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TSMC 関連ニュース
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バロン・キャピタル傘下の「バロン・フィフス・アベニュー・グロース・ファンド」は、TSMCが2026年第2四半期に力強い業績を達成したことを強調しました。AI需要に牽引され、株価は41.6%上昇、売上高は35%増加、1株当たり利益は58%増加しました。
バロン・キャピタル傘下のバロン・フィフス・アベニュー・グロース・ファンドは、2026年第2四半期の投資家向け書簡で、TSMC（TSM）がその業績を牽引する重要な要因であると指摘しました。同ファンドによると、TSMCの株価は、売上高が前年同期比35%増、1株当たり利益（EPS）が58%増という好調な決算に支えられ、当四半期に41.6%上昇しました。強力なAI需要のおかげで、同社の高性能コンピューティ
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著名投資家ギャビン・ベイカー氏：NVIDIAはAIサプライチェーンの「中央銀行」となり、その堀は再現が極めて困難である。
a16zが最近公開したポッドキャストで、著名投資家ギャビン・ベイカー氏とa16zのパートナーであるデビッド・ジョージ氏が深く対談し、両者ともにNVIDIAが「非常に非常に有利な立場にある」との見解を示しました。ベイカー氏は、ジェンスン・フアン氏がサプライチェーンの垂直統合、TSMCのウェハー生産能力と世界の主要部品供給の確保、そして資金調達可能なデータセンターエコシステムの構築を通じて、AIサプラ
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SKハイニックスがインテルのHBMベースチップ製造ソリューションを評価しており、早ければHBM4Eからコスト削減のために採用する可能性があると報じられた。同社は、報道内容の一部が事実と異なると回答した。
韓国のヘラルド経済新聞によると、SKハイニックスは、早ければ第7世代高帯域幅メモリHBM4Eから、これまでTSMCに全量委託していたベースダイ部分の生産をインテルに委託し、マルチベンダー体制を構築する計画だ。この動きは、TSMCへの単一依存を解消するとともに、高騰し続ける原材料コストの圧力を軽減することを目的としている。業界関係者によると、TSMCが生産するHBM4のベースダイコストは、SKハイニ
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<p>The Motley Fool：TSMC（TSM）はファウンドリ分野で支配的な地位を占めているため、AIハードウェア競争の最終的な勝者となるのは、NVIDIAやAMDではなく、同社になるだろう。</p>
Motley Foolのアナリストは、世界最大かつ最先端の半導体ファウンドリであるTSMC（TSM）が独自の地位を占めており、2025年末までに世界のファウンドリ売上高の約72%を占めると予測しています。これにより、同社はNVIDIAやAMDなどのチップ設計会社にとって不可欠な存在となっています。TSMCのCEOである魏哲家氏は、チップ需要の旺盛な状態が少なくとも2029年か2030年まで続くと予
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サムスンに続き、TSMCはAIチップの旺盛な需要に対応するため、全プロセスにおけるファウンドリー価格を10%から15%引き上げると予想されている。
市場では、TSMCがサムスン電子に追随し、すべてのプロセスノードで10%から15%の値上げを計画していると予想されています。これに先立ち、TSMCは今年半ばに、下半期に供給不足となる3ナノメートル（N3）プロセスで最大15%の値上げを実施しました。遅くとも2027年初めまでに、TSMCはN2、N3、N5などの先端プロセスでさらに5%から10%の値上げを計画しており、成熟プロセスチップも最大10%値
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台湾のパワーテック・テクノロジーは、22億ドルを投じて、早ければ2027年初頭に世界初のAIチップパネルレベルパッケージング工場を稼働させる計画であり、TSMCをリードする可能性を秘めている。
台湾の力成科技（Powertech Technology）は、22億ドルを投じて、早ければ2027年初頭に台湾の新竹で世界初のAIチップパネルレベルパッケージング工場を稼働させる計画を発表しました。この動きは、サーバーCPU、AIコンピューティングチップ、および先進光学デバイスの生産を目的としており、次世代AIチップパッケージング技術においてTSMCをリードする可能性があります。AMDとブロードコ
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分析レポートは、TSMC（TSM）の株価がAIチップ顧客との評価ギャップを理由に2027年までに650ドルに達する可能性があると予測しています。
分析によると、現在株価が約410ドルで推移しているTSMC（TSM）は、NVIDIAやAMDなどのAIチップ顧客と比較して過小評価されています。2027年までに目標株価650ドルに到達するには、2nmプロセスの利益率回復、ハイパースケールテクノロジー企業の設備投資の継続的な増加、およびアリゾナ州での拡張計画の成功が必要です。TSMCが発表した2026年第2四半期の売上高は402.0億ドルで、前年同
