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知名投資人Gavin Baker：英偉達已成AI供應鏈“中央銀行”，護城河極難複製
在a16z近期發佈的一期播客中，知名投資人Gavin Baker與a16z合夥人David George深度對話，雙方均認為英偉達“處於一個非常非常有利的位置”。Baker指出，黃仁勳通過垂直整合供應鏈、鎖定台積電晶圓產能及全球關鍵零部件供給、構建可融資的數據中心生態，已成為AI供應鏈的“中央銀行”，其護城河極難複製。他強調，英偉達的供應鏈控制權鎖定了70%到80%的全球關鍵供給，且其殘值擔保融資
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SK海力士被曝正評估英特爾代工HBM基礎芯片方案，最早或從HBM4E開始以降低成本；公司回應稱部分內容與事實不符
據韓國《先驅經濟》報道，SK海力士計劃最早從第七代高帶寬內存HBM4E起，將此前全部委託台積電生產的基礎芯片（Base Die）部分轉交英特爾代工，構建多供應商體系。此舉旨在打破對台積電的單一依賴，同時緩解持續攀升的原材料成本壓力。業內人士透露，台積電生產的HBM4基礎芯片成本比SK海力士自身核心芯片高出3至4倍。SK海力士方面對此回應稱，有關公司技術路線圖的相關內容難以確認，並表示“部分內容與事
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《Motley Fool》：由於台積電（TSM）在代工領域佔據主導地位，它將成為人工智能硬件競賽的最終贏家，而非英偉達或AMD。
Motley Fool的分析師認為，台積電（TSM）作為全球最大、最先進的半導體代工廠，佔據着獨一無二的地位，到2025年底，其收入將佔全球代工收入的約72%。這使其對英偉達和AMD等芯片設計公司而言不可或缺。 台積電首席執行官魏哲家預計，芯片需求旺盛的態勢將至少持續到2029年或2030年，無論哪家公司的AI模型或計算單元最終佔據主導地位，都能確保公司實現持續增長。
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繼三星之後，台積電預計將全面上調所有制程代工價格10%至15%，以應對AI芯片強勁需求
市場預期台積電將全面跟進三星電子，計劃對其所有制程節點實施10%至15%的漲價。此前，台積電已於今年年中對下半年供不應求的3納米（N3）製程實施了最高15%的漲價。最遲至2027年初，台積電還計劃對N2、N3與N5等先進製程進一步上調5%至10%的價格，同時成熟製程芯片也將補漲最高10%。此舉主要受AI芯片需求強勁及產能緊缺推動，其N2與N3製程芯片已被蘋果、英偉達等客户全數預訂。華爾街機構普遍看
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台灣力成科技計劃投資22億美元，最早於2027年初投產全球首個AI芯片面板級封裝工廠，有望領先台積電
台灣力成科技（Powertech Technology）表示，計劃投資22億美元，最早於2027年初在台灣新竹投產全球首個AI芯片面板級封裝工廠。此舉旨在生產服務器CPU、AI計算芯片和先進光學器件，並有望在下一代AI芯片封裝技術上領先台積電。AMD和博通（Broadcom）可能成為首批採用該技術的客户。
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分析報告預測，台積電（TSM）股價到2027年可能達到650美元，理由是其與AI芯片客户之間存在估值差距
分析表明，目前股價徘徊在410美元左右的台積電（TSM），相較於其人工智能芯片客户（如英偉達和AMD）而言，估值被低估了。 若要在2027年前達到650美元的目標價，需要2納米工藝的利潤率回升、超大規模科技企業的資本支出持續增長，以及亞利桑那州擴建計劃的成功實施。 台積電公佈的2026年第二季度營收為402.0億美元，同比增長36.05%，毛利率為67.7%。
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分析指出，iShares半導體ETF (SOXX) 今年迄今上漲68.37%，跑贏同期上漲51.83%的VanEck半導體ETF (SMH)，預計SOXX將繼續保持領先
分析認為，SOXX跑贏SMH的關鍵在於兩隻基金的持倉分佈。SOXX持倉相對均衡，其最大持倉股佔比不超過9%，如Advanced Micro Devices約佔8.05%。相比之下，SMH的持倉高度集中，英偉達(Nvidia)約佔21.94%，台積電(TSMC)約佔9.59%，前兩大持倉合計超過30%，這在帶來潛在高回報的同時也伴隨更高風險。若芯片行業增長擴散至英偉達以外的更多公司，SOXX的多元化
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台積電的供應商Nichias和Gold Stone Development將在台灣建設工廠，生產芯片製造所需的關鍵塑料部件，旨在緩解供應鏈瓶頸。
台積電的供應商Nichias和Gold Stone Development正在台灣新竹建設一座工廠，用於生產芯片製造行業不可或缺的特種塑料零部件。據《日經亞洲》報道，此舉旨在防止供應鏈中斷，這種中斷近年來一直阻礙着產能擴張。
