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AIチップ
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SemiAnalysis：SPHBM4は、AIチップの複雑な設計負担を基板レベルに移す
Svmuuニュース：SemiAnalysisはXプラットフォームで、SPHBM4がAIチップの複雑なエンジニアリング負担を軽減すると述べた。チップメーカーは、極めて高価な独自の「シリコンインターレイヤー＋ABF基板」の組み合わせを購入することをやめ、超大型・多層のABF基板への購入に完全に移行するか、あるいは性能要件が基板レベルに直接求められる場合には、ガラス基板を早期に採用するようになるだろう。
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Serenity：NVIDIAはASIC市場の王者であり、マイウェルなどのメーカーがブロードコムのシェアを継続的に奪っている。
Svmuuニュース：SerenityはXプラットフォーム上で、AI ASIC市場に関する独自の分析を発表し、「NVIDIAがASIC市場の覇者となる」という核心的な見解を示した。同社は業界の展開に関する一連の論理を展開し、NVIDIAのCEOである黄仁勲氏は、ブロードコムがカスタムASIC分野を独占することを快く思っていないと分析している。マイウェル、MediaTek、AlChip、GUC などの
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市場情報：Meta社は、サムスンと提携し、10兆ウォン相当の特注AIチップを生産することを検討している
Svmuuニュース 市場情報：Meta社は、サムスンと提携し、10兆ウォン相当の特注AIチップを生産することを検討している。（金十）
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Anthropicがサムスン電子と接触、カスタムAIチップの開発を検討
Svmuuニュース 複数の事情に詳しい関係者によると、AnthropicはカスタムAIチップの初期研究開発に着手しており、潜在的な製造パートナーとしてサムスン電子（Samsung Electronics）と協議を開始している。この計画は、OpenAIなどの競合他社に倣い、自社開発または特注チップを通じて高コストなAI演算インフラに対する支配力を高め、外部からのGPU供給への依存度を低減することを目
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AIチップスタートアップのEtchedが8億ドルの資金調達を実施、Jane StreetおよびTSMC傘下のVCから出資を受ける
Svmuuニュース AIチップスタートアップのEtchedが約8億ドルの資金調達を完了した。出資者には、クオンツ取引大手のJane Streetや、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）関連のベンチャーキャピタルが含まれる。同社は現在、AI推論チップ製品のテストを行っており、今年の夏に一部の顧客への出荷を開始する予定だ。また、総額約10億ドルの販売契約を締結しているが
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バイトダンスが独自開発した次世代CPUは来年初めに設計を完了し、2027年下半期に量産・導入を開始する見込みだ。
Svmuuニュース 3人の事情に詳しい関係者によると、バイトダンスが自社開発する次世代サーバー用CPUプロジェクトのスケジュールが明確になった。遅くとも2027年初頭までに全体設計を完了し、同年下半期には量産を開始して社内で大規模に導入することを目標としており、同社のAI事業拡大のニーズを全面的に支える方針だ。 情報によると、このCPUの初期バージョンは昨年末からすでに社内データセンターでテストが
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Serenity：OpenAIはCerebrasのチップに自社の最先端モデルを導入する予定であり、すでにCerebrasへの最初の投資を行った。
Svmuuニュース：「白髪の株の神様」ことSerenity氏は、Xプラットフォームで、OpenAIがCerebrasのチップ上に560億パラメータの最先端モデルを展開し、推論速度が750トークン/秒に達すると投稿した。 Serenity氏は、このニュースを目にした後、170ドルの価格帯で初めてCerebras株を買い付けたと述べている。この価格は、IPO時の発行価格である185ドルを下回っている。
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米国株式市場のAIチップ関連銘柄が前場取引で軒並み下落、AMDは約3％安
