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AI 칩
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美股 개장과 함께 AI 칩 섹터가 전반적으로 하락하며 브로드컴이 14% 급락
Svmuu에 따르면, MSX.COM 데이터 기준, 미국 증시 3대 지수는 개장과 함께 혼조세를 보였습니다. 다우존스 지수는 0.97% 상승, S&P 500 지수는 0.37% 하락, 나스닥 종합 지수는 1.10% 하락했습니다. 브로드컴의 실적 발표가 실망스러웠기 때문에 트레이더들은 반도체 주식을 매도했으며, AI 칩 섹터는 전반적으로 하락했습니다. 엔비디아
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미국 주식 선물 지수가 일제히 하락했으며, 장 전 거래에서 반도체주가 매도세를 보였고, 마이크론, ARM이 6% 이상 하락했다.
Svmuu 소식. MSX.COM 데이터에 따르면, 반도체 대기업 인텔(브로드컴)의 주가가 장전 거래에서 14% 급락했다. 인텔의 2분기 전체 매출과 주당 순이익은 모두 시장 예상을 소폭 상회했으나, 다음 분기 AI 칩 매출 전망치를 160억 달러로 제시했는데, 이는 애널리스트들의 평균 예상치인 172억 달러에 미치지 못하는 수치다. 브로드컴가 발표한 최신
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博통 주가 시간외 거래에서 14.4% 이상 하락, AI 칩 매출 전망치가 예상치를 밑돌아
Svmuu 보도에 따르면, 브로드컴(AVGO) 주가가 시간외 거래에서 13% 이상 하락했습니다. 이는 회사가 발표한 인공지능(AI) 칩 매출 전망이 시장 기대치를 하회했기 때문입니다. 회사는 7월 말 종료되는 3분기(회계연도 기준) AI 반도체 매출이 160억 달러에 달할 것으로 예상한다고 밝혔으며, 이는 애널리스트 평균 전망치인 172억 달러를 밑도는 수
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Arm CEO: AI 칩 매출 목표 150억 달러 조기 달성 가능성 시사
Svmuu News Arm CEO: AI 칩 매출 목표 150억 달러를 조기에 달성할 가능성이 있습니다. (금십)
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엔비디아 스마트 에이전트 시대를 위해 특별히 설계된 CPU ‘Vera’ 출시
Svmuu 소식 엔비디아, ‘Vera’ 출시 — 스마트 에이전트 시대를 위해 설계된 CPU. Vera는 에이전트 기반 작업 수행 속도에서 x86 CPU보다 80% 더 빠릅니다.Vera는 현대 AI 공장을 구동하는 데 필요한 CPU 집약적 작업을 위해 특별히 설계되었으며, 에이전트 기반 AI, 강화 학습부터 데이터 처리 및 작업 오케스트레이션에 이르는 다양한
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UBS는 CoWoS 산업 생산량 예측치를 상향 조정하여, ASIC 및 CPU에 대한 강력한 수요로 인해 2027년 말까지 월 27만 장에 도달할 것으로 예상하며, 이는 2026년 대비 69% 크게 증가한 수치입니다.
UBS는 최신 연구 보고서에서 클라우드 AI 칩 수요가 지속적으로 예상을 뛰어넘어 첨단 패키징 산업이 새로운 확장 주기에 진입하고 있다고 지적했습니다. 보고서는 2027년 말까지 전 세계 CoWoS 산업 생산량 예측을 기존 월 26만 장에서 월 27만 장으로 상향 조정했으며, 이는 2026년 말 예상치인 월 16만 장 대비 약 69% 크게 증가한 수치입니다
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중국 AI 칩 제조업체 하이광 인포메이션(海光信息)이 데이터센터에서 로봇 분야로 사업을 확장한다.
중국 언론 보도와 회사 정보에 따르면, 하이광 정보(Hygon Information)는 화요일 로봇과 같은 물리적 세계 애플리케이션을 위한 새로운 칩을 출시할 계획이며, 이는 현재 데이터 센터 분야에서 새로운 칩 범주로 사업을 확장하여 환경과 직접 상호 작용하는 기계에 동력을 공급하는 것을 의미합니다.
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JP모건 체이스는 2027년 맞춤형 AI 칩 출하 비중이 GPU를 넘어설 것으로 예상하며, 브로드컴의 TPU 주문은 확실성이 높다고 밝혔다.
JP모건 체이스는 최신 보고서에서 AI 해시레이트 수요가 칩 산업을 GPU와 맞춤형 칩의 병행 확장으로 이끌고 있다고 지적했습니다. 이 은행은 2027년 AI 가속기 유닛 출하량에서 ASIC/XPU의 비중이 54%로 상승하여 GPU를 추월하고, 2028년에는 55%로 더욱 상승할 것으로 예상합니다. 보고서는 또한 브로드컴과 구글이 체결한 5년 TPU 공급
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뱅크오브아메리카 증권: AI 칩 산업은 '메모리 병목 현상' 문제에 집중하고 있으며, 제조업체들은 계층형 분리(tiered decoupling)가 합의된 기술 경로라고 보편적으로 인식하고 있습니다.
