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AIチップ
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エメラルド・ウェルス・パートナーズによると、ブロードコム（AVGO）はカスタムAIチップ分野で優位に立っており、OpenAIがカスタム推論チップの設計に同社を選んだことで、株価は22.3%上昇した。
エメラルド・ウェルス・パートナーズは、2026年第2四半期の投資家向け書簡で、ブロードコムがカスタムAIチップ設計において支配的な地位を占め、長年にわたりGoogleと共同でTensor Processing Unit (TPU) を設計してきたと指摘しました。AI支出がモデルトレーニングから実行へと移行するにつれて、カスタムチップはパフォーマンスと費用対効果の点でNVIDIAの汎用GPUを上回り
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Anthropicは社内チップチームを結成し、AIモデル「Claude」向けにカスタムAIプロセッサを設計する。
Anthropicは、この動きがClaudeの速度、効率、スケーラビリティを向上させることを目的としていると確認しました。同社は、ハードウェアとAIモデルを共同設計するマルチチップ戦略を採用し、同時にアマゾンウェブサービス（AWS）、Google、NVIDIA、AMDなどの企業のチップに引き続き依存します。この動きは、Anthropicがサムスンと潜在的な製造提携について交渉しているとの報道や、O
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TSMC、AIチップのCoWパッケージング外注を拡大し、生産能力のボトルネックを緩和し、AIチップの需要急増に対応
韓国の電子新聞によると、TSMCはCoWoSパッケージング技術におけるCoW（Chip on Wafer）プロセスを、日月光グループなどのOSAT（半導体アウトソーシングパッケージングおよびテスト）企業に大幅に委託することを決定しました。この動きは、これまで外部委託が極めて限定的であったCoWプロセスにおけるTSMCの戦略的転換を示すものです。今回の外部委託拡大は、NVIDIAなどのAIチップ設計
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ブラックストーンが少なくとも360億ドルの債務融資を主導し、AnthropicのGoogle AIチップリース料支払いを支援する見込み
ブルームバーグの情報筋によると、ブラックストーンは、AnthropicがGoogleからAIチップをリースする費用を支払うために、少なくとも360億ドルの債務融資を主導するべく、投資家との予備的な接触を開始しました。この融資が実現すれば、約2か月前にアポロ・グローバル・マネジメントとブラックストーンが共同で手配した350億ドルの債務融資パッケージを上回り、史上最大のプライベートクレジット取引の1つ
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分析によると、NVIDIAはAIチップ分野で収益優位性を拡大しているが、AMDの今年の株価上昇率はNVIDIAをはるかに上回っている。
Yahooファイナンスの分析記事によると、NVIDIAは人工知能（AI）チップ市場における収益規模と成長軌道においてAdvanced Micro Devices（AMD）に対するリードを拡大し続けているにもかかわらず、AMDの株価は2026年8月3日までの期間で120%以上上昇しており、NVIDIAの同期間の株価上昇は約10%にとどまっています。 分析では、NVIDIAが最近、日本政府と協力して国
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伝説的な投資家スタンレー・ドラッケンミラーは、TSMCの第2四半期決算が予想を上回った後も大量の株式を保有しており、これはNVIDIAとAMDによるAIチップへの強い需要によるものだと述べた。
ドラッケンミラー氏のデュケイン・ファミリー・オフィスは、2026年第1四半期に一部株式を売却したものの、TSMC（TSMC）の1億6,700万ドル相当の株式を保有しており、これは同社にとって3番目に大きな持ち株です。TSMCは、第2四半期の売上高が前年同期比で約34%増加したと発表しました。このうち、高性能コンピューティング（HPC）（AIアクセラレーターを含む）が現在、総売上高の66%を占めてい
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シタデル証券の予測：2028年までに、米国におけるAIチップ調達関連の債務融資は5000億ドルを超え、前例のない規模となる
