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TSMC 関連ニュース
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TSMC幹部によると、ABF基板の不足は今後数年間、メモリに次いで2番目に深刻な問題となり、先進パッケージングにおける2番目のボトルネックとなる可能性があるとのこと。
TSMCの先進パッケージング担当副社長である何軍氏によると、AIアクセラレーターのサイズとパッケージングの複雑さが増し続けるにつれて、ABF基板の需要が高まっているとのことです。TSMCのCoWoS生産能力は3年連続で倍増しており、供給は市場の需要に「非常に近い」ものの、先進パッケージングのボトルネックはストレージから基板材料へと移行しています。何軍氏はまた、TSMCの5.5倍レチクルサイズCoW
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アナリストは、TSMCとブロードコムが2027年までにアマゾンの3兆ドルクラブに加わる可能性を予測
The Motley Foolの分析によると、現在それぞれ2.2兆ドルと2兆ドルの時価総額を持つTSMCとブロードコムは、2027年末までに時価総額3兆ドルに達する可能性があるとされています。分析では、両社が人工知能（AI）の急速な発展から恩恵を受けていると指摘されています。TSMCは世界をリードするロジックチップメーカーとして、AI支出の増加から利益を得ており、すでに米国アリゾナ州に1000億ド
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郭明錤氏、TSMCがAppleから10億ドルの受注残を抱えているという噂を否定、Appleの出荷計画下方修正は製品の滞留を意味しないと指摘
著名なAppleサプライチェーンアナリストであるミンチー・クオ氏は本日、ソーシャルプラットフォームXに投稿し、「TSMCがメモリ不足により10億ドル相当のAppleプロセッサの仕掛品を滞留させている」という主張に明確な疑問を呈しました。彼は、Appleは通常、メモリ供給量に基づいてTSMCのプロセッサ生産を事前に計画しており、TSMCに大量の仕掛品を事前に製造するよう指示するわけではないと指摘し、
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バーンスタインのアナリスト：CPUがTSMCの新たな成長ドライバーになる可能性
アナリストは、今年初めのエージェントAIの台頭により、中央処理装置（CPU）市場はより速い成長を遂げるだろうと指摘している。
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分析予測：マイクロンとTSMCの株価は2026年末までに史上最高値を更新する
ヤフーファイナンスの分析レポートによると、マイクロン（MU）とTSMCの株価は2026年末までに史上最高値を更新する見込みです。この楽観的な見通しは、アマゾン、Google、NVIDIAなどの大手テクノロジー企業が示唆しているように、2027年の人工知能（AI）支出の増加に対する期待に主に起因しています。マイクロンとTSMCはどちらもAIチップの主要サプライヤーであり、マイクロンはメモリーチップを
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投資管理会社Brown Advisoryは、2026年第2四半期の投資家向け書簡で、TSMC(TSM)が先進ノード製造におけるリーダーシップとAIインフラストラクチャへの強い需要から恩恵を受け、設備投資計画を継続的に引き上げていると指摘しました。
ブラウン・アドバイザリーは、TSMCの設備投資計画はNVIDIAやその他の主要なAI顧客からの需要に支えられていると述べています。ブラウン・アドバイザリーのグローバル・リーダーズ戦略は、第2四半期にベンチマークを下回るパフォーマンスとなりましたが、その一因は半導体およびテクノロジーハードウェアへの配分不足でした。しかし、同戦略はAIインフラ関連の保有銘柄から恩恵を受けました。同社はまた、TSMCが
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世界最大のチップメーカーであるTSMCの7月の売上高は、AI需要の好調に牽引され、前年同月比44.7%増の145億ドルに達しました。
TSMC（TSMC）は7月の売上高が4675億8000万台湾ドル（約145億米ドル）となり、前年同月比44.7%増で、同社の年間売上高成長率40%というガイダンスを上回ったと発表しました。NVIDIAやGoogleなどのテクノロジー大手のチップサプライヤーであるTSMCの財務データは、人工知能半導体需要の重要な先行指標と見なされています。半導体業界の需要は変動が大きいものの、TSMCの魏哲家会長は
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ソニーとTSMCは、熊本に次世代イメージセンサーの先端工場を建設するため63億ドルを投資し、2029年の稼働を目指す