뱅크오브아메리카 증권 리서치팀 보고서에 따르면, 2026년 AI 인프라 정상회의에서 마이크론, 삼성, SK하이닉스, 브로드컴, 마벨, 인텔, 퀄컴, OpenAI, AWS, 구글 등 주요 제조업체와 클라우드 컴퓨팅 거대 기업들이 집결했으며, 핵심 의제는 '메모리 병목 현상(memory wall)' 문제 해결 전략에 집중되었다. 참석자들은 메모리와 스토리지의
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화웨이의 차세대 AI 칩 Ascend 960DT가 9개월 앞당겨 2027년 1분기에 출시될 예정이며, 성능은 두 배 향상됩니다.
화웨이 테크놀로지스(Huawei Technologies Co., Ltd.)는 목요일 차세대 AI 칩인 Ascend 960DT를 2027년 1분기에 출시할 예정이며, 이 칩은 모델 훈련 전용으로 설계되었고 성능이 두 배 향상될 것이라고 발표했습니다. 화웨이 순환 회장 겸 대리 회장인 David Wang Tao에 따르면, 이러한 움직임은 중국의 자급자족 전략에
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중국 기술 대기업 화웨이가 목요일 AI 관련 칩 11종을 출시하며 엔비디아, 인텔, AMD의 시장 지배력에 도전장을 내밀었다.
화웨이가 이번에 발표한 칩에는 차세대 AI 가속기, CPU, 고속 연결 칩이 포함되어 있으며, 인공지능 컴퓨팅 인프라 분야에서 엔비디아와 경쟁할 것으로 기대된다.
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목요일 1,400만 주가 락업 해제되면서 중국 MetaX AI 칩 주식은 "엄청난 매도 압력"에 직면했다.
애널리스트들은 MetaX IC의 보호예수 해제 주식이 거래될 때 회사가 "엄청난 매도 압력"에 직면할 것으로 예상합니다. 앞서 동종 AI 칩 기업인 Moore Threads도 지난주 유사한 보호예수 기간 종료를 겪었으며, 이로 인한 매도로 시가총액이 약 490억 위안 증발했습니다.
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KeyBanc 애널리스트는 Marvell Technology (MRVL) 목표 주가를 400달러로 상향 조정했으며, 이는 83%의 상승 여력을 의미합니다.
KeyBanc 분석가들은 Marvell Technology(MRVL)의 목표 주가를 400달러로 상향 조정했으며, 이는 83%의 상승 여력을 의미합니다. 이 주식은 6월 이후 34% 하락했지만, 회사의 2분기 매출은 전년 동기 대비 37% 증가했으며 연간 가이던스를 상향 조정했습니다. KeyBanc은 Marvell이 맞춤형 AI 칩 및 광 인터커넥트 칩 분
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인공지능(AI) 칩 수요의 가속화된 성장에 힘입어 ASML은 2028년까지 110대 이상의 극자외선(EUV) 리소그래피 장비를 인도할 계획이다.
JP모건 체이스 애널리스트들은 ASML의 최고재무책임자(CFO) 로저 다센(Roger Dassen)과 만난 후, ASML이 2028년까지 110대 이상의 극자외선(EUV) 리소그래피 장비를 생산하는 방안을 모색 중이라고 밝혔다. 이 목표는 2027년 예상되는 80대의 EUV 시스템보다 최소 37.5% 증가한 수치로, 이러한 생산 능력 확장은 주로 인공지능(
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Meta는 내년 상반기에 3세대 자체 개발 AI 칩 MTIA 450을, 2027년 말에는 4세대 MTIA 500을 배포할 것이라고 발표했으며, 이는 비용 절감과 엔비디아에 대한 의존도 감소를 목표로 한다.
Meta의 엔지니어링 부사장 Yee Jiun Song은 자체 개발 칩이 현재 엔비디아가 출하하는 제품에 비해 AI 모델 실행 시 효율성이 더 높다고 밝혔습니다. 회사는 향후 12개월 동안 자체 개발 칩에 대한 배포 약속이 1기가와트의 전력 소비량에 달하며, 이후에는 확장이 더욱 가속화될 것으로 예상하고 있습니다. Meta는 Broadcom과 칩 설계를 위해
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AMD의 2분기 데이터센터 매출은 107% 급증한 67억 2천만 달러를 기록했으며, OpenAI 및 Meta와 다세대 AI 협력 계약을 체결했습니다. 한편, 인텔의 파운드리 사업은 21억 달러의 손실을 기록했습니다.
