台積電 美股
台積電 相關資訊
-
儘管VanEck半導體ETF(SMH)近期從高點回落了20%,但2026年至今仍上漲了50%
一項分析表明,VanEck半導體ETF(SMH)可能是一個明智的“逢低買入”機會,因為該基金追蹤MVIS美國上市半導體25指數,並提供對台積電等主要芯片設計商和製造商的投資敞口。 儘管人工智能(AI)相關投資熱潮已有所降温,導致該ETF較一個月前的峯值下跌了20%,但其2026年迄今仍累計上漲了50%。 市場普遍認為,芯片的基本面需求仍超過供應,這賦予了芯片公司定價權,儘管投資者對激進的人工智能支
-
傳奇投資者斯坦利·德魯肯米勒在台積電第二季度業績超預期後仍持有大量股份,並表示這得益於英偉達和AMD對AI芯片的強勁需求
德魯肯米勒旗下的杜肯家族辦公室持有台積電(TSMC)1.67億美元的股份,儘管在2026年第一季度減持了部分股份,但這仍是其第三大持股。 台積電公佈第二季度營收同比增長近34%,其中高性能計算(HPC)——包括AI加速器——目前佔其總營收的66%。 該公司預計第三季度營收約為450億美元,並預計全年營收增長將超過40%,這得益於英偉達和AMD等人工智能領域主要客户強勁的業務前景。
-
分析指出,Invesco AI和Next Gen Software ETF (IGPT)等三隻AI主題ETF在2026年迄今表現優於納斯達克100指數,其中IGPT上漲約47%,CHAT上漲約39%,AIQ上漲約15%,而納斯達克100指數同期上漲約11%。
這些ETF的優異表現主要得益於其對納斯達克100指數未包含的三星、海力士和台積電等外國芯片供應商的結構性敞口,以及對生成式AI基礎設施和多元化全球科技公司的投資,且均未過度依賴單一股票。
-
英特爾(Intel)Q2營收同比增長25.4%達161.28億美元,創15年來最強勁增長,台積電(TSMC)營收同比增長36%達402億美元
英特爾(Intel)公佈2026年第二季度財報,營收為161.28億美元,同比增長25.4%,為15年來最強勁的營收增長。非GAAP每股收益為0.42美元,超出預期的0.2175美元。其中,數據中心和AI業務增長59%,代工業務增長31%。公司報告GAAP淨虧損110.33億美元,主要由與《芯片法案》託管相關的125.3億美元非現金費用導致。 同期,台積電(TSMC)公佈第二季度營收為402億美元
-
分析指出,MSCI亞太指數自6月22日高點已下跌約10%,這可能對半導體指數構成利空,因投資者擔憂AI超大規模廠商將縮減資本支出。
該分析指出,全球半導體股正經歷拋售,投資者擔心主要人工智能(AI)超大規模廠商在AI數據中心和基礎設施上的投入回報不足,可能縮減AI資本支出,從而降低對半導體和存儲芯片的旺盛需求。自6月22日以來,包括台積電下跌約13.8%、荷蘭ASML Holding下跌約14.4%、英偉達下跌約6.4%以及iShares MSCI韓國ETF下跌26.4%。iShares半導體ETF(SOXX)同期也下跌了約2
-
7月30日,台積電(TSMC)的市值重新突破2萬億美元大關,儘管其第二季度業績強勁且第三季度業績指引樂觀,但當前市盈率仍約為20倍。
繼7月30日股價大漲7.6%後,截至週五收盤,台積電的市值已達到約2.1萬億美元。 該公司第二季度營收同比增長34%至402億美元,淨利潤同比增長77%,創下歷史新高。 管理層預計第三季度營收將在446億美元至458億美元之間,按中位數計算,環比將再增長12%。 儘管業績強勁,台積電的市盈率(基於未來盈利預測)約為20倍,與大型企業平均水平及其客户英偉達相當,但遠低於市盈率約為54倍的超微半導體(
-
Fundsmith Q2 2026投資者信:將台積電(TSM)列為新增科技持倉,稱其在半導體領域擁有無與倫比的技術領先地位
