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AIチップ
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分析によると、Marvell Technologyの株価は、カスタムチップ事業の力強い成長と、Googleとの新たな提携交渉の噂により、急騰する可能性があると指摘されています。
The Motley Foolの分析によると、Marvell Technology (MRVL) は大手クラウドサービスプロバイダーのカスタムチップパートナーになりつつあり、そのカスタムチップ事業は2026会計年度に約15億ドルの収益を上げ、総売上高の18%を占めると予測されています。2027会計年度には20%以上の成長、2028会計年度には倍増すると見込まれています。同社のデータセンター収益は前
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ブロードコムは、AIチップ展開のために特別目的事業体（SPV）を通じて600億ドル以上の負債を調達しましたが、その保証リスクは2029年までに3700億ドルに達する可能性があります。
CNBCの記者Kristina Partsinevelos氏の報道によると、ブロードコムは特別目的事業体（SPV）を設立してこの負債を調達しており、このSPVがAIチップを購入し、Anthropicなどの顧客にリースすることで、負債がブロードコムの貸借対照表に直接計上されるのを避けている。しかし、ブロードコムは負債の一部を保証しており、バンク・オブ・アメリカは2029年までにブロードコムの保証エク
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分析によると、ブロードコム（Broadcom）はカスタムAIチップ分野でマーベル・テクノロジー（Marvell Technology）を上回り、2027会計年度の収益は64%増加すると予測されている。
アナリストは、ブロードコム（Broadcom）がカスタムAIチップ分野でマーベル・テクノロジー（Marvell Technology）を上回ると指摘しており、2027会計年度の収益成長率はブロードコムが64%、マーベル・テクノロジーが45%と予測されています。ブロードコムのカスタムチップ事業は規模が大きく、Alphabet、Meta Platforms、OpenAI、Anthropicなどの顧客を
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NVIDIAは、AIチップサーバーの価格を15%以上引き上げると顧客に警告したと報じられています。
このチップメーカーは、一部の大口顧客に対し、Vera RubinやGrace Blackwellを含む同社のAIチップを搭載したサーバーの価格が15%以上上昇する可能性があると通知しました。具体的な上昇幅は、チップのコードネームとメモリ構成によって異なります。同社のGPUおよびシステムに必要な主要メモリチップのコスト高騰の影響を受け、この値上げは来年出荷されるシステムに適用されると予想されています
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GoogleがGoogleとAIチップ供給契約を締結、株価は日中10%急騰。Googleは1220億ドルの株式ワラントを完全に行使するために1200億ドルのチップを調達する必要がある
Marvell Technologyは8月19日、Googleとのカスタムチップ契約を拡大し、GoogleのAIシステム向けに一連のカスタム半導体を開発すると発表しました。この契約の一環として、MarvellはGoogleにワラントを発行し、Googleは1株あたり206.58ドルの固定価格で最大5897万株のMarvell株式（総額約122億ドル）を購入できます。Googleは、2027年度第3
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アマゾンのカスタムチップ事業、年間売上高が250億ドルを突破
アマゾン（Amazon）のカスタムチップ事業の年間実行率は250億ドルを突破しました。同社によると、この事業は3桁の速度で成長しており、そのTrainium2 AIチップはGPUよりも約30%優れたコストパフォーマンスを提供しています。Trainium3およびTrainium4チップは需要が高く、完売または大量に予約されています。
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ブロードコムは、AIチップ取引のために600億ドルを超える債務融資を求めて貸し手と交渉しており、Anthropicなどの企業が恩恵を受けることになります
