台积电 米国株
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アナリストは、MSCIアジア太平洋指数が6月22日の高値から約10%下落したことを指摘しており、これはAIハイパースケールベンダーが設備投資を削減するとの投資家の懸念から、半導体指数にとってマイナス要因となる可能性がある。
この分析によると、世界の半導体株は売却されており、投資家は主要な人工知能(AI)ハイパースケールベンダーがAIデータセンターとインフラストラクチャへの投資から十分なリターンを得られず、AI設備投資を縮小する可能性があり、その結果、半導体およびメモリチップへの旺盛な需要が低下することを懸念しています。6月22日以降、TSMCは約13.8%下落、オランダのASML Holdingは約14.4%下落、N
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7月30日、TSMC(TSMC)の時価総額は2兆ドルを再び突破しました。第2四半期の好調な業績と第3四半期の楽観的な業績見通しにもかかわらず、現在の株価収益率(PER)は約20倍にとどまっています。
7月30日に株価が7.6%上昇した後、金曜日の終値時点で、TSMCの時価総額は約2.1兆ドルに達しました。同社の第2四半期の売上高は前年同期比34%増の402億ドル、純利益は77%増で過去最高を記録しました。経営陣は第3四半期の売上高を446億ドルから458億ドルの間と予想しており、中央値で計算すると、前期比でさらに12%増加する見込みです。好調な業績にもかかわらず、TSMCの株価収益率(将来の利
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Fundsmith 2026年第2四半期投資家レター:TSMC(TSM)を新規テクノロジー保有銘柄として挙げ、半導体分野における比類なき技術的リーダーシップを評価
ロンドンの投資運用会社ファンドスミスは、2026年第2四半期の投資家向け書簡で、台湾積体電路製造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, NYSE:TSM)を新たなテクノロジー保有銘柄として追加したことを強調しました。書簡によると、TSMCは世界をリードする受託チップメーカーであり、世界の最先端半導体の約90%を生産してい
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分析によると、フィラデルフィア半導体指数は先月の高値から22%以上下落しましたが、TSMC (TSM) は引き続き注目すべき半導体株です。同社は最近、2026年の設備投資ガイダンスを80億ドル引き上げ、620億ドルとし、今後数年間で大幅な成長を予測しています。
この分析は、半導体セクターが最近調整局面にあるにもかかわらず、世界最大のファウンドリであるTSMC(TSMC)がその技術的リーダーシップと規模の優位性により投資価値があることを強調しています。TSMCは最近、2026年通年の設備投資ガイダンスの中央値を80億ドル引き上げ、620億ドルとし、今後数年間でこの数字が大幅に上昇すると述べています。さらに、TSMCは年初に最先端プロセスの価格を引き上げ、今
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報道によると、TSMCはアリゾナ州の工場にさらに1000億ドルを投資すると発表し、総投資額は2650億ドルに達した。同社のCEOは、AIチップの需要が少なくとも2029年から2030年まで続くと見込んでいる。
Yahooファイナンスの論評記事によると、世界有数の半導体メーカーであるTSMC(TSMC)は、第2四半期の決算発表において、米国アリゾナ州の生産施設にさらに1,000億ドルを投資し、同州への投資総額を2,650億ドルに拡大すると発表した。また同記事によると、TSMCの魏哲家CEOは第2四半期の電話会議で、人工知能(AI)チップの需要は少なくとも2029年から2030年まで続き、新たな産業の形成に
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報道によると、TSMCはインテルに類似した先進的なチップパッケージング技術を開発中であり、これがインテルの主導的地位に脅威となる可能性がある。
報道によると、台湾積体回路製造会社(TSMC)は、内部コードネーム「EMIB Like」と呼ばれる先進的なチップパッケージング技術を開発中であり、この技術はインテル社の埋め込み型マルチチップ相互接続ブリッジ(EMIB)に類似している。この取り組みは台湾の金碩互聯科技との協力のもとで行われており、インテルの先進パッケージング分野における競争優位性に挑戦するものとなる可能性がある。インテル のEMIB
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億万長者の投資家チェイス・コールマン氏が率いるタイガー・グローバル・ファンドは、最新の13F報告書において、保有する成長株の上位5銘柄がいずれもAIインフラ関連企業に集中していることを明らかにした。その中には、TSMC、NVIDIA、アマゾン、Meta、Googleが含まれている。