Svmuuニュース MSX.COMのデータによると、米国株式市場ではAIチップ関連株が前場取引で軒並み下落した。そのうち、インテル、ラティス・セミコンダクター、AMDは3％近く下落し、NXP、クアルコム、ブロードコム、NVIDIA、TSMC、テスラは1％超下落した。マイクロソフトは1％上昇、アマゾンは0.5％上昇、IBMは0.4％上昇した。 MSXは主要なRWA取引プラットフォームの一つであり、こ
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AppleはハイエンドのM6 Macチップの開発を見送り、AI機能を主軸としたM7シリーズの開発に注力する
Svmuuニュース アップル社は、Mac用チップ戦略において史上最大規模の調整の一つを進めており、次世代のトップクラスプロセッサにおいて、AI機能を主軸とした新世代チップへ直接移行する準備を進めている。事情に詳しい関係者によると、同社は現在M5シリーズの段階にあり、早ければ今年中にエントリーレベルのMac向けベースモデルとなるM6プロセッサを発売する計画だという。 しかし、情報筋によると、Appl
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TSMC 先進プロセスの価格上昇への期待が高まる中、TSMの価格はチェーン上の強気派のコスト移動平均線に達した後、反発した
Svmuuニュース：Hyperinsightのモニタリングによると、TSMCは、大規模な生産拡大期間中に先進プロセスの受託製造価格を5％から10％引き上げると報じられており、AIチップに関する最新の進捗状況も明らかにした。また、Susquehannaは本日、TSMCの目標株価を575ドルに引き上げ、これを受けてTSMの株価は反発した。HyperliquidプラットフォームにおけるTSM先物契約は現
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Google、Nvidiaのモデルを参考に競争力のあるAIチップ事業を構築
Svmuuの報道によると、Citriniのアナリストjukan氏はXプラットフォームで、GoogleがNvidiaのモデルを参考にし、同社と競合するAIチップ事業を構築していると投稿した。
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SKハイニックスが学歴要件を撤廃、技術人材を採用し韓国のAIチップ開発を推進
Svmuuニュース SKハイニックスは17日、すべての学歴要件を撤廃し、初級職を対象とした随時採用を開始すると発表した。AI半導体分野での競争が激化する中、SKハイニックスは今後、学位の有無のみを基準とするのではなく、実際の業務能力と成長の可能性に基づいて人材を選抜していくとしている。 SKハイニックスが従来の採用案内で定めていた「応募者は少なくとも4年制大学の学士号を取得していること」といった学
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アポロとブラックストーン・グループは、Anthropicのチップ開発プロジェクトに向けて350億ドルの資金調達を行った
Svmuuニュース：アポロ・パートナーズとブラックストーン・グループが、Anthropicのチップ開発プロジェクト向けに350億ドルの資金調達を行った。（FT）
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分析：インテルはGoogle TPUのパッケージングのみを担当、ロジックチップは依然としてTSMCが製造
Svmuuからの報道によると、CitriniのアナリストJukan氏はXプラットフォームで、関連レポートがインテルをGoogleのTPU v9の「製造」と表現している理由が理解できないと述べた。同氏の知る限り、インテルはパッケージング作業のみを担当しており、ロジックチップは依然としてTSMCが製造している。 Googleはインテルに300万個以上のTPUを発注しており、GoogleとNVIDIAは
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“新たな株式の神様”Serenity、Xプラットフォームの購読者数でマスクを抜き去りトップに
Svmuu報道によると、「新たな株式の神様」Serenity がXプラットフォームで、自身の購読者数が4.7万人を超え、マスク氏を抜いてトップになったと発表した。Serenity は、Reddit フォーラムの WallStreetBets（WSB）セクションで非常に影響力を持つベテラントレーダーである。彼のコアとなる研究成果は全て無料で公開されており、その研究フレームワークは、NVIDIA の
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美股市場でAIチップセクターが全面安、ブロードコムが14％急落