ブロードコム社は、AIチップの資金調達取引のために600億ドル以上の負債を調達すべく、貸し手グループと交渉しており、この取引は人工知能企業Anthropic PBCなどが恩恵を受けることになります。
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KKRデータセンター責任者、NVIDIAとのAIチップ融資契約で注目を集める
ウォール街の著名なCEO数名が最近、NVIDIA（エヌビディア）のジェンスン・フアン最高経営責任者と共演し、AIチップへの資金提供を目的とした契約を宣伝しました。この契約には、KKRのデータセンター責任者が関与していることで注目を集めています。
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Eagle Capital Management：NVIDIAのAI支配は課題に直面する可能性、顧客の自社開発チップが市場シェアと利益率を圧迫へ
投資運用会社Eagle Capital Managementは、2026年第2四半期の投資家向け書簡で、NVIDIAがAIアクセラレーターチップ市場で優位を占めているにもかかわらず、その最大の顧客（Google、アマゾン、マイクロソフト、Meta、OpenAI、Anthropicを含む）がすべて社内チッププロジェクトを開発していると指摘しました。市場規模が拡大するにつれて、これらのカスタムプロジェ
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Cerebras Systemsは、通年のコア売上高と粗利益率のガイダンスを引き上げ、コア売上高が8億8,000万ドルから8億9,000万ドルに達すると予測しています。
AIチップメーカーのCerebras Systems（NASDAQ: CBRS）は、第2四半期の売上高が74%増の1億8010万ドルとなったことを受け、通年のコア売上高と粗利益率のガイダンスを上方修正しました。同社は現在、通年のコア売上高を以前の予測である8億5500万ドルから8億6500万ドルの間から、8億8000万ドルから8億9000万ドルの間と予想しています。コア粗利益率は、以前の予測である
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サムスン電子は、AIチップ需要の急増に対応するため、一部の先端プロセスチップのファウンドリー価格を最大15%引き上げました。
水曜日のロイター通信によると、サムスンは7月に4ナノメートルおよび5ナノメートルプロセスのチップファウンドリ価格を10%から15%引き上げ、8ナノメートルプロセスの価格を約10%引き上げた。これは主に中国本土と米国の顧客向けである。アナリストは、TSMCの生産能力が逼迫するにつれて、顧客がサムスンに移行しており、そのファウンドリ事業は早ければ来年にも黒字化する可能性があり、これは以前の市場予想より
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分析によると、ブロードコム（Broadcom）は、AIチップ事業の力強い成長により、今後2年以内に時価総額が3兆ドルを突破し、マイクロソフトの仲間入りを果たす見込みです。
記事分析によると、ブロードコムの現在の時価総額は1.9兆ドルで、過去1年間で株価は28%上昇しました。一方、マイクロソフトは同時期に7%下落しました。ブロードコムは2026会計年度第3四半期の売上高が前年同期比84%増の294億ドルに達すると予測されており、そのうちAI関連の売上高は200%以上増の160億ドルになると見込まれています。アナリストは、ブロードコムの2027会計年度のAI半導体売上高
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チップ設計会社Velaura AIは、1億1,000万ドルのシリーズA資金調達を完了し、評価額が10億ドルを超えました。
今回の資金調達ラウンドは、セリグマン・ベンチャーズが主導し、キャプリコーン・インベストメント・グループ、サムスン・カタリスト・ファンド、ステップストーン・グループ、マーベリック・シリコンが参加しました。Velaura AIは、AIデータセンター、ロボット工学、自律システム向けに低消費電力チップとソフトウェアの開発に注力しており、エネルギー消費と運用コストの削減を目指しています。今回の資金調達は、製
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AIチップの資金調達は、700億ドルの「残存価値保証」というオフバランスシートの隠れた負債を生み出し、債券投資家や格付け機関の懸念を引き起こしている。
ブルームバーグが8月15日に報じたところによると、AIチップの資金調達ブームの中で、「残存価値保証」（RVG）と呼ばれる新しいオフバランス保証構造が登場し、その規模は700億ドルに達しています。NVIDIAやブロードコムといったチップ大手は、自社の信用を利用して顧客の資金調達を保証し、顧客の借入コスト削減を支援していますが、これらの偶発債務は企業の貸借対照表に計上されておらず、債券市場で隠れたリス
