据台湾《经济日报》9月21日报道，英特尔正将先进封装战略延伸至Micro LED基板领域，并传出与中国台湾面板大厂友达光电展开深度合作，共同推进CPO（共同封装光学）与高密度算力芯片整合方案。英特尔已取得名为“IC Package with Micro LEDs”的美国授权专利，该技术路径是将半导体芯片嵌入玻璃基板，并通过贯穿玻璃通孔（TGV）实现Micro LED与封装基板的电气互连。友达董事长彭双浪此前在法说会上表示，公司已在先进封装及玻璃基板领域完成布局，并与合作伙伴共同开发。分析认为，此举将为英特尔在AI算力封装赛道提供差异化竞争筹码，同时为友达打开向高价值先进封装转型窗口。