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AI芯片
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阿斯麦Q2业绩全面超预期，AI芯片需求成主要驱动力
Svmuu讯 全球最大的计算机芯片制造设备供应商阿斯麦(ASML.O)周三公布的第二季度营收和利润均超出市场预期，因人工智能芯片制造商的需求抵消了对华销售的不确定性。根据 LSEG 的预估中值数据，截至 6 月 30 日的三个月内，ASML 营收为 93.3 亿欧元（约合 109 亿美元），高于分析师预期的 88.0 亿欧元。净利润为 29.2 亿欧元，同样高于市场预期的 26.2 亿欧元。(金十
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SK海力士美股ADR溢价超30%，“韩国海力士”与“全球海力士”估值出现分歧
Svmuu讯 据链上分析师 Ai 姨监测，当前 SK 海力士韩国本土股票与其美股 ADR 之间出现明显价差，SKHX 价格约为 1303.85 美元，而 SKHY 价格约为 170.61 美元，两者价格差距最高达到约 30.9%，反映出美股市场资金对 AI 芯片、HBM（高带宽内存）龙头资产的追捧力度。分析认为，两者间的兑换是单向的，只能将美股 ADR 注销换回韩国普通股，而溢价时没人会这么做，这
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韩媒：三星晶圆代工已获得Anthropic代工订单
Svmuu讯 韩媒报道称，三星晶圆代工已获得 Anthropic 作为代工客户。接近三星电子的行业消息人士称，三星带案子代工部门已同意制造 Anthropic 的定制 AI 芯片。
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谷歌打响AI芯片“地面战”：拉拢新云厂商摆脱英伟达依赖
Svmuu讯 谷歌正在向英伟达发起 AI 芯片市场竞争攻势，试图通过扩大自研张量处理单元（TPU）的商业化应用，争夺英伟达长期占据主导地位的 AI 算力市场。据悉，谷歌目前既是英伟达 AI 服务器芯片的重要客户，同时也在开发能够替代英伟达 GPU 的自研 AI 芯片业务。 谷歌自今年以来开始改变策略，计划向新兴云计算服务商（Neoclouds）出售 TPU 芯片。这些新型云服务企业主要专注于提供
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Citrini分析师：英伟达Rubin架构发布可能会再次延期
Svmuu讯 Citrini 分析师 Jukan 在 X 平台发文表示，根据一场专家电话会议的消息称，英伟达下一代 Rubin 架构产品的发布可能会再次被推迟，以至于自己“连周六都无法休息”。 据悉，Rubin 是英伟达公司开发的下一代 AI 芯片架构，作为 Blackwell 架构的继任者，于 2024 年 6 月台北国际电脑展首次公布。截至目前英伟达尚未就 Rubin 项目延期传闻作出正式回应
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美股盘前要闻一览：Meta拟于9月生产AI芯片并将明年算力翻倍至14吉瓦，美光投资30亿美元以强化芯片供应链
Svmuu讯 美股盘前要闻如下： 1、美三大股指期货集体上行。道琼斯指数期货涨 0.13%，标普 500 指数期货涨 0.34%，纳斯达克 100 指数期货涨 1.04%。 2、国际油价小幅走高。WTI 原油期货价格涨 0.13%，报 73.617 美元/桶；布伦特原油期货价格涨 0.60%，报 78.485 美元/桶。 3、国际金银现货集体上涨。现货黄金价格涨 0.99%，报 4117.39 美
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Meta计划于9月量产自研AI芯片Iris，以支持明年算力提升至14吉瓦
Svmuu讯 Meta 计划于 9 月开始量产代号 Iris 的自研 AI 芯片，以支持公司 2027 年总算力提升至 14 吉瓦（GW） 的目标。该芯片属于 Meta 自研 MTIA 四代 AI 芯片计划的一部分，由博通参与设计、台积电负责制造，旨在降低 AI 算力成本并减少对英伟达和 AMD GPU 的依赖。内部备忘录显示，Iris 芯片已完成为期 6 周的测试且未发现重大问题。Meta 预计
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智谱涨超10%，此前消息称其拟自研AI芯片
Svmuu讯 据行情数据，港股 AI 应用板块中，智谱(02513.HK)涨超 10%，成交额超 60 亿港元。 此前消息，智谱考虑自研 AI 芯片，以应对 GLM 模型需求快速增长。