EPYC 및 Instinct 제품에 대한 강력한 수요에 힘입어 AMD 데이터센터 사업부는 2026년 2분기에 전년 동기 대비 107% 증가한 67억 2천만 달러의 매출을 기록했습니다. 이 회사는 또한 Helios 랙급 플랫폼에 대해 Anthropic, OpenAI 및 Meta와 같은 주요 업체들과 다세대 AI 칩 협력 계약을 체결했습니다. 한편, 인텔의 D
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미디어텍은 새로운 AI 모바일 칩인 Dimensity 9600 Pro가 메모리 공급 부족 상황에서 메모리 사용량을 줄였다고 밝혔다.
미디어텍은 부품 비용 상승을 야기하는 현재의 메모리 칩 공급 부족에 대응하기 위해 고객사와 협력하여 모바일 칩의 컴퓨팅 성능을 최적화하고 있습니다.
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삼성은 엔비디아 GPU의 경쟁사인 네덜란드 AI 칩 스타트업 Euclyd의 2억 3,100만 달러 규모 투자 라운드를 공동 주도했습니다.
2024년에 설립된 네덜란드 스타트업 Euclyd는 GPU 아키텍처와는 다른 AI 칩 시스템을 개발 중이며, 추론 워크로드에 특화되어 있습니다. 엔비디아 그래픽 처리 장치 대체 솔루션에 대한 투자 열풍 속에서 이번 라운드는 삼성, Somerset Capital Partners, Scaleup Europe Fund 및 Innovation Industries가
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CoreWeave CEO는 엔비디아의 하이엔드 칩에 대한 수요가 계속 강세를 보이고 있으며, 회사는 이러한 수요를 충족시키기 위해 노력하고 있다고 밝혔습니다.
CoreWeave의 CEO인 Michael Intrator는 최근 기술 컨퍼런스에서 회사가 "매일 수요를 충족시키기 위해 노력하고 있다"고 말하며, 이를 회사 사업의 "독특한 순간"이라고 칭했습니다. 그는 선도적인 칩에 대한 수요가 여전히 강하다고 지적했으며, 이는 잠재적인 둔화를 우려하는 투자자들에게 좋은 신호입니다. 이 회사의 2분기 매출은 112% 증
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Motley Fool 분석: 엔비디아와 브로드컴의 최신 실적 발표 후, 세 가지 핵심 지표는 엔비디아가 여전히 더 매력적인 AI 칩 주식임을 보여줍니다.
엔비디아의 최근 분기 조정 매출은 전년 동기 대비 106% 증가했고, 희석 EPS는 120% 증가했으며, 이번 분기 매출은 1,080억 달러에 달할 것으로 예상되어 애널리스트 예상치를 25억 달러 초과했습니다. 또한 2028 회계연도 매출이 전년 대비 70% 증가할 것으로 예측했는데, 이는 애널리스트 예상치인 44%를 훨씬 웃도는 수치입니다. 엔비디아는 총
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보고서에 따르면 엔비디아의 고객 집중도가 계속 상승하여 상반기에 3개 고객사가 매출의 44%를 기여했으며, 매출채권은 64% 급증한 630억 달러를 기록했습니다.
The Information의 9월 13일 보도에 따르면, 엔비디아는 올해 7월까지의 회계연도 상반기에 세 고객사가 각각 총 매출의 10% 이상을 기여했으며, 이들 세 고객사의 합산 비중은 44%에 달했습니다. 지난 회계연도에는 두 고객사가 36%를 차지했습니다. 고객 집중도 상승은 엔비디아 데이터센터 사업의 폭발적인 성장과 함께 나타났습니다. 엔비디아는
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후지쯔는 이르면 내년부터 슈퍼컴퓨터 '후가쿠' 기술 기반의 AI 칩을 미국과 아시아에 수출하기 시작할 예정이다.
후지쯔는 슈퍼컴퓨터 '후가쿠' 기술 기반의 AI 칩 수출을 시작하여 추론용 CPU에 대한 증가하는 수요를 충족하고 글로벌 반도체 시장 점유율을 확대할 예정입니다.
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24/7 Wall St. 분석에 따르면 TSMC(TSM)의 목표 주가는 492달러이며, 15% 상승 여력이 내포되어 있습니다.
24/7 Wall St. 애널리스트들은 TSMC(TSM)의 목표가를 현재 주가 428달러 대비 약 15% 상승 여력이 있는 492달러로 설정하고 '매수' 등급을 부여했습니다. 이 기관은 TSMC의 8월 매출이 전년 동기 대비 53% 증가했으며, 엔비디아와 브로드컴의 강력한 AI 칩 수요가 첨단 공정 주문을 확보했고, 인텔 파운드리 사업의 손실로 인해 TSM
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분석에 따르면 브로드컴은 엔비디아의 최대 경쟁사이며, AI 반도체 매출은 2028년 2,300억 달러에 이를 것으로 예상됩니다.
