AI芯片
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美股开盘AI芯片板块普跌,博通大跌14%
Svmuu讯 根据 MSX.COM 数据,美股三大指数开盘涨跌不一,道琼斯指数涨 0.97%,标普 500 指数跌 0.37%,纳斯达克综合指数跌 1.10%。因博通业绩报告令人失望,交易员抛售芯片股,AI 芯片板块普跌,英伟达股价下跌 0.6%,台积电股价下跌 1.9%,博通股价下跌 13.9%,美光科技股价下跌 6.61%,超威半导体股价下跌 5.24%,阿斯麦股价下跌 2.92%,英特尔股价
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美股期指集体下挫,盘前芯片股遭抛售,美光科技、ARM跌超6%
Svmuu讯 根据 MSX.COM 数据,芯片巨头博通盘前大跌 14%,其第二财季整体营收和每股收益均略超预期,但对下一季度的 AI 芯片销售指引为 160 亿美元,低于分析师平均预期的 172 亿美元。 因博通发布的最新业绩指引令市场失望,引发了投资者对芯片股的集体抛售,美光科技、ARM 跌超 6%,闪迪跌超 4%,西部数据、AMD、英特尔、希捷科技、高通跌超 3%,阿斯麦跌超 2%。美股期指集
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博通股价盘后跌超14.4%,AI芯片营收预测不及预期
Svmuu讯 博通(AVGO)股价盘后下跌超 13%,原因是其公布的人工智能芯片营收预测低于市场预期。公司表示,截至 7 月的第三财季,AI 半导体营收预计为 160 亿美元,而分析师平均预期为 172 亿美元。博通首席执行官 Hock Tan 进一步指出,截至 10 月的财年,AI 芯片销售额预计为 560 亿美元,低于此前平均预期的 576 亿美元。这显示公司在快速增长的 AI 芯片市场中争取
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Arm CEO:可能将提前达成150亿美元的AI芯片营收目标
Svmuu讯 Arm CEO:可能将提前达成 150 亿美元的 AI 芯片营收目标。(金十)
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英伟达推出专为智能代理时代打造的CPU Vera
Svmuu讯 英伟达推出 Vera——专为智能代理时代打造的 CPU。在代理型任务完成速度上 Vera 比 x86 CPU 快 80%。Vera 专为驱动现代 AI 工厂背后所需的 CPU 密集型工作而设计,涵盖从代理型 AI、强化学习到数据处理和任务编排等各类场景。(金十)
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瑞银上调CoWoS行业产能预测,预计2027年底将达27万片/月,较2026年大幅增长69%,因ASIC与CPU需求强劲
瑞银在最新研究报告中指出,云端AI芯片需求持续超预期,正推动先进封装行业进入新一轮扩张周期。报告将2027年底全球CoWoS行业产能预测从此前的26万片/月上调至27万片/月,较2026年底预估的16万片/月大幅增长约69%。此轮上调主要受ASIC与CPU需求的强劲崛起驱动,瑞银预计这两类芯片在2028至2029年仍将主要依赖CoWoS封装工艺。同时,2027年全球CoWoS总需求预计将达到约26
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中国AI芯片制造商海光信息将业务从数据中心扩展至机器人领域
据中国媒体报道和公司信息,海光信息计划于周二发布一款针对机器人等物理世界应用的新芯片,标志着该公司将业务从目前的数据中心领域扩展到新的芯片类别,为直接与环境交互的机器提供动力。
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摩根大通预计2027年定制AI芯片出货占比将超GPU,博通TPU订单确定性强
摩根大通在最新报告中指出,AI算力需求正推动芯片产业向GPU与定制芯片并行扩张。该行预计,2027年ASIC/XPU在AI加速器单元出货中的占比将升至54%,超过GPU,2028年进一步升至55%。报告还强调,博通与谷歌签订的5年TPU供应协议覆盖2026年至2031年,涉及3nm、2nm及先进封装,并包含逐年增长的营收安排,因此即便供应链信息相对隐蔽,订单确定性依然较强。摩根大通预计2026年定
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美银证券:AI芯片行业聚焦“内存墙”问题,厂商普遍认为分层解耦是共识技术路径
美银证券研究团队报告指出,在2026年AI基础设施峰会上,美光、三星、SK海力士、博通、Marvell、英特尔、高通、OpenAI、AWS、谷歌等主要厂商与云计算巨头集体亮相,核心议题高度聚焦于“内存墙”问题的应对策略。与会各方普遍认为,内存与存储的分层解耦(disaggregation)已成为当前最具共识的技术路径。高通展示了HBC方案,SK海力士介绍了PIM、HBF等专用内存层级。报告强调,效
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华为下一代AI芯片Ascend 960DT将提前9个月于2027年一季度发布,性能翻倍
华为技术有限公司周四宣布,其下一代人工智能芯片Ascend 960DT将于2027年第一季度推出,该芯片专为模型训练设计,性能将翻倍。据华为轮值董事长兼代理董事长David Wang Tao透露,此举将目标发布时间提前了九个月,以配合中国自给自足的战略,并积极拓展其生态系统。