Svmuu プラネットデイリーによると、MSX.COMのデータに基づき、米国株の主要3指数はまちまちのスタートとなった。ダウ平均は0.97％上昇、S&P500は0.37％下落、ナスダック総合指数は1.10％下落。ブロードコムの業績報告が市場予想を下回ったため、トレーダーは半導体株を売却し、AIチップセクターは全面安となった。エヌビディア株は0.6％下落、TSMC株は1.9％下落、ブロードコム株は1
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米国株先物が軒並み下落、前場では半導体株が売られ、マイクロンテクノロジーやARMは6％超下落した
Svmuuニュース MSX.COMのデータによると、半導体大手ブロードコムの株価は前場取引で14％急落した。同社の第2四半期の総売上高と1株当たり利益は予想をわずかに上回ったものの、次四半期のAIチップ売上高見通しは160億ドルと、アナリストの平均予想である172億ドルを下回った。 ブロードコムが発表した最新の業績見通しが市場の期待を裏切ったことを受け、投資家の間で半導体株の売り注文が殺到した。マ
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博通の株価は時間外取引で14.4%超下落、AIチップの収益予測が期待を下回る
Svmuu讯 ブロードコム（AVGO）の株価は時間外取引で13%以上下落した。これは、同社が発表した人工知能（AI）チップの収益予測が市場予想を下回ったためである。同社は、7月までの第3四半期におけるAI半導体の収益が160億ドルになると見込んでいると発表したが、アナリストの平均予想は172億ドルだった。ブロードコムのCEO、ホック・タン氏はさらに、10月までの会計年度におけるAIチップの売上高は
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Arm CEO：AIチップの売上高目標150億ドル、前倒し達成の可能性
Svmuuによると、Arm CEOはAIチップの売上高目標150億ドルを前倒しで達成する可能性があると述べた。(金十)
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NVIDIA スマートエージェント時代に向けて特別に開発されたCPU「Vera」を発表
Svmuu訊 英伟达が「Vera」を発表——エージェント時代向けに設計されたCPU。エージェント型タスクの処理速度において、Veraはx86 CPUよりも80%高速。Veraは、現代のAIファクトリーの背後で必要とされるCPU集約型のワークロードを駆動するために設計されており、エージェント型AI、強化学習からデータ処理、タスクオーケストレーションまで、さまざまなシナリオをカバーする。（金十）
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CoreWeaveのCEOは、NVIDIAのハイエンドチップに対する需要が引き続き旺盛であり、同社は需要を満たすために努力していると述べた。
CoreWeaveのCEOであるマイケル・イントレーター氏は、最近のテクノロジーカンファレンスで、同社が「日々需要を満たすために努力している」と述べ、これを同社事業にとって「ユニークな瞬間」と表現しました。彼は、主要なチップに対する需要が依然として堅調であると指摘し、これは潜在的な減速を懸念する投資家にとって良い兆候です。同社の第2四半期の売上高は112%増の26億ドルに達しましたが、営業損失は4
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Motley Foolの分析：NVIDIAとブロードコムの最新決算発表後、3つの主要指標がNVIDIAが依然としてより魅力的なAIチップ株であることを示唆
NVIDIAの最新四半期の調整後売上高は前年同期比106%増、希薄化後EPSは120%増となり、今四半期の売上高はアナリスト予想を25億ドル上回る1080億ドルに達すると予測されています。同社はまた、2028会計年度の売上高が前年同期比70%増となり、アナリスト予想の44%を大きく上回ると予測しています。NVIDIAは粗利益率が約75%から71%～72%に縮小すると予想していますが、そのPERはブ
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報道によると、NVIDIAの顧客集中度は継続的に上昇しており、上半期には3社の顧客が売上の44%を占め、売掛金は64%増の630億ドルに達した。
The Informationが9月13日に報じたところによると、NVIDIAは今年7月までの上半期において、3社の顧客がそれぞれ総収益の10%以上を占め、合計で44%に達した。前会計年度では、2社の顧客が36%を占めていた。 顧客集中度の上昇は、NVIDIAのデータセンター事業の爆発的な成長を背景としている。NVIDIAはこれら3社の顧客名を明かしていないが、アナリストはDell、Foxconn
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富士通は、早ければ来年にも、同社のスーパーコンピューター「富岳」の技術をベースにしたAIチップを米国およびアジアに輸出する。