야후 파이낸스는 엔비디아의 진정한 경쟁 상대는 AMD가 아니라 맞춤형 AI 칩 분야에서 빠르게 성장하고 있는 브로드컴이라고 보도했습니다. 기사에 따르면, 엔비디아 데이터센터 부문의 2분기 매출은 890억 달러로 전년 대비 117% 증가했지만, 브로드컴의 AI 반도체 매출은 3분기(8월 2일 기준)에 이미 167억 달러에 달하며 전년 대비 221% 증가했습니
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OpenAI는 첫 맞춤형 AI 칩 파트너로 브로드컴을 선정했으며, 브로드컴은 2028 회계연도 AI 매출이 2,300억 달러에 달할 것으로 예상합니다.
OpenAI는 첫 번째 맞춤형 AI 추론 칩인 Jalapeno의 파트너로 브로드컴(NASDAQ:AVGO)을 선택했으며, 브로드컴은 현재 OpenAI의 3세대 XPU를 설계하고 있습니다. 브로드컴 CEO인 Hock Tan은 회사의 AI 반도체 매출이 2027 회계연도에 1,150억 달러, 2028 회계연도에 2,300억 달러에 이를 것으로 예상했습니다. Op
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보고서에 따르면, 화웨이는 수요 급증과 HBM 부족으로 인해 Ascend 950DT AI 칩 가격을 60% 인상하여 37,300달러로 책정했습니다.
보고서에 따르면, 화웨이는 수요 급증과 HBM 부족으로 인해 Ascend 950DT AI 칩 가격을 60% 인상하여 37,300달러로 책정했습니다.
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세계 최대 계약 칩 제조업체인 TSMC의 8월 매출은 AI 칩에 대한 강력한 수요로 인해 53.3% 급증한 5,148억 대만달러를 기록하며 사상 최고치를 경신했습니다.
세계 최대 계약 칩 제조업체인 TSMC의 8월 매출은 AI 칩에 대한 강력한 수요로 인해 53.3% 급증한 5,148억 대만달러를 기록하며 사상 최고치를 경신했습니다.
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애널리스트들은 AI 칩 사이클에 대해 논쟁 중입니다. Ben Bajarin은 2028년에도 공급과 수요가 여전히 타이트할 것이라고 보는 반면, Jay Goldberg는 과잉 생산으로 인해 가격 붕괴가 발생할 수 있다고 경고합니다.
9월 9일, 기술 분석가 Ben Bajarin과 Jay Goldberg는 한 산업 팟캐스트 프로그램에서 AI 칩 사이클에 대해 논쟁을 벌였습니다. Ben Bajarin은 2027년이 전 산업 공급 제약의 가장 극심한 "병목 지점"이 될 것이며, 2028년 신규 생산 능력이 대규모로 풀린 후에도 지속적으로 확장되는 AI 수요가 공급과 수요를 약간 타이트한 상
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AMD CFO는 AI 칩 시장 전망치를 3조 달러로 상향 조정했으며, AMD 주가는 3% 상승했습니다. 인텔은 소폭 상승했습니다.
AMD의 CFO Jean Hu는 2030년까지 AI 칩의 잠재 시장 규모가 이전 예상치인 2조 달러를 넘어 2조에서 3조 달러에 이를 수 있다고 밝혔습니다. 이 소식에 힘입어 수요일 장중 AMD 주가는 3% 상승한 521.59달러를 기록했으며, 인텔 주가는 1% 소폭 상승한 105.76달러를 기록했습니다. Hu는 씨티 글로벌 TMT 컨퍼런스에서 TSMC가
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TSMC 359억 달러 매출 뒤 AI 해시레이트 진실: P/E 30배는 시작점인가, 종착점인가?
TSMC는 2026년 1분기에 359억 달러의 사상 최고 매출을 기록했는데, 이는 주로 인공지능(AI) 칩에 대한 강력한 수요, 특히 3나노미터 및 5나노미터와 같은 첨단 공정에 대한 수요 급증에 힘입은 것입니다. 현재 TSMC의 주가수익비율(P/E)은 약 30배를 유지하고 있으며, 시장은 이 밸류에이션 수준이 AI 시대 성장의 시작점인지 아니면 잠재적 과열의 종점인지 면밀히 주시하고 있습니다. 애널리스트들은 대체로 장기적인 전망을 긍정적으로 보고 있지만, 일부에서는 하이퍼스케일 클라우드 서비스 제공업체의 자본 지출 지속 가능성 위험을 경고하는 목소리도 있습니다.
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