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台积电高管称ABF基板未来几年短缺程度或仅次于存储,成为先进封装第二大瓶颈
台积电先进封装副总裁何军表示,随着AI加速器尺寸和封装复杂度持续提升,ABF基板需求被推高。尽管台积电CoWoS产能已连续三年翻倍,供给已“非常接近”市场需求,但先进封装的瓶瓶颈正从存储转向基板材料。何军还透露,台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS已量产,良率超98%;14倍光罩方案预计2029年前推出。此外,台积电正加速推进SoIC混合键合技术,计划在2029年前将间距缩小至4.5微米,并应用于A1
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台积电高管称ABF基板未来几年短缺程度或仅次于存储,成为先进封装第二大瓶颈
台积电先进封装副总裁何军表示,随着AI加速器尺寸和封装复杂度持续提升,ABF基板需求被推高。尽管台积电CoWoS产能已连续三年翻倍,供给已“非常接近”市场需求,但先进封装的瓶瓶颈正从存储转向基板材料。何军还透露,台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS已量产,良率超98%;14倍光罩方案预计2029年前推出。此外,台积电正加速推进SoIC混合键合技术,计划在2029年前将间距缩小至4.5微米,并应用于A1
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