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AIチップ
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ASMLの第2四半期の業績は全般的に予想を上回り、AIチップの需要が主な原動力となった
Svmuuニュース 世界最大のコンピュータチップ製造装置サプライヤーであるASML（ASML.O）は水曜日、第2四半期の売上高と利益がいずれも市場予想を上回ったと発表した。これは、人工知能（AI）チップメーカーからの需要が、中国向け販売の不確実性を相殺したためである。LSEGの予想中央値によると、6月30日までの3ヶ月間のASMLの売上高は93.3億ユーロ（約109億米ドル）となり、アナリスト予想
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SKハイニックス、米国上場ADRのプレミアムが30％超に、「韓国のハイニックス」と「グローバルなハイニックス」の評価額に乖離が生じる
Svmuuニュース オンチェーンアナリストのAi氏によるモニタリングによると、現在、SKハイニックスの韓国国内株式と米国上場のADRとの間に顕著な価格差が生じている。SKHXの価格は約1303.85米ドルであるのに対し、SKHYの価格は約170.61米ドルであり、両者の価格差は最大で約30.9％に達しており、これは米国株式市場における資金が、AIチップやHBM（高帯域幅メモリ）の主要銘柄を熱狂的に
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韓国メディア：サムスンの半導体受託製造部門がAnthropicからの受託製造受注を獲得
Svmuuニュース 韓国メディアの報道によると、サムスンの半導体受託製造部門はAnthropicを顧客として獲得した。サムスン電子に近い業界筋によると、同社の受託製造部門はAnthropicの特注AIチップの製造に合意したという。
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Google AIチップの「地上戦」を開始：新たなクラウドベンダーを取り込み、NVIDIAへの依存から脱却
Svmuuニュース Google は、NVIDIA に対してAIチップ市場での攻勢を強めており、自社開発のテンソル処理ユニット（TPU）の商用化を拡大することで、NVIDIA が長年にわたり支配してきたAI演算能力市場のシェア獲得を目指している。報道によると、Googleは現在、NVIDIA のAIサーバー用チップの主要顧客であると同時に、NVIDIA のGPUに代わる自社開発のAIチップ事業も展
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Citriniのアナリスト：NVIDIAのRubinアーキテクチャの発表が再び延期される可能性
Svmuuの報道によると、CitriniのアナリストJukan氏はXプラットフォームで、専門家による電話会議の情報に基づき、NVIDIAの次世代「Rubin」アーキテクチャ製品のリリースが再び延期される可能性があり、そのせいで自身は「土曜日さえ休めない」状況にあると述べた。 報道によると、RubinはNVIDIA社が開発した次世代AIチップアーキテクチャであり、Blackwellアーキテクチャの後
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米国株式市場のプレマーケット注目ニュース一覧：Metaは9月にAIチップの生産を開始し、来年には演算能力を2倍の14ギガワットに拡大する方針。マイクロンはチップのサプライチェーン強化に向け30億ドルを投資
Svmuuニュース 米国株式市場のプレマーケットにおける主なニュースは以下の通りです： 1、米国の主要3株価指数の先物は軒並み上昇しています。ダウ・ジョーンズ指数先物は0.13％高、S&P 500指数先物は0.34％高、ナスダック100指数先物は1.04％高となっています。 2、国際原油価格は小幅に上昇した。WTI原油先物価格は0.13％高の1バレル＝73.617ドル、ブレント原油先物価格は0.6
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Metaは、来年の演算能力を14ギガワットに引き上げるため、自社開発のAIチップ「Iris」を9月に量産開始する計画だ。
Svmuuの報道によると、Metaは9月から「Iris」というコードネームの自社開発AIチップの量産を開始する予定であり、これにより2027年までに同社の総演算能力を14ギガワット（GW）に引き上げるという目標を支援する。このチップは、Metaが独自開発する第4世代AIチップ「MTIA」計画の一環であり、ブロードコムが設計に参画し、TSMCが製造を担当する。AIの演算コストを削減し、NVIDIAや
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智譜の株価が10％以上上昇した。これに先立ち、同社がAIチップの自社開発を計画しているとの報道があった。
Svmuuニュース 相場データによると、香港株式市場のAIアプリケーションセクターにおいて、智譜（02513.HK）は10％以上上昇し、出来高は60億香港ドルを超えた。 これに先立ち、智譜はGLMモデルの需要の急増に対応するため、自社開発のAIチップの導入を検討しているとの報道があった。
