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TSMC 関連ニュース
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VanEck半導体ETF（SMH）は最近、高値から20%下落したものの、2026年に入ってから現在までに50%上昇しています。
ある分析によると、VanEck半導体ETF（SMH）は賢明な「押し目買い」の機会となる可能性がある。このファンドはMVIS米国上場半導体25指数を追跡し、TSMCなどの主要なチップ設計者および製造業者への投資機会を提供する。人工知能（AI）関連投資ブームは一服し、このETFは1ヶ月前のピークから20%下落したが、2026年年初来では依然として50%上昇している。市場では、チップの基本的な需要が供給
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伝説的な投資家スタンレー・ドラッケンミラーは、TSMCの第2四半期決算が予想を上回った後も大量の株式を保有しており、これはNVIDIAとAMDによるAIチップへの強い需要によるものだと述べた。
ドラッケンミラー氏のデュケイン・ファミリー・オフィスは、2026年第1四半期に一部株式を売却したものの、TSMC（TSMC）の1億6,700万ドル相当の株式を保有しており、これは同社にとって3番目に大きな持ち株です。TSMCは、第2四半期の売上高が前年同期比で約34%増加したと発表しました。このうち、高性能コンピューティング（HPC）（AIアクセラレーターを含む）が現在、総売上高の66%を占めてい
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分析によると、Invesco AI and Next Gen Software ETF (IGPT)を含む3つのAIテーマETFは、2026年年初来でナスダック100指数を上回るパフォーマンスを示しており、IGPTは約47%上昇、CHATは約39%上昇、AIQは約15%上昇した一方、ナスダック100指数は同期間に約11%上昇しました。
これらのETFの優れたパフォーマンスは、主に、ナスダック100指数に含まれていないサムスン、ハイニックス、TSMCなどの外国の半導体サプライヤーへの構造的なエクスポージャー、および生成AIインフラストラクチャと多様なグローバルテクノロジー企業への投資によるものであり、いずれも単一銘柄に過度に依存していません。
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インテル（Intel）の第2四半期売上高は前年同期比25.4%増の161億2800万ドルで、過去15年間で最も力強い成長を記録しました。TSMC（TSMC）の売上高は前年同期比36%増の402億ドルでした。
インテル（Intel）は2026年第2四半期決算を発表し、売上高は161億2800万ドルで前年同期比25.4%増となり、過去15年間で最も力強い売上高成長を記録しました。非GAAPベースの1株当たり利益は0.42ドルで、予想の0.2175ドルを上回りました。このうち、データセンターおよびAI事業は59%増、ファウンドリ事業は31%増となりました。同社はGAAPベースで110億3300万ドルの純損失
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アナリストは、MSCIアジア太平洋指数が6月22日の高値から約10%下落したことを指摘しており、これはAIハイパースケールベンダーが設備投資を削減するとの投資家の懸念から、半導体指数にとってマイナス要因となる可能性がある。
この分析によると、世界の半導体株は売却されており、投資家は主要な人工知能（AI）ハイパースケールベンダーがAIデータセンターとインフラストラクチャへの投資から十分なリターンを得られず、AI設備投資を縮小する可能性があり、その結果、半導体およびメモリチップへの旺盛な需要が低下することを懸念しています。6月22日以降、TSMCは約13.8%下落、オランダのASML Holdingは約14.4%下落、N
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7月30日、TSMC（TSMC）の時価総額は2兆ドルを再び突破しました。第2四半期の好調な業績と第3四半期の楽観的な業績見通しにもかかわらず、現在の株価収益率（PER）は約20倍にとどまっています。
7月30日に株価が7.6%上昇した後、金曜日の終値時点で、TSMCの時価総額は約2.1兆ドルに達しました。同社の第2四半期の売上高は前年同期比34%増の402億ドル、純利益は77%増で過去最高を記録しました。経営陣は第3四半期の売上高を446億ドルから458億ドルの間と予想しており、中央値で計算すると、前期比でさらに12%増加する見込みです。好調な業績にもかかわらず、TSMCの株価収益率（将来の利
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Fundsmith 2026年第2四半期投資家レター：TSMC（TSM）を新規テクノロジー保有銘柄として挙げ、半導体分野における比類なき技術的リーダーシップを評価
