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アナリストは、MSCIアジア太平洋指数が6月22日の高値から約10%下落したことを指摘しており、これはAIハイパースケールベンダーが設備投資を削減するとの投資家の懸念から、半導体指数にとってマイナス要因となる可能性がある。
この分析によると、世界の半導体株は売却されており、投資家は主要な人工知能（AI）ハイパースケールベンダーがAIデータセンターとインフラストラクチャへの投資から十分なリターンを得られず、AI設備投資を縮小する可能性があり、その結果、半導体およびメモリチップへの旺盛な需要が低下することを懸念しています。6月22日以降、TSMCは約13.8%下落、オランダのASML Holdingは約14.4%下落、N
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7月30日、TSMC（TSMC）の時価総額は2兆ドルを再び突破しました。第2四半期の好調な業績と第3四半期の楽観的な業績見通しにもかかわらず、現在の株価収益率（PER）は約20倍にとどまっています。
7月30日に株価が7.6%上昇した後、金曜日の終値時点で、TSMCの時価総額は約2.1兆ドルに達しました。同社の第2四半期の売上高は前年同期比34%増の402億ドル、純利益は77%増で過去最高を記録しました。経営陣は第3四半期の売上高を446億ドルから458億ドルの間と予想しており、中央値で計算すると、前期比でさらに12%増加する見込みです。好調な業績にもかかわらず、TSMCの株価収益率（将来の利
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Fundsmith 2026年第2四半期投資家レター：TSMC（TSM）を新規テクノロジー保有銘柄として挙げ、半導体分野における比類なき技術的リーダーシップを評価
ロンドンの投資運用会社ファンドスミスは、2026年第2四半期の投資家向け書簡で、台湾積体電路製造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, NYSE:TSM）を新たなテクノロジー保有銘柄として追加したことを強調しました。書簡によると、TSMCは世界をリードする受託チップメーカーであり、世界の最先端半導体の約90%を生産してい
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分析によると、フィラデルフィア半導体指数は先月の高値から22%以上下落しましたが、TSMC (TSM) は引き続き注目すべき半導体株です。同社は最近、2026年の設備投資ガイダンスを80億ドル引き上げ、620億ドルとし、今後数年間で大幅な成長を予測しています。
この分析は、半導体セクターが最近調整局面にあるにもかかわらず、世界最大のファウンドリであるTSMC（TSMC）がその技術的リーダーシップと規模の優位性により投資価値があることを強調しています。TSMCは最近、2026年通年の設備投資ガイダンスの中央値を80億ドル引き上げ、620億ドルとし、今後数年間でこの数字が大幅に上昇すると述べています。さらに、TSMCは年初に最先端プロセスの価格を引き上げ、今
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報道によると、TSMCはアリゾナ州の工場にさらに1000億ドルを投資すると発表し、総投資額は2650億ドルに達した。同社のCEOは、AIチップの需要が少なくとも2029年から2030年まで続くと見込んでいる。
Yahooファイナンスの論評記事によると、世界有数の半導体メーカーであるTSMC（TSMC）は、第2四半期の決算発表において、米国アリゾナ州の生産施設にさらに1,000億ドルを投資し、同州への投資総額を2,650億ドルに拡大すると発表した。また同記事によると、TSMCの魏哲家CEOは第2四半期の電話会議で、人工知能（AI）チップの需要は少なくとも2029年から2030年まで続き、新たな産業の形成に
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報道によると、TSMCはインテルに類似した先進的なチップパッケージング技術を開発中であり、これがインテルの主導的地位に脅威となる可能性がある。
報道によると、台湾積体回路製造会社（TSMC）は、内部コードネーム「EMIB Like」と呼ばれる先進的なチップパッケージング技術を開発中であり、この技術はインテル社の埋め込み型マルチチップ相互接続ブリッジ（EMIB）に類似している。この取り組みは台湾の金碩互聯科技との協力のもとで行われており、インテルの先進パッケージング分野における競争優位性に挑戦するものとなる可能性がある。インテル のEMIB
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億万長者の投資家チェイス・コールマン氏が率いるタイガー・グローバル・ファンドは、最新の13F報告書において、保有する成長株の上位5銘柄がいずれもAIインフラ関連企業に集中していることを明らかにした。その中には、TSMC、NVIDIA、アマゾン、Meta、Googleが含まれている。
最近開示された13F報告書（3月31日時点の保有状況、5月15日提出）によると、億万長者の投資家チェイス・コールマン氏が率いるタイガー・グローバル・ファンドは、AIインフラのスーパーサイクルにおいて主導的な立場にある5大企業にポートフォリオの重点を置いている。これらの企業には、TSMC（TSMC）、NVIDIA（NVIDIA）、アマゾン（Amazon）、Meta、Google（Alphabet）が