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DeepSeek正秘密自研AI推理芯片
Svmuu讯 知情人士透露，中国 AI 大模型公司 DeepSeek 正秘密研发 AI 推理芯片，相关项目约一年前启动，主要用于模型推理而非训练。报道称，DeepSeek 近几个月持续招募芯片设计工程师，以推进该项目研发。 目前，DeepSeek 模型训练及推理主要依赖英伟达和华为芯片。若自研推理芯片顺利落地，有望降低对外部供应商的依赖，并提升硬件成本控制能力。不过，该项目仍处于早期阶段，同时面临
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SemiAnalysis：SPHBM4将AI芯片复杂工程负担转移至基板层
Svmuu讯 SemiAnalysis 在 X 平台发文表示，SPHBM4 将 AI 芯片的复杂工程负担转移。芯片制造商将不再购买价格极高的专有“硅中介层+ABF 基板”组合，而是完全转向购买超大尺寸、高层数 ABF 基板，或在性能需求被直接推向基板层的情况下提前采用玻璃基板。基板热潮刚刚开始。
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Serenity：英伟达是ASIC市场造王者，迈威尔等厂商持续分流博通份额
Svmuu讯 Serenity 在 X 平台发布针对 AI ASIC 市场的独家研判，提出 “英伟达为 ASIC 市场造王者” 的核心观点。其提出一套行业推演逻辑，认为英伟达 CEO 黄仁勋并不乐见博通一家垄断定制 ASIC 赛道，迈威尔、联发科、AlChip、GUC 等厂商正在英伟达生态隐性支持下，稳步抢夺原本属于博通的市场份额，承接更多超大规模云厂商定制芯片项目。该格局可类比去年新兴云服务商崛
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市场消息：Meta公司正考虑与三星合作生产价值10万亿韩元的定制人工智能芯片
Svmuu讯 市场消息：Meta 公司正考虑与三星合作生产价值 10 万亿韩元的定制人工智能芯片。(金十)
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Anthropic接洽三星电子拟开发定制AI芯片
Svmuu讯 据多位知情人士透露，Anthropic 已启动定制 AI 芯片的早期研发工作，并已与三星电子（Samsung Electronics）展开接洽，探讨作为潜在制造合作方的可能性。据悉，该计划旨在效仿 OpenAI 等竞争对手，通过自研或定制芯片来提升对高成本 AI 算力基础设施的控制力，从而降低对外部 GPU 供应的依赖。 若该项目推进落地，Anthropic 将在 AI 服务器芯片设
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AI芯片初创公司Etched融资8亿美元，获Jane Street与台积电关联VC支持
Svmuu讯 AI 芯片初创公司 Etched 完成约 8 亿美元融资，投资方包括量化交易巨头 Jane Street 以及与 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）相关的风险投资机构，其目前正测试其 AI 推理芯片产品，并计划于今年夏季向部分客户开始出货，同时已签署总额约 10 亿美元的销售合同，但未披露具体客户。 该公司成立于 2022
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字节跳动自研下一代CPU明年初完成设计，2027下半年量产部署
Svmuu讯 据三位知情人士透露，字节跳动自研下一代服务器 CPU 项目明确时间规划，最迟 2027 年初完成整体设计，目标同年下半年实现量产并在内部大规模部署，全面支撑公司 AI 业务扩张需求。 消息显示，该 CPU 早期版本自去年底已投入内部机房测试；受算力紧缺需求驱动，新一代芯片流片节点存在提前可能性。自研 CPU 是字节完整自研芯片矩阵的关键一环，用于搭建自主可控 AI 基础设施。为加速研
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Serenity：OpenAI将在Cerebras芯片上部署其前沿模型，已首次建仓Cerebras
Svmuu讯 “白毛股神”Serenity 在 X 平台发文表示，OpenAI 将在 Cerebras 芯片上部署其 560 亿参数前沿模型，推理速度达 750 tokens/秒。 Serenity 称，其在看到该消息后于 170 美元区间首次建仓 Cerebras，该价格低于 185 美元 IPO 发行价。Serenity 认为，这验证了 Cerebras 的技术实力，但相较于 Jabil 等盈