最近開示された13F報告書(3月31日時点の保有状況、5月15日提出)によると、億万長者の投資家チェイス・コールマン氏が率いるタイガー・グローバル・ファンドは、AIインフラのスーパーサイクルにおいて主導的な立場にある5大企業にポートフォリオの重点を置いている。これらの企業には、TSMC(TSMC)、NVIDIA(NVIDIA)、アマゾン(Amazon)、Meta、Google(Alphabet)が
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熊本地震の後、日本の半導体業界は生産の再開に乗り出した。東京エレクトロンとルネサスエレクトロニクスはすでに操業を一部再開しているが、ソニーとTSMCにはさらに時間がかかる見通しだ。
7月28日の熊本地震発生後、日本の半導体業界の生産施設は徐々に操業を再開しつつある。ルネサスエレクトロニクスと東京エレクトロンはすでに一部の生産を再開しているが、ソニーとTSMCは、熊本地区の被災した生産施設の操業再開にさらに時間を要している。
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AIチップ関連株が力強い反発を見せる中、インテルとAMDの株価は13%急騰し、TSMCの株価は7%上昇した。
インテル AMDの株価はともに13%急騰し、TSMC(TSM)は7%上昇した。 iShares半導体ETF(SOXX)も8%上昇した。ナスダック100指数が2.6%上昇したことを背景に、AIチップ関連株が上記のような上昇を見せたことは、昨日の大幅な調整を経て、ハイテクセクターに明らかな「リスク選好」ムードが表れていることを示している。
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台湾積体電路製造(TSMC)は、インテルのEMIBに類似した先進的なパッケージング技術を開発している。
報道によると、台湾積体回路製造会社(TSMC)は、インテルの埋め込み型マルチチップ相互接続ブリッジ(EMIB)に類似した先進的なパッケージング技術を開発している。この動きは、インテルのパッケージングソリューションを裏付けるものと思われる。同ソリューションは、マイクロシリコンブリッジを用いてマイクロチップを接続するもので、コスト削減、歩留まりの向上、より大きなパッケージサイズの対応といった利点がある
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Sands Capitalは2026年第2四半期の投資家向け書簡で、TSMC(TSM)は最先端半導体製造において依然として重要なボトルネックの地位にあり、その製造におけるリーダーシップ、価格決定力、およびAIサプライチェーンにおける戦略的地位が長期的な成長を支えると予想していると述べました。
Sands Capitalは、TSMCの2026年第1四半期の売上高は予想通り、粗利益率は予想を上回り、ガイダンスは年間を通じて堅調な業績が続くことを示唆していると指摘しました。同社は依然として、多くの最先端AIチップのスケーラブルな製造パートナーであり、最先端ノードと高度なパッケージングにおいて高い需要があります。同ファンドは2026年第2四半期に26.9%の純リターンを達成しました。8月6日現
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キャシー・ウッド氏のARK Invest、TSMCとSpaceXに計2870万ドルを投資、アマゾン、Google、Shopifyを減らす
キャシー・ウッド氏の投資会社ARK Investは、TSMC株を約1,420万ドル、SpaceX株を約1,450万ドル買い増しました。これらの購入資金の一部を賄うため、ARK InvestはアマゾンとGoogleの株をそれぞれ約110万ドル、Shopifyの株を約500万ドル売却しました。この動きは、著名な投資家である同氏が、人工知能と宇宙技術の長期的な成長機会について抱いている見解を反映していま
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アジアのテクノロジー株はウォール街のAI関連株に追随して下落し、韓国のSKハイニックスは9.71%急落、サムスン電子は6.13%下落した。
ソフトバンクグループは4.36%下落し、東京エレクトロンは5%超、キオクシアは8.84%下落しました。台湾のTSMCは1.46%下落しました。この売りにもかかわらず、アナリストたちはテクノロジーセクターの見通しについて楽観的で、JPモルガン・チェースは、テクノロジー株の下落がAI投資サイクルを乱すものではないと指摘しています。
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インテルの株価は4倍に上昇しましたが、台湾のTSMCの製造分野における強力な競争相手になれることをまだ証明していません。
インテルの株価は4倍に上昇しましたが、台湾のTSMCの製造分野における強力な競争相手になれることをまだ証明していません。
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TSMC、AIチップのCoWパッケージング外注を拡大し、生産能力のボトルネックを緩和し、AIチップの需要急増に対応