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熊本地震の後、日本の半導体業界は生産の再開に乗り出した。東京エレクトロンとルネサスエレクトロニクスはすでに操業を一部再開しているが、ソニーとTSMCにはさらに時間がかかる見通しだ。
7月28日の熊本地震発生後、日本の半導体業界の生産施設は徐々に操業を再開しつつある。ルネサスエレクトロニクスと東京エレクトロンはすでに一部の生産を再開しているが、ソニーとTSMCは、熊本地区の被災した生産施設の操業再開にさらに時間を要している。
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AIチップ関連株が力強い反発を見せる中、インテルとAMDの株価は13％急騰し、TSMCの株価は7％上昇した。
インテル AMDの株価はともに13％急騰し、TSMC（TSM）は7％上昇した。 iShares半導体ETF（SOXX）も8％上昇した。ナスダック100指数が2.6％上昇したことを背景に、AIチップ関連株が上記のような上昇を見せたことは、昨日の大幅な調整を経て、ハイテクセクターに明らかな「リスク選好」ムードが表れていることを示している。
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台湾積体電路製造（TSMC）は、インテルのEMIBに類似した先進的なパッケージング技術を開発している。
報道によると、台湾積体回路製造会社（TSMC）は、インテルの埋め込み型マルチチップ相互接続ブリッジ（EMIB）に類似した先進的なパッケージング技術を開発している。この動きは、インテルのパッケージングソリューションを裏付けるものと思われる。同ソリューションは、マイクロシリコンブリッジを用いてマイクロチップを接続するもので、コスト削減、歩留まりの向上、より大きなパッケージサイズの対応といった利点がある
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ウォール街の人工知能（AI）関連株の上昇に牽引され、テクノロジー株が主導し、台湾加権指数は火曜日に日中取引で史上最高値となる48,601.53ポイントまで上昇した。
今回の株価上昇は主に半導体大手によって牽引され、台湾の半導体製造大手TSMCの株価は0.40%上昇、MediaTekは7.88%上昇、Delta Electronicsは2.67%上昇しました。台湾株式市場は主にテクノロジーセクター、特に半導体セクターが主導しており、AIブームと世界的な半導体サプライチェーンにおけるその重要な地位の恩恵を受け、今年は好調に推移しています。HSBCの5月のデータによ
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サプライチェーンの情報筋によると、AMDは2026年第4四半期から全シリーズのチップ価格を約10%引き上げる計画だ。
サプライチェーン情報機関のChannelGateによると、AMDは複数の提携顧客に対し、TSMCのウェハー製造コスト上昇分を全額下流顧客に転嫁する計画を通知した。これにより、同社のAIアクセラレーターチップ、コンシューマー向けGPU、マザーボードチップセットなど全製品の価格が約10%引き上げられる見込みだ。インテルも最近、2026年10月5日にPC向けCPUの価格を約10%再引き上げると発表した。
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TSMCは日中3.03%上昇し、現在430.360ドルで取引されている。
TSMCは日中3.03%上昇し、現在430.360ドルで取引されている。
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2030年までに、米国の半導体製造業は最大15万7000人の労働者不足に直面し、サムスン、TSMC、インテルは人材確保に苦慮している。
マッキンゼーとSEMI財団が発表した新たな報告書によると、米国の工学系卒業生のうち半導体産業に進むのは毎年わずか3%に過ぎず、チップ企業の73%がエンジニア職の採用で大きな困難に直面しているという。サムスン、TSMC、インテルなどのチップメーカーが米国での生産規模を拡大するにつれて、一時的に韓国から従業員を招き、米国の大学と協力して現地の人材を育成している。米国のチップ業界の給与は通常127,00
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アルジャジーラ分析：NVIDIAの時価総額は約5.1兆ドル、Appleは4.86兆ドル、TSMCは1.9兆ドルで、AI分野における最大の上場企業である。
アルジャジーラの分析によると、2026年9月中旬時点で、NVIDIAは最大のAI関連上場企業であり、主にGPUとAIアクセラレーターを設計し、時価総額は約5.1兆ドルである。Appleの時価総額は4.86兆ドルで、2026年にGoogleのGeminiモデルをベースにしたSiri AIをリリースした。TSMCの時価総額は1.9兆ドルで、世界最大のチップメーカーであり、世界のファウンドリ市場の70%