倫敦投資管理公司Fundsmith在其2026年第二季度投資者信中強調,已將台灣積體電路製造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, NYSE:TSM)列為新增的科技持倉。信中指出,台積電是全球領先的合約芯片製造商,生產全球約90%的最先進半導體,其“護城河”在於製造最小芯片方面無與倫比的技術領先優勢,並受到建造一座先進工
-
分析指出,費城半導體指數從上月高點下跌超22%,但台積電(TSM)仍是值得關注的芯片股,該公司近期上調2026年資本支出指引80億美元至620億美元,並預計未來幾年將顯著增長。
該分析強調,儘管半導體板塊近期回調,但全球最大晶圓代工廠台積電(TSMC)因其技術領先和規模優勢而具備投資價值。台積電近期將2026年全年資本支出指引中值上調80億美元至620億美元,並表示未來幾年這一數字將顯著攀升。此外,台積電已在年初上調了最先進工藝的價格,並計劃未來每年提價,同時上調了全年營收展望至略高於40%,高於此前預期的30%。
-
評論指出,台積電宣佈再向亞利桑那州工廠投資1000億美元,總投資達2650億美元;CEO預計AI芯片需求至少持續至2029-2030年
Yahoo財經的一篇評論文章指出,全球領先的芯片製造商台積電(TSMC)在第二季度公告中宣佈,將再向其美國亞利桑那州生產設施投資1000億美元,使其在該州的投資總額達到2650億美元。文章還提到,台積電CEO魏哲家在第二季度電話會議上表示,他預計人工智能(AI)芯片的需求將至少持續到2029年至2030年,並可能因新產業的形成而持續更長時間。
-
據報道,台積電正在開發類似英特爾的先進芯片封裝技術,這可能對英特爾的領先地位構成挑戰
據報道,台灣積體電路製造公司(台積電)正在開發一項先進的芯片封裝技術,內部代號為“EMIB Like”,該技術與英特爾公司的嵌入式多芯片互連橋(EMIB)類似。 此舉是與台灣金碩互聯科技合作進行的,可能對英特爾在先進封裝領域的競爭優勢構成挑戰。英特爾的EMIB技術利用硅橋連接多個芯片組件,從而提高處理器的複雜度和效率。 報道還指出,英偉達公司正在評估將英特爾的EMIB技術應用於未來處理器。在盤前交
-
英特爾高管:2045年芯片將三維堆疊“長高”,但設備瓶頸嚴峻,全球產能僅夠翻倍
英特爾技術負責人近日表示,到2045年,芯片將繼續向三維堆疊方向發展,晶體管、連線和芯片間連接都將向上堆疊,以提升性能。然而,每種新結構需約十年時間消化散熱和集成難題。英特爾CTO Pushkar Ranade估算,現有全球設備僅夠將先進製程晶圓產量翻一倍,遠低於AI算力十年增長三倍的需求。他指出,設備訂單需18個月才能到貨,新建晶圓廠則要到本十年末才能完成,且晶圓廠成本每4到5年翻一番,High
-
台積電較前收下跌4.61%,現報$411.960
台積電較前收下跌4.61%,現報$411.960
-
台積電較前收下跌3.1%,現報$418.520
台積電較前收下跌3.1%,現報$418.520
-
台積電較前收上漲3.07%,現報$425.275
台積電較前收上漲3.07%,現報$425.275
-
三星在德州投資2280萬美元用於勞動力發展,台積電或將入局加劇人才競爭
三星電子正向德州中部勞動力發展和社區項目注資逾2280萬美元。此舉正值競爭對手台積電(TSMC)考慮在該州設立芯片廠,半導體行業熟練工人競爭日趨激烈。三星奧斯汀半導體公司宣佈了這項計劃,其中包括新的技術培訓和實習項目,旨在為其在奧斯汀不斷擴大的業務建立本地人才儲備。
-
台積電Q3營收超預期,並預計未來三年(2026-2028)資本開支將遠超1010億美元
台積電於10月15日公佈三季度財報,單季營收達466億美元,環比增長16%,超出市場預期。公司四季度營收指引中值為533億美元,全年增速指引上調至44%。管理層確認2026年資本支出維持600億至640億美元區間不變,並明確表示2026至2028年三年合計資本支出將大幅超越2023至2025年約1010億美元的歷史總量。摩根大通分析認為,這為半導體設備商提供了超越單一財年的長期訂單能見度。
-
台積電第三季度利潤創紀錄,但在AI需求激增背景下,英偉達、蘋果、博通、AMD等客户正在激烈爭奪芯片產能