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DeepSeekはAI推論チップを秘密裏に自社開発中だ
Svmuuの報道によると、事情に詳しい関係者によると、中国のAI大規模モデル企業DeepSeekがAI推論チップを秘密裏に開発しているという。関連プロジェクトは約1年前に開始され、主にモデルの推論（トレーニングではなく）に使用される。報道によると、DeepSeekはこの数ヶ月、同プロジェクトの開発を推進するため、チップ設計エンジニアの採用を継続している。 現在、DeepSeekのモデルトレーニング
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SemiAnalysis：SPHBM4は、AIチップの複雑な設計負担を基板レベルに移す
Svmuuニュース：SemiAnalysisはXプラットフォームで、SPHBM4がAIチップの複雑なエンジニアリング負担を軽減すると述べた。チップメーカーは、極めて高価な独自の「シリコンインターレイヤー＋ABF基板」の組み合わせを購入することをやめ、超大型・多層のABF基板への購入に完全に移行するか、あるいは性能要件が基板レベルに直接求められる場合には、ガラス基板を早期に採用するようになるだろう。
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Serenity：NVIDIAはASIC市場の王者であり、マイウェルなどのメーカーがブロードコムのシェアを継続的に奪っている。
Svmuuニュース：SerenityはXプラットフォーム上で、AI ASIC市場に関する独自の分析を発表し、「NVIDIAがASIC市場の覇者となる」という核心的な見解を示した。同社は業界の展開に関する一連の論理を展開し、NVIDIAのCEOである黄仁勲氏は、ブロードコムがカスタムASIC分野を独占することを快く思っていないと分析している。マイウェル、MediaTek、AlChip、GUC などの
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市場情報：Meta社は、サムスンと提携し、10兆ウォン相当の特注AIチップを生産することを検討している
Svmuuニュース 市場情報：Meta社は、サムスンと提携し、10兆ウォン相当の特注AIチップを生産することを検討している。（金十）
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Anthropicがサムスン電子と接触、カスタムAIチップの開発を検討
Svmuuニュース 複数の事情に詳しい関係者によると、AnthropicはカスタムAIチップの初期研究開発に着手しており、潜在的な製造パートナーとしてサムスン電子（Samsung Electronics）と協議を開始している。この計画は、OpenAIなどの競合他社に倣い、自社開発または特注チップを通じて高コストなAI演算インフラに対する支配力を高め、外部からのGPU供給への依存度を低減することを目
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AIチップスタートアップのEtchedが8億ドルの資金調達を実施、Jane StreetおよびTSMC傘下のVCから出資を受ける
Svmuuニュース AIチップスタートアップのEtchedが約8億ドルの資金調達を完了した。出資者には、クオンツ取引大手のJane Streetや、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）関連のベンチャーキャピタルが含まれる。同社は現在、AI推論チップ製品のテストを行っており、今年の夏に一部の顧客への出荷を開始する予定だ。また、総額約10億ドルの販売契約を締結しているが
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バイトダンスが独自開発した次世代CPUは来年初めに設計を完了し、2027年下半期に量産・導入を開始する見込みだ。
Svmuuニュース 3人の事情に詳しい関係者によると、バイトダンスが自社開発する次世代サーバー用CPUプロジェクトのスケジュールが明確になった。遅くとも2027年初頭までに全体設計を完了し、同年下半期には量産を開始して社内で大規模に導入することを目標としており、同社のAI事業拡大のニーズを全面的に支える方針だ。 情報によると、このCPUの初期バージョンは昨年末からすでに社内データセンターでテストが
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Serenity：OpenAIはCerebrasのチップに自社の最先端モデルを導入する予定であり、すでにCerebrasへの最初の投資を行った。
Svmuuニュース：「白髪の株の神様」ことSerenity氏は、Xプラットフォームで、OpenAIがCerebrasのチップ上に560億パラメータの最先端モデルを展開し、推論速度が750トークン/秒に達すると投稿した。 Serenity氏は、このニュースを目にした後、170ドルの価格帯で初めてCerebras株を買い付けたと述べている。この価格は、IPO時の発行価格である185ドルを下回っている。
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米国株式市場のAIチップ関連銘柄が前場取引で軒並み下落、AMDは約3％安