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可持續增長顧問公司（SGA）2026年第二季度致投資者信指出，台積電是推動業績增長的主要動力
SGA的《全球增長戰略》報告指出，台積電（TSM）是主要貢獻者之一，其股價得益於人工智能加速器和CPU領域客户對先進邏輯芯片和計算芯片的持續需求。SGA在本季度維持了對台積電的超配倉位，理由是該公司佔據着主導性的競爭地位並擁有技術領先優勢。
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台積電日內下跌3.17%，現報$405.671
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台積電較前收上漲7.49%，現報$379.540
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台積電較前收下跌9.92%，現報$356.500
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台積電較前收下跌6.96%，現報$368.200
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台積電較前收下跌4.32%，現報$378.670
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台積電較前收下跌6.13%，現報$405.340
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台積電較前收下跌5.45%，現報$408.290
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台積電較前收下跌3.84%，現報$415.220
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台積電較前收上漲3.03%，現報$437.220
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英特爾高管：2045年芯片將三維堆疊“長高”，但設備瓶頸嚴峻，全球產能僅夠翻倍
英特爾技術負責人近日表示，到2045年，芯片將繼續向三維堆疊方向發展，晶體管、連線和芯片間連接都將向上堆疊，以提升性能。然而，每種新結構需約十年時間消化散熱和集成難題。英特爾CTO Pushkar Ranade估算，現有全球設備僅夠將先進製程晶圓產量翻一倍，遠低於AI算力十年增長三倍的需求。他指出，設備訂單需18個月才能到貨，新建晶圓廠則要到本十年末才能完成，且晶圓廠成本每4到5年翻一番，High
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台積電較前收下跌4.61%，現報$411.960
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台積電359億美元營收背後的AI算力真相：30倍P/E是起點還是終點？
台積電在2026年第一季度創下359億美元的營收新高，主要得益於人工智能（AI）芯片的強勁需求，特別是對3納米和5納米等先進工藝的需求激增。目前，台積電的市盈率（P/E）維持在30倍左右，市場正密切關注這一估值水平究竟是AI時代增長的起點，還是潛在過熱的終點。分析師普遍看好其長期前景，但也有聲音提示超大規模雲服務商資本支出的可持續性風險。
台積電 簡介
作為全球科技產業的風向標，台積電的股價及營運表現主要受到幾項核心因素驅動。首先是全球對高階運算晶片的需求，這包括智能手機、個人電腦、數據中心伺服器、人工智能 (AI) 加速器以及汽車電子等領域的增長趨勢。公司的資本支出計劃、產能利用率及先進製程的良率，均是市場評估其未來盈利能力的關鍵指標。此外，由於其獨特的地理位置與產業地位，地緣政治風險，特別是圍繞台灣海峽的局勢，亦是影響其股價的重要宏觀因素。全球半導體行業的庫存週期性波動，同樣會對其短期營收構成影響。
對於加密貨幣投資者而言，台積電的重要性不言而喻。許多用於加密貨幣挖礦的高效能圖形處理器 (GPU) 和特殊應用積體電路 (ASIC) 晶片，均由台積電代工生產。因此，加密貨幣市場的牛熊週期，尤其是挖礦行業的景氣程度，會直接影響對台積電先進製程產能的需求。從更宏觀的視角看，台積電不僅是傳統科技股的代表，更是連接實體經濟與數碼資產世界的橋樑。其股價表現反映了全球對算力的根本需求，這與區塊鏈和去中心化網絡的發展息息相關，為關注科技與金融交集的投資者提供了重要的市場觀察切入點。
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前摩根大通理財顧問Phil Scott與Jim Atwood因拒絕減持AI股票而自立門户，當前面臨市場考驗
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華爾街對沖基金上月創下十年來最高平倉率並大幅裁員
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日經平均指數大跌5.9%至57,497.16點，受美股科技股拋售潮拖累，芯片股走低
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