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美股市場でAIチップセクターが全面安、ブロードコムが14％急落
Svmuu プラネットデイリーによると、MSX.COMのデータに基づき、米国株の主要3指数はまちまちのスタートとなった。ダウ平均は0.97％上昇、S&P500は0.37％下落、ナスダック総合指数は1.10％下落。ブロードコムの業績報告が市場予想を下回ったため、トレーダーは半導体株を売却し、AIチップセクターは全面安となった。エヌビディア株は0.6％下落、TSMC株は1.9％下落、ブロードコム株は1
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米国株先物が軒並み下落、前場では半導体株が売られ、マイクロンテクノロジーやARMは6％超下落した
Svmuuニュース MSX.COMのデータによると、半導体大手ブロードコムの株価は前場取引で14％急落した。同社の第2四半期の総売上高と1株当たり利益は予想をわずかに上回ったものの、次四半期のAIチップ売上高見通しは160億ドルと、アナリストの平均予想である172億ドルを下回った。 ブロードコムが発表した最新の業績見通しが市場の期待を裏切ったことを受け、投資家の間で半導体株の売り注文が殺到した。マ
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博通の株価は時間外取引で14.4%超下落、AIチップの収益予測が期待を下回る
Svmuu讯 ブロードコム（AVGO）の株価は時間外取引で13%以上下落した。これは、同社が発表した人工知能（AI）チップの収益予測が市場予想を下回ったためである。同社は、7月までの第3四半期におけるAI半導体の収益が160億ドルになると見込んでいると発表したが、アナリストの平均予想は172億ドルだった。ブロードコムのCEO、ホック・タン氏はさらに、10月までの会計年度におけるAIチップの売上高は
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Arm CEO：AIチップの売上高目標150億ドル、前倒し達成の可能性
Svmuuによると、Arm CEOはAIチップの売上高目標150億ドルを前倒しで達成する可能性があると述べた。(金十)
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NVIDIA スマートエージェント時代に向けて特別に開発されたCPU「Vera」を発表
Svmuu訊 英伟达が「Vera」を発表——エージェント時代向けに設計されたCPU。エージェント型タスクの処理速度において、Veraはx86 CPUよりも80%高速。Veraは、現代のAIファクトリーの背後で必要とされるCPU集約型のワークロードを駆動するために設計されており、エージェント型AI、強化学習からデータ処理、タスクオーケストレーションまで、さまざまなシナリオをカバーする。（金十）
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UBSはCoWoS業界の生産能力予測を上方修正し、ASICとCPUの強い需要により、2027年末までに月間27万枚に達すると予想しており、これは2026年から69%の大幅な増加となる。
UBSは最新の調査レポートで、クラウドAIチップの需要が引き続き予想を上回っており、先進パッケージング業界が新たな拡大サイクルに入っていると指摘した。レポートは、2027年末の世界のCoWoS業界の生産能力予測を、これまでの月間26万枚から月間27万枚に上方修正した。これは2026年末の推定月間16万枚から約69%の大幅な増加となる。この上方修正は主にASICとCPUの需要の力強い台頭に牽引されて
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中国のAIチップメーカーである海光信息（Hygon Information Technology）が、事業をデータセンターからロボット分野へと拡大する。
中国メディアの報道および企業情報によると、海光信息（Hygon Information Technology）は火曜日に、ロボットなどの物理世界アプリケーション向けの新チップを発表する予定だ。これは、同社が現在のデータセンター分野から、環境と直接対話する機械を駆動する新しいチップカテゴリーへと事業を拡大することを示すものとなる。
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JPモルガン・チェースは、2027年にはカスタムAIチップの出荷がGPUを上回ると予測しており、ブロードコムのTPU受注は確実性が高いと見ている。
JPモルガン・チェースは最新レポートで、AIハッシュレート需要がチップ産業をGPUとカスタムチップの並行拡大へと推進していると指摘した。同行は、2027年にはAIアクセラレーターユニット出荷におけるASIC/XPUの割合がGPUを上回り54%に上昇し、2028年にはさらに55%に上昇すると予測している。レポートはまた、ブロードコムとGoogleが締結した5年間のTPU供給契約が2026年から203