Svmuuニュース MSX.COMのデータによると、米国株式市場ではAIチップ関連株が前場取引で軒並み下落した。そのうち、インテル、ラティス・セミコンダクター、AMDは3％近く下落し、NXP、クアルコム、ブロードコム、NVIDIA、TSMC、テスラは1％超下落した。マイクロソフトは1％上昇、アマゾンは0.5％上昇、IBMは0.4％上昇した。 MSXは主要なRWA取引プラットフォームの一つであり、こ
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AppleはハイエンドのM6 Macチップの開発を見送り、AI機能を主軸としたM7シリーズの開発に注力する
Svmuuニュース アップル社は、Mac用チップ戦略において史上最大規模の調整の一つを進めており、次世代のトップクラスプロセッサにおいて、AI機能を主軸とした新世代チップへ直接移行する準備を進めている。事情に詳しい関係者によると、同社は現在M5シリーズの段階にあり、早ければ今年中にエントリーレベルのMac向けベースモデルとなるM6プロセッサを発売する計画だという。 しかし、情報筋によると、Appl
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TSMC 先進プロセスの価格上昇への期待が高まる中、TSMの価格はチェーン上の強気派のコスト移動平均線に達した後、反発した
Svmuuニュース：Hyperinsightのモニタリングによると、TSMCは、大規模な生産拡大期間中に先進プロセスの受託製造価格を5％から10％引き上げると報じられており、AIチップに関する最新の進捗状況も明らかにした。また、Susquehannaは本日、TSMCの目標株価を575ドルに引き上げ、これを受けてTSMの株価は反発した。HyperliquidプラットフォームにおけるTSM先物契約は現
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Google、Nvidiaのモデルを参考に競争力のあるAIチップ事業を構築
Svmuuの報道によると、Citriniのアナリストjukan氏はXプラットフォームで、GoogleがNvidiaのモデルを参考にし、同社と競合するAIチップ事業を構築していると投稿した。
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SKハイニックスが学歴要件を撤廃、技術人材を採用し韓国のAIチップ開発を推進
Svmuuニュース SKハイニックスは17日、すべての学歴要件を撤廃し、初級職を対象とした随時採用を開始すると発表した。AI半導体分野での競争が激化する中、SKハイニックスは今後、学位の有無のみを基準とするのではなく、実際の業務能力と成長の可能性に基づいて人材を選抜していくとしている。 SKハイニックスが従来の採用案内で定めていた「応募者は少なくとも4年制大学の学士号を取得していること」といった学
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アポロとブラックストーン・グループは、Anthropicのチップ開発プロジェクトに向けて350億ドルの資金調達を行った
Svmuuニュース：アポロ・パートナーズとブラックストーン・グループが、Anthropicのチップ開発プロジェクト向けに350億ドルの資金調達を行った。（FT）
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分析：インテルはGoogle TPUのパッケージングのみを担当、ロジックチップは依然としてTSMCが製造
Svmuuからの報道によると、CitriniのアナリストJukan氏はXプラットフォームで、関連レポートがインテルをGoogleのTPU v9の「製造」と表現している理由が理解できないと述べた。同氏の知る限り、インテルはパッケージング作業のみを担当しており、ロジックチップは依然としてTSMCが製造している。 Googleはインテルに300万個以上のTPUを発注しており、GoogleとNVIDIAは
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“新たな株式の神様”Serenity、Xプラットフォームの購読者数でマスクを抜き去りトップに
Svmuu報道によると、「新たな株式の神様」Serenity がXプラットフォームで、自身の購読者数が4.7万人を超え、マスク氏を抜いてトップになったと発表した。Serenity は、Reddit フォーラムの WallStreetBets（WSB）セクションで非常に影響力を持つベテラントレーダーである。彼のコアとなる研究成果は全て無料で公開されており、その研究フレームワークは、NVIDIA の
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UBSはCoWoS業界の生産能力予測を上方修正し、ASICとCPUの強い需要により、2027年末までに月間27万枚に達すると予想しており、これは2026年から69%の大幅な増加となる。
UBSは最新の調査レポートで、クラウドAIチップの需要が引き続き予想を上回っており、先進パッケージング業界が新たな拡大サイクルに入っていると指摘した。レポートは、2027年末の世界のCoWoS業界の生産能力予測を、これまでの月間26万枚から月間27万枚に上方修正した。これは2026年末の推定月間16万枚から約69%の大幅な増加となる。この上方修正は主にASICとCPUの需要の力強い台頭に牽引されて
