TSMC 米国株
TSMC 関連ニュース
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JPモルガン・チェース:世界の半導体第2四半期決算は強い需要を示し、TSMCは2026年の設備投資を15%上方修正し600~640億ドルに、価格上昇は設備と材料に波及
JPモルガン・チェースは8月17日の調査レポートで、世界の主要半導体メーカーの2026年4-6月期決算が、業界の需要が3ヶ月前の予想を全面的に上回っており、価格決定力がメモリチップから半導体製造装置(SPE)および材料分野へと加速的に拡大していることを示していると指摘しました。レポートは、価格上昇と利益拡大がもはやメモリチップメーカーに限定されず、SPEおよび技術材料サプライヤーが値上げを通じて着
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複数のウォール街大手ヘッジファンドが第2四半期にTSMC(TSM)を60万株以上買い増し、同時にブロードコム(AVGO)を24万株以上売却
最新開示された第2四半期の13Fファイルによると、デビッド・テッパー氏のアパルーサ、ダン・ローブ氏のサード・ポイント、スタンレー・ドラッケンミラー氏のデュケイン・ファミリー・オフィスなどの大手ヘッジファンドは、半導体保有を大幅に調整しました。その中で、アパルーサはTSMCを322,500株、サード・ポイントは185,000株、デュケイン・ファミリー・オフィスは94,400株それぞれ買い増し、3社合
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分析によると、TSMCはAIチップブームの最大の勝者となる可能性があり、同社の7月の売上高は前年同月比45%増を記録し、来年にはAIチップの価格を25%引き上げる計画である。
Yahooファイナンスの分析によると、TSMC(TSM)はAIチップブームで好調を維持しており、NVIDIAやAMDを上回る最大の勝者となる可能性を秘めている。同社の7月の売上高は前年同月比45%増、今年1月から7月までの売上高は前年同期比37%増で、2026年の売上高成長率ガイダンスである40%を超える見込みだ。さらに、TSMCは来年、AIチップの価格を25%引き上げるとともに、先進チップ製造サ
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ソフトバンクグループが第2四半期のSEC文書を公開:Capital One株を新規取得し、TSMC持ち株の71.5%を売却
ソフトバンクグループが米国証券取引委員会(SEC)に提出した書類によると、同社は6月30日までの第2四半期にCapital Oneの株式を新規に取得し、276,811株を5,550万ドルで買い入れた。同時に、ソフトバンクはTSMC(TSMC)の株式140万株を売却し、同社保有株式の71.5%にあたる2億6,980万ドル相当を手放した。さらに、ソフトバンクはGPS位置情報共有サービスプロバイダーであ
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Polen Capitalは、市場を支配する純粋な半導体ファウンドリであるTSMC(TSM)がAIサイクルから恩恵を受けるとして、同社に新規投資を行いました。
Polen Focus Growth Strategy は、2026年第2四半期の投資家向け書簡で、TSMC(TSM)が世界をリードする純粋な半導体ファウンドリであり、現在の強力なAIサイクルと長期的な構造的成長の恩恵を受けていると指摘しました。
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ソニーとTSMCは、iPhoneおよび「物理AI」向け次世代イメージセンサーチップを2029年までに日本で量産する計画
ソニーグループと台湾積体電路製造(TSMC)は、ソニーが約60%、TSMCが40%を出資する合弁会社を設立し、早ければ2029年にも日本の熊本で次世代画像センサーチップの量産を開始する計画です。これらのチップは、AppleのiPhoneに加え、将来のロボットや自動車分野における「フィジカルAI」アプリケーションに利用される予定です。この合弁会社は、2026年度末(2027年3月まで)に設立される見
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ソニーとTSMCの合意により、日本の半導体産業への海外投資額は370億ドルに増加
ソニーグループとTSMCは最近、画像センサー工場を建設すると発表しました。これは、日本の半導体産業への6兆円(約370億ドル)の海外投資に貢献するでしょう。TSMCだけでも、熊本県の工場を含め、日本の2つのファブに3兆円を投資しています。
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アナリストがAIの「3つの柱」を格付け:マイクロソフトとTSMCは「買い」、AMDは「ホールド」
この分析では、マイクロソフト(MSFT)が「買い」の評価を受けています。その理由は、Azureクラウド事業の力強い成長、2026年度第4四半期の売上高が900.1億ドルに達したこと、Azureの売上高が43%増加し、年間売上高が初めて1000億ドルを突破したこと、そしてMicrosoft 365 Copilotの有料ユーザーが3000万人を超えたことです。TSMC(TSM)も「買い」の評価を受けて
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ASMLの主要サプライヤーであるツァイスは、AIチップの需要に対応できると表明し、サプライチェーンのボトルネックに対する投資家の懸念を和らげた。