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分析によると、TSMCはAIチップブームの最大の勝者となる可能性があり、同社の7月の売上高は前年同月比45%増を記録し、来年にはAIチップの価格を25%引き上げる計画である。
Yahooファイナンスの分析によると、TSMC（TSM）はAIチップブームで好調を維持しており、NVIDIAやAMDを上回る最大の勝者となる可能性を秘めている。同社の7月の売上高は前年同月比45%増、今年1月から7月までの売上高は前年同期比37%増で、2026年の売上高成長率ガイダンスである40%を超える見込みだ。さらに、TSMCは来年、AIチップの価格を25%引き上げるとともに、先進チップ製造サ
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NVIDIAは、第2四半期末時点でSpaceXの株式を210億ドル相当保有していることを開示し、SpaceXがNVIDIAのAIチップを独占的に使用すると述べた
NVIDIAが金曜日に米国証券取引委員会に提出した書類によると、第2四半期末時点で、イーロン・マスク氏率いる宇宙開発企業SpaceXの株式価値は約210億ドルに達した。NVIDIAはマスク氏のAI企業xAIへの投資を通じてこれらの株式を取得した。さらに、マスク氏は今月初めのSpaceXの第2四半期決算説明会で、SpaceXがそのAIデータセンターでNVIDIAのチップのみを使用し、来年には大量のN
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タイガー・グローバル、Q2に米国株ポートフォリオを大幅調整：Google、ブロードコムなどのAI大手株を減らし、Cerebras、AMDを新規購入し、インテルを増資
ウォール街の著名なグロースヘッジファンドであるタイガー・グローバル・マネジメントが提出した13F報告書によると、6月30日時点の第2四半期における米国株式保有総額は約239億8200万ドルで、46銘柄を保有していました。同ファンドは、Google（Alphabet）を含む上位10銘柄の保有を減らしており、特にGoogleは約17億2000万ドル、ブロードコムは約6億9000万ドル減らされ、AppL
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SKハイニックスは、米国のAIチップ顧客からのサプライチェーンの現地化に対する切実なニーズと圧力に応えるため、ここ1ヶ月余りの間、米国およびその他の地域でフロントエンドメモリウェハ工場の立地候補地を現地視察してきた。
この動きは、SKハイニックスの米国工場建設計画が、初期の「排除しない」という意向から、実質的な事前選定段階へと正式に移行したことを示しています。この戦略転換は、下流のAI大手企業がサプライチェーンにおいて絶対的な発言権を持っていることを反映しており、世界のメモリ業界が新たな生産能力配置の再編期を迎えていることを予兆しています。
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ECARX、JPモルガン・チェース会議でグローバル展開戦略を概説、第2四半期売上高は前年同期比40%増の2億2500万ドルに
ECARXの幹部は、JPモルガン・チェースの会議で、同社のグローバル展開戦略、製品ポートフォリオ、財務目標について詳しく説明しました。同社の第2四半期の売上高は約2億2500万ドルで、前年同期比40%以上の増加となり、粗利益率は20%近くに達し、調整後EBITDAは4四半期連続で黒字を達成しました。経営陣は、通年の売上高目標を10億ドルから12億ドルの間と提示しています。ECARXは、フォルクスワ
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SKハイニックスは、米国におけるAIチップ生産能力を拡大するため、8月27日にインディアナ州で38億7000万ドル規模の先端チップパッケージング工場の起工式を開催する。
SKハイニックスは、米国におけるAIチップ生産能力を拡大するため、8月27日にインディアナ州で38億7000万ドル規模の先端チップパッケージング工場の起工式を開催する。
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ASMLの主要サプライヤーであるツァイスは、AIチップの需要に対応できると表明し、サプライチェーンのボトルネックに対する投資家の懸念を和らげた。
ASMLホールディングN.V.（ASML）のドイツの光学メーカーであるツァイス（Zeiss）は今週、AI駆動の需要急増に対応する能力があると述べ、AIサプライチェーンのボトルネックに対する投資家の懸念を和らげました。ツァイスのレンズはASMLの最先端のチップ製造装置にとって不可欠であり、そのコンポーネントは世界のチップ生産の約80%で使用されています。このニュースは、ASMLが2026年の売上高予