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中国のAIチップメーカーである海光信息（Hygon Information Technology）が、事業をデータセンターからロボット分野へと拡大する。
中国メディアの報道および企業情報によると、海光信息（Hygon Information Technology）は火曜日に、ロボットなどの物理世界アプリケーション向けの新チップを発表する予定だ。これは、同社が現在のデータセンター分野から、環境と直接対話する機械を駆動する新しいチップカテゴリーへと事業を拡大することを示すものとなる。
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JPモルガン・チェースは、2027年にはカスタムAIチップの出荷がGPUを上回ると予測しており、ブロードコムのTPU受注は確実性が高いと見ている。
JPモルガン・チェースは最新レポートで、AIハッシュレート需要がチップ産業をGPUとカスタムチップの並行拡大へと推進していると指摘した。同行は、2027年にはAIアクセラレーターユニット出荷におけるASIC/XPUの割合がGPUを上回り54%に上昇し、2028年にはさらに55%に上昇すると予測している。レポートはまた、ブロードコムとGoogleが締結した5年間のTPU供給契約が2026年から203
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バンク・オブ・アメリカ証券：AIチップ業界は「メモリウォール」問題に焦点を当てており、メーカーは階層型デカップリングが共通の技術パスであると広く認識している。
バンク・オブ・アメリカ証券調査チームの報告書によると、2026年のAIインフラサミットでは、マイクロン、サムスン、SKハイニックス、ブロードコム、マーベル、インテル、クアルコム、OpenAI、AWS、Googleなどの主要メーカーとクラウドコンピューティング大手が一堂に会し、主要な議題は「メモリウォール」問題への対処戦略に集中的に焦点を当てた。参加者全員が、メモリとストレージの階層的な分離（dis
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ファーウェイの次世代AIチップ「Ascend 960DT」は、2027年第1四半期に9ヶ月前倒しでリリースされ、性能は2倍になる見込み。
ファーウェイ・テクノロジーズは木曜日、次世代AIチップ「Ascend 960DT」を2027年第1四半期に発売すると発表した。このチップはモデルトレーニング専用に設計されており、性能は2倍になるという。ファーウェイの輪番会長兼代理会長であるデビッド・ワン・タオ氏によると、この動きは中国の自給自足戦略に合わせ、エコシステムを積極的に拡大するため、目標発売時期を9ヶ月前倒ししたものだという。
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中国のテクノロジー大手ファーウェイは木曜日、NVIDIA、インテル、AMDの市場支配に挑戦することを目的としたAI関連チップ11種を発表した。
ファーウェイが今回発表したチップには、次世代AIアクセラレーター、CPU、高速接続チップが含まれており、AIコンピューティングインフラ分野でNVIDIAとの競争を目指します。
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木曜日に1,400万株のロックアップ解除を控え、中国のMetaX AIチップ株は「巨大な売り圧力」に直面。
アナリストは、MetaX ICのロックアップ期間が終了し取引可能になった際、同社が「莫大な売り圧力」に直面すると予測している。これに先立ち、同じくAIチップ企業であるMoore Threadsも先週同様のロックアップ期間終了を経験し、その際の売りで時価総額が約490億元減少した。
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KeyBancのアナリストは、Marvell Technology (MRVL) の目標株価を400ドルに引き上げ、83%の上昇余地を示唆した。
KeyBancのアナリストは、Marvell Technology (MRVL) の目標株価を400ドルに引き上げ、83%の上昇余地を示唆した。同株は6月以降34%下落しているものの、同社の第2四半期売上高は前年同期比37%増となり、通期ガイダンスも上方修正された。KeyBancは、MarvellがカスタムAIチップと光インターコネクトチップの分野で優位性を持っており、データセンター事業の収益は2
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ASMLは、AIチップ需要の加速的な伸びに牽引され、2028年までに110台以上の極端紫外線（EUV）露光装置を出荷する計画だ。
JPモルガン・チェースのアナリストは、ASMLのロジャー・ダッセンCFOとの会談後、同社が2028年までに110台以上の極端紫外線（EUV）リソグラフィー装置を生産する方法を模索していると述べた。この目標は、2027年に予測される80台のEUVシステムから少なくとも37.5%の増加であり、この生産能力拡大は主にAIチップ需要の急増によって推進されている。ASMLのEUVリソグラフィー装置は最先端の