ASMLホールディングN.V.(ASML)のドイツの光学メーカーであるツァイス(Zeiss)は今週、AI駆動の需要急増に対応する能力があると述べ、AIサプライチェーンのボトルネックに対する投資家の懸念を和らげました。ツァイスのレンズはASMLの最先端のチップ製造装置にとって不可欠であり、そのコンポーネントは世界のチップ生産の約80%で使用されています。このニュースは、ASMLが2026年の売上高予
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ノルウェー政府系ファンド、上半期に過去最高の1843億ドルの利益を計上、CEOは半導体株への依存による集中リスクの増大を警告
ノルウェーの2.3兆ドル規模の政府系ファンドは、主にアジアのテクノロジー株の好調なパフォーマンスにより、上半期に過去最高の1843億ドルの利益を計上したと発表しました。同ファンドのCEOであるNicolai Tangen氏は、ファンドの保有銘柄上位10社が現在総資産の20%を占めており、NVIDIA、Apple、Google、マイクロソフト、TSMCなどのチップメーカーへの依存度が高まっていると指
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TSMCは前日終値比7.49%高の379.540ドルとなっている。
TSMCは前日終値比7.49%高の379.540ドルとなっている。
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TSMCは前日終値比9.92%下落し、現在356.500ドルとなっている。
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TSMCは前日終値比6.96%安の368.200ドルをつけている。
TSMCは前日終値比6.96%安の368.200ドルをつけている。
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TSMCは前日終値比4.32%下落し、現在378.670ドルとなっている。
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TSMCは前日終値から6.13%下落し、現在405.340ドルで取引されている。
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TSMCは前日終値から5.45%下落し、現在408.290ドルで取引されている。
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TSMCは前日終値から3.84%下落し、現在415.220ドルで取引されている。
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TSMCは前日終値から3.03%上昇し、現在437.220ドルで取引されている。
TSMCは前日終値から3.03%上昇し、現在437.220ドルで取引されている。
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インテル幹部:2045年にはチップは3次元積層で「高く」なるが、装置のボトルネックは深刻で、世界の生産能力は2倍に増やすのがやっとだ
インテルの技術責任者が最近述べたところによると、2045年までにチップは引き続き3次元積層化の方向に進化し、トランジスタ、配線、チップ間接続はいずれも上方向に積み重ねられ、性能向上が図られるという。しかし、新しい構造が登場するたびに、放熱と集積の課題を消化するのに約10年を要する。インテルCTOのプシュカール・ラナデ氏の試算によれば、現在の世界の設備では、先端プロセスのウエハー生産量を倍増させるの
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TSMCは前日終値から4.61%下落し、現在411.960ドルで取引されている。
TSMCは前日終値から4.61%下落し、現在411.960ドルで取引されている。
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TSMCの359億ドル売上高の裏にあるAIハッシュレートの真実:PER30倍は始点か終点か?
TSMCは2026年第1四半期に359億ドルの過去最高売上高を記録しました。これは主に、人工知能(AI)チップ、特に3ナノメートルや5ナノメートルといった先端プロセスに対する需要の急増によるものです。現在、TSMCの株価収益率(P/E)は約30倍で推移しており、市場はこの評価水準がAI時代の成長の出発点なのか、それとも潜在的な過熱の終点なのかを注視しています。アナリストは概ね長期的な見通しに強気ですが、一部ではハイパースケールクラウドサービスプロバイダーの設備投資の持続可能性リスクを指摘する声もあります。
TSMC 概要
TSMCの株価は、世界のテクノロジー業界全体の健全性を測る重要な指標と見なされています。その業績は、スマートフォン、高性能コンピューティング(HPC)、人工知能(AI)、自動車、IoTデバイスなど、最終製品の需要に大きく左右されます。また、微細化技術(プロセスノード)におけるリーダーシップ、巨額の設備投資(CapEx)計画、そして台湾を巡る地政学的リスクなどが、投資家の注目を集める主要な変動要因となります。
マクロ経済および暗号資産市場との関連性も非常に高いです。TSMCは、ビットコインなどの暗号資産のマイニングに使用される特定用途向け集積回路(ASIC)の主要な製造元の一つです。そのため、暗号資産のマイニング需要の波は、同社の収益に直接的な影響を与える可能性があります。さらに、グローバルサプライチェーンの要として、TSMCの動向は世界経済の景気や技術トレンドを反映し、株式市場や暗号資産市場を含む広範なリスク資産のセンチメントと相関することがあります。
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