富士通は、スーパーコンピューター「富岳」の技術を基に開発したAIチップの輸出を開始し、推論用CPUに対する高まる需要に対応するとともに、世界の半導体市場におけるシェア拡大を目指します。
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24/7 Wall St.は、TSMC（TSM）の目標株価を492ドルと分析し、15%の上昇余地があると示唆しました。
24/7 Wall St.のアナリストは、TSMC（TSM）の目標株価を現在の株価428ドルから約15%上昇した492ドルに設定し、「買い」のレーティングを付与しました。同機関は、TSMCの8月売上高が前年同月比53%増となり、NVIDIAとブロードコムからのAIチップに対する強い需要が先端プロセス受注を確保している一方、インテルのファウンドリー事業が赤字であるため、TSMCには真の競合相手がいな
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アナリストは、BroadcomがNVIDIAの最大の競合相手であり、そのAI半導体売上高は2028年までに2300億ドルに達すると予測しています。
Yahoo Financeは、NVIDIAの真の競争相手はAMDではなくブロードコムであると報じました。これは、ブロードコムがカスタムAIチップ分野で急速に成長しているためです。記事によると、NVIDIAのデータセンター部門の第2四半期売上高は890億ドルで前年同期比117%増でしたが、ブロードコムのAI半導体売上高は第3四半期（8月2日終了）に167億ドルに達し、前年同期比221%増となりました
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OpenAI、初のカスタムAIチップパートナーとしてブロードコムを選定。ブロードコムは2028年度にAI関連収益2,300億ドルを見込む。
OpenAIは、初のカスタムAI推論チップ「Jalapeno」のパートナーとしてブロードコム（NASDAQ:AVGO）を選定しました。ブロードコムは現在、OpenAIの第3世代XPUを設計しています。ブロードコムのCEOであるホック・タン氏は、同社のAI半導体売上が2027会計年度に1,150億ドル、2028会計年度には2,300億ドルに達すると予測しています。 OpenAIは同時に、次世代チップ
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報道によると、需要の急増とHBM不足を背景に、ファーウェイはAscend 950DT AIチップの価格を60%引き上げ、37,300ドルにした。
報道によると、需要の急増とHBM不足を背景に、ファーウェイはAscend 950DT AIチップの価格を60%引き上げ、37,300ドルにした。
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世界最大の受託チップメーカーであるTSMCの8月の売上高は、AIチップの需要が好調だったため、53.3%急増し、過去最高の5,148億台湾ドルに達しました。
世界最大の受託チップメーカーであるTSMCの8月の売上高は、AIチップの需要が好調だったため、53.3%急増し、過去最高の5,148億台湾ドルに達しました。
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アナリストがAIチップサイクルについて議論：ベン・バジャリン氏は2028年まで需給が逼迫すると予測、ジェイ・ゴールドバーグ氏は生産能力過剰による価格崩壊を警告
9月9日、テクノロジーアナリストのベン・バジャリン氏とジェイ・ゴールドバーグ氏は、業界ポッドキャスト番組でAIチップサイクルについて議論した。ベン・バジャリン氏は、2027年が業界全体の供給制約が最も厳しくなる「ボトルネック」であり、2028年に新生産能力が大規模に解放された後も、AI需要の継続的な拡大により需給はやや逼迫した状態を維持し、急激な供給過剰は発生しないと見ている。一方、ジェイ・ゴール
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AMDのCFOはAIチップ市場予測を3兆ドルに上方修正、AMD株は3%上昇。インテルは小幅上昇。
AMDのジーン・フーCFOは、2030年までにAIチップの潜在市場規模が従来の2兆ドルから2兆～3兆ドルに達する可能性があると述べた。このニュースを受け、水曜日の取引時間中にAMDの株価は3%上昇し521.59ドルとなった。インテルの株価は1%小幅上昇し105.76ドルとなった。 フー氏はシティのグローバルTMTカンファレンスで、TSMCが引き続きAMDの主要なウェハーサプライヤーであることを確認
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OpenAI幹部、サムスンとの次世代AIチップ共同生産・研究で「最も顕著な進展」と発言、協力はHBMからファウンドリに拡大かとの分析