シタデル・セキュリティーズの投資適格債券リサーチ責任者であるジェフ・イーソン氏は、この規模は「現在の市場と比較して前例のないもの」であり、投資適格債券市場全体を再構築する可能性があると警告しています。これまでに世界のクレジット市場は約5,700億ドルのAI関連債務を消化しており、主にデータセンターの拡張に充てられてきましたが、チップ関連の資金調達需要はこれをはるかに上回ると予想されており、2028
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Citadel Securitiesは、2028年までにAIチップの資金調達のために5,000億ドル以上の新規債務が発生すると予測している。
Citadel Securities LLCは、2028年までに公開市場と私募市場で5,000億ドル以上の新規債務が追加され、これらの資金はAIパークに必要なチッププロジェクトに特化して充当されると予測しています。
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報道によると、TSMCはアリゾナ州の工場にさらに1000億ドルを投資すると発表し、総投資額は2650億ドルに達した。同社のCEOは、AIチップの需要が少なくとも2029年から2030年まで続くと見込んでいる。
Yahooファイナンスの論評記事によると、世界有数の半導体メーカーであるTSMC（TSMC）は、第2四半期の決算発表において、米国アリゾナ州の生産施設にさらに1,000億ドルを投資し、同州への投資総額を2,650億ドルに拡大すると発表した。また同記事によると、TSMCの魏哲家CEOは第2四半期の電話会議で、人工知能（AI）チップの需要は少なくとも2029年から2030年まで続き、新たな産業の形成に
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AIチップのデータ転送におけるボトルネック解決策を提供するEliyanが、1億4500万ドルの資金調達を完了し、企業価値は10億ドルに達した。
米国のスタートアップ企業Eliyanは水曜日、1億4500万ドルの資金調達を完了し、企業価値が10億ドルに達したと発表した。同社は、データセンター内のAIチップ間のデータ転送におけるボトルネックを解消するための技術開発に取り組んでいる。現在、多くのAIチップはデータの処理速度が転送速度をはるかに上回っているため、チップの能力が十分に活用されていない。Eliyanは、独自のソリューションの提供、技術
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ホワイトハウスは、中国のAI企業Moonshot AIがタイで「NVIDIA」チップを導入したと非難しており、これが米国のAI輸出規制の拡大につながる可能性がある。
米ホワイトハウスの科学技術政策室長マイケル・クラツィオス氏は、中国のAIスタートアップ企業「Moonshot AI」がNVIDIAのGB300プロセッサを購入し、タイに導入したとして、米国による対中AIチップ輸出規制を回避するためにAIモデルのトレーニングに使用されている可能性があると非難した。この指摘は現時点で独立した裏付けはないものの、米国政府が規制の範囲を海外のデータセンター、クラウドサービ
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火曜日、世界の半導体株が大幅に下落し、AIチップの売り圧力が強まった
火曜日、世界の半導体株は下落ペースを加速させ、PHLX半導体指数は5％超下落した。このうち、韓国のSKハイニックスは14％超、サムスン電子は13％超下落した。米国市場に上場しているマイクロン、SKハイニックス、サンディスクの株価はいずれも5％超下落した。NVIDIAは約1％下落し、AMDは8％超下落した。 今回の売り浴びせの背景には、AIインフラへの投資リターンに対する投資家の懸念が深まっているこ
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台湾は、中国へのAIチップ密輸事件の捜査において、NVIDIAの従業員1名を拘束した。
台湾の検察当局は、NVIDIAの従業員1名を拘束した。これは、規制対象のNVIDIAチップを搭載したAIサーバーを中国へ密輸した疑いに関する、現在進行中の捜査の一環である。これは同調査における3回目の身柄拘束措置であり、現在、事件に関与した人物は7人に増えている。その中には、スーパーマイクロ（Super Micro）およびアルバトロン・テクノロジー（Albatron Technology）の従業員
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サムスンとSKハイニックスは、米国の大手ハイテク企業との間で大規模なAIチップ取引を締結したことを発表する見通しだ