ソニーとTSMCは、熊本に次世代イメージセンサーの先端工場を建設するため、63億ドルを投資し、2029年の稼働を目指しています。両社は5月、このような半導体の共同開発と生産に関する基本合意に達しました。
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アナリストは、TSMCの売上高が2026年に42%、2027年に32%増加すると予測しており、同社のCEOは、チップ需要が2029年から2030年にかけて堅調に推移すると予想しています。
ウォール街のアナリストは、TSMCの2026年の収益が42%増加し、2027年には32%増加すると予測しています。TSMCのCEOである魏哲家氏は、AIによって牽引される強力なチップ需要が少なくとも2029年から2030年まで続くと考えています。同社はアリゾナ州の工場に1000億ドルの追加投資を約束しており、これは需要の継続的な成長に対する自信を示しています。
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Sands Capitalは2026年第2四半期の投資家向け書簡で、TSMC（TSM）は最先端半導体製造において依然として重要なボトルネックの地位にあり、その製造におけるリーダーシップ、価格決定力、およびAIサプライチェーンにおける戦略的地位が長期的な成長を支えると予想していると述べました。
Sands Capitalは、TSMCの2026年第1四半期の売上高は予想通り、粗利益率は予想を上回り、ガイダンスは年間を通じて堅調な業績が続くことを示唆していると指摘しました。同社は依然として、多くの最先端AIチップのスケーラブルな製造パートナーであり、最先端ノードと高度なパッケージングにおいて高い需要があります。同ファンドは2026年第2四半期に26.9%の純リターンを達成しました。8月6日現
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ウォール街の人工知能（AI）関連株の上昇に牽引され、テクノロジー株が主導し、台湾加権指数は火曜日に日中取引で史上最高値となる48,601.53ポイントまで上昇した。
今回の株価上昇は主に半導体大手によって牽引され、台湾の半導体製造大手TSMCの株価は0.40%上昇、MediaTekは7.88%上昇、Delta Electronicsは2.67%上昇しました。台湾株式市場は主にテクノロジーセクター、特に半導体セクターが主導しており、AIブームと世界的な半導体サプライチェーンにおけるその重要な地位の恩恵を受け、今年は好調に推移しています。HSBCの5月のデータによ
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サプライチェーンの情報筋によると、AMDは2026年第4四半期から全シリーズのチップ価格を約10%引き上げる計画だ。
サプライチェーン情報機関のChannelGateによると、AMDは複数の提携顧客に対し、TSMCのウェハー製造コスト上昇分を全額下流顧客に転嫁する計画を通知した。これにより、同社のAIアクセラレーターチップ、コンシューマー向けGPU、マザーボードチップセットなど全製品の価格が約10%引き上げられる見込みだ。インテルも最近、2026年10月5日にPC向けCPUの価格を約10%再引き上げると発表した。
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TSMCは日中3.03%上昇し、現在430.360ドルで取引されている。
TSMCは日中3.03%上昇し、現在430.360ドルで取引されている。
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2030年までに、米国の半導体製造業は最大15万7000人の労働者不足に直面し、サムスン、TSMC、インテルは人材確保に苦慮している。
マッキンゼーとSEMI財団が発表した新たな報告書によると、米国の工学系卒業生のうち半導体産業に進むのは毎年わずか3%に過ぎず、チップ企業の73%がエンジニア職の採用で大きな困難に直面しているという。サムスン、TSMC、インテルなどのチップメーカーが米国での生産規模を拡大するにつれて、一時的に韓国から従業員を招き、米国の大学と協力して現地の人材を育成している。米国のチップ業界の給与は通常127,00
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アルジャジーラ分析：NVIDIAの時価総額は約5.1兆ドル、Appleは4.86兆ドル、TSMCは1.9兆ドルで、AI分野における最大の上場企業である。
アルジャジーラの分析によると、2026年9月中旬時点で、NVIDIAは最大のAI関連上場企業であり、主にGPUとAIアクセラレーターを設計し、時価総額は約5.1兆ドルである。Appleの時価総額は4.86兆ドルで、2026年にGoogleのGeminiモデルをベースにしたSiri AIをリリースした。TSMCの時価総額は1.9兆ドルで、世界最大のチップメーカーであり、世界のファウンドリ市場の70%
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Yahoo Finance分析：TSMCの第2四半期売上高は前年同期比36%増、粗利益率は68%に達し、8月の売上高は53.3%増、通期ガイダンスは40%超の成長に上方修正