OpenAIの韓国ゼネラルマネージャーであるハリソン・キム氏は9月9日、ソウルでの記者会見で、これはOpenAIが両社のチップ協力についてこれまでで最も明確に公に表明したものであると述べた。アナリストは、この表明は、OpenAIのチップサプライチェーンにおけるサムスンの役割が、メモリ供給からファウンドリおよび先進パッケージング事業へとさらに拡大することを示唆している可能性があると考えている。以前、
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OpenAIの最高事業責任者：社内モデルがナビエ・ストークス問題の解答案を提示、自社開発チップ「Jalapeño」は年内に生産開始
OpenAIのサラ・フライアー最高事業責任者（CBO）は最新記事で、GPT-6 Astraはこれまでで最もインテリジェントでアラインメントのとれたモデルであり、同社は現在10億人以上の週次アクティブユーザーと250万社の企業顧客を抱えていると述べました。彼女は、OpenAIの内部モデルが、90年近く未解決だったナビエ・ストークス方程式のミレニアム懸賞問題の解答案を提示したことを明らかにしました。さ
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クアルコムとアマゾンは、複数世代にわたるカスタムAIチップの提携関係を構築し、共同で1.6T以上の光インターコネクトソリューションを開発する。また、アマゾンに最大2500万株の株式ワラントを発行する計画で、次世代AIデータセンターをターゲットとしている。
クアルコムとアマゾンは、複数世代にわたるカスタムAIチップの提携関係を構築し、共同で1.6T以上の光インターコネクトソリューションを開発する。また、アマゾンに最大2500万株の株式ワラントを発行する計画で、次世代AIデータセンターをターゲットとしている。
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サムスン電子とASML、先端AIチップ生産に向けたHigh-NA EUV技術推進で協力を深化
韓国の半導体大手サムスン電子とオランダの半導体製造装置メーカーASMLは火曜日、次世代リソグラフィー技術における長期的な協力を拡大すると発表した。この技術は、高度なAIチップの製造に不可欠である。今回の協力は、高NA EUV（High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet）リソグラフィーと先進的なフォトマスクソリューションに重点を置いている。これらの分野は、
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ブロードコムのAIチップ事業は堅調に成長し、第3四半期のAI売上高は前年同期比221%増の167億ドルに達しました。マーベル・テクノロジーは、Googleからワラントを取得し、カスタムチップ協力を深化させます。
ブロードコム（NASDAQ: AVGO）は、会計年度第3四半期の売上高が295億9000万ドルであったと発表しました。そのうちAIチップの売上高は221%増の167億ドルに急増し、第4四半期のAI売上高は前年同期比236%増の217億ドルに達すると予測しています。同時に、VMware部門は88億ドルの売上高を計上し、粗利益率は94%に達しました。 マーベル・テクノロジー（NASDAQ: MRVL）
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Yahoo Finance分析：ブロードコムのカスタムチップ事業は、AMDの汎用GPU戦略に構造的な脅威をもたらす
AMD（ナスダック：AMD）とブロードコム（ナスダック：AVGO）はAI半導体分野で激しい競争を繰り広げており、Yahooファイナンスの分析によると、ブロードコムのカスタムチップ事業モデルはAMDの汎用GPU戦略に対し構造的な脅威となっている。 記事は決算データを引用し、AMDの2026会計年度第2四半期のデータセンター売上高は倍増して67億2000万ドルに達したと述べている。一方、ブロードコムの
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Yahoo Finance分析：NVIDIAの時価総額は5.5兆ドルに達し、1万ドルの単一投資で億万長者になるのはもはや難しいが、多様なポートフォリオにとって理想的な成長株であることに変わりはない。
記事によると、10年前にNVIDIAに1万ドル投資していれば、現在その価値は150万ドル近くになっているという。しかし、NVIDIAの現在の時価総額は5.5兆ドルに達しており、過去のリターン率を再現して1万ドルを100万ドルにするには、時価総額が500兆ドルを超える必要がある。これは世界経済規模（2030年には150兆ドルに達すると予測）をはるかに超えるため、NVIDIA単独では達成が難しい。とは