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Metaは来年前半に第3世代自社開発AIチップMTIA 450を、2027年末までに第4世代MTIA 500を展開すると発表した。これはコスト削減とNVIDIAへの依存度低減を目的としている。
Metaのエンジニアリング担当副社長Yee Jiun Song氏は、自社開発チップはNVIDIAが現在出荷している製品と比較して、AIモデルの実行においてより効率的であると述べた。同社は今後12ヶ月間で、自社開発チップの導入により1ギガワット以上の電力消費量に相当する展開を計画しており、その後もさらなる拡大を加速させる見込みだ。Metaはチップ設計でBroadcomと、製造でTSMCと提携している
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AMDの第2四半期データセンター売上高は107%増の67.2億ドルに急増し、OpenAIおよびMetaと複数世代にわたるAIパートナーシップ契約を締結しました。一方、インテルのファウンドリー事業は21億ドルの損失を計上しました。
EPYCおよびInstinct製品への旺盛な需要に牽引され、AMDのデータセンター事業部門は2026年第2四半期に売上高67億2,000万ドルを達成し、前年同期比107%増となりました。同社はまた、Heliosラックレベルプラットフォームに関して、Anthropic、OpenAI、Metaなどの主要ベンダーと複数世代のAIチップ協力契約を締結しました。一方、インテルのDCAI部門の売上高は59%増
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MediaTekは、新型AIスマートフォンチップ「Dimensity 9600 Pro」が、メモリ供給が逼迫する中でメモリ使用量を削減したと発表した。
MediaTekは現在、顧客と協力して、モバイルチップの演算性能を最適化しています。これは、現在部品コストの上昇を引き起こしているメモリチップの供給不足に対応するためです。
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サムスンは、NVIDIAのGPUの競合企業であるオランダのAIチップスタートアップEuclydの2億3100万ドルの資金調達ラウンドを共同で主導しました。
2024年に設立されたオランダのスタートアップ企業Euclydは、GPUアーキテクチャとは異なる、推論ワークロードに特化したAIチップシステムを開発しています。NVIDIAのグラフィック処理ユニットの代替案に対する投資ブームの中、今回の資金調達ラウンドは、Samsung、Somerset Capital Partners、Scaleup Europe Fund、Innovation Industr
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CoreWeaveのCEOは、NVIDIAのハイエンドチップに対する需要が引き続き旺盛であり、同社は需要を満たすために努力していると述べた。
CoreWeaveのCEOであるマイケル・イントレーター氏は、最近のテクノロジーカンファレンスで、同社が「日々需要を満たすために努力している」と述べ、これを同社事業にとって「ユニークな瞬間」と表現しました。彼は、主要なチップに対する需要が依然として堅調であると指摘し、これは潜在的な減速を懸念する投資家にとって良い兆候です。同社の第2四半期の売上高は112%増の26億ドルに達しましたが、営業損失は4
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Motley Foolの分析：NVIDIAとブロードコムの最新決算発表後、3つの主要指標がNVIDIAが依然としてより魅力的なAIチップ株であることを示唆
NVIDIAの最新四半期の調整後売上高は前年同期比106%増、希薄化後EPSは120%増となり、今四半期の売上高はアナリスト予想を25億ドル上回る1080億ドルに達すると予測されています。同社はまた、2028会計年度の売上高が前年同期比70%増となり、アナリスト予想の44%を大きく上回ると予測しています。NVIDIAは粗利益率が約75%から71%～72%に縮小すると予想していますが、そのPERはブ
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報道によると、NVIDIAの顧客集中度は継続的に上昇しており、上半期には3社の顧客が売上の44%を占め、売掛金は64%増の630億ドルに達した。
The Informationが9月13日に報じたところによると、NVIDIAは今年7月までの上半期において、3社の顧客がそれぞれ総収益の10%以上を占め、合計で44%に達した。前会計年度では、2社の顧客が36%を占めていた。 顧客集中度の上昇は、NVIDIAのデータセンター事業の爆発的な成長を背景としている。NVIDIAはこれら3社の顧客名を明かしていないが、アナリストはDell、Foxconn
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富士通は、早ければ来年にも、同社のスーパーコンピューター「富岳」の技術をベースにしたAIチップを米国およびアジアに輸出する。
富士通は、スーパーコンピューター「富岳」の技術を基に開発したAIチップの輸出を開始し、推論用CPUに対する高まる需要に対応するとともに、世界の半導体市場におけるシェア拡大を目指します。
