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TSMC 関連ニュース
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ASMLは、RapidusやTSMCなどの次世代チップメーカーを支援するため、2030年までに日本国内の従業員数を500人から約700人に増やす計画です。
ASMLは、RapidusやTSMCなどの次世代チップメーカーを支援するため、2030年までに日本国内の従業員数を500人から約700人に増やす計画です。
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AI需要に牽引され、TSMCの設備調達需要が半年で90%急増、約20のファブを増設しても需要を満たしきれない
TSMCのシニアバイスプレジデント兼共同最高執行責任者であるCliff Hou氏は、同社の設備需要が昨年末から今年7月にかけて基準レベルから1.9倍に上昇し、約90%増加したことを明らかにした。この前例のない需要に対応するため、TSMCは現在、約20のファブを同時に建設しており、これは以前の同時期をはるかに上回るが、AIハッシュレートの爆発的な成長によるプレッシャーを満たすにはまだ不十分である。U
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Artisan Global Opportunities Fundは、TSMC（TSM）を主要な貢献者として挙げ、AI主導の需要と堅調な収益サイクルから恩恵を受けていると指摘しました。
Artisan Global Opportunities Fundは、2026年第2四半期の投資家向け書簡で、TSMC（TSM）がその業績を牽引する重要な要因であったと指摘しました。同ファンドは、TSMCの先進半導体製造における世界的なリーダーシップ、AI駆動の需要に裏打ちされた強力な価格決定力、そしてAIサプライチェーンにおけるボトルネックとしての地位に言及しました。同ファンドは、最近の決算で売
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Defiance ETFsは、TSMCのショートETF申請から5日後に、ファウンドリ業界のロングETFをローンチしました。
Defiance ETFsは8月26日、TSMC（TSM）を対象とした2倍ショートETFの申請を提出しました。わずか5日後の9月1日、同社はDefiance Global Foundries ETF（ナスダック：AIFR）を立ち上げました。このファンドは、半導体ファウンドリ業界全体にロングポジションを取り、年間経費率は0.71%です。
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バロン・キャピタル傘下の「バロン・フィフス・アベニュー・グロース・ファンド」は、TSMCが2026年第2四半期に力強い業績を達成したことを強調しました。AI需要に牽引され、株価は41.6%上昇、売上高は35%増加、1株当たり利益は58%増加しました。
バロン・キャピタル傘下のバロン・フィフス・アベニュー・グロース・ファンドは、2026年第2四半期の投資家向け書簡で、TSMC（TSM）がその業績を牽引する重要な要因であると指摘しました。同ファンドによると、TSMCの株価は、売上高が前年同期比35%増、1株当たり利益（EPS）が58%増という好調な決算に支えられ、当四半期に41.6%上昇しました。強力なAI需要のおかげで、同社の高性能コンピューティ
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著名投資家ギャビン・ベイカー氏：NVIDIAはAIサプライチェーンの「中央銀行」となり、その堀は再現が極めて困難である。
a16zが最近公開したポッドキャストで、著名投資家ギャビン・ベイカー氏とa16zのパートナーであるデビッド・ジョージ氏が深く対談し、両者ともにNVIDIAが「非常に非常に有利な立場にある」との見解を示しました。ベイカー氏は、ジェンスン・フアン氏がサプライチェーンの垂直統合、TSMCのウェハー生産能力と世界の主要部品供給の確保、そして資金調達可能なデータセンターエコシステムの構築を通じて、AIサプラ
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SKハイニックスがインテルのHBMベースチップ製造ソリューションを評価しており、早ければHBM4Eからコスト削減のために採用する可能性があると報じられた。同社は、報道内容の一部が事実と異なると回答した。
韓国のヘラルド経済新聞によると、SKハイニックスは、早ければ第7世代高帯域幅メモリHBM4Eから、これまでTSMCに全量委託していたベースダイ部分の生産をインテルに委託し、マルチベンダー体制を構築する計画だ。この動きは、TSMCへの単一依存を解消するとともに、高騰し続ける原材料コストの圧力を軽減することを目的としている。業界関係者によると、TSMCが生産するHBM4のベースダイコストは、SKハイニ