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マイクロソフト（SNPS）は、マイクロソフトと共同開発したエージェント機能を持つAIチップ設計ツールを発表しました。このツールは現在AMDによって評価されています。
シノプシスは、7月27日にDAC「チップからシステムへ」カンファレンスで、マイクロソフトの協力を得て開発され、マイクロソフトDiscoveryプラットフォームで評価可能な2つの自律型AIワークフローを発表しました。これらのツールは、チップ仕様の定義から動作するシリコンまでの時間を短縮することを目的としています。初期評価では、デバッグサイクル時間が25%から40%短縮されることが示されており、AMD
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ブロードコム(AVGO)は、AI駆動型サイバー攻撃に対処するためのVMware vDefendとAvi Load Balancerの新機能を発表し、AIチップ事業の収益が2027年には1,000億ドルを超えると予測しています。
ブロードコムは8月6日、AI駆動型サイバー攻撃に対処するため、ネイティブAPI保護、ローカルマルウェアサンドボックス、包括的なエアギャップサポートを含むVMware vDefendおよびAvi Load Balancerの新機能を発表しました。同時に、同社のCEOであるホック・タン氏は、AI半導体事業の収益が2027年には1000億ドルを超えると予測しており、この事業は第2四半期に前年同期比143
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NVIDIAの時価総額が1年超で最大の週間上昇を記録、マスク氏がVera Rubinチップアーキテクチャを「最高」と評価
NVIDIA（エヌビディア）の株価は金曜日、同社のAIチップが大きく評価され、ハイパースケールデータセンターへの支出が引き続き堅調であったことを受け、1年以上の期間で最高の週間パフォーマンスを記録し上昇しました。SpaceXのCEOであるイーロン・マスク氏は、同社の初の決算説明会で、SpaceXは今後「完全にNVIDIA」のチップアーキテクチャに基づいて構築することを決定したと述べ、NVIDIAが
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UBSはCoWoS業界の生産能力予測を上方修正し、ASICとCPUの強い需要により、2027年末までに月間27万枚に達すると予想しており、これは2026年から69%の大幅な増加となる。
UBSは最新の調査レポートで、クラウドAIチップの需要が引き続き予想を上回っており、先進パッケージング業界が新たな拡大サイクルに入っていると指摘した。レポートは、2027年末の世界のCoWoS業界の生産能力予測を、これまでの月間26万枚から月間27万枚に上方修正した。これは2026年末の推定月間16万枚から約69%の大幅な増加となる。この上方修正は主にASICとCPUの需要の力強い台頭に牽引されて
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中国のAIチップメーカーである海光信息（Hygon Information Technology）が、事業をデータセンターからロボット分野へと拡大する。
中国メディアの報道および企業情報によると、海光信息（Hygon Information Technology）は火曜日に、ロボットなどの物理世界アプリケーション向けの新チップを発表する予定だ。これは、同社が現在のデータセンター分野から、環境と直接対話する機械を駆動する新しいチップカテゴリーへと事業を拡大することを示すものとなる。
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JPモルガン・チェースは、2027年にはカスタムAIチップの出荷がGPUを上回ると予測しており、ブロードコムのTPU受注は確実性が高いと見ている。
JPモルガン・チェースは最新レポートで、AIハッシュレート需要がチップ産業をGPUとカスタムチップの並行拡大へと推進していると指摘した。同行は、2027年にはAIアクセラレーターユニット出荷におけるASIC/XPUの割合がGPUを上回り54%に上昇し、2028年にはさらに55%に上昇すると予測している。レポートはまた、ブロードコムとGoogleが締結した5年間のTPU供給契約が2026年から203
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バンク・オブ・アメリカ証券：AIチップ業界は「メモリウォール」問題に焦点を当てており、メーカーは階層型デカップリングが共通の技術パスであると広く認識している。