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分析によると、iShares半導体ETF (SOXX) は今年に入ってから68.37%上昇し、同期間に51.83%上昇したVanEck半導体ETF (SMH) を上回っており、SOXXは引き続きリードを保つと予想されています。
分析によると、SOXXがSMHを上回るパフォーマンスを見せた主な理由は、両ファンドの保有銘柄の分布にある。SOXXの保有銘柄は比較的バランスが取れており、最大保有銘柄の比率は9%を超えず、例えばAdvanced Micro Devicesは約8.05%を占める。対照的に、SMHの保有銘柄は高度に集中しており、NVIDIAが約21.94%、TSMCが約9.59%を占め、上位2銘柄の合計が30%を超え
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TSMCのサプライヤーであるニチアスとゴールドストーン・デベロップメントは、チップ製造に必要な主要なプラスチック部品を生産するため、台湾に工場を建設する予定で、サプライチェーンのボトルネック緩和を目指します。
TSMCのサプライヤーであるニチアスとゴールドストーン・デベロップメントは、台湾の新竹にチップ製造業界に不可欠な特殊プラスチック部品を生産する工場を建設しています。日経アジアによると、この動きは、近年生産能力の拡大を妨げてきたサプライチェーンの混乱を防ぐことを目的としています。
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持続的成長アドバイザー（SGA）の2026年第2四半期投資家向け書簡によると、TSMCが業績成長の主要な原動力であった。
SGAの「グローバル成長戦略」レポートは、TSMC（TSM）を主要な貢献者の一つとして挙げ、同社の株価はAIアクセラレーターおよびCPU分野の顧客からの先進ロジックチップとコンピューティングチップに対する継続的な需要によって恩恵を受けていると指摘しています。SGAは今四半期も、同社の支配的な競争地位と技術的優位性を理由に、TSMCに対するオーバーウェイトのポジションを維持しました。
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ウォール街の人工知能（AI）関連株の上昇に牽引され、テクノロジー株が主導し、台湾加権指数は火曜日に日中取引で史上最高値となる48,601.53ポイントまで上昇した。
今回の株価上昇は主に半導体大手によって牽引され、台湾の半導体製造大手TSMCの株価は0.40%上昇、MediaTekは7.88%上昇、Delta Electronicsは2.67%上昇しました。台湾株式市場は主にテクノロジーセクター、特に半導体セクターが主導しており、AIブームと世界的な半導体サプライチェーンにおけるその重要な地位の恩恵を受け、今年は好調に推移しています。HSBCの5月のデータによ
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サプライチェーンの情報筋によると、AMDは2026年第4四半期から全シリーズのチップ価格を約10%引き上げる計画だ。
サプライチェーン情報機関のChannelGateによると、AMDは複数の提携顧客に対し、TSMCのウェハー製造コスト上昇分を全額下流顧客に転嫁する計画を通知した。これにより、同社のAIアクセラレーターチップ、コンシューマー向けGPU、マザーボードチップセットなど全製品の価格が約10%引き上げられる見込みだ。インテルも最近、2026年10月5日にPC向けCPUの価格を約10%再引き上げると発表した。
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TSMCは日中3.03%上昇し、現在430.360ドルで取引されている。
TSMCは日中3.03%上昇し、現在430.360ドルで取引されている。
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2030年までに、米国の半導体製造業は最大15万7000人の労働者不足に直面し、サムスン、TSMC、インテルは人材確保に苦慮している。
マッキンゼーとSEMI財団が発表した新たな報告書によると、米国の工学系卒業生のうち半導体産業に進むのは毎年わずか3%に過ぎず、チップ企業の73%がエンジニア職の採用で大きな困難に直面しているという。サムスン、TSMC、インテルなどのチップメーカーが米国での生産規模を拡大するにつれて、一時的に韓国から従業員を招き、米国の大学と協力して現地の人材を育成している。米国のチップ業界の給与は通常127,00
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アルジャジーラ分析：NVIDIAの時価総額は約5.1兆ドル、Appleは4.86兆ドル、TSMCは1.9兆ドルで、AI分野における最大の上場企業である。
アルジャジーラの分析によると、2026年9月中旬時点で、NVIDIAは最大のAI関連上場企業であり、主にGPUとAIアクセラレーターを設計し、時価総額は約5.1兆ドルである。Appleの時価総額は4.86兆ドルで、2026年にGoogleのGeminiモデルをベースにしたSiri AIをリリースした。TSMCの時価総額は1.9兆ドルで、世界最大のチップメーカーであり、世界のファウンドリ市場の70%
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Yahoo Finance分析：TSMCの第2四半期売上高は前年同期比36%増、粗利益率は68%に達し、8月の売上高は53.3%増、通期ガイダンスは40%超の成長に上方修正