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バンク・オブ・アメリカ証券：AIチップ業界は「メモリウォール」問題に焦点を当てており、メーカーは階層型デカップリングが共通の技術パスであると広く認識している。
バンク・オブ・アメリカ証券調査チームの報告書によると、2026年のAIインフラサミットでは、マイクロン、サムスン、SKハイニックス、ブロードコム、マーベル、インテル、クアルコム、OpenAI、AWS、Googleなどの主要メーカーとクラウドコンピューティング大手が一堂に会し、主要な議題は「メモリウォール」問題への対処戦略に集中的に焦点を当てた。参加者全員が、メモリとストレージの階層的な分離（dis
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ファーウェイの次世代AIチップ「Ascend 960DT」は、2027年第1四半期に9ヶ月前倒しでリリースされ、性能は2倍になる見込み。
ファーウェイ・テクノロジーズは木曜日、次世代AIチップ「Ascend 960DT」を2027年第1四半期に発売すると発表した。このチップはモデルトレーニング専用に設計されており、性能は2倍になるという。ファーウェイの輪番会長兼代理会長であるデビッド・ワン・タオ氏によると、この動きは中国の自給自足戦略に合わせ、エコシステムを積極的に拡大するため、目標発売時期を9ヶ月前倒ししたものだという。
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中国のテクノロジー大手ファーウェイは木曜日、NVIDIA、インテル、AMDの市場支配に挑戦することを目的としたAI関連チップ11種を発表した。
ファーウェイが今回発表したチップには、次世代AIアクセラレーター、CPU、高速接続チップが含まれており、AIコンピューティングインフラ分野でNVIDIAとの競争を目指します。
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木曜日に1,400万株のロックアップ解除を控え、中国のMetaX AIチップ株は「巨大な売り圧力」に直面。
アナリストは、MetaX ICのロックアップ期間が終了し取引可能になった際、同社が「莫大な売り圧力」に直面すると予測している。これに先立ち、同じくAIチップ企業であるMoore Threadsも先週同様のロックアップ期間終了を経験し、その際の売りで時価総額が約490億元減少した。
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KeyBancのアナリストは、Marvell Technology (MRVL) の目標株価を400ドルに引き上げ、83%の上昇余地を示唆した。
KeyBancのアナリストは、Marvell Technology (MRVL) の目標株価を400ドルに引き上げ、83%の上昇余地を示唆した。同株は6月以降34%下落しているものの、同社の第2四半期売上高は前年同期比37%増となり、通期ガイダンスも上方修正された。KeyBancは、MarvellがカスタムAIチップと光インターコネクトチップの分野で優位性を持っており、データセンター事業の収益は2
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ASMLは、AIチップ需要の加速的な伸びに牽引され、2028年までに110台以上の極端紫外線（EUV）露光装置を出荷する計画だ。
JPモルガン・チェースのアナリストは、ASMLのロジャー・ダッセンCFOとの会談後、同社が2028年までに110台以上の極端紫外線（EUV）リソグラフィー装置を生産する方法を模索していると述べた。この目標は、2027年に予測される80台のEUVシステムから少なくとも37.5%の増加であり、この生産能力拡大は主にAIチップ需要の急増によって推進されている。ASMLのEUVリソグラフィー装置は最先端の
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Metaは来年前半に第3世代自社開発AIチップMTIA 450を、2027年末までに第4世代MTIA 500を展開すると発表した。これはコスト削減とNVIDIAへの依存度低減を目的としている。
Metaのエンジニアリング担当副社長Yee Jiun Song氏は、自社開発チップはNVIDIAが現在出荷している製品と比較して、AIモデルの実行においてより効率的であると述べた。同社は今後12ヶ月間で、自社開発チップの導入により1ギガワット以上の電力消費量に相当する展開を計画しており、その後もさらなる拡大を加速させる見込みだ。Metaはチップ設計でBroadcomと、製造でTSMCと提携している