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美股AI芯片股盘前集体下跌，AMD跌近3%
Svmuu讯 根据 MSX.COM 数据，美股市场 AI 芯片股盘前集体下跌，其中 Intel、Lattice Semiconductor、AMD 跌近 3%，NXP、Qualcomm、Broadcom、Nvidia、TSMC、Tesla 跌超 1%；Microsoft 上涨 1%，Amazon 上涨 0.5%，IBM 上涨 0.4%。 据悉，MSX 是一家头部 RWA 交易平台，累计已上线数百种
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苹果将跳过高端M6 Mac芯片，发力打造主打AI功能的M7系列
Svmuu讯 苹果公司正对其 Mac 芯片战略进行有史以来最大规模的调整之一，准备在下一代顶级处理器上直接跨越到主打人工智能功能的新一代芯片。据知情人士透露，该公司目前正处于 M5 系列阶段，计划最早于今年推出用于入门级 Mac 的基础版 M6 处理器。 但消息人士表示，苹果将史无前例地跳过该芯片的高端版本。苹果计划在 2027 年推出属于 M7 新一代芯片系列的 Pro 和 Max 版本，这些芯
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台积电先进制程涨价预期升温，TSM价格触及至链上多头成本均线后反弹
Svmuu讯 据 Hyperinsight 监测，台积电据报将在大规模扩产期间对先进制程代工价格上调 5%至 10%，并披露 AI 芯片最新进展；Susquehanna 今日同步上调台积电目标价至 575 美元，TSM 股价受提振修复。Hyperliquid 平台 TSM 合约现报 446 美元，12 小时涨 1.2%。 TSM 昨日曾一度回落至链上多头平均建仓成本线 437.5 美元附近，随后触
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Google借鉴Nvidia模式打造竞争性AI芯片业务
Svmuu讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，Google 正在借鉴 Nvidia 模式，打造与其竞争的 AI 芯片业务。
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SK海力士取消学历要求，招聘技术人才推动韩国AI芯片发展
Svmuu讯 SK 海力士于 17 日宣布，将取消所有学历要求，启动面向初级职位的滚动录取。随着 AI 半导体领域的竞争日益激烈，SK 海力士表示，今后将根据实际工作能力与成长潜力来选拔人才，而非仅以学位背景为标准。 SK 海力士此前的招聘启事中规定的“申请人须具备至少四年制学士学位”等学历要求，取消这一要求后，只要申请人的工作经验、岗位能力以及与企业文化契合度符合该职位要求，无论其学历背景如何均
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阿波罗和黑石集团为Anthropic芯片项目筹集了350亿美元融资
Svmuu讯 阿波罗和黑石集团为 Anthropic 芯片项目筹集了 350 亿美元融资。（FT）
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分析：英特尔只负责谷歌TPU的封装，逻辑芯片仍为台积电生产
Svmuu讯 Citrini 分析师 Jukan 在 X 平台发文表示，无法理解为什么相关研报将英特尔描述为“制造”谷歌的 TPU v9。据其所知，英特尔只负责封装工作，而逻辑芯片仍然是由台积电生产的。 谷歌向英特尔下了超过 300 万片 TPU 的订单，谷歌和英伟达考虑将英特尔列为备用芯片制造合作伙伴。英特尔最高上涨至 113 美元，现回落至 107 美元。 注：相关报道原文为“谷歌敲定合作，向
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“新股神”Serenity的X平台订阅用户超越马斯克登顶
Svmuu讯 "新股神 "Serenity 在 X 平台发文表示，其 X 平台订阅用户数超 4.7 万人，超越马斯克登顶。Serenity 系 Reddit 论坛 WallStreetBets（WSB）板块颇具影响力的资深交易员。其核心研究成果均坚持免费公开，研究框架聚焦于英伟达 AI 芯片产业链中的关键配套环节，通过深入梳理芯片制造与封装过程中不可或缺的 "螺丝钉 "型组件，精准识别供应链中的关
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瑞银上调CoWoS行业产能预测，预计2027年底将达27万片/月，较2026年大幅增长69%，因ASIC与CPU需求强劲