Yahoo Financeの分析によると、TSMC（TSM）の第2四半期売上高は前年同期比36%増の402億ドルに達し、粗利益率は67.7%でした。同社の8月の月間売上高は前年同期比53.3%増で、経営陣は2026年通期の売上高成長ガイダンスを「40%をわずかに上回る」に上方修正しました。分析では、TSMCがCoWoS先進パッケージング技術においてボトルネックの地位にあることが、優れた価格決定能力
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Yahoo Finance分析：ASMLの2027年EUV受注はほぼフル稼働に近づき、2028年には生産能力を30%拡大する計画。TSMCは2026年の設備投資予算を600～640億ドルに上方修正、2nmはすでに量産開始。
Yahooファイナンスの分析によると、半導体製造装置メーカーASMLとファウンドリーTSMCは、いずれも第2四半期の決算で好調な業績を示しました。ASMLはEUV（極端紫外線リソグラフィー）装置の独占的地位により、2027年のEUV受注がほぼフル稼働に達しており、2028年には生産能力をさらに30%拡大する計画です。一方、TSMCは2026年の設備投資予算を600億ドルから640億ドルに引き上げ、
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TSMCの共同COOであるMii氏は火曜日、AIを「3歳のスーパーマン」と称し、半導体研究開発におけるAIの役割は限定的であり、データ漏洩を懸念していると述べた。
TSMCの共同最高執行責任者（COO）であるY.J. Mii氏は火曜日、同社がAIを機密性の高い研究開発情報の処理に使用する際には特に慎重であると述べ、AIを「3歳のスーパーマン」に例えた。AIは非常に強力だが、自分がどのような損害を引き起こす可能性があるのか、何が正しくて何が間違っているのかを判断できないという。Mii氏は、TSMCは現在、AIが次世代半導体技術の研究開発において大きな役割を果た
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Metaは来年前半に第3世代自社開発AIチップMTIA 450を、2027年末までに第4世代MTIA 500を展開すると発表した。これはコスト削減とNVIDIAへの依存度低減を目的としている。
Metaのエンジニアリング担当副社長Yee Jiun Song氏は、自社開発チップはNVIDIAが現在出荷している製品と比較して、AIモデルの実行においてより効率的であると述べた。同社は今後12ヶ月間で、自社開発チップの導入により1ギガワット以上の電力消費量に相当する展開を計画しており、その後もさらなる拡大を加速させる見込みだ。Metaはチップ設計でBroadcomと、製造でTSMCと提携している
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BinanceはbStocksを通じてTSMC（TSM）とSalesforce（CRM）の現金配当支払いをサポートする予定です。
Binanceは、bStocksプラットフォームを通じて、ユーザーが保有するTSMおよびCRM株式の現金配当を処理すると発表しました。
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TSMCの359億ドル売上高の裏にあるAIハッシュレートの真実：PER30倍は始点か終点か？
TSMCは2026年第1四半期に359億ドルの過去最高売上高を記録しました。これは主に、人工知能（AI）チップ、特に3ナノメートルや5ナノメートルといった先端プロセスに対する需要の急増によるものです。現在、TSMCの株価収益率（P/E）は約30倍で推移しており、市場はこの評価水準がAI時代の成長の出発点なのか、それとも潜在的な過熱の終点なのかを注視しています。アナリストは概ね長期的な見通しに強気ですが、一部ではハイパースケールクラウドサービスプロバイダーの設備投資の持続可能性リスクを指摘する声もあります。
TSMC 概要
TSMCの株価は、世界のテクノロジー業界全体の健全性を測る重要な指標と見なされています。その業績は、スマートフォン、高性能コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）、自動車、IoTデバイスなど、最終製品の需要に大きく左右されます。また、微細化技術（プロセスノード）におけるリーダーシップ、巨額の設備投資（CapEx）計画、そして台湾を巡る地政学的リスクなどが、投資家の注目を集める主要な変動要因となります。
マクロ経済および暗号資産市場との関連性も非常に高いです。TSMCは、ビットコインなどの暗号資産のマイニングに使用される特定用途向け集積回路（ASIC）の主要な製造元の一つです。そのため、暗号資産のマイニング需要の波は、同社の収益に直接的な影響を与える可能性があります。さらに、グローバルサプライチェーンの要として、TSMCの動向は世界経済の景気や技術トレンドを反映し、株式市場や暗号資産市場を含む広範なリスク資産のセンチメントと相関することがあります。
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報道によると、LICはNSEの24億ドル規模のインド新規株式公開（IPO）の入札でリードしている。
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ジェフリーズ：MetaのAIエージェント「Muse」が爆発的な人気を博し、AI PCB市場規模は2030年までに730億ドル、ABF基板は300億ドルに達すると予測。
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