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Yahoo Finance分析：TSMCの第2四半期売上高は前年同期比36%増、粗利益率は68%に達し、8月の売上高は53.3%増、通期ガイダンスは40%超の成長に上方修正
Yahoo Financeの分析によると、TSMC（TSM）の第2四半期売上高は前年同期比36%増の402億ドルに達し、粗利益率は67.7%でした。同社の8月の月間売上高は前年同期比53.3%増で、経営陣は2026年通期の売上高成長ガイダンスを「40%をわずかに上回る」に上方修正しました。分析では、TSMCがCoWoS先進パッケージング技術においてボトルネックの地位にあることが、優れた価格決定能力
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Yahoo Finance分析：ASMLの2027年EUV受注はほぼフル稼働に近づき、2028年には生産能力を30%拡大する計画。TSMCは2026年の設備投資予算を600～640億ドルに上方修正、2nmはすでに量産開始。
Yahooファイナンスの分析によると、半導体製造装置メーカーASMLとファウンドリーTSMCは、いずれも第2四半期の決算で好調な業績を示しました。ASMLはEUV（極端紫外線リソグラフィー）装置の独占的地位により、2027年のEUV受注がほぼフル稼働に達しており、2028年には生産能力をさらに30%拡大する計画です。一方、TSMCは2026年の設備投資予算を600億ドルから640億ドルに引き上げ、
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TSMCの共同COOであるMii氏は火曜日、AIを「3歳のスーパーマン」と称し、半導体研究開発におけるAIの役割は限定的であり、データ漏洩を懸念していると述べた。
TSMCの共同最高執行責任者（COO）であるY.J. Mii氏は火曜日、同社がAIを機密性の高い研究開発情報の処理に使用する際には特に慎重であると述べ、AIを「3歳のスーパーマン」に例えた。AIは非常に強力だが、自分がどのような損害を引き起こす可能性があるのか、何が正しくて何が間違っているのかを判断できないという。Mii氏は、TSMCは現在、AIが次世代半導体技術の研究開発において大きな役割を果た
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Metaは来年前半に第3世代自社開発AIチップMTIA 450を、2027年末までに第4世代MTIA 500を展開すると発表した。これはコスト削減とNVIDIAへの依存度低減を目的としている。
Metaのエンジニアリング担当副社長Yee Jiun Song氏は、自社開発チップはNVIDIAが現在出荷している製品と比較して、AIモデルの実行においてより効率的であると述べた。同社は今後12ヶ月間で、自社開発チップの導入により1ギガワット以上の電力消費量に相当する展開を計画しており、その後もさらなる拡大を加速させる見込みだ。Metaはチップ設計でBroadcomと、製造でTSMCと提携している
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BinanceはbStocksを通じてTSMC（TSM）とSalesforce（CRM）の現金配当支払いをサポートする予定です。
Binanceは、bStocksプラットフォームを通じて、ユーザーが保有するTSMおよびCRM株式の現金配当を処理すると発表しました。
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TSMCの359億ドル売上高の裏にあるAIハッシュレートの真実：PER30倍は始点か終点か？
TSMCは2026年第1四半期に359億ドルの過去最高売上高を記録しました。これは主に、人工知能（AI）チップ、特に3ナノメートルや5ナノメートルといった先端プロセスに対する需要の急増によるものです。現在、TSMCの株価収益率（P/E）は約30倍で推移しており、市場はこの評価水準がAI時代の成長の出発点なのか、それとも潜在的な過熱の終点なのかを注視しています。アナリストは概ね長期的な見通しに強気ですが、一部ではハイパースケールクラウドサービスプロバイダーの設備投資の持続可能性リスクを指摘する声もあります。
TSMC 概要
TSMCの株価は、世界のテクノロジー業界全体の健全性を測る重要な指標と見なされています。その業績は、スマートフォン、高性能コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）、自動車、IoTデバイスなど、最終製品の需要に大きく左右されます。また、微細化技術（プロセスノード）におけるリーダーシップ、巨額の設備投資（CapEx）計画、そして台湾を巡る地政学的リスクなどが、投資家の注目を集める主要な変動要因となります。
マクロ経済および暗号資産市場との関連性も非常に高いです。TSMCは、ビットコインなどの暗号資産のマイニングに使用される特定用途向け集積回路（ASIC）の主要な製造元の一つです。そのため、暗号資産のマイニング需要の波は、同社の収益に直接的な影響を与える可能性があります。さらに、グローバルサプライチェーンの要として、TSMCの動向は世界経済の景気や技術トレンドを反映し、株式市場や暗号資産市場を含む広範なリスク資産のセンチメントと相関することがあります。
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