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TSMCはASMLよりも安全な半導体投資であるとの分析がある。その理由は、TSMCの評価額がより妥当であり、地政学的リスクを分散しているためだ。
Yahoo Financeの分析によると、ASMLは極端紫外線（EUV）リソグラフィー装置の分野で独占的な地位を占めているものの、TSMC（TSM）は特にAIチップ生産において、ファウンドリー能力で「準独占」的な優位性を持っていると指摘されています。分析では、TSMCのバリュエーション（予想PER約25倍）はASML（予想PER約40倍）よりも妥当であり、成長速度も速いとされています。さらに、TS
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アナリスト：決算後のNVIDIAはブロードコムよりも割安で、AIチップのより良い買い選択肢となる
The Motley FoolのアナリストであるKeithen Drury氏は、ブロードコムとNVIDIAの最近の決算発表はいずれも好調だったものの、来年の予想収益に基づく評価倍率を見ると、NVIDIAの方が割安であると指摘しています。分析によると、NVIDIAの株価は2倍になる可能性があり、ブロードコムの上昇余地は50%以上であるため、NVIDIAの方がより良い買い選択肢であるとされています。
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Marvell Technology (MRVL)の株価は6%上昇し、Qualcomm (QCOM)の株価はほぼ変動なし。
Marvell Technologyの株価は金曜日、220.54ドルへ6%上昇した。これは、同株が1ヶ月で4%下落した後、AIチップセクターにおける防御的ポジションの解消と見なされている。同時期、Qualcommの株価は168.01ドルへ0.33%小幅下落し、AIデータセンター分野への限定的なエクスポージャーと携帯電話事業の収益減少を反映している。Marvellの投資ケースは主にカスタムチップとデ
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サムスン電子とArmが、エッジAI向けカスタムチッププロジェクトを正式に開始した。2nmプロセスでの量産を計画しており、OpenAIが主要顧客となる可能性がある。
サムスン電子とArmが、エッジAI向けカスタムチッププロジェクトを正式に開始した。2nmプロセスでの量産を計画しており、OpenAIが主要顧客となる可能性がある。
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Kraken Futuresは、賞金総額20,000 USDGの「AIチップスーパーサイクルチャレンジ」を開始しました。
Kraken Futuresは、2026年9月4日から10月4日まで開催される1ヶ月間の取引コンテスト「AIチップスーパーサイクルチャレンジ」を開始しました。このコンテストは、SKハイニックス（SKHYNIX）、SOXL、SOXS、Nebius（NBIS）、サムスン（Samsung）、サンディスク（SANDISK）を含む、AIチップサプライチェーンをカバーする6つの新しい株式無期限契約を対象として
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ブロードコムのタン・ホック・イーCEO：AI関連収益は今後2年間で倍増し、2028会計年度には2,300億ドルに達すると予想。カスタムチップはGPUに劣らない性能を持ち、コストは半分になる。
米国東部時間水曜日の市場終了後、ブロードコムは2026会計年度第3四半期の純売上高が前年同期比86%増の295億9100万ドルに達し、AI半導体収入は前年同期比221%増の167億ドルに急増したと発表しました。同社は2026会計年度通期のAI収入ガイダンスを580億ドルに上方修正しました。CEOのホック・タンは電話会議で、AIチップ収入が2027会計年度には約1150億ドルに倍増し、2028会計年
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TSMCの359億ドル売上高の裏にあるAIハッシュレートの真実：PER30倍は始点か終点か？
TSMCは2026年第1四半期に359億ドルの過去最高売上高を記録しました。これは主に、人工知能（AI）チップ、特に3ナノメートルや5ナノメートルといった先端プロセスに対する需要の急増によるものです。現在、TSMCの株価収益率（P/E）は約30倍で推移しており、市場はこの評価水準がAI時代の成長の出発点なのか、それとも潜在的な過熱の終点なのかを注視しています。アナリストは概ね長期的な見通しに強気ですが、一部ではハイパースケールクラウドサービスプロバイダーの設備投資の持続可能性リスクを指摘する声もあります。
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