Svmuuニュース ロイター通信の報道によると、サムスンとSKハイニックスは、米国の大手ハイテク企業との間で大規模なAIチップ取引を締結したことを間もなく発表する見通しだ。
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AIチップスタートアップのEtchedが3億ドルのシリーズC資金調達を完了、企業価値は103億ドルに上昇
Svmuuニュース：AIチップスタートアップのEtchedは、3億ドルのシリーズC資金調達を完了し、同社の企業価値が103億ドルに達したと発表した。今回の資金調達ラウンドは、セコイア・キャピタル（Sequoia）がリードインベスターを務め、アンドリーセン・ホロウィッツ（a16z）、SKハイニックス、ジェーン・ストリート、ディフュージョン・キャピタルなどの機関が投資に参加した。 Etchedは202
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AMDがAnthropicに50億ドルを出資、両社はAIチップに関する提携契約を締結した
Svmuuニュース：AMD（アソシエイト・マイクロ・デバイセズ）はAnthropicと合意に達し、AMDはAnthropicに対し最大50億米ドルを出資するとともに、数百億米ドル規模のAIサーバー調達に関する提携契約を締結した。 合意に基づき、2027年上半期から、Anthropicは総演算能力2ギガワットに達するAMDの次世代Instinct MI450チップを最大で調達できる。AMDは、今回の
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米国株式市場では、コンピューティング・パワー・レンタルおよびAIチップ関連銘柄が上昇を続けており、AMDやインテルは5％超の上昇を記録した。
Svmuuニュース：MSX.COMのデータによると、米国株式市場のAIチップ関連銘柄は上昇し、AMDやインテルは5％超上昇、ブロードコム、Google、ブロードコムは3％近く上昇、TSMCは2.6％上昇、NVIDIAは2.3％上昇した。 また、米国のコンピューティングパワーレンタル事業者であるNebiusとCoreWeaveは、寄り付きから上昇し、いずれも7％超の上昇となった。光通信セクターも取引
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Google 「Frozen v2」専用AIサーバー用チップの開発開始を発表
Svmuuニュース 情報筋によると、Googleは「Frozen v2」という内部コードネームの新型サーバー用チップを開発中である。このチップにはGemini AIモデルのアーキテクチャ設計が直接統合され、AIモデルの実行効率を向上させるとともに、現在の演算能力供給の逼迫を緩和するものとされる。Google この新チップを通じてGeminiモデルの推論プロセスを最適化し、より低コストかつ高効率でユ
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TSMC 米国への投資を1000億ドル追加する計画で、総投資額は2650億ドルに達する見込み
Svmuuニュース TSMC は、AIチップの需要増に対応し、インテルやマスク氏のTerafabなどからの競争圧力に対抗するため、米国への投資を1000億ドル追加する計画だ。今回の追加投資は、アリゾナ州に4つのウェハー工場を建設するために充てられる可能性があり、最終的には同州における拠点が10のウェハー製造工場と2つの先進パッケージング施設に拡大する見込みだ。（Bloomberg）
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ASMLの第2四半期の業績は全般的に予想を上回り、AIチップの需要が主な原動力となった
Svmuuニュース 世界最大のコンピュータチップ製造装置サプライヤーであるASML（ASML.O）は水曜日、第2四半期の売上高と利益がいずれも市場予想を上回ったと発表した。これは、人工知能（AI）チップメーカーからの需要が、中国向け販売の不確実性を相殺したためである。LSEGの予想中央値によると、6月30日までの3ヶ月間のASMLの売上高は93.3億ユーロ（約109億米ドル）となり、アナリスト予想
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SKハイニックス、米国上場ADRのプレミアムが30％超に、「韓国のハイニックス」と「グローバルなハイニックス」の評価額に乖離が生じる