バンク・オブ・アメリカ証券調査チームの報告書によると、2026年のAIインフラサミットでは、マイクロン、サムスン、SKハイニックス、ブロードコム、マーベル、インテル、クアルコム、OpenAI、AWS、Googleなどの主要メーカーとクラウドコンピューティング大手が一堂に会し、主要な議題は「メモリウォール」問題への対処戦略に集中的に焦点を当てた。参加者全員が、メモリとストレージの階層的な分離（dis
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ファーウェイの次世代AIチップ「Ascend 960DT」は、2027年第1四半期に9ヶ月前倒しでリリースされ、性能は2倍になる見込み。
ファーウェイ・テクノロジーズは木曜日、次世代AIチップ「Ascend 960DT」を2027年第1四半期に発売すると発表した。このチップはモデルトレーニング専用に設計されており、性能は2倍になるという。ファーウェイの輪番会長兼代理会長であるデビッド・ワン・タオ氏によると、この動きは中国の自給自足戦略に合わせ、エコシステムを積極的に拡大するため、目標発売時期を9ヶ月前倒ししたものだという。
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中国のテクノロジー大手ファーウェイは木曜日、NVIDIA、インテル、AMDの市場支配に挑戦することを目的としたAI関連チップ11種を発表した。
ファーウェイが今回発表したチップには、次世代AIアクセラレーター、CPU、高速接続チップが含まれており、AIコンピューティングインフラ分野でNVIDIAとの競争を目指します。
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木曜日に1,400万株のロックアップ解除を控え、中国のMetaX AIチップ株は「巨大な売り圧力」に直面。
アナリストは、MetaX ICのロックアップ期間が終了し取引可能になった際、同社が「莫大な売り圧力」に直面すると予測している。これに先立ち、同じくAIチップ企業であるMoore Threadsも先週同様のロックアップ期間終了を経験し、その際の売りで時価総額が約490億元減少した。
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KeyBancのアナリストは、Marvell Technology (MRVL) の目標株価を400ドルに引き上げ、83%の上昇余地を示唆した。
KeyBancのアナリストは、Marvell Technology (MRVL) の目標株価を400ドルに引き上げ、83%の上昇余地を示唆した。同株は6月以降34%下落しているものの、同社の第2四半期売上高は前年同期比37%増となり、通期ガイダンスも上方修正された。KeyBancは、MarvellがカスタムAIチップと光インターコネクトチップの分野で優位性を持っており、データセンター事業の収益は2
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ASMLは、AIチップ需要の加速的な伸びに牽引され、2028年までに110台以上の極端紫外線（EUV）露光装置を出荷する計画だ。
JPモルガン・チェースのアナリストは、ASMLのロジャー・ダッセンCFOとの会談後、同社が2028年までに110台以上の極端紫外線（EUV）リソグラフィー装置を生産する方法を模索していると述べた。この目標は、2027年に予測される80台のEUVシステムから少なくとも37.5%の増加であり、この生産能力拡大は主にAIチップ需要の急増によって推進されている。ASMLのEUVリソグラフィー装置は最先端の
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Metaは来年前半に第3世代自社開発AIチップMTIA 450を、2027年末までに第4世代MTIA 500を展開すると発表した。これはコスト削減とNVIDIAへの依存度低減を目的としている。
Metaのエンジニアリング担当副社長Yee Jiun Song氏は、自社開発チップはNVIDIAが現在出荷している製品と比較して、AIモデルの実行においてより効率的であると述べた。同社は今後12ヶ月間で、自社開発チップの導入により1ギガワット以上の電力消費量に相当する展開を計画しており、その後もさらなる拡大を加速させる見込みだ。Metaはチップ設計でBroadcomと、製造でTSMCと提携している
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AMDの第2四半期データセンター売上高は107%増の67.2億ドルに急増し、OpenAIおよびMetaと複数世代にわたるAIパートナーシップ契約を締結しました。一方、インテルのファウンドリー事業は21億ドルの損失を計上しました。