韓国の電子新聞によると、TSMCはCoWoSパッケージング技術におけるCoW(Chip on Wafer)プロセスを、日月光グループなどのOSAT(半導体アウトソーシングパッケージングおよびテスト)企業に大幅に委託することを決定しました。この動きは、これまで外部委託が極めて限定的であったCoWプロセスにおけるTSMCの戦略的転換を示すものです。今回の外部委託拡大は、NVIDIAなどのAIチップ設計
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ジム・クレイマー氏によると、NVIDIAのチップは供給不足で価値が保たれており、これによりNVDA株は8月3日に2.93%上昇し、206.64ドルになった。
CNBCの司会者ジム・クレイマーはXプラットフォームで、NVIDIAのチップ供給が逼迫しており、価値が維持されていることが株価急騰の理由だと述べました。これに先立ち、アナリストはTSMCのN3プロセスウェーハの生産能力が深刻な制約に直面しており、NVIDIAやGoogleなどの主要なAIチップ設計者がこのプロセスノードに依存しているため、価格が上昇していると指摘していました。さらに、バンク・オブ・
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VanEck半導体ETF(SMH)は最近、高値から20%下落したものの、2026年に入ってから現在までに50%上昇しています。
ある分析によると、VanEck半導体ETF(SMH)は賢明な「押し目買い」の機会となる可能性がある。このファンドはMVIS米国上場半導体25指数を追跡し、TSMCなどの主要なチップ設計者および製造業者への投資機会を提供する。人工知能(AI)関連投資ブームは一服し、このETFは1ヶ月前のピークから20%下落したが、2026年年初来では依然として50%上昇している。市場では、チップの基本的な需要が供給
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伝説的な投資家スタンレー・ドラッケンミラーは、TSMCの第2四半期決算が予想を上回った後も大量の株式を保有しており、これはNVIDIAとAMDによるAIチップへの強い需要によるものだと述べた。
ドラッケンミラー氏のデュケイン・ファミリー・オフィスは、2026年第1四半期に一部株式を売却したものの、TSMC(TSMC)の1億6,700万ドル相当の株式を保有しており、これは同社にとって3番目に大きな持ち株です。TSMCは、第2四半期の売上高が前年同期比で約34%増加したと発表しました。このうち、高性能コンピューティング(HPC)(AIアクセラレーターを含む)が現在、総売上高の66%を占めてい
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分析によると、Invesco AI and Next Gen Software ETF (IGPT)を含む3つのAIテーマETFは、2026年年初来でナスダック100指数を上回るパフォーマンスを示しており、IGPTは約47%上昇、CHATは約39%上昇、AIQは約15%上昇した一方、ナスダック100指数は同期間に約11%上昇しました。
これらのETFの優れたパフォーマンスは、主に、ナスダック100指数に含まれていないサムスン、ハイニックス、TSMCなどの外国の半導体サプライヤーへの構造的なエクスポージャー、および生成AIインフラストラクチャと多様なグローバルテクノロジー企業への投資によるものであり、いずれも単一銘柄に過度に依存していません。
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インテル(Intel)の第2四半期売上高は前年同期比25.4%増の161億2800万ドルで、過去15年間で最も力強い成長を記録しました。TSMC(TSMC)の売上高は前年同期比36%増の402億ドルでした。
インテル(Intel)は2026年第2四半期決算を発表し、売上高は161億2800万ドルで前年同期比25.4%増となり、過去15年間で最も力強い売上高成長を記録しました。非GAAPベースの1株当たり利益は0.42ドルで、予想の0.2175ドルを上回りました。このうち、データセンターおよびAI事業は59%増、ファウンドリ事業は31%増となりました。同社はGAAPベースで110億3300万ドルの純損失
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台积电 概要
TSMCの株価は、世界のテクノロジー業界全体の健全性を測る重要な指標と見なされています。その業績は、スマートフォン、高性能コンピューティング(HPC)、人工知能(AI)、自動車、IoTデバイスなど、最終製品の需要に大きく左右されます。また、微細化技術(プロセスノード)におけるリーダーシップ、巨額の設備投資(CapEx)計画、そして台湾を巡る地政学的リスクなどが、投資家の注目を集める主要な変動要因となります。
マクロ経済および暗号資産市場との関連性も非常に高いです。TSMCは、ビットコインなどの暗号資産のマイニングに使用される特定用途向け集積回路(ASIC)の主要な製造元の一つです。そのため、暗号資産のマイニング需要の波は、同社の収益に直接的な影響を与える可能性があります。さらに、グローバルサプライチェーンの要として、TSMCの動向は世界経済の景気や技術トレンドを反映し、株式市場や暗号資産市場を含む広範なリスク資産のセンチメントと相関することがあります。
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