瑞银在最新研究报告中指出，云端AI芯片需求持续超预期，正推动先进封装行业进入新一轮扩张周期。报告将2027年底全球CoWoS行业产能预测从此前的26万片/月上调至27万片/月，较2026年底预估的16万片/月大幅增长约69%。此轮上调主要受ASIC与CPU需求的强劲崛起驱动，瑞银预计这两类芯片在2028至2029年仍将主要依赖CoWoS封装工艺。同时，2027年全球CoWoS总需求预计将达到约26
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中国AI芯片制造商海光信息将业务从数据中心扩展至机器人领域
据中国媒体报道和公司信息，海光信息计划于周二发布一款针对机器人等物理世界应用的新芯片，标志着该公司将业务从目前的数据中心领域扩展到新的芯片类别，为直接与环境交互的机器提供动力。
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摩根大通预计2027年定制AI芯片出货占比将超GPU，博通TPU订单确定性强
摩根大通在最新报告中指出，AI算力需求正推动芯片产业向GPU与定制芯片并行扩张。该行预计，2027年ASIC/XPU在AI加速器单元出货中的占比将升至54%，超过GPU，2028年进一步升至55%。报告还强调，博通与谷歌签订的5年TPU供应协议覆盖2026年至2031年，涉及3nm、2nm及先进封装，并包含逐年增长的营收安排，因此即便供应链信息相对隐蔽，订单确定性依然较强。摩根大通预计2026年定
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美银证券：AI芯片行业聚焦“内存墙”问题，厂商普遍认为分层解耦是共识技术路径
美银证券研究团队报告指出，在2026年AI基础设施峰会上，美光、三星、SK海力士、博通、Marvell、英特尔、高通、OpenAI、AWS、谷歌等主要厂商与云计算巨头集体亮相，核心议题高度聚焦于“内存墙”问题的应对策略。与会各方普遍认为，内存与存储的分层解耦（disaggregation）已成为当前最具共识的技术路径。高通展示了HBC方案，SK海力士介绍了PIM、HBF等专用内存层级。报告强调，效
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华为下一代AI芯片Ascend 960DT将提前9个月于2027年一季度发布，性能翻倍
华为技术有限公司周四宣布，其下一代人工智能芯片Ascend 960DT将于2027年第一季度推出，该芯片专为模型训练设计，性能将翻倍。据华为轮值董事长兼代理董事长David Wang Tao透露，此举将目标发布时间提前了九个月，以配合中国自给自足的战略，并积极拓展其生态系统。
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中国科技巨头华为周四发布11款AI相关芯片，旨在挑战英伟达、英特尔和AMD的市场主导地位
华为此次发布的芯片包括下一代AI加速器、CPU和高速连接芯片，以期在人工智能计算基础设施领域与英伟达展开竞争。
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随着周四1400万股解禁，中国MetaX AI芯片股面临“巨大抛压”
分析师预计，当MetaX集成电路的限售股解禁交易时，该公司将面临“巨大的抛售压力”。此前，同为人工智能芯片企业的Moore Threads上周也经历了类似的限售期结束，引发的抛售导致市值蒸发近490亿元。
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KeyBanc分析师将Marvell Technology (MRVL) 目标价上调至400美元，意味着83%上涨空间
KeyBanc分析师将Marvell Technology (MRVL) 目标价上调至400美元，意味着83%上涨空间。尽管该股自6月以来已下跌34%，但公司第二季度营收同比增长37%，并上调了全年指引。KeyBanc认为，Marvell在定制AI芯片和光互连芯片领域具有优势，其数据中心业务收入预计将在2028财年增长超60%。
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受人工智能芯片需求加速增长的推动，ASML计划在2028年交付超过110台极紫外光刻机
摩根大通的分析师在与ASML首席财务官罗杰·达森（Roger Dassen）会面后表示，该公司正在探索如何在2028年生产超过110台极紫外（EUV）光刻机。 这一目标较2027年预计的80台EUV系统至少增长37.5%，此次产能扩张主要由人工智能芯片需求的激增所驱动。 ASML的EUV光刻机对制造尖端AI处理器至关重要，而包括台积电、三星、SK海力士和英特尔在内的客户正在扩大先进芯片产能。ASM
