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7月30日，台积电（TSMC）的市值重新突破2万亿美元大关，尽管其第二季度业绩强劲且第三季度业绩指引乐观，但当前市盈率仍约为20倍。
继7月30日股价大涨7.6%后，截至周五收盘，台积电的市值已达到约2.1万亿美元。 该公司第二季度营收同比增长34%至402亿美元，净利润同比增长77%，创下历史新高。 管理层预计第三季度营收将在446亿美元至458亿美元之间，按中位数计算，环比将再增长12%。 尽管业绩强劲，台积电的市盈率（基于未来盈利预测）约为20倍，与大型企业平均水平及其客户英伟达相当，但远低于市盈率约为54倍的超微半导体（
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Fundsmith Q2 2026投资者信：将台积电(TSM)列为新增科技持仓，称其在半导体领域拥有无与伦比的技术领先地位
伦敦投资管理公司Fundsmith在其2026年第二季度投资者信中强调，已将台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, NYSE:TSM）列为新增的科技持仓。信中指出，台积电是全球领先的合约芯片制造商，生产全球约90%的最先进半导体，其“护城河”在于制造最小芯片方面无与伦比的技术领先优势，并受到建造一座先进工
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分析指出，费城半导体指数从上月高点下跌超22%，但台积电(TSM)仍是值得关注的芯片股，该公司近期上调2026年资本支出指引80亿美元至620亿美元，并预计未来几年将显著增长。
该分析强调，尽管半导体板块近期回调，但全球最大晶圆代工厂台积电（TSMC）因其技术领先和规模优势而具备投资价值。台积电近期将2026年全年资本支出指引中值上调80亿美元至620亿美元，并表示未来几年这一数字将显著攀升。此外，台积电已在年初上调了最先进工艺的价格，并计划未来每年提价，同时上调了全年营收展望至略高于40%，高于此前预期的30%。
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评论指出，台积电宣布再向亚利桑那州工厂投资1000亿美元，总投资达2650亿美元；CEO预计AI芯片需求至少持续至2029-2030年
Yahoo财经的一篇评论文章指出，全球领先的芯片制造商台积电（TSMC）在第二季度公告中宣布，将再向其美国亚利桑那州生产设施投资1000亿美元，使其在该州的投资总额达到2650亿美元。文章还提到，台积电CEO魏哲家在第二季度电话会议上表示，他预计人工智能（AI）芯片的需求将至少持续到2029年至2030年，并可能因新产业的形成而持续更长时间。
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据报道，台积电正在开发类似英特尔的先进芯片封装技术，这可能对英特尔的领先地位构成挑战
据报道，台湾积体电路制造公司（台积电）正在开发一项先进的芯片封装技术，内部代号为“EMIB Like”，该技术与英特尔公司的嵌入式多芯片互连桥（EMIB）类似。 此举是与台湾金硕互联科技合作进行的，可能对英特尔在先进封装领域的竞争优势构成挑战。英特尔的EMIB技术利用硅桥连接多个芯片组件，从而提高处理器的复杂度和效率。 报道还指出，英伟达公司正在评估将英特尔的EMIB技术应用于未来处理器。在盘前交
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亿万富翁投资者Chase Coleman的Tiger Global基金在最新13F文件中披露，其前五大增长股均聚焦AI基础设施，包括台积电、英伟达、亚马逊、Meta和谷歌。
根据最新披露的13F文件（截至3月31日的持仓，5月15日提交），亿万富翁投资者Chase Coleman旗下的Tiger Global基金已将其投资组合重点布局在AI基础设施超级周期中的五大巨头。这些公司包括台积电（TSMC）、英伟达（NVIDIA）、亚马逊（Amazon）、Meta和谷歌（Alphabet）。 报告指出，这些公司均在AI领域扮演关键角色：台积电为英伟达、亚马逊、谷歌和Meta生
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熊本地震后，日本半导体行业开始恢复生产；东京电子和瑞萨电子已部分恢复运营，索尼和台积电则需要更多时间
7月28日熊本地震发生后，日本半导体行业的生产设施正逐步恢复运转。瑞萨电子和东京电子已恢复部分生产，而索尼和台积电则需要更多时间来重启其在熊本地区受灾的生产设施。
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随着人工智能芯片股强劲反弹，英特尔和AMD股价飙升13%，台积电股价上涨7%
英特尔和AMD的股价均大涨13%，而台积电（TSM）上涨7%。 iShares半导体ETF（SOXX）也上涨了8%。在纳斯达克100指数上涨2.6%的背景下，人工智能芯片股出现上述涨幅，这表明在昨日大幅回调后，科技板块已呈现出明显的“风险偏好”情绪。
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台湾积体电路制造公司（台积电）正在开发一种类似于英特尔EMIB的先进封装技术
