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HBM
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SKハイニックスは、2027年にHBMの価格が2倍になると予測しており、メモリ業界の供給状況は過去最悪の逼迫状態に達する可能性がある
Svmuuの報道によると、米国東部時間7月10日夜、SKハイニックスCEOのクァク・ノジュン氏は、2027年はメモリ業界の歴史上、供給が最も逼迫する年になると述べた。現在、顧客はSKハイニックスとの長期供給契約を模索しており、需要は増加し続けているが、同社の生産能力には限界がある。クァク・ノジュンCEOは、同社が生産能力の拡大を進めているものの、2030年以降も顧客の需要が同社の供給能力を上回る可
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マイクロン 前場取引で4％超上昇、次世代AIストレージの生産に向け日本工場の拡張を計画
Svmuuニュース マイクロン ハイテク株は前場取引で4％超上昇し、989.49ドルで取引されている。先日、マイクロンの日本・広島工場の拡張プロジェクトが開始された。総投資額は1.5兆円で、2028年からHBMなどの先進的なメモリ製品の量産を開始する計画であり、2028年夏にはNVIDIAなどの主要顧客への供給を開始する見込みだ。日本政府はこのプロジェクトに対し、最大5360億円の補助金を提供する
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韓国メディア：サムスン電子とSKハイニックス、次世代HBMハイブリッドボンディング技術の導入を延期する可能性
Svmuuニュース 韓国メディアの報道によると、サムスン電子とSKハイニックスは、次世代高帯域幅メモリ（HBM）へのハイブリッドボンディング（Hybrid Bonding）技術の採用時期を再検討している。HBMにおける厚みの削減や放熱性能の向上に対する需要が低下しているため、市場では同技術の導入時期が従来の予想よりもさらに遅れる可能性があると見られている。一方、両社はそれぞれHPBやiHBMといっ
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SemiAnalysis：Nvidiaのシステムメモリ支出の割合は、2027年までに40％を超えると予測される
Svmuuニュース：SemiAnalysisはXプラットフォームで、ハイパースケーラーの設備投資に占めるメモリの割合が、特に先週MUが決算を発表した後、多くの議論を呼んでいると投稿した。一部の市場関係者は、来年この比率が到達する可能性のある水準に驚きを隠せない様子だ。SemiAnalysisは2月下旬に暫定的な見解を発表したが、多くの顧客から「30％」という数値に対して異議が唱えられた。5月、価格
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李在鎔氏：サムスンが半導体の生産拡大を加速、光州をメモリチップの拠点として整備へ
Svmuuニュース サムスングループの李在鎔会長は、「これは時間との競争だ」と述べた。また、更新された計画により、サムスン電子がソウル首都圏に半導体工場を建設するペースが加速すると付け加えた。計画によると、韓国南西部の光州市は新たなメモリチップ製造拠点として整備され、天安市と温陽市は高帯域幅メモリ（HBM）のパッケージング拠点として整備される。さらに、サムスン電子は慶尚北道亀尾市の半導体工場にヒュ
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過去最高を更新する見込み、韓国の6月のメモリ半導体輸出額は380億～420億ドルに達する見通し
Svmuuの報道によると、Citriniのアナリストjukan氏はXプラットフォームで、AI需要と供給不足を背景に、韓国の6月のメモリ半導体の輸出額と単価がともに上昇したと投稿した。韓国関税庁の貿易統計データによると、2026年6月20日時点で、主要メモリ製品の輸出総額は230億米ドルを超え、5月の月間輸出額371.6億米ドルの60％以上に達している。 最近のHBM、NAND、SSDの月次成長率を
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Citrini対SemiAnalysis？SemiAnalysisの創業者がCitriniの研究員に反論し、3月にすでに顧客にRubin Ultra 12 Hiに関する情報を伝えていたと主張
Svmuuニュース 先日、著名な2つの投資・調査機関であるCitriniとSemiAnalysisの間で、再び論争が勃発した。CitriniのリサーチャーであるZephyr氏は、関連情報として「Rubin Ultra HBMの性能は実際には12 Hiのレベルまで低下しており、しかも彼らはまだHB技術の採用すら始めていない」と述べた。 2027年には、16 Hiチップは採用されないだろう。現在、HB
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マイクロンは、高帯域幅メモリ（HBM）の月間生産量を、現在の4万～5万枚から2026年末までに10万枚に増やす計画だ。
同社は、AI分野におけるHBMの強力な需要に対応するため、HBM生産量を大幅に引き上げる計画です。AI分野では、HBMは効率向上と価格決定力強化に不可欠です。この動きは、マイクロンがメモリおよびストレージ製品の需要の力強い伸びと価格上昇により、粗利益率を約40%から70%以上に引き上げたことで、同社の財務実績をさらに向上させることが期待されます。