EPYCおよびInstinct製品への旺盛な需要に牽引され、AMDのデータセンター事業部門は2026年第2四半期に売上高67億2,000万ドルを達成し、前年同期比107%増となりました。同社はまた、Heliosラックレベルプラットフォームに関して、Anthropic、OpenAI、Metaなどの主要ベンダーと複数世代のAIチップ協力契約を締結しました。一方、インテルのDCAI部門の売上高は59%増
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MediaTekは、新型AIスマートフォンチップ「Dimensity 9600 Pro」が、メモリ供給が逼迫する中でメモリ使用量を削減したと発表した。
MediaTekは現在、顧客と協力して、モバイルチップの演算性能を最適化しています。これは、現在部品コストの上昇を引き起こしているメモリチップの供給不足に対応するためです。
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サムスンは、NVIDIAのGPUの競合企業であるオランダのAIチップスタートアップEuclydの2億3100万ドルの資金調達ラウンドを共同で主導しました。
2024年に設立されたオランダのスタートアップ企業Euclydは、GPUアーキテクチャとは異なる、推論ワークロードに特化したAIチップシステムを開発しています。NVIDIAのグラフィック処理ユニットの代替案に対する投資ブームの中、今回の資金調達ラウンドは、Samsung、Somerset Capital Partners、Scaleup Europe Fund、Innovation Industr
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CoreWeaveのCEOは、NVIDIAのハイエンドチップに対する需要が引き続き旺盛であり、同社は需要を満たすために努力していると述べた。
CoreWeaveのCEOであるマイケル・イントレーター氏は、最近のテクノロジーカンファレンスで、同社が「日々需要を満たすために努力している」と述べ、これを同社事業にとって「ユニークな瞬間」と表現しました。彼は、主要なチップに対する需要が依然として堅調であると指摘し、これは潜在的な減速を懸念する投資家にとって良い兆候です。同社の第2四半期の売上高は112%増の26億ドルに達しましたが、営業損失は4
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Motley Foolの分析：NVIDIAとブロードコムの最新決算発表後、3つの主要指標がNVIDIAが依然としてより魅力的なAIチップ株であることを示唆
NVIDIAの最新四半期の調整後売上高は前年同期比106%増、希薄化後EPSは120%増となり、今四半期の売上高はアナリスト予想を25億ドル上回る1080億ドルに達すると予測されています。同社はまた、2028会計年度の売上高が前年同期比70%増となり、アナリスト予想の44%を大きく上回ると予測しています。NVIDIAは粗利益率が約75%から71%～72%に縮小すると予想していますが、そのPERはブ
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報道によると、NVIDIAの顧客集中度は継続的に上昇しており、上半期には3社の顧客が売上の44%を占め、売掛金は64%増の630億ドルに達した。
The Informationが9月13日に報じたところによると、NVIDIAは今年7月までの上半期において、3社の顧客がそれぞれ総収益の10%以上を占め、合計で44%に達した。前会計年度では、2社の顧客が36%を占めていた。 顧客集中度の上昇は、NVIDIAのデータセンター事業の爆発的な成長を背景としている。NVIDIAはこれら3社の顧客名を明かしていないが、アナリストはDell、Foxconn
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富士通は、早ければ来年にも、同社のスーパーコンピューター「富岳」の技術をベースにしたAIチップを米国およびアジアに輸出する。
富士通は、スーパーコンピューター「富岳」の技術を基に開発したAIチップの輸出を開始し、推論用CPUに対する高まる需要に対応するとともに、世界の半導体市場におけるシェア拡大を目指します。
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24/7 Wall St.は、TSMC（TSM）の目標株価を492ドルと分析し、15%の上昇余地があると示唆しました。
24/7 Wall St.のアナリストは、TSMC（TSM）の目標株価を現在の株価428ドルから約15%上昇した492ドルに設定し、「買い」のレーティングを付与しました。同機関は、TSMCの8月売上高が前年同月比53%増となり、NVIDIAとブロードコムからのAIチップに対する強い需要が先端プロセス受注を確保している一方、インテルのファウンドリー事業が赤字であるため、TSMCには真の競合相手がいな