ロンドンの投資運用会社ファンドスミスは、2026年第2四半期の投資家向け書簡で、台湾積体電路製造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, NYSE:TSM）を新たなテクノロジー保有銘柄として追加したことを強調しました。書簡によると、TSMCは世界をリードする受託チップメーカーであり、世界の最先端半導体の約90%を生産してい
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分析によると、フィラデルフィア半導体指数は先月の高値から22%以上下落しましたが、TSMC (TSM) は引き続き注目すべき半導体株です。同社は最近、2026年の設備投資ガイダンスを80億ドル引き上げ、620億ドルとし、今後数年間で大幅な成長を予測しています。
この分析は、半導体セクターが最近調整局面にあるにもかかわらず、世界最大のファウンドリであるTSMC（TSMC）がその技術的リーダーシップと規模の優位性により投資価値があることを強調しています。TSMCは最近、2026年通年の設備投資ガイダンスの中央値を80億ドル引き上げ、620億ドルとし、今後数年間でこの数字が大幅に上昇すると述べています。さらに、TSMCは年初に最先端プロセスの価格を引き上げ、今
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報道によると、TSMCはアリゾナ州の工場にさらに1000億ドルを投資すると発表し、総投資額は2650億ドルに達した。同社のCEOは、AIチップの需要が少なくとも2029年から2030年まで続くと見込んでいる。
Yahooファイナンスの論評記事によると、世界有数の半導体メーカーであるTSMC（TSMC）は、第2四半期の決算発表において、米国アリゾナ州の生産施設にさらに1,000億ドルを投資し、同州への投資総額を2,650億ドルに拡大すると発表した。また同記事によると、TSMCの魏哲家CEOは第2四半期の電話会議で、人工知能（AI）チップの需要は少なくとも2029年から2030年まで続き、新たな産業の形成に
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報道によると、TSMCはインテルに類似した先進的なチップパッケージング技術を開発中であり、これがインテルの主導的地位に脅威となる可能性がある。
報道によると、台湾積体回路製造会社（TSMC）は、内部コードネーム「EMIB Like」と呼ばれる先進的なチップパッケージング技術を開発中であり、この技術はインテル社の埋め込み型マルチチップ相互接続ブリッジ（EMIB）に類似している。この取り組みは台湾の金碩互聯科技との協力のもとで行われており、インテルの先進パッケージング分野における競争優位性に挑戦するものとなる可能性がある。インテル のEMIB
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インテル幹部：2045年にはチップは3次元積層で「高く」なるが、装置のボトルネックは深刻で、世界の生産能力は2倍に増やすのがやっとだ
インテルの技術責任者が最近述べたところによると、2045年までにチップは引き続き3次元積層化の方向に進化し、トランジスタ、配線、チップ間接続はいずれも上方向に積み重ねられ、性能向上が図られるという。しかし、新しい構造が登場するたびに、放熱と集積の課題を消化するのに約10年を要する。インテルCTOのプシュカール・ラナデ氏の試算によれば、現在の世界の設備では、先端プロセスのウエハー生産量を倍増させるの
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TSMCは前日終値から4.61%下落し、現在411.960ドルで取引されている。
TSMCは前日終値から4.61%下落し、現在411.960ドルで取引されている。
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TSMCは前日終値から3.1%下落し、現在418.520ドルで取引されている。
TSMCは前日終値から3.1%下落し、現在418.520ドルで取引されている。
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TSMCは前日終値から3.07%上昇し、現在425.275ドルで取引されている。
TSMCは前日終値から3.07%上昇し、現在425.275ドルで取引されている。
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サムスン、テキサス州の労働力開発に2,280万ドル投資、TSMC参入で人材競争激化か
サムスン電子は、テキサス州中部の労働力開発およびコミュニティプログラムに2,280万ドル以上を投資しています。この動きは、競合であるTSMCが同州にチップ工場を設立することを検討しており、半導体業界における熟練労働者の競争が激化する中で行われます。サムスン・オースティン・セミコンダクターは、オースティンでの事業拡大に向けた現地の人材プールを構築することを目的とした、新しい技術トレーニングおよびイン
