據台灣《經濟日報》9月21日報道，英特爾正將先進封裝戰略延伸至Micro LED基板領域，並傳出與中國台灣面板大廠友達光電展開深度合作，共同推進CPO（共同封裝光學）與高密度算力芯片整合方案。英特爾已取得名為“IC Package with Micro LEDs”的美國授權專利，該技術路徑是將半導體芯片嵌入玻璃基板，並通過貫穿玻璃通孔（TGV）實現Micro LED與封裝基板的電氣互連。友達董事長彭雙浪此前在法説會上表示，公司已在先進封裝及玻璃基板領域完成佈局，並與合作伙伴共同開發。分析認為，此舉將為英特爾在AI算力封裝賽道提供差異化競爭籌碼，同時為友達打開向高價值先進封裝轉型窗口。