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24/7 Wall St.は、TSMC（TSM）の目標株価を492ドルと分析し、15%の上昇余地があると示唆しました。
24/7 Wall St.のアナリストは、TSMC（TSM）の目標株価を現在の株価428ドルから約15%上昇した492ドルに設定し、「買い」のレーティングを付与しました。同機関は、TSMCの8月売上高が前年同月比53%増となり、NVIDIAとブロードコムからのAIチップに対する強い需要が先端プロセス受注を確保している一方、インテルのファウンドリー事業が赤字であるため、TSMCには真の競合相手がいな
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アナリストは、BroadcomがNVIDIAの最大の競合相手であり、そのAI半導体売上高は2028年までに2300億ドルに達すると予測しています。
Yahoo Financeは、NVIDIAの真の競争相手はAMDではなくブロードコムであると報じました。これは、ブロードコムがカスタムAIチップ分野で急速に成長しているためです。記事によると、NVIDIAのデータセンター部門の第2四半期売上高は890億ドルで前年同期比117%増でしたが、ブロードコムのAI半導体売上高は第3四半期（8月2日終了）に167億ドルに達し、前年同期比221%増となりました
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OpenAI、初のカスタムAIチップパートナーとしてブロードコムを選定。ブロードコムは2028年度にAI関連収益2,300億ドルを見込む。
OpenAIは、初のカスタムAI推論チップ「Jalapeno」のパートナーとしてブロードコム（NASDAQ:AVGO）を選定しました。ブロードコムは現在、OpenAIの第3世代XPUを設計しています。ブロードコムのCEOであるホック・タン氏は、同社のAI半導体売上が2027会計年度に1,150億ドル、2028会計年度には2,300億ドルに達すると予測しています。 OpenAIは同時に、次世代チップ
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報道によると、需要の急増とHBM不足を背景に、ファーウェイはAscend 950DT AIチップの価格を60%引き上げ、37,300ドルにした。
報道によると、需要の急増とHBM不足を背景に、ファーウェイはAscend 950DT AIチップの価格を60%引き上げ、37,300ドルにした。
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世界最大の受託チップメーカーであるTSMCの8月の売上高は、AIチップの需要が好調だったため、53.3%急増し、過去最高の5,148億台湾ドルに達しました。
世界最大の受託チップメーカーであるTSMCの8月の売上高は、AIチップの需要が好調だったため、53.3%急増し、過去最高の5,148億台湾ドルに達しました。
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アナリストがAIチップサイクルについて議論：ベン・バジャリン氏は2028年まで需給が逼迫すると予測、ジェイ・ゴールドバーグ氏は生産能力過剰による価格崩壊を警告
9月9日、テクノロジーアナリストのベン・バジャリン氏とジェイ・ゴールドバーグ氏は、業界ポッドキャスト番組でAIチップサイクルについて議論した。ベン・バジャリン氏は、2027年が業界全体の供給制約が最も厳しくなる「ボトルネック」であり、2028年に新生産能力が大規模に解放された後も、AI需要の継続的な拡大により需給はやや逼迫した状態を維持し、急激な供給過剰は発生しないと見ている。一方、ジェイ・ゴール
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AMDのCFOはAIチップ市場予測を3兆ドルに上方修正、AMD株は3%上昇。インテルは小幅上昇。
AMDのジーン・フーCFOは、2030年までにAIチップの潜在市場規模が従来の2兆ドルから2兆～3兆ドルに達する可能性があると述べた。このニュースを受け、水曜日の取引時間中にAMDの株価は3%上昇し521.59ドルとなった。インテルの株価は1%小幅上昇し105.76ドルとなった。 フー氏はシティのグローバルTMTカンファレンスで、TSMCが引き続きAMDの主要なウェハーサプライヤーであることを確認
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TSMCの359億ドル売上高の裏にあるAIハッシュレートの真実：PER30倍は始点か終点か？
TSMCは2026年第1四半期に359億ドルの過去最高売上高を記録しました。これは主に、人工知能（AI）チップ、特に3ナノメートルや5ナノメートルといった先端プロセスに対する需要の急増によるものです。現在、TSMCの株価収益率（P/E）は約30倍で推移しており、市場はこの評価水準がAI時代の成長の出発点なのか、それとも潜在的な過熱の終点なのかを注視しています。アナリストは概ね長期的な見通しに強気ですが、一部ではハイパースケールクラウドサービスプロバイダーの設備投資の持続可能性リスクを指摘する声もあります。
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