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TSMCの第3四半期売上高は予想を上回り、今後3年間（2026-2028年）の設備投資額は1,010億ドルを大幅に超える見込み。
TSMCは10月15日に第3四半期決算を発表し、四半期売上高は466億ドルに達し、前期比16%増で市場予想を上回った。同社の第4四半期売上高ガイダンスの中央値は533億ドルで、通期成長率ガイダンスは44%に上方修正された。経営陣は2026年の設備投資を600億ドルから640億ドルの範囲で据え置くことを確認し、2026年から2028年までの3年間の設備投資総額が、2023年から2025年までの約10
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TSMCの第3四半期利益は過去最高を記録しましたが、AI需要の急増を背景に、NVIDIA、Apple、ブロードコム、AMDなどの顧客がチップ生産能力を激しく争っています。
TSMCの第3四半期利益は過去最高を記録し、前年同期比68.7%増となり、AIチップ需要に牽引されて6四半期連続で予想を上回りました。しかし、AIのブームによりTSMCの工場生産ラインへの需要が継続的に増加しており、NVIDIA、Apple、ブロードコム、AMDなどの主要顧客はチップ生産能力を激しく争っています。TSMC北米のCEOであるSajiv Dalal氏は、毎日少なくとも10件のウェハー生
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TSMCは日中4.52%下落し、現在410.640ドルで取引されている。
TSMCは日中4.52%下落し、現在410.640ドルで取引されている。
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TSMCの第4四半期売上高ガイダンスは533億ドルと予想を6%上回り、通期成長率を44%に上方修正し、米国でのさらなる生産能力拡大を検討。
TSMCは2026年第3四半期の業績説明会で、第4四半期の売上高の中央値が533億ドルになると予想しており、これは市場予想を約6%上回ると述べました。同社は同時に、2026年通年の売上高成長率予測を、これまでの「40%をわずかに上回る」から約44%に上方修正しました。さらに、TSMCのCEOである魏哲家は、アリゾナ州以外での米国生産能力のさらなる拡大を検討していることを確認し、テキサス州が候補地評
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台湾積体電路製造（TSM）第3四半期決算：EPSは予想を上回る4.6ドル、売上高は予想を上回る467.2億ドル
1株当たり利益 (EPS): 4.6ドル、市場予想 4.45ドル 営業収益: 467.2億ドル、市場予想 456.7億ドル 報告期間: 2026会計年度第3四半期（2026年9月30日まで） 発表日: 2026年10月15日
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TSMCの359億ドル売上高の裏にあるAIハッシュレートの真実：PER30倍は始点か終点か？
TSMCは2026年第1四半期に359億ドルの過去最高売上高を記録しました。これは主に、人工知能（AI）チップ、特に3ナノメートルや5ナノメートルといった先端プロセスに対する需要の急増によるものです。現在、TSMCの株価収益率（P/E）は約30倍で推移しており、市場はこの評価水準がAI時代の成長の出発点なのか、それとも潜在的な過熱の終点なのかを注視しています。アナリストは概ね長期的な見通しに強気ですが、一部ではハイパースケールクラウドサービスプロバイダーの設備投資の持続可能性リスクを指摘する声もあります。
TSMC 概要
TSMCの株価は、世界のテクノロジー業界全体の健全性を測る重要な指標と見なされています。その業績は、スマートフォン、高性能コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）、自動車、IoTデバイスなど、最終製品の需要に大きく左右されます。また、微細化技術（プロセスノード）におけるリーダーシップ、巨額の設備投資（CapEx）計画、そして台湾を巡る地政学的リスクなどが、投資家の注目を集める主要な変動要因となります。
マクロ経済および暗号資産市場との関連性も非常に高いです。TSMCは、ビットコインなどの暗号資産のマイニングに使用される特定用途向け集積回路（ASIC）の主要な製造元の一つです。そのため、暗号資産のマイニング需要の波は、同社の収益に直接的な影響を与える可能性があります。さらに、グローバルサプライチェーンの要として、TSMCの動向は世界経済の景気や技術トレンドを反映し、株式市場や暗号資産市場を含む広範なリスク資産のセンチメントと相関することがあります。
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