Svmuuニュース オンチェーンアナリストのAi氏によるモニタリングによると、現在、SKハイニックスの韓国国内株式と米国上場のADRとの間に顕著な価格差が生じている。SKHXの価格は約1303.85米ドルであるのに対し、SKHYの価格は約170.61米ドルであり、両者の価格差は最大で約30.9％に達しており、これは米国株式市場における資金が、AIチップやHBM（高帯域幅メモリ）の主要銘柄を熱狂的に
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韓国メディア：サムスンの半導体受託製造部門がAnthropicからの受託製造受注を獲得
Svmuuニュース 韓国メディアの報道によると、サムスンの半導体受託製造部門はAnthropicを顧客として獲得した。サムスン電子に近い業界筋によると、同社の受託製造部門はAnthropicの特注AIチップの製造に合意したという。
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Google AIチップの「地上戦」を開始：新たなクラウドベンダーを取り込み、NVIDIAへの依存から脱却
Svmuuニュース Google は、NVIDIA に対してAIチップ市場での攻勢を強めており、自社開発のテンソル処理ユニット（TPU）の商用化を拡大することで、NVIDIA が長年にわたり支配してきたAI演算能力市場のシェア獲得を目指している。報道によると、Googleは現在、NVIDIA のAIサーバー用チップの主要顧客であると同時に、NVIDIA のGPUに代わる自社開発のAIチップ事業も展
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Citriniのアナリスト：NVIDIAのRubinアーキテクチャの発表が再び延期される可能性
Svmuuの報道によると、CitriniのアナリストJukan氏はXプラットフォームで、専門家による電話会議の情報に基づき、NVIDIAの次世代「Rubin」アーキテクチャ製品のリリースが再び延期される可能性があり、そのせいで自身は「土曜日さえ休めない」状況にあると述べた。 報道によると、RubinはNVIDIA社が開発した次世代AIチップアーキテクチャであり、Blackwellアーキテクチャの後
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JPモルガン・チェースは、2027年にはカスタムAIチップの出荷がGPUを上回ると予測しており、ブロードコムのTPU受注は確実性が高いと見ている。
JPモルガン・チェースは最新レポートで、AIハッシュレート需要がチップ産業をGPUとカスタムチップの並行拡大へと推進していると指摘した。同行は、2027年にはAIアクセラレーターユニット出荷におけるASIC/XPUの割合がGPUを上回り54%に上昇し、2028年にはさらに55%に上昇すると予測している。レポートはまた、ブロードコムとGoogleが締結した5年間のTPU供給契約が2026年から203
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バンク・オブ・アメリカ証券：AIチップ業界は「メモリウォール」問題に焦点を当てており、メーカーは階層型デカップリングが共通の技術パスであると広く認識している。
バンク・オブ・アメリカ証券調査チームの報告書によると、2026年のAIインフラサミットでは、マイクロン、サムスン、SKハイニックス、ブロードコム、マーベル、インテル、クアルコム、OpenAI、AWS、Googleなどの主要メーカーとクラウドコンピューティング大手が一堂に会し、主要な議題は「メモリウォール」問題への対処戦略に集中的に焦点を当てた。参加者全員が、メモリとストレージの階層的な分離（dis
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ファーウェイの次世代AIチップ「Ascend 960DT」は、2027年第1四半期に9ヶ月前倒しでリリースされ、性能は2倍になる見込み。
ファーウェイ・テクノロジーズは木曜日、次世代AIチップ「Ascend 960DT」を2027年第1四半期に発売すると発表した。このチップはモデルトレーニング専用に設計されており、性能は2倍になるという。ファーウェイの輪番会長兼代理会長であるデビッド・ワン・タオ氏によると、この動きは中国の自給自足戦略に合わせ、エコシステムを積極的に拡大するため、目標発売時期を9ヶ月前倒ししたものだという。
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中国のテクノロジー大手ファーウェイは木曜日、NVIDIA、インテル、AMDの市場支配に挑戦することを目的としたAI関連チップ11種を発表した。
ファーウェイが今回発表したチップには、次世代AIアクセラレーター、CPU、高速接続チップが含まれており、AIコンピューティングインフラ分野でNVIDIAとの競争を目指します。