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報道によると、需要の急増とHBM不足を背景に、ファーウェイはAscend 950DT AIチップの価格を60%引き上げ、37,300ドルにした。
報道によると、需要の急増とHBM不足を背景に、ファーウェイはAscend 950DT AIチップの価格を60%引き上げ、37,300ドルにした。
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マイクロンは、年末までにHBMの月間生産能力を10万ウェハーに倍増させ、サムスンとSKハイニックスに追いつく計画です。
聯合ニュースが業界関係者の話として報じたところによると、マイクロン テクノロジーは今年末までに高帯域幅メモリ（HBM）の月間生産能力を約10万枚のウェハーに引き上げる計画で、これは昨年からほぼ倍増となる。この動きは、サムスン電子とSKハイニックスとの生産能力の差を縮め、NVIDIAの次世代AIアクセラレーターの需要に対応するため、最新世代のHBM4 12層製品の量産を加速することを目的としている。
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SKハイニックスCEO、米国製HBM製品は韓国でDRAMウェハーの生産を開始すると発言
SKハイニックスのクァク・ノジョンCEOは8月26日の起工式で、インディアナ州に40億ドル以上を投じて建設するHBM生産拠点が、初の「米国製」HBM製品のゲートウェイとなると述べた。しかし、これらの製品のDRAMウェハーは引き続き韓国工場で生産され、その後、積層、パッケージング、テストのために米国インディアナ州ウェストラファイエットに輸送される。この工場は2026年下半期に量産を開始する予定で、S
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SKハイニックスの2026年第2四半期のシリコンウェハー調達額は、AIストレージの材料調達圧力と価格上昇予想に対応するため、前期比104%増とサムスン電子を大きく上回った。
SKハイニックスの2026年第2四半期のシリコンウェハー調達額は前期比104%増と、サムスン電子を大きく上回り、AIストレージの材料準備圧力と価格上昇予想に対応しています。DIGITIMESの報道によると、この積極的な調達戦略は、将来のウェハー価格上昇圧力を緩和し、高帯域幅メモリ（HBM）および先進DRAM市場での生産能力を確保することを目的としています。同社は同時に1C DRAMの増産計画を上方
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サムスン電子は、2031年までの高帯域幅メモリ（HBM）生産能力の約70%を長期契約で確保しました。
サムスン電子は、マイクロソフト、NVIDIA、Googleなどの主要顧客との間で、2031年まで続く可能性のある長期契約を通じて、HBM生産能力の約70%を確保したと報じられている。契約価格はモジュールあたり300ドルから400ドルで、スポット市場の約2100ドルを大幅に下回る。SKハイニックスのCEOは、HBMの不足が2030年まで続く可能性があると警告しており、同社は2031年までにHBMの生
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SKハイニックスがインテルのHBMベースチップ製造ソリューションを評価しており、早ければHBM4Eからコスト削減のために採用する可能性があると報じられた。同社は、報道内容の一部が事実と異なると回答した。
韓国のヘラルド経済新聞によると、SKハイニックスは、早ければ第7世代高帯域幅メモリHBM4Eから、これまでTSMCに全量委託していたベースダイ部分の生産をインテルに委託し、マルチベンダー体制を構築する計画だ。この動きは、TSMCへの単一依存を解消するとともに、高騰し続ける原材料コストの圧力を軽減することを目的としている。業界関係者によると、TSMCが生産するHBM4のベースダイコストは、SKハイニ
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韓国のSKハイニックスは、米国で初のHBMチップパッケージング工場の建設を開始し、40億ドル以上を投資します。
インディアナ州ウェストラファイエットに位置するこのプロジェクトは、米国の顧客向けに次世代HBM4Eメモリを組み立て、AIインフラ構築を支えるための先進的なチップパッケージング施設と研究開発複合施設を含む予定です。
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分析によると、NVIDIA（エヌビディア）の決算発表後、マイクロン・テクノロジー（Micron Technology）の株価は急騰する可能性がある。
アナリストは、マイクロンテクノロジーがNVIDIAの高帯域幅メモリ（HBM）の主要サプライヤーの1つであるため、その株価パフォーマンスはNVIDIAの業績と密接に関連していると指摘しています。市場では、NVIDIAの第2四半期売上高が前年同期比97%増の921億ドルに達すると広く予想されています。NVIDIAの業績が好調であれば、AIインフラのスーパーサイクルがさらに裏付けられ、HBMとDRAMの