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<p>The Motley Fool：TSMC（TSM）はファウンドリ分野で支配的な地位を占めているため、AIハードウェア競争の最終的な勝者となるのは、NVIDIAやAMDではなく、同社になるだろう。</p>
Motley Foolのアナリストは、世界最大かつ最先端の半導体ファウンドリであるTSMC（TSM）が独自の地位を占めており、2025年末までに世界のファウンドリ売上高の約72%を占めると予測しています。これにより、同社はNVIDIAやAMDなどのチップ設計会社にとって不可欠な存在となっています。TSMCのCEOである魏哲家氏は、チップ需要の旺盛な状態が少なくとも2029年か2030年まで続くと予
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サムスンに続き、TSMCはAIチップの旺盛な需要に対応するため、全プロセスにおけるファウンドリー価格を10%から15%引き上げると予想されている。
市場では、TSMCがサムスン電子に追随し、すべてのプロセスノードで10%から15%の値上げを計画していると予想されています。これに先立ち、TSMCは今年半ばに、下半期に供給不足となる3ナノメートル（N3）プロセスで最大15%の値上げを実施しました。遅くとも2027年初めまでに、TSMCはN2、N3、N5などの先端プロセスでさらに5%から10%の値上げを計画しており、成熟プロセスチップも最大10%値
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台湾のパワーテック・テクノロジーは、22億ドルを投じて、早ければ2027年初頭に世界初のAIチップパネルレベルパッケージング工場を稼働させる計画であり、TSMCをリードする可能性を秘めている。
台湾の力成科技（Powertech Technology）は、22億ドルを投じて、早ければ2027年初頭に台湾の新竹で世界初のAIチップパネルレベルパッケージング工場を稼働させる計画を発表しました。この動きは、サーバーCPU、AIコンピューティングチップ、および先進光学デバイスの生産を目的としており、次世代AIチップパッケージング技術においてTSMCをリードする可能性があります。AMDとブロードコ
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インテル幹部：2045年にはチップは3次元積層で「高く」なるが、装置のボトルネックは深刻で、世界の生産能力は2倍に増やすのがやっとだ
インテルの技術責任者が最近述べたところによると、2045年までにチップは引き続き3次元積層化の方向に進化し、トランジスタ、配線、チップ間接続はいずれも上方向に積み重ねられ、性能向上が図られるという。しかし、新しい構造が登場するたびに、放熱と集積の課題を消化するのに約10年を要する。インテルCTOのプシュカール・ラナデ氏の試算によれば、現在の世界の設備では、先端プロセスのウエハー生産量を倍増させるの
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TSMCは前日終値から4.61%下落し、現在411.960ドルで取引されている。
TSMCは前日終値から4.61%下落し、現在411.960ドルで取引されている。
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TSMCは前日終値から3.1%下落し、現在418.520ドルで取引されている。
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TSMCは前日終値から3.07%上昇し、現在425.275ドルで取引されている。
TSMCは前日終値から3.07%上昇し、現在425.275ドルで取引されている。
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サムスン、テキサス州の労働力開発に2,280万ドル投資、TSMC参入で人材競争激化か
サムスン電子は、テキサス州中部の労働力開発およびコミュニティプログラムに2,280万ドル以上を投資しています。この動きは、競合であるTSMCが同州にチップ工場を設立することを検討しており、半導体業界における熟練労働者の競争が激化する中で行われます。サムスン・オースティン・セミコンダクターは、オースティンでの事業拡大に向けた現地の人材プールを構築することを目的とした、新しい技術トレーニングおよびイン