台積電第三季度利潤創紀錄,同比增長68.7%,連續第六個季度超預期,受AI芯片需求推動。然而,由於人工智能的蓬勃發展,對台積電工廠生產線的需求持續增長,導致英偉達、蘋果、博通和AMD等主要客户正在激烈爭奪芯片產能。台積電北美首席執行官Sajiv Dalal表示,他每天至少接到10個關於晶圓產能的電話。瑞穗證券分析師Jordan Klein指出,競爭“極其激烈”,產能限制可能威脅到AI行業的大規模基
-
台積電日內下跌4.52%,現報$410.640
台積電日內下跌4.52%,現報$410.640
-
台積電Q4營收指引超預期6%至533億美元,上調全年增速至44%,並考慮在美進一步擴產
台積電在2026年第三季度業績電話會上表示,預計第四季度銷售額中值為533億美元,較市場預估高出約6%。公司同步將2026年全年營收增速預期從此前的“略高於40%”上調至約44%。此外,台積電CEO魏哲家確認,公司正評估在亞利桑那州以外進一步擴大美國產能,得克薩斯州已在選址評估之列,並透露正與馬斯克旗下Terafab洽談產能合作,但強調工廠須由台積電主導運營。
-
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(TSM) Q3財報: EPS 4.6美元超預期, 營收467.2億美元超預期
每股收益(EPS): 4.6 美元,市場預期 4.45 美元 營業收入: 467.2億美元,市場預期 456.7億美元 報告期: 2026財年Q3(截至 2026-09-30) 公佈日期: 2026-10-15
-
台積電359億美元營收背後的AI算力真相:30倍P/E是起點還是終點?
台積電在2026年第一季度創下359億美元的營收新高,主要得益於人工智能(AI)芯片的強勁需求,特別是對3納米和5納米等先進工藝的需求激增。目前,台積電的市盈率(P/E)維持在30倍左右,市場正密切關注這一估值水平究竟是AI時代增長的起點,還是潛在過熱的終點。分析師普遍看好其長期前景,但也有聲音提示超大規模雲服務商資本支出的可持續性風險。
台積電 簡介
作為全球科技產業的風向標,台積電的股價及營運表現主要受到幾項核心因素驅動。首先是全球對高階運算晶片的需求,這包括智能手機、個人電腦、數據中心伺服器、人工智能 (AI) 加速器以及汽車電子等領域的增長趨勢。公司的資本支出計劃、產能利用率及先進製程的良率,均是市場評估其未來盈利能力的關鍵指標。此外,由於其獨特的地理位置與產業地位,地緣政治風險,特別是圍繞台灣海峽的局勢,亦是影響其股價的重要宏觀因素。全球半導體行業的庫存週期性波動,同樣會對其短期營收構成影響。
對於加密貨幣投資者而言,台積電的重要性不言而喻。許多用於加密貨幣挖礦的高效能圖形處理器 (GPU) 和特殊應用積體電路 (ASIC) 晶片,均由台積電代工生產。因此,加密貨幣市場的牛熊週期,尤其是挖礦行業的景氣程度,會直接影響對台積電先進製程產能的需求。從更宏觀的視角看,台積電不僅是傳統科技股的代表,更是連接實體經濟與數碼資產世界的橋樑。其股價表現反映了全球對算力的根本需求,這與區塊鏈和去中心化網絡的發展息息相關,為關注科技與金融交集的投資者提供了重要的市場觀察切入點。
24小時熱榜
-
1
MOOLAH幣:BNB鏈上的BEP20代幣及其交易指南
-
2
1SWAP幣:項目現狀、歷史回顧與市場分析
-
3
KENSHI幣(KNS)解析:Web3數據平台及其交易現狀
-
4
DCN幣(Dentacoin)價值分析:是否值得長期投資?
-
5
Zeus Network (ZEUS) 代幣解析與交易現狀
-
6
IMMO幣解析:ImmortalDAO Finance (IMMO) 是什麼及其交易渠道
-
7
主流去中心化交易平台與App盤點
-
8
瑞波幣 (XRP) 最新價格行情與人民幣計價分析
-
9
以太坊驗證者隊列動態:退出清零後,入場質押為何仍超130萬ETH?
-
10
WEGLD幣:MultiversX生態中的封裝代幣及其投資考量
推薦閱讀