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Meta宣布明年上半年部署第三代自研AI芯片MTIA 450，2027年底部署第四代MTIA 500，旨在降低成本并减少对英伟达的依赖
Meta工程副总裁Yee Jiun Song表示，与英伟达目前出货的产品相比，自研芯片在运行AI模型时效率更高。该公司计划在未来12个月内，在自研芯片上的部署承诺已超过1吉瓦的用电当量，此后预计还将加速扩张。Meta与博通合作进行芯片设计，与台积电合作制造。公司已取消此前规划的训练芯片项目，转而专注于推理芯片以控制成本。
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AMD第二季度数据中心营收激增107%至67.2亿美元，与OpenAI和Meta达成多代AI合作协议；与此同时，英特尔代工业务亏损21亿美元
受EPYC和Instinct产品强劲需求的推动，AMD数据中心业务部门2026年第二季度营收达到67.2亿美元，同比增长107%。 该公司还就其Helios机架级平台与Anthropic、OpenAI和Meta等主要厂商达成了多代AI芯片合作协议。与此同时，英特尔的DCAI部门营收增长59%至62.6亿美元，但其代工业务报告亏损21亿美元。 AMD的非GAAP营业利润率从12%升至27%。截至目前
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联发科表示，其新款AI手机芯片天玑9600 Pro在内存供应紧张的情况下降低了内存占用
联发科正与客户合作，优化其移动芯片的计算性能，以应对当前导致元器件成本上涨的内存芯片供应短缺问题。
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三星联合领投了荷兰人工智能芯片初创公司Euclyd的2.31亿美元融资轮，该公司是英伟达GPU的竞争对手。
成立于2024年的荷兰初创公司Euclyd正在开发一种与GPU架构不同的AI芯片系统，专门用于推理工作负载。 在针对英伟达图形处理单元替代方案的投资热潮中，本轮融资由三星、Somerset Capital Partners、Scaleup Europe Fund 和 Innovation Industries 共同领投。
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CoreWeave CEO表示对英伟达高端芯片的需求持续旺盛，公司正努力满足需求
CoreWeave首席执行官Michael Intrator在最近一次科技会议上表示，公司“每天都在努力满足需求”，并称这是公司业务的“独特时刻”。他指出，对领先芯片的需求依然强劲，这对于担心潜在放缓的投资者来说是一个好兆头。该公司第二季度销售额增长112%，达到26亿美元，但运营亏损4900万美元，利息成本为6.4亿美元。尽管如此，调整后的EBITDA达到15亿美元，是一年前的两倍。
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Motley Fool分析：英伟达和博通发布最新财报后，三项关键指标显示英伟达仍是更具吸引力的AI芯片股
英伟达最新季度调整后营收同比增长106%，摊薄EPS增长120%，并预计本季度营收达1080亿美元，超出分析师预期25亿美元。公司还预测2028财年营收将同比增长70%，远超分析师预期的44%。尽管英伟达预计毛利率将从约75%收窄至71%-72%，但其市盈率仍低于博通。 博通最新季度调整后净营收同比增长86%，摊薄EPS增长96%。公司预计本季度营收为348亿美元，略低于分析师预期的350.3亿美
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报道称英伟达客户集中度持续上升，上半年三家客户贡献44%营收，应收账款激增64%至630亿美元
据The Information 9月13日报道，在截至今年7月的本财年上半年，英伟达有三家客户各自贡献了超过10%的总营收，三者合计占比达44%。上一财年这一数字是两家客户占36%。 客户集中度上升的背景是英伟达数据中心业务的爆发式增长。英伟达并未点名这三家客户，但分析认为可能包括戴尔、鸿海科技、微软、Meta和SpaceX等。这些大客户同时也在推进自研AI芯片计划，可能导致未来采购需求下降。
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富士通将最早于明年开始向美国和亚洲出口基于其超级计算机“富岳”技术的AI芯片
富士通将开始出口基于其超级计算机“富岳”技术开发的AI芯片，以满足对推理用CPU日益增长的需求，并扩大其在全球半导体市场的份额。