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サムスン、HBMの3段階ロードマップを公開。最終目標は消費電力70%削減、帯域幅230%向上を実現するzHBMアーキテクチャ
サムスンはHot Chips技術会議で、最終目標であるzHBMアーキテクチャに至るまでのHBM進化の3段階ロードマップを公開しました。このアーキテクチャは、DRAMをGPUやTPUなどの計算チップの上に直接垂直にスタックすることで、2.5Dインターポーザーを完全に排除することを目的としています。サムスンによると、zHBMソリューションは標準HBM4Eと比較して、消費電力を70%削減し、DRAM帯域
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分析によると、マイクロン（Micron）の株価は、NVIDIA（Nvidia）が8月26日に決算発表を行った後、放物線状に上昇する可能性がある。
アナリストは、マイクロンがNVIDIAのAIチップ（Vera Rubinプロセッサなど）向け高帯域幅メモリ（HBM）の主要サプライヤーであると指摘しています。NVIDIAが数兆ドル規模の受注残を抱えていることを考えると、その好調な決算とガイダンスは、AIインフラエコシステム全体に対する投資家の信頼を高め、マイクロンの株価を押し上げる可能性があります。報告書では、マイクロンの2027会計年度の収益が
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分析によると、ハイパースケーラーの設備投資がAIアクセラレーターに多く流れるため、NVIDIAは2026年のAIインフラ構築からマイクロンよりも直接的な利益を得ると考えられている。
この分析によると、ハイパースケーラー（アマゾン、マイクロソフト、Google、Meta Platformsなど）は2026年に約7,000億ドルの設備投資を行うと予想されており、その約3分の2がAIインフラに充てられます。NVIDIAはAIアクセラレーターのサプライヤーとして、この支出の最大のシェアから直接的な恩恵を受けるでしょう。マイクロンは高帯域幅メモリ（HBM）のサプライヤーとして、AIサー
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SKハイニックスは、380億ドルを投じて新たなメモリウェハー工場を建設することを承認しましたが、2028年12月までは生産開始されない見込みです。
SKハイニックスの取締役会は8月7日、総額54兆3,000億ウォン（約380億ドル）を投じて2つの新工場を建設することを承認しました。このうち、35兆2,000億ウォンは龍仁のY2工場に充てられ、高帯域幅メモリ（HBM）と次世代DRAMを生産します。残りの19兆1,000億ウォンは清州のM17工場に充てられ、NANDフラッシュメモリを生産します。M17工場は2027年2月に着工し、最初のクリーンル
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Signia Small Cap Value Strategyは、2026年上半期にHudbay Minerals (HBM) を売却し、21〜23ドルの評価目標を達成する。
Signia Capital Management傘下のSignia Small Cap Value Strategyは、第2四半期の投資家向け書簡で、鉱業会社Hudbay Minerals Inc. (NYSE:HBM)の保有ポジションを2026年上半期にすべて売却したことを開示しました。同戦略は2024年1月にHBMを約5ドルで購入し、内部評価目標に達した後、21～23ドルの価格帯で売却しまし
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ゴールドマン・サックスの専門家：HBMとDRAMの注文は2027年まで完売しているが、価格の前月比上昇率は2027年第2四半期から第3四半期にピークを迎え、緩やかに下落すると予想される
ゴールドマン・サックスの欧州TMT専門家であるショーン・ジョンストン氏は最新レポートで、HBM（高帯域幅メモリ）とDRAMの受注が2027年まで完売しており、長期契約には価格下限が設定され、粗利益率は70%台半ばから後半を維持していると指摘しました。AIの構造的需要により、供給は2028年まで引き続き逼迫すると見られています。しかし、同氏は同時に、ストレージチップの価格上昇率は減速しており、202
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分析によると、SKハイニックスは2026年第1四半期のHBM市場シェアで56.4%を占め、首位に立った。第2四半期の売上高は550億ドルに達した。
ある分析記事によると、韓国の半導体大手SKハイニックスは人工知能（AI）メモリ市場で主導的な地位を占めている。IDCの市場データによると、SKハイニックスは2026年第1四半期の高帯域幅メモリ（HBM）市場シェアで56.4%を占め1位となり、DRAMおよびNANDフラッシュメモリの売上高市場シェアでは2位にランクインした。同社の第2四半期決算報告によると、売上高は79兆3,000億韓国ウォン（約5
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SKハイニックスの取締役会は、韓国に2つの新しいウェーハ工場を建設するため、約382億8200万ドル（54兆3000億ウォン）の投資を承認しました。