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アナリストは、BroadcomがNVIDIAの最大の競合相手であり、そのAI半導体売上高は2028年までに2300億ドルに達すると予測しています。
Yahoo Financeは、NVIDIAの真の競争相手はAMDではなくブロードコムであると報じました。これは、ブロードコムがカスタムAIチップ分野で急速に成長しているためです。記事によると、NVIDIAのデータセンター部門の第2四半期売上高は890億ドルで前年同期比117%増でしたが、ブロードコムのAI半導体売上高は第3四半期（8月2日終了）に167億ドルに達し、前年同期比221%増となりました
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OpenAI、初のカスタムAIチップパートナーとしてブロードコムを選定。ブロードコムは2028年度にAI関連収益2,300億ドルを見込む。
OpenAIは、初のカスタムAI推論チップ「Jalapeno」のパートナーとしてブロードコム（NASDAQ:AVGO）を選定しました。ブロードコムは現在、OpenAIの第3世代XPUを設計しています。ブロードコムのCEOであるホック・タン氏は、同社のAI半導体売上が2027会計年度に1,150億ドル、2028会計年度には2,300億ドルに達すると予測しています。 OpenAIは同時に、次世代チップ
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報道によると、需要の急増とHBM不足を背景に、ファーウェイはAscend 950DT AIチップの価格を60%引き上げ、37,300ドルにした。
報道によると、需要の急増とHBM不足を背景に、ファーウェイはAscend 950DT AIチップの価格を60%引き上げ、37,300ドルにした。
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世界最大の受託チップメーカーであるTSMCの8月の売上高は、AIチップの需要が好調だったため、53.3%急増し、過去最高の5,148億台湾ドルに達しました。
世界最大の受託チップメーカーであるTSMCの8月の売上高は、AIチップの需要が好調だったため、53.3%急増し、過去最高の5,148億台湾ドルに達しました。
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アナリストがAIチップサイクルについて議論：ベン・バジャリン氏は2028年まで需給が逼迫すると予測、ジェイ・ゴールドバーグ氏は生産能力過剰による価格崩壊を警告
9月9日、テクノロジーアナリストのベン・バジャリン氏とジェイ・ゴールドバーグ氏は、業界ポッドキャスト番組でAIチップサイクルについて議論した。ベン・バジャリン氏は、2027年が業界全体の供給制約が最も厳しくなる「ボトルネック」であり、2028年に新生産能力が大規模に解放された後も、AI需要の継続的な拡大により需給はやや逼迫した状態を維持し、急激な供給過剰は発生しないと見ている。一方、ジェイ・ゴール
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AMDのCFOはAIチップ市場予測を3兆ドルに上方修正、AMD株は3%上昇。インテルは小幅上昇。
AMDのジーン・フーCFOは、2030年までにAIチップの潜在市場規模が従来の2兆ドルから2兆～3兆ドルに達する可能性があると述べた。このニュースを受け、水曜日の取引時間中にAMDの株価は3%上昇し521.59ドルとなった。インテルの株価は1%小幅上昇し105.76ドルとなった。 フー氏はシティのグローバルTMTカンファレンスで、TSMCが引き続きAMDの主要なウェハーサプライヤーであることを確認
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TSMCの359億ドル売上高の裏にあるAIハッシュレートの真実：PER30倍は始点か終点か？
TSMCは2026年第1四半期に359億ドルの過去最高売上高を記録しました。これは主に、人工知能（AI）チップ、特に3ナノメートルや5ナノメートルといった先端プロセスに対する需要の急増によるものです。現在、TSMCの株価収益率（P/E）は約30倍で推移しており、市場はこの評価水準がAI時代の成長の出発点なのか、それとも潜在的な過熱の終点なのかを注視しています。アナリストは概ね長期的な見通しに強気ですが、一部ではハイパースケールクラウドサービスプロバイダーの設備投資の持続可能性リスクを指摘する声もあります。
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