Yahoo Financeの分析によると、TSMC（TSM）の第2四半期売上高は前年同期比36%増の402億ドルに達し、粗利益率は67.7%でした。同社の8月の月間売上高は前年同期比53.3%増で、経営陣は2026年通期の売上高成長ガイダンスを「40%をわずかに上回る」に上方修正しました。分析では、TSMCがCoWoS先進パッケージング技術においてボトルネックの地位にあることが、優れた価格決定能力
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Yahoo Finance分析：ASMLの2027年EUV受注はほぼフル稼働に近づき、2028年には生産能力を30%拡大する計画。TSMCは2026年の設備投資予算を600～640億ドルに上方修正、2nmはすでに量産開始。
Yahooファイナンスの分析によると、半導体製造装置メーカーASMLとファウンドリーTSMCは、いずれも第2四半期の決算で好調な業績を示しました。ASMLはEUV（極端紫外線リソグラフィー）装置の独占的地位により、2027年のEUV受注がほぼフル稼働に達しており、2028年には生産能力をさらに30%拡大する計画です。一方、TSMCは2026年の設備投資予算を600億ドルから640億ドルに引き上げ、
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TSMCの共同COOであるMii氏は火曜日、AIを「3歳のスーパーマン」と称し、半導体研究開発におけるAIの役割は限定的であり、データ漏洩を懸念していると述べた。
TSMCの共同最高執行責任者（COO）であるY.J. Mii氏は火曜日、同社がAIを機密性の高い研究開発情報の処理に使用する際には特に慎重であると述べ、AIを「3歳のスーパーマン」に例えた。AIは非常に強力だが、自分がどのような損害を引き起こす可能性があるのか、何が正しくて何が間違っているのかを判断できないという。Mii氏は、TSMCは現在、AIが次世代半導体技術の研究開発において大きな役割を果た
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Metaは来年前半に第3世代自社開発AIチップMTIA 450を、2027年末までに第4世代MTIA 500を展開すると発表した。これはコスト削減とNVIDIAへの依存度低減を目的としている。
Metaのエンジニアリング担当副社長Yee Jiun Song氏は、自社開発チップはNVIDIAが現在出荷している製品と比較して、AIモデルの実行においてより効率的であると述べた。同社は今後12ヶ月間で、自社開発チップの導入により1ギガワット以上の電力消費量に相当する展開を計画しており、その後もさらなる拡大を加速させる見込みだ。Metaはチップ設計でBroadcomと、製造でTSMCと提携している
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BinanceはbStocksを通じてTSMC（TSM）とSalesforce（CRM）の現金配当支払いをサポートする予定です。
Binanceは、bStocksプラットフォームを通じて、ユーザーが保有するTSMおよびCRM株式の現金配当を処理すると発表しました。
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TSMCの359億ドル売上高の裏にあるAIハッシュレートの真実：PER30倍は始点か終点か？
TSMCは2026年第1四半期に359億ドルの過去最高売上高を記録しました。これは主に、人工知能（AI）チップ、特に3ナノメートルや5ナノメートルといった先端プロセスに対する需要の急増によるものです。現在、TSMCの株価収益率（P/E）は約30倍で推移しており、市場はこの評価水準がAI時代の成長の出発点なのか、それとも潜在的な過熱の終点なのかを注視しています。アナリストは概ね長期的な見通しに強気ですが、一部ではハイパースケールクラウドサービスプロバイダーの設備投資の持続可能性リスクを指摘する声もあります。
TSMC 概要
TSMCの株価は、世界のテクノロジー業界全体の健全性を測る重要な指標と見なされています。その業績は、スマートフォン、高性能コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）、自動車、IoTデバイスなど、最終製品の需要に大きく左右されます。また、微細化技術（プロセスノード）におけるリーダーシップ、巨額の設備投資（CapEx）計画、そして台湾を巡る地政学的リスクなどが、投資家の注目を集める主要な変動要因となります。
マクロ経済および暗号資産市場との関連性も非常に高いです。TSMCは、ビットコインなどの暗号資産のマイニングに使用される特定用途向け集積回路（ASIC）の主要な製造元の一つです。そのため、暗号資産のマイニング需要の波は、同社の収益に直接的な影響を与える可能性があります。さらに、グローバルサプライチェーンの要として、TSMCの動向は世界経済の景気や技術トレンドを反映し、株式市場や暗号資産市場を含む広範なリスク資産のセンチメントと相関することがあります。
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