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AMDの第2四半期データセンター売上高は107%増の67.2億ドルに急増し、OpenAIおよびMetaと複数世代にわたるAIパートナーシップ契約を締結しました。一方、インテルのファウンドリー事業は21億ドルの損失を計上しました。
EPYCおよびInstinct製品への旺盛な需要に牽引され、AMDのデータセンター事業部門は2026年第2四半期に売上高67億2,000万ドルを達成し、前年同期比107%増となりました。同社はまた、Heliosラックレベルプラットフォームに関して、Anthropic、OpenAI、Metaなどの主要ベンダーと複数世代のAIチップ協力契約を締結しました。一方、インテルのDCAI部門の売上高は59%増
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MediaTekは、新型AIスマートフォンチップ「Dimensity 9600 Pro」が、メモリ供給が逼迫する中でメモリ使用量を削減したと発表した。
MediaTekは現在、顧客と協力して、モバイルチップの演算性能を最適化しています。これは、現在部品コストの上昇を引き起こしているメモリチップの供給不足に対応するためです。
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サムスンは、NVIDIAのGPUの競合企業であるオランダのAIチップスタートアップEuclydの2億3100万ドルの資金調達ラウンドを共同で主導しました。
2024年に設立されたオランダのスタートアップ企業Euclydは、GPUアーキテクチャとは異なる、推論ワークロードに特化したAIチップシステムを開発しています。NVIDIAのグラフィック処理ユニットの代替案に対する投資ブームの中、今回の資金調達ラウンドは、Samsung、Somerset Capital Partners、Scaleup Europe Fund、Innovation Industr
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CoreWeaveのCEOは、NVIDIAのハイエンドチップに対する需要が引き続き旺盛であり、同社は需要を満たすために努力していると述べた。
CoreWeaveのCEOであるマイケル・イントレーター氏は、最近のテクノロジーカンファレンスで、同社が「日々需要を満たすために努力している」と述べ、これを同社事業にとって「ユニークな瞬間」と表現しました。彼は、主要なチップに対する需要が依然として堅調であると指摘し、これは潜在的な減速を懸念する投資家にとって良い兆候です。同社の第2四半期の売上高は112%増の26億ドルに達しましたが、営業損失は4
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Motley Foolの分析：NVIDIAとブロードコムの最新決算発表後、3つの主要指標がNVIDIAが依然としてより魅力的なAIチップ株であることを示唆
NVIDIAの最新四半期の調整後売上高は前年同期比106%増、希薄化後EPSは120%増となり、今四半期の売上高はアナリスト予想を25億ドル上回る1080億ドルに達すると予測されています。同社はまた、2028会計年度の売上高が前年同期比70%増となり、アナリスト予想の44%を大きく上回ると予測しています。NVIDIAは粗利益率が約75%から71%～72%に縮小すると予想していますが、そのPERはブ
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報道によると、NVIDIAの顧客集中度は継続的に上昇しており、上半期には3社の顧客が売上の44%を占め、売掛金は64%増の630億ドルに達した。
The Informationが9月13日に報じたところによると、NVIDIAは今年7月までの上半期において、3社の顧客がそれぞれ総収益の10%以上を占め、合計で44%に達した。前会計年度では、2社の顧客が36%を占めていた。 顧客集中度の上昇は、NVIDIAのデータセンター事業の爆発的な成長を背景としている。NVIDIAはこれら3社の顧客名を明かしていないが、アナリストはDell、Foxconn
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富士通は、早ければ来年にも、同社のスーパーコンピューター「富岳」の技術をベースにしたAIチップを米国およびアジアに輸出する。
富士通は、スーパーコンピューター「富岳」の技術を基に開発したAIチップの輸出を開始し、推論用CPUに対する高まる需要に対応するとともに、世界の半導体市場におけるシェア拡大を目指します。
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24/7 Wall St.は、TSMC（TSM）の目標株価を492ドルと分析し、15%の上昇余地があると示唆しました。