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中国科技巨头华为周四发布11款AI相关芯片,旨在挑战英伟达、英特尔和AMD的市场主导地位
华为此次发布的芯片包括下一代AI加速器、CPU和高速连接芯片,以期在人工智能计算基础设施领域与英伟达展开竞争。
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随着周四1400万股解禁,中国MetaX AI芯片股面临“巨大抛压”
分析师预计,当MetaX集成电路的限售股解禁交易时,该公司将面临“巨大的抛售压力”。此前,同为人工智能芯片企业的Moore Threads上周也经历了类似的限售期结束,引发的抛售导致市值蒸发近490亿元。
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KeyBanc分析师将Marvell Technology (MRVL) 目标价上调至400美元,意味着83%上涨空间
KeyBanc分析师将Marvell Technology (MRVL) 目标价上调至400美元,意味着83%上涨空间。尽管该股自6月以来已下跌34%,但公司第二季度营收同比增长37%,并上调了全年指引。KeyBanc认为,Marvell在定制AI芯片和光互连芯片领域具有优势,其数据中心业务收入预计将在2028财年增长超60%。
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受人工智能芯片需求加速增长的推动,ASML计划在2028年交付超过110台极紫外光刻机
摩根大通的分析师在与ASML首席财务官罗杰·达森(Roger Dassen)会面后表示,该公司正在探索如何在2028年生产超过110台极紫外(EUV)光刻机。 这一目标较2027年预计的80台EUV系统至少增长37.5%,此次产能扩张主要由人工智能芯片需求的激增所驱动。 ASML的EUV光刻机对制造尖端AI处理器至关重要,而包括台积电、三星、SK海力士和英特尔在内的客户正在扩大先进芯片产能。ASM
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Meta宣布明年上半年部署第三代自研AI芯片MTIA 450,2027年底部署第四代MTIA 500,旨在降低成本并减少对英伟达的依赖
Meta工程副总裁Yee Jiun Song表示,与英伟达目前出货的产品相比,自研芯片在运行AI模型时效率更高。该公司计划在未来12个月内,在自研芯片上的部署承诺已超过1吉瓦的用电当量,此后预计还将加速扩张。Meta与博通合作进行芯片设计,与台积电合作制造。公司已取消此前规划的训练芯片项目,转而专注于推理芯片以控制成本。
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AMD第二季度数据中心营收激增107%至67.2亿美元,与OpenAI和Meta达成多代AI合作协议;与此同时,英特尔代工业务亏损21亿美元
受EPYC和Instinct产品强劲需求的推动,AMD数据中心业务部门2026年第二季度营收达到67.2亿美元,同比增长107%。 该公司还就其Helios机架级平台与Anthropic、OpenAI和Meta等主要厂商达成了多代AI芯片合作协议。与此同时,英特尔的DCAI部门营收增长59%至62.6亿美元,但其代工业务报告亏损21亿美元。 AMD的非GAAP营业利润率从12%升至27%。截至目前
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联发科表示,其新款AI手机芯片天玑9600 Pro在内存供应紧张的情况下降低了内存占用
联发科正与客户合作,优化其移动芯片的计算性能,以应对当前导致元器件成本上涨的内存芯片供应短缺问题。
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三星联合领投了荷兰人工智能芯片初创公司Euclyd的2.31亿美元融资轮,该公司是英伟达GPU的竞争对手。
成立于2024年的荷兰初创公司Euclyd正在开发一种与GPU架构不同的AI芯片系统,专门用于推理工作负载。 在针对英伟达图形处理单元替代方案的投资热潮中,本轮融资由三星、Somerset Capital Partners、Scaleup Europe Fund 和 Innovation Industries 共同领投。
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CoreWeave CEO表示对英伟达高端芯片的需求持续旺盛,公司正努力满足需求
CoreWeave首席执行官Michael Intrator在最近一次科技会议上表示,公司“每天都在努力满足需求”,并称这是公司业务的“独特时刻”。他指出,对领先芯片的需求依然强劲,这对于担心潜在放缓的投资者来说是一个好兆头。该公司第二季度销售额增长112%,达到26亿美元,但运营亏损4900万美元,利息成本为6.4亿美元。尽管如此,调整后的EBITDA达到15亿美元,是一年前的两倍。
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Motley Fool分析:英伟达和博通发布最新财报后,三项关键指标显示英伟达仍是更具吸引力的AI芯片股
英伟达最新季度调整后营收同比增长106%,摊薄EPS增长120%,并预计本季度营收达1080亿美元,超出分析师预期25亿美元。公司还预测2028财年营收将同比增长70%,远超分析师预期的44%。尽管英伟达预计毛利率将从约75%收窄至71%-72%,但其市盈率仍低于博通。 博通最新季度调整后净营收同比增长86%,摊薄EPS增长96%。公司预计本季度营收为348亿美元,略低于分析师预期的350.3亿美