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TSMCの第3四半期売上高は予想を上回り、今後3年間（2026-2028年）の設備投資額は1,010億ドルを大幅に超える見込み。
TSMCは10月15日に第3四半期決算を発表し、四半期売上高は466億ドルに達し、前期比16%増で市場予想を上回った。同社の第4四半期売上高ガイダンスの中央値は533億ドルで、通期成長率ガイダンスは44%に上方修正された。経営陣は2026年の設備投資を600億ドルから640億ドルの範囲で据え置くことを確認し、2026年から2028年までの3年間の設備投資総額が、2023年から2025年までの約10
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TSMCの第3四半期利益は過去最高を記録しましたが、AI需要の急増を背景に、NVIDIA、Apple、ブロードコム、AMDなどの顧客がチップ生産能力を激しく争っています。
TSMCの第3四半期利益は過去最高を記録し、前年同期比68.7%増となり、AIチップ需要に牽引されて6四半期連続で予想を上回りました。しかし、AIのブームによりTSMCの工場生産ラインへの需要が継続的に増加しており、NVIDIA、Apple、ブロードコム、AMDなどの主要顧客はチップ生産能力を激しく争っています。TSMC北米のCEOであるSajiv Dalal氏は、毎日少なくとも10件のウェハー生
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TSMCは日中4.52%下落し、現在410.640ドルで取引されている。
TSMCは日中4.52%下落し、現在410.640ドルで取引されている。
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TSMCの第4四半期売上高ガイダンスは533億ドルと予想を6%上回り、通期成長率を44%に上方修正し、米国でのさらなる生産能力拡大を検討。
TSMCは2026年第3四半期の業績説明会で、第4四半期の売上高の中央値が533億ドルになると予想しており、これは市場予想を約6%上回ると述べました。同社は同時に、2026年通年の売上高成長率予測を、これまでの「40%をわずかに上回る」から約44%に上方修正しました。さらに、TSMCのCEOである魏哲家は、アリゾナ州以外での米国生産能力のさらなる拡大を検討していることを確認し、テキサス州が候補地評
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台湾積体電路製造（TSM）第3四半期決算：EPSは予想を上回る4.6ドル、売上高は予想を上回る467.2億ドル
1株当たり利益 (EPS): 4.6ドル、市場予想 4.45ドル 営業収益: 467.2億ドル、市場予想 456.7億ドル 報告期間: 2026会計年度第3四半期（2026年9月30日まで） 発表日: 2026年10月15日
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TSMCの359億ドル売上高の裏にあるAIハッシュレートの真実：PER30倍は始点か終点か？
TSMCは2026年第1四半期に359億ドルの過去最高売上高を記録しました。これは主に、人工知能（AI）チップ、特に3ナノメートルや5ナノメートルといった先端プロセスに対する需要の急増によるものです。現在、TSMCの株価収益率（P/E）は約30倍で推移しており、市場はこの評価水準がAI時代の成長の出発点なのか、それとも潜在的な過熱の終点なのかを注視しています。アナリストは概ね長期的な見通しに強気ですが、一部ではハイパースケールクラウドサービスプロバイダーの設備投資の持続可能性リスクを指摘する声もあります。
TSMC 概要
TSMCの株価は、世界のテクノロジー業界全体の健全性を測る重要な指標と見なされています。その業績は、スマートフォン、高性能コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）、自動車、IoTデバイスなど、最終製品の需要に大きく左右されます。また、微細化技術（プロセスノード）におけるリーダーシップ、巨額の設備投資（CapEx）計画、そして台湾を巡る地政学的リスクなどが、投資家の注目を集める主要な変動要因となります。
マクロ経済および暗号資産市場との関連性も非常に高いです。TSMCは、ビットコインなどの暗号資産のマイニングに使用される特定用途向け集積回路（ASIC）の主要な製造元の一つです。そのため、暗号資産のマイニング需要の波は、同社の収益に直接的な影響を与える可能性があります。さらに、グローバルサプライチェーンの要として、TSMCの動向は世界経済の景気や技術トレンドを反映し、株式市場や暗号資産市場を含む広範なリスク資産のセンチメントと相関することがあります。
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