この動きは、AIが牽引するHBMおよび先進ストレージ需要の増加に対応するため、DRAMとNANDの生産拠点を拡大することを目的としています。具体的には、龍仁Y2工場はHBMと次世代DRAMに注力し、清州M17工場はNAND生産能力を強化します。両工場は早ければ2028年末から2029年にかけて順次稼働を開始し、2031年までに投資を完了する予定で、生産能力は顧客の需要に応じて段階的に拡大されます。
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The Informationによると、NVIDIAは、高度なHBMチップの不足に対応するため、Rubin Ultra GPUでの高帯域幅メモリ（HBM）の使用を削減することを検討している。
The Informationによると、NVIDIAは、高度なHBMチップの不足に対応するため、Rubin Ultra GPUでの高帯域幅メモリ（HBM）の使用を削減することを検討している。
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ゴールドマン・サックスはサムスン電子とSKハイニックスの「買い」評価を再表明し、2027年までにHBMの平均価格が倍増する可能性があり、長期契約条件はサプライヤーにとってより有利になると予測
ゴールドマン・サックスは8月4日に発表した調査レポートで、サムスン電子とSKハイニックスの株価が最近大幅に下落したにもかかわらず、その評価額は極めて悲観的な水準まで落ち込んでおり、ファンダメンタルズとは一致しないと指摘しました。ゴールドマン・サックスは、韓国のストレージ業界に対する市場の8つの主要な懸念（HBMの価格見通し、長期契約構造、在庫状況、長鑫の影響、株主還元など）のほとんどが過度に解釈さ
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サムスン電子、FMSサミットで新たな3Dメモリロードマップを発表、zHBM、zNAND-O、V10 BV-NANDを投入し、AIメモリ分野でのリードを目指す
現地時間8月4日、サムスン電子は年次メモリ産業サミット（FMS）で、複数の最先端メモリ技術を正式に発表しました。その中で、zHBMは高帯域幅メモリ（HBM）をAIアクセラレータチップの上に直接垂直に積層するコンセプト製品で、次世代HBM5の8倍の性能、10倍以上のメモリ密度、3倍の電力効率が期待されており、2029年前後の量産を目指しています。さらに、サムスンはエッジAI向けの高帯域幅フラッシュメ
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サムスンファウンドリーの稼働率は年内に100%に達する見込みで、黒字転換が期待される。
韓国サムスン電子のファウンドリ事業は、HBMベースチップと米国の主要テクノロジー顧客からの需要に牽引され、今年下半期には稼働率が100%に達すると予想されており、重要な転換点を迎えています。現在の稼働率は70%から80%の範囲と推定されており、市場アナリストは、同事業が早ければ第3四半期、遅くとも第4四半期には黒字転換し、1年以上続いていた赤字局面を脱すると予想しています。しかし、業界では、潜在顧
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SKハイニックス第2四半期決算電話会議：AI投資の鈍化は見られず、HBM4Eは2027年に量産開始、株価は10％超急落
韓国のSKハイニックスは、第2四半期の決算アナリスト向け電話会議で、現時点ではAI投資の鈍化の兆候は見られず、2027年以降もAIインフラ投資は堅調に推移すると見込んでいると述べた。同社によると、HBM4は第2四半期に量産・出荷を開始しており、歩留まりはHBM3Eの成熟レベルに近づいているという。HBM4Eのサンプルは主要顧客に納入済みであり、2027年に量産を開始する計画だ。さらに、SKハイニッ
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SKハイニックス、米国上場ADRのプレミアムが30％超に、「韓国のハイニックス」と「グローバルなハイニックス」の評価額に乖離が生じる
Svmuuニュース オンチェーンアナリストのAi氏によるモニタリングによると、現在、SKハイニックスの韓国国内株式と米国上場のADRとの間に顕著な価格差が生じている。SKHXの価格は約1303.85米ドルであるのに対し、SKHYの価格は約170.61米ドルであり、両者の価格差は最大で約30.9％に達しており、これは米国株式市場における資金が、AIチップやHBM（高帯域幅メモリ）の主要銘柄を熱狂的に
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アナリストはSKハイニックスの第2四半期の利益予想を下方修正したが、長期的な利益成長は継続すると見込んでいる
Svmuuの報道によると、Citriniのアナリストjukan氏はXプラットフォームで次のように投稿した。KIS Semiconのアナリスト、Minsook Chae氏は、SKハイニックスの2026年第2四半期の営業利益を60.4兆ウォンと予測している。これは前四半期比61％増、前年同期比556％増となるが、市場コンセンサスの65兆ウォンを8％下回る見込みだ。 同アナリストは、予想を下方修正した主
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ゴールドマン・サックス：市場の「4回利上げ織り込み」は悲観的すぎ、今回の利上げは2回に留まる見込み
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