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报道称英伟达客户集中度持续上升,上半年三家客户贡献44%营收,应收账款激增64%至630亿美元
据The Information 9月13日报道,在截至今年7月的本财年上半年,英伟达有三家客户各自贡献了超过10%的总营收,三者合计占比达44%。上一财年这一数字是两家客户占36%。 客户集中度上升的背景是英伟达数据中心业务的爆发式增长。英伟达并未点名这三家客户,但分析认为可能包括戴尔、鸿海科技、微软、Meta和SpaceX等。这些大客户同时也在推进自研AI芯片计划,可能导致未来采购需求下降。
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富士通将最早于明年开始向美国和亚洲出口基于其超级计算机“富岳”技术的AI芯片
富士通将开始出口基于其超级计算机“富岳”技术开发的AI芯片,以满足对推理用CPU日益增长的需求,并扩大其在全球半导体市场的份额。
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24/7 Wall St.分析称台积电(TSM)目标价492美元,隐含15%上涨空间
24/7 Wall St.分析师将台积电(TSM)目标价定为492美元,较当前股价428美元有约15%的上涨空间,并给出“买入”评级。该机构指出,台积电8月营收同比增长53%,英伟达和博通的强劲AI芯片需求确保了其先进工艺订单,而英特尔代工业务亏损,使得台积电缺乏真正的竞争对手。不过,2纳米工艺的量产可能导致毛利率压缩3至4个百分点,同时地缘政治风险仍未完全定价。
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分析认为博通是英伟达最大竞争对手,其AI半导体营收预计2028年达2300亿美元
Yahoo财经刊文指出,英伟达(Nvidia)真正的竞争对手并非AMD,而是博通(Broadcom),因其在定制AI芯片领域快速增长。文章称,尽管英伟达数据中心部门Q2营收达890亿美元,同比增长117%,但博通的AI半导体营收在Q3(截至8月2日)已达167亿美元,同比增长221%。博通预计其AI半导体营收将在2027年翻倍至1150亿美元,2028年再翻倍至2300亿美元。
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OpenAI选择博通为其首款定制AI芯片合作伙伴,博通预计2028财年AI收入将达2300亿美元
OpenAI已选择博通(NASDAQ:AVGO)为其首款定制AI推理芯片Jalapeno的合作伙伴,博通目前正设计OpenAI的第三代XPU。博通CEO Hock Tan预计,公司AI半导体收入将在2027财年达到1150亿美元,2028财年达到2300亿美元。 OpenAI同时披露正与三星合作开发下一代芯片,但未明确三星的具体角色。博通表示,其与OpenAI的设计合作关系已超越Jalapeno本
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据报道,在需求激增和HBM短缺的背景下,华为将Ascend 950DT AI芯片的价格上调了60%,至37,300美元
据报道,在需求激增和HBM短缺的背景下,华为将Ascend 950DT AI芯片的价格上调了60%,至37,300美元
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全球最大合同芯片制造商台积电8月营收飙升53.3%至创纪录的5148亿新台币,因AI芯片需求强劲
全球最大合同芯片制造商台积电8月营收飙升53.3%至创纪录的5148亿新台币,因AI芯片需求强劲
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分析师就AI芯片周期展开辩论:Ben Bajarin认为2028年供需仍偏紧,Jay Goldberg警告产能过剩或致定价崩塌
9月9日,科技分析师Ben Bajarin与Jay Goldberg在一档行业播客节目中就AI芯片周期展开辩论。Ben Bajarin认为,2027年将是全行业供给约束最极致的“瓶颈点”,2028年新产能大规模释放后,持续扩张的AI需求将使供需维持在略微偏紧状态,不会出现断崖式过剩。而Jay Goldberg则警告,台积电、美光、三星与SK海力士等公司正在同步推进的天量产能一旦在2028年集中出笼
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AMD CFO将AI芯片市场预测上调至3万亿美元,AMD股价上涨3%;英特尔小幅上涨
AMD CFO Jean Hu表示,到2030年AI芯片的潜在市场规模可能达到2万亿至3万亿美元,高于此前2万亿美元的预期。受此消息提振,AMD股价周三盘中上涨3%至521.59美元;英特尔股价小幅上涨1%至105.76美元。 Hu在花旗全球TMT大会上还确认,台积电仍是AMD主要的晶圆供应商,驳斥了市场关于英特尔代工业务的猜测。英特尔代工业务在2026年第二季度运营亏损21亿美元。
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台积电359亿美元营收背后的AI算力真相:30倍P/E是起点还是终点?
台积电在2026年第一季度创下359亿美元的营收新高,主要得益于人工智能(AI)芯片的强劲需求,特别是对3纳米和5纳米等先进工艺的需求激增。目前,台积电的市盈率(P/E)维持在30倍左右,市场正密切关注这一估值水平究竟是AI时代增长的起点,还是潜在过热的终点。分析师普遍看好其长期前景,但也有声音提示超大规模云服务商资本支出的可持续性风险。
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