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木曜日に1,400万株のロックアップ解除を控え、中国のMetaX AIチップ株は「巨大な売り圧力」に直面。
アナリストは、MetaX ICのロックアップ期間が終了し取引可能になった際、同社が「莫大な売り圧力」に直面すると予測している。これに先立ち、同じくAIチップ企業であるMoore Threadsも先週同様のロックアップ期間終了を経験し、その際の売りで時価総額が約490億元減少した。
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KeyBancのアナリストは、Marvell Technology (MRVL) の目標株価を400ドルに引き上げ、83%の上昇余地を示唆した。
KeyBancのアナリストは、Marvell Technology (MRVL) の目標株価を400ドルに引き上げ、83%の上昇余地を示唆した。同株は6月以降34%下落しているものの、同社の第2四半期売上高は前年同期比37%増となり、通期ガイダンスも上方修正された。KeyBancは、MarvellがカスタムAIチップと光インターコネクトチップの分野で優位性を持っており、データセンター事業の収益は2
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ASMLは、AIチップ需要の加速的な伸びに牽引され、2028年までに110台以上の極端紫外線（EUV）露光装置を出荷する計画だ。
JPモルガン・チェースのアナリストは、ASMLのロジャー・ダッセンCFOとの会談後、同社が2028年までに110台以上の極端紫外線（EUV）リソグラフィー装置を生産する方法を模索していると述べた。この目標は、2027年に予測される80台のEUVシステムから少なくとも37.5%の増加であり、この生産能力拡大は主にAIチップ需要の急増によって推進されている。ASMLのEUVリソグラフィー装置は最先端の
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Metaは来年前半に第3世代自社開発AIチップMTIA 450を、2027年末までに第4世代MTIA 500を展開すると発表した。これはコスト削減とNVIDIAへの依存度低減を目的としている。
Metaのエンジニアリング担当副社長Yee Jiun Song氏は、自社開発チップはNVIDIAが現在出荷している製品と比較して、AIモデルの実行においてより効率的であると述べた。同社は今後12ヶ月間で、自社開発チップの導入により1ギガワット以上の電力消費量に相当する展開を計画しており、その後もさらなる拡大を加速させる見込みだ。Metaはチップ設計でBroadcomと、製造でTSMCと提携している
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AMDの第2四半期データセンター売上高は107%増の67.2億ドルに急増し、OpenAIおよびMetaと複数世代にわたるAIパートナーシップ契約を締結しました。一方、インテルのファウンドリー事業は21億ドルの損失を計上しました。
EPYCおよびInstinct製品への旺盛な需要に牽引され、AMDのデータセンター事業部門は2026年第2四半期に売上高67億2,000万ドルを達成し、前年同期比107%増となりました。同社はまた、Heliosラックレベルプラットフォームに関して、Anthropic、OpenAI、Metaなどの主要ベンダーと複数世代のAIチップ協力契約を締結しました。一方、インテルのDCAI部門の売上高は59%増
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MediaTekは、新型AIスマートフォンチップ「Dimensity 9600 Pro」が、メモリ供給が逼迫する中でメモリ使用量を削減したと発表した。
MediaTekは現在、顧客と協力して、モバイルチップの演算性能を最適化しています。これは、現在部品コストの上昇を引き起こしているメモリチップの供給不足に対応するためです。
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サムスンは、NVIDIAのGPUの競合企業であるオランダのAIチップスタートアップEuclydの2億3100万ドルの資金調達ラウンドを共同で主導しました。
2024年に設立されたオランダのスタートアップ企業Euclydは、GPUアーキテクチャとは異なる、推論ワークロードに特化したAIチップシステムを開発しています。NVIDIAのグラフィック処理ユニットの代替案に対する投資ブームの中、今回の資金調達ラウンドは、Samsung、Somerset Capital Partners、Scaleup Europe Fund、Innovation Industr
