡後仍將保持較低水平，真正佔據主導地位可能要等到2030年以後。
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英特爾傳與中國台灣友達光電深度合作，佈局Micro LED先進封裝，瞄準CPO與高密度算力整合市場
據台灣《經濟日報》9月21日報道，英特爾正將先進封裝戰略延伸至Micro LED基板領域，並傳出與中國台灣面板大廠友達光電展開深度合作，共同推進CPO（共同封裝光學）與高密度算力芯片整合方案。英特爾已取得名為“IC Package with Micro LEDs”的美國授權專利，該技術路徑是將半導體芯片嵌入玻璃基板，並通過貫穿玻璃通孔（TGV）實現Micro LED與封裝基板的電氣互連。友達董事長
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花旗報告：NPO取代CPO成近期主流交易方向，預計2027-2028年大規模普及；Lightmatter稱CPO瓶頸在測試，激光器與光纖是“下一個HBM”
花旗Atif Malik團隊發佈研究報告指出，NPO（近封裝光學）已取代CPO（共封裝光學）成為近期首選交易邏輯。光子互連初創公司Lightmatter管理層在花旗全球TMT會議上表示，NPO預計將於2027年開始進入市場，並於2028年實現大規模普及；而CPO用於規模擴展的時間窗口則維持在2028至2029年不變。管理層還指出，當前制約CPO規模化的核心瓶頸是測試產能，而非技術本身，行業所需產能
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花旗、野村、瑞銀調研SEMICON Taiwan 2026：AI半導體擴產轉向全鏈條，瑞銀上調台積電CoWoS產能預測至26萬片/月，野村指CPO測試成量產瓶頸
AI算力持續擴張推動半導體擴產邏輯從芯片、晶圓製造向先進封裝、光互連和測試環節延伸。三家機構調研顯示，本屆展會亮點包括先進封裝向3D系統集成升級、CoWoS持續擴產並向OSAT轉移、CPO加速量產、測試成為新瓶頸、關鍵設備交期拉長以及AI ASIC生態成熟。 瑞銀上調台積電2027年底CoWoS產能預測至26萬片/月，並預計面板級封裝CoPoS將於2028年量產。野村則指出，CPO製造中EIC/P
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Serenity：Sivers獲少量產能分配即可支撐數億美元毛利，CPO放量或進一步打開增長空間
Svmuu訊 “白毛股神”Serenity 發文分析稱，若 Sivers 通過輕資產模式從代工廠 Win Semi 獲得約 10% 晶圓產能配額，在 65% 良率、50 至 75 美元 ASP 假設下，其光陣列產品年收入可達 3.41 億至 5.12 億美元。按照管理層 50% 至 60% 以上的毛利率目標，對應年毛利潤約為 2.05 億至 3.07 億美元。 以 Sivers 當前約 11 億美
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機構：存儲面臨長達數年的結構性短缺，CPO大規模落地推遲至2028年底
Svmuu訊 專注於半導體與 AI 基礎設施領域的頂級研究機構 SemiAnalysis 創始人 Dylan Patel 近日接受播客專訪，系統梳理了當前 AI 基礎設施棧的核心動態與投資邏輯。 Dylan 強調，存儲面臨長達數年的結構性短缺，仍有 2 至 3 倍上行空間；與此同時，儘管智能體和強化學習推高了 CPU 需求，但賣方市場對此定價過高，CPU 的增長主要來自歷史“補賬”，其在 AI 服
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“新股神”：SIVE獲摩根大通加倉，機構搶籌信號已出現
Svmuu訊 「新股神」Serenity 表示，摩根大通揭露持有 SIVE 超過 5.25% 股份，其影響力可能被市場嚴重低估。對美國大型機構而言，1.35 億美元的持倉規模並不大，理論上完全有能力繼續增持至更高比例，當前限制因素主要是市場流通股數量有限。 Serenity 認為，摩根大通進場釋放出大型機構正在吸納流通股的訊號，可能吸引更多機構跟進配置。與此同時，$SIVE 流通股長期遭瑞典對沖基
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“新股神”Serenity：摩根大通大舉增持SIVE，散户或將「被震出局」
Svmuu訊 「新股神」Serenity 在 X 平台發文表示，此前一直在向散户投資者及瑞典對沖基金強調 Sivers（SIVE） 對共封裝光學（CPO） 產業鏈的重要性，但市場並未充分重視這一觀點。，在大量散户投資者被震倉離場後，摩根大通（JPMorgan Chase） 趁機大幅增持 Sivers 股份，且此次增持主要來自機構資金，目前摩根大通持有 Sivers 的股份比例已從上個月的 0.4%
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“新股神”Serenity看好玻璃基板賽道，預計行業將迎超67%複合增長
Svmuu訊 「新股神」Serenity 在 X 平台發文表示，玻璃核心基板（Glass Core Substrates）市場自 2028 年起有望實現 67.2% 的複合年增長率（CAGR），增長速度十分驚人。不過該行業實際放量時間可能早於預測，預計將在 2026 年下半年開始啟動，並於 2027 年上半年進入加速爬坡階段，而非等到 2028 年。 Serenity 指出，儘管對時間表存在不同看
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天孚通信回應投資者提問稱，CPO配套產品與公司有源光器件屬不同技術路線，公司為CPO/NPO/高速光模塊廠商提供無源、有源產品和整體解決方案。
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匿名分析師Mr. P：光通信是數據中心網絡連接的終局，但銅纜仍將被“強行續命”至2027年以後
匿名分析師Mr. P在9月26日的播客節目中分析，儘管光通信最終將佔據主導地位，但在2027年之前，銅纜和光通信將長期共存。他認為，由於存儲成本高昂，超大型雲廠商必須在其他地方省錢，而共封裝光學（CPO）目前仍非常昂貴且存在良率和散熱問題，其滲透率在2028-2029年產能爬坡後仍將保持較低水平，真正佔據主導地位可能要等到2030年以後。
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英特爾傳與中國台灣友達光電深度合作，佈局Micro LED先進封裝，瞄準CPO與高密度算力整合市場
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花旗報告：NPO取代CPO成近期主流交易方向，預計2027-2028年大規模普及；Lightmatter稱CPO瓶頸在測試，激光器與光纖是“下一個HBM”
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花旗、野村、瑞銀調研SEMICON Taiwan 2026：AI半導體擴產轉向全鏈條，瑞銀上調台積電CoWoS產能預測至26萬片/月，野村指CPO測試成量產瓶頸
AI算力持續擴張推動半導體擴產邏輯從芯片、晶圓製造向先進封裝、光互連和測試環節延伸。三家機構調研顯示，本屆展會亮點包括先進封裝向3D系統集成升級、CoWoS持續擴產並向OSAT轉移、CPO加速量產、測試成為新瓶頸、關鍵設備交期拉長以及AI ASIC生態成熟。 瑞銀上調台積電2027年底CoWoS產能預測至26萬片/月，並預計面板級封裝CoPoS將於2028年量產。野村則指出，CPO製造中EIC/P
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“新股神”：SIVE獲摩根大通加倉，機構搶籌信號已出現
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“新股神”Serenity：摩根大通大舉增持SIVE，散户或將「被震出局」
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