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24/7 Wall St.分析称台积电(TSM)目标价492美元，隐含15%上涨空间
24/7 Wall St.分析师将台积电(TSM)目标价定为492美元，较当前股价428美元有约15%的上涨空间，并给出“买入”评级。该机构指出，台积电8月营收同比增长53%，英伟达和博通的强劲AI芯片需求确保了其先进工艺订单，而英特尔代工业务亏损，使得台积电缺乏真正的竞争对手。不过，2纳米工艺的量产可能导致毛利率压缩3至4个百分点，同时地缘政治风险仍未完全定价。
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分析认为博通是英伟达最大竞争对手，其AI半导体营收预计2028年达2300亿美元
Yahoo财经刊文指出，英伟达（Nvidia）真正的竞争对手并非AMD，而是博通（Broadcom），因其在定制AI芯片领域快速增长。文章称，尽管英伟达数据中心部门Q2营收达890亿美元，同比增长117%，但博通的AI半导体营收在Q3（截至8月2日）已达167亿美元，同比增长221%。博通预计其AI半导体营收将在2027年翻倍至1150亿美元，2028年再翻倍至2300亿美元。
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OpenAI选择博通为其首款定制AI芯片合作伙伴，博通预计2028财年AI收入将达2300亿美元
OpenAI已选择博通（NASDAQ:AVGO）为其首款定制AI推理芯片Jalapeno的合作伙伴，博通目前正设计OpenAI的第三代XPU。博通CEO Hock Tan预计，公司AI半导体收入将在2027财年达到1150亿美元，2028财年达到2300亿美元。 OpenAI同时披露正与三星合作开发下一代芯片，但未明确三星的具体角色。博通表示，其与OpenAI的设计合作关系已超越Jalapeno本
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据报道，在需求激增和HBM短缺的背景下，华为将Ascend 950DT AI芯片的价格上调了60%，至37,300美元
据报道，在需求激增和HBM短缺的背景下，华为将Ascend 950DT AI芯片的价格上调了60%，至37,300美元
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全球最大合同芯片制造商台积电8月营收飙升53.3%至创纪录的5148亿新台币，因AI芯片需求强劲
全球最大合同芯片制造商台积电8月营收飙升53.3%至创纪录的5148亿新台币，因AI芯片需求强劲
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分析师就AI芯片周期展开辩论：Ben Bajarin认为2028年供需仍偏紧，Jay Goldberg警告产能过剩或致定价崩塌
9月9日，科技分析师Ben Bajarin与Jay Goldberg在一档行业播客节目中就AI芯片周期展开辩论。Ben Bajarin认为，2027年将是全行业供给约束最极致的“瓶颈点”，2028年新产能大规模释放后，持续扩张的AI需求将使供需维持在略微偏紧状态，不会出现断崖式过剩。而Jay Goldberg则警告，台积电、美光、三星与SK海力士等公司正在同步推进的天量产能一旦在2028年集中出笼
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AMD CFO将AI芯片市场预测上调至3万亿美元，AMD股价上涨3%；英特尔小幅上涨
AMD CFO Jean Hu表示，到2030年AI芯片的潜在市场规模可能达到2万亿至3万亿美元，高于此前2万亿美元的预期。受此消息提振，AMD股价周三盘中上涨3%至521.59美元；英特尔股价小幅上涨1%至105.76美元。 Hu在花旗全球TMT大会上还确认，台积电仍是AMD主要的晶圆供应商，驳斥了市场关于英特尔代工业务的猜测。英特尔代工业务在2026年第二季度运营亏损21亿美元。
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台积电359亿美元营收背后的AI算力真相：30倍P/E是起点还是终点？
台积电在2026年第一季度创下359亿美元的营收新高，主要得益于人工智能（AI）芯片的强劲需求，特别是对3纳米和5纳米等先进工艺的需求激增。目前，台积电的市盈率（P/E）维持在30倍左右，市场正密切关注这一估值水平究竟是AI时代增长的起点，还是潜在过热的终点。分析师普遍看好其长期前景，但也有声音提示超大规模云服务商资本支出的可持续性风险。
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