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CoreWeaveのCEOは、NVIDIAのハイエンドチップに対する需要が引き続き旺盛であり、同社は需要を満たすために努力していると述べた。
CoreWeaveのCEOであるマイケル・イントレーター氏は、最近のテクノロジーカンファレンスで、同社が「日々需要を満たすために努力している」と述べ、これを同社事業にとって「ユニークな瞬間」と表現しました。彼は、主要なチップに対する需要が依然として堅調であると指摘し、これは潜在的な減速を懸念する投資家にとって良い兆候です。同社の第2四半期の売上高は112%増の26億ドルに達しましたが、営業損失は4
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Motley Foolの分析：NVIDIAとブロードコムの最新決算発表後、3つの主要指標がNVIDIAが依然としてより魅力的なAIチップ株であることを示唆
NVIDIAの最新四半期の調整後売上高は前年同期比106%増、希薄化後EPSは120%増となり、今四半期の売上高はアナリスト予想を25億ドル上回る1080億ドルに達すると予測されています。同社はまた、2028会計年度の売上高が前年同期比70%増となり、アナリスト予想の44%を大きく上回ると予測しています。NVIDIAは粗利益率が約75%から71%～72%に縮小すると予想していますが、そのPERはブ
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報道によると、NVIDIAの顧客集中度は継続的に上昇しており、上半期には3社の顧客が売上の44%を占め、売掛金は64%増の630億ドルに達した。
The Informationが9月13日に報じたところによると、NVIDIAは今年7月までの上半期において、3社の顧客がそれぞれ総収益の10%以上を占め、合計で44%に達した。前会計年度では、2社の顧客が36%を占めていた。 顧客集中度の上昇は、NVIDIAのデータセンター事業の爆発的な成長を背景としている。NVIDIAはこれら3社の顧客名を明かしていないが、アナリストはDell、Foxconn
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富士通は、早ければ来年にも、同社のスーパーコンピューター「富岳」の技術をベースにしたAIチップを米国およびアジアに輸出する。
富士通は、スーパーコンピューター「富岳」の技術を基に開発したAIチップの輸出を開始し、推論用CPUに対する高まる需要に対応するとともに、世界の半導体市場におけるシェア拡大を目指します。
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24/7 Wall St.は、TSMC（TSM）の目標株価を492ドルと分析し、15%の上昇余地があると示唆しました。
24/7 Wall St.のアナリストは、TSMC（TSM）の目標株価を現在の株価428ドルから約15%上昇した492ドルに設定し、「買い」のレーティングを付与しました。同機関は、TSMCの8月売上高が前年同月比53%増となり、NVIDIAとブロードコムからのAIチップに対する強い需要が先端プロセス受注を確保している一方、インテルのファウンドリー事業が赤字であるため、TSMCには真の競合相手がいな
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アナリストは、BroadcomがNVIDIAの最大の競合相手であり、そのAI半導体売上高は2028年までに2300億ドルに達すると予測しています。
Yahoo Financeは、NVIDIAの真の競争相手はAMDではなくブロードコムであると報じました。これは、ブロードコムがカスタムAIチップ分野で急速に成長しているためです。記事によると、NVIDIAのデータセンター部門の第2四半期売上高は890億ドルで前年同期比117%増でしたが、ブロードコムのAI半導体売上高は第3四半期（8月2日終了）に167億ドルに達し、前年同期比221%増となりました
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OpenAI、初のカスタムAIチップパートナーとしてブロードコムを選定。ブロードコムは2028年度にAI関連収益2,300億ドルを見込む。
OpenAIは、初のカスタムAI推論チップ「Jalapeno」のパートナーとしてブロードコム（NASDAQ:AVGO）を選定しました。ブロードコムは現在、OpenAIの第3世代XPUを設計しています。ブロードコムのCEOであるホック・タン氏は、同社のAI半導体売上が2027会計年度に1,150億ドル、2028会計年度には2,300億ドルに達すると予測しています。 OpenAIは同時に、次世代チップ