24/7 Wall St.のアナリストは、TSMC（TSM）の目標株価を現在の株価428ドルから約15%上昇した492ドルに設定し、「買い」のレーティングを付与しました。同機関は、TSMCの8月売上高が前年同月比53%増となり、NVIDIAとブロードコムからのAIチップに対する強い需要が先端プロセス受注を確保している一方、インテルのファウンドリー事業が赤字であるため、TSMCには真の競合相手がいな
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アナリストは、BroadcomがNVIDIAの最大の競合相手であり、そのAI半導体売上高は2028年までに2300億ドルに達すると予測しています。
Yahoo Financeは、NVIDIAの真の競争相手はAMDではなくブロードコムであると報じました。これは、ブロードコムがカスタムAIチップ分野で急速に成長しているためです。記事によると、NVIDIAのデータセンター部門の第2四半期売上高は890億ドルで前年同期比117%増でしたが、ブロードコムのAI半導体売上高は第3四半期（8月2日終了）に167億ドルに達し、前年同期比221%増となりました
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OpenAI、初のカスタムAIチップパートナーとしてブロードコムを選定。ブロードコムは2028年度にAI関連収益2,300億ドルを見込む。
OpenAIは、初のカスタムAI推論チップ「Jalapeno」のパートナーとしてブロードコム（NASDAQ:AVGO）を選定しました。ブロードコムは現在、OpenAIの第3世代XPUを設計しています。ブロードコムのCEOであるホック・タン氏は、同社のAI半導体売上が2027会計年度に1,150億ドル、2028会計年度には2,300億ドルに達すると予測しています。 OpenAIは同時に、次世代チップ
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報道によると、需要の急増とHBM不足を背景に、ファーウェイはAscend 950DT AIチップの価格を60%引き上げ、37,300ドルにした。
報道によると、需要の急増とHBM不足を背景に、ファーウェイはAscend 950DT AIチップの価格を60%引き上げ、37,300ドルにした。
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世界最大の受託チップメーカーであるTSMCの8月の売上高は、AIチップの需要が好調だったため、53.3%急増し、過去最高の5,148億台湾ドルに達しました。
世界最大の受託チップメーカーであるTSMCの8月の売上高は、AIチップの需要が好調だったため、53.3%急増し、過去最高の5,148億台湾ドルに達しました。
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アナリストがAIチップサイクルについて議論：ベン・バジャリン氏は2028年まで需給が逼迫すると予測、ジェイ・ゴールドバーグ氏は生産能力過剰による価格崩壊を警告
9月9日、テクノロジーアナリストのベン・バジャリン氏とジェイ・ゴールドバーグ氏は、業界ポッドキャスト番組でAIチップサイクルについて議論した。ベン・バジャリン氏は、2027年が業界全体の供給制約が最も厳しくなる「ボトルネック」であり、2028年に新生産能力が大規模に解放された後も、AI需要の継続的な拡大により需給はやや逼迫した状態を維持し、急激な供給過剰は発生しないと見ている。一方、ジェイ・ゴール
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AMDのCFOはAIチップ市場予測を3兆ドルに上方修正、AMD株は3%上昇。インテルは小幅上昇。
AMDのジーン・フーCFOは、2030年までにAIチップの潜在市場規模が従来の2兆ドルから2兆～3兆ドルに達する可能性があると述べた。このニュースを受け、水曜日の取引時間中にAMDの株価は3%上昇し521.59ドルとなった。インテルの株価は1%小幅上昇し105.76ドルとなった。 フー氏はシティのグローバルTMTカンファレンスで、TSMCが引き続きAMDの主要なウェハーサプライヤーであることを確認
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TSMCの359億ドル売上高の裏にあるAIハッシュレートの真実：PER30倍は始点か終点か？
TSMCは2026年第1四半期に359億ドルの過去最高売上高を記録しました。これは主に、人工知能（AI）チップ、特に3ナノメートルや5ナノメートルといった先端プロセスに対する需要の急増によるものです。現在、TSMCの株価収益率（P/E）は約30倍で推移しており、市場はこの評価水準がAI時代の成長の出発点なのか、それとも潜在的な過熱の終点なのかを注視しています。アナリストは概ね長期的な見通しに強気ですが、一部ではハイパースケールクラウドサービスプロバイダーの設備投資の持続可能性リスクを指摘する声もあります。
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