据报道，台湾积体电路制造公司（台积电）正在开发一种类似于英特尔嵌入式多芯片互连桥（EMIB）的先进封装技术。 此举似乎印证了英特尔的封装方案——该方案利用微型硅桥连接微芯片，具有降低成本、提高良率以及支持更大封装尺寸等优势。 尽管台积电凭借主要用于高带宽GPU训练的CoWoS技术已在先进封装领域占据主导地位，但此次类似EMIB的技术开发表明，台积电正在满足客户对封装灵活性日益增长的需求，特别是针对
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Wolfe Research分析师：半导体行业在2028年前不太可能出现供过于求
Wolfe Research高级分析师Chris Caso表示，半导体行业在2028年前不太可能出现供过于求的局面。他指出，当前AI驱动的需求持续超出供应，而新的晶圆厂建设需要数年时间，台积电产能已售罄。英伟达、美光和AMD等公司均公布了强劲的业绩，其中英伟达Q1 FY2027营收达816.1亿美元，美光Q3 FY2026营收达414.6亿美元。Caso特别看好内存板块，因DRAM和HBM供应商面
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台积电较前收上涨7.49%，现报$379.540
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台积电较前收下跌9.92%，现报$356.500
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台积电较前收下跌6.96%，现报$368.200
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台积电较前收下跌4.32%，现报$378.670
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台积电较前收下跌6.13%，现报$405.340
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台积电较前收下跌5.45%，现报$408.290
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台积电较前收下跌3.84%，现报$415.220
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台积电较前收上涨3.03%，现报$437.220
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英特尔高管：2045年芯片将三维堆叠“长高”，但设备瓶颈严峻，全球产能仅够翻倍
英特尔技术负责人近日表示，到2045年，芯片将继续向三维堆叠方向发展，晶体管、连线和芯片间连接都将向上堆叠，以提升性能。然而，每种新结构需约十年时间消化散热和集成难题。英特尔CTO Pushkar Ranade估算，现有全球设备仅够将先进制程晶圆产量翻一倍，远低于AI算力十年增长三倍的需求。他指出，设备订单需18个月才能到货，新建晶圆厂则要到本十年末才能完成，且晶圆厂成本每4到5年翻一番，High
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台积电较前收下跌4.61%，现报$411.960
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台积电359亿美元营收背后的AI算力真相：30倍P/E是起点还是终点？
台积电在2026年第一季度创下359亿美元的营收新高，主要得益于人工智能（AI）芯片的强劲需求，特别是对3纳米和5纳米等先进工艺的需求激增。目前，台积电的市盈率（P/E）维持在30倍左右，市场正密切关注这一估值水平究竟是AI时代增长的起点，还是潜在过热的终点。分析师普遍看好其长期前景，但也有声音提示超大规模云服务商资本支出的可持续性风险。
台积电 简介
台积电在全球科技产业链中扮演着至关重要的“基石”角色。从智能手机、个人电脑、服务器到汽车电子和人工智能 (AI) 加速器，几乎所有先进的电子设备都依赖其制造的芯片。因此，TSM 的股价表现与全球宏观经济周期、消费电子产品需求、技术创新迭代（如5G、AI、高性能计算）以及半导体行业的景气度高度相关。公司的资本支出计划、先进制程（如5纳米、3纳米）的研发进展与良率，以及主要客户（如苹果、英伟达、AMD等）的订单状况，都是影响其基本面和市场预期的关键因素。此外，地缘政治风险，特别是与东亚地区相关的动态，也可能对其供应链和投资者情绪产生显著影响。
对于加密货币市场的参与者而言，台积电同样具有不可忽视的关联性。首先，高性能的加密货币挖矿硬件（尤其是ASIC矿机和高端GPU）的核心芯片，很大一部分依赖台积电的先进制程进行生产。因此，台积电的产能分配和技术迭代，直接影响着矿机的算力效率和供应情况，进而对整个工作量证明 (PoW) 网络的算力成本和安全性构成影响。其次，作为全球科技股的“风向标”，TSM 的股价波动往往反映了市场对科技硬件和宏观经济的整体信心，这种情绪也会传导至风险偏好相似的加密资产市场。
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