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報道によると、需要の急増とHBM不足を背景に、ファーウェイはAscend 950DT AIチップの価格を60%引き上げ、37,300ドルにした。
報道によると、需要の急増とHBM不足を背景に、ファーウェイはAscend 950DT AIチップの価格を60%引き上げ、37,300ドルにした。
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世界最大の受託チップメーカーであるTSMCの8月の売上高は、AIチップの需要が好調だったため、53.3%急増し、過去最高の5,148億台湾ドルに達しました。
世界最大の受託チップメーカーであるTSMCの8月の売上高は、AIチップの需要が好調だったため、53.3%急増し、過去最高の5,148億台湾ドルに達しました。
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アナリストがAIチップサイクルについて議論：ベン・バジャリン氏は2028年まで需給が逼迫すると予測、ジェイ・ゴールドバーグ氏は生産能力過剰による価格崩壊を警告
9月9日、テクノロジーアナリストのベン・バジャリン氏とジェイ・ゴールドバーグ氏は、業界ポッドキャスト番組でAIチップサイクルについて議論した。ベン・バジャリン氏は、2027年が業界全体の供給制約が最も厳しくなる「ボトルネック」であり、2028年に新生産能力が大規模に解放された後も、AI需要の継続的な拡大により需給はやや逼迫した状態を維持し、急激な供給過剰は発生しないと見ている。一方、ジェイ・ゴール
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AMDのCFOはAIチップ市場予測を3兆ドルに上方修正、AMD株は3%上昇。インテルは小幅上昇。
AMDのジーン・フーCFOは、2030年までにAIチップの潜在市場規模が従来の2兆ドルから2兆～3兆ドルに達する可能性があると述べた。このニュースを受け、水曜日の取引時間中にAMDの株価は3%上昇し521.59ドルとなった。インテルの株価は1%小幅上昇し105.76ドルとなった。 フー氏はシティのグローバルTMTカンファレンスで、TSMCが引き続きAMDの主要なウェハーサプライヤーであることを確認
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OpenAI幹部、サムスンとの次世代AIチップ共同生産・研究で「最も顕著な進展」と発言、協力はHBMからファウンドリに拡大かとの分析
OpenAIの韓国ゼネラルマネージャーであるハリソン・キム氏は9月9日、ソウルでの記者会見で、これはOpenAIが両社のチップ協力についてこれまでで最も明確に公に表明したものであると述べた。アナリストは、この表明は、OpenAIのチップサプライチェーンにおけるサムスンの役割が、メモリ供給からファウンドリおよび先進パッケージング事業へとさらに拡大することを示唆している可能性があると考えている。以前、
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OpenAIの最高事業責任者：社内モデルがナビエ・ストークス問題の解答案を提示、自社開発チップ「Jalapeño」は年内に生産開始
OpenAIのサラ・フライアー最高事業責任者（CBO）は最新記事で、GPT-6 Astraはこれまでで最もインテリジェントでアラインメントのとれたモデルであり、同社は現在10億人以上の週次アクティブユーザーと250万社の企業顧客を抱えていると述べました。彼女は、OpenAIの内部モデルが、90年近く未解決だったナビエ・ストークス方程式のミレニアム懸賞問題の解答案を提示したことを明らかにしました。さ
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TSMCの359億ドル売上高の裏にあるAIハッシュレートの真実：PER30倍は始点か終点か？
TSMCは2026年第1四半期に359億ドルの過去最高売上高を記録しました。これは主に、人工知能（AI）チップ、特に3ナノメートルや5ナノメートルといった先端プロセスに対する需要の急増によるものです。現在、TSMCの株価収益率（P/E）は約30倍で推移しており、市場はこの評価水準がAI時代の成長の出発点なのか、それとも潜在的な過熱の終点なのかを注視しています。アナリストは概ね長期的な見通しに強気ですが、一部ではハイパースケールクラウドサービスプロバイダーの設備投資の持続可能性リスクを指摘する声もあります。
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