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インテル
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ソフトバンクグループの第2四半期純利益は前年同期比18%減の24億ドルだったが、インテル株で85億ドルの巨額利益を上げたため、予想をはるかに上回った。OpenAIの上場遅延は依然として暗い影を落としている。
ソフトバンクグループが水曜日に発表した四半期決算によると、純利益は前年同期比18%減の3473億円（約24億ドル）でしたが、アナリストの平均予想である1660億円を大きく上回りました。この予想を上回る業績は、インテルの株式保有による1.3兆円（約85億ドル）の投資収益が主な要因であり、インテルの株価は6月までの四半期で216%急騰しました。しかし、ソフトバンクの主要な賭けであるOpenAIの評価益
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インテルの株価は4倍に上昇しましたが、台湾のTSMCの製造分野における強力な競争相手になれることをまだ証明していません。
インテルの株価は4倍に上昇しましたが、台湾のTSMCの製造分野における強力な競争相手になれることをまだ証明していません。
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米国政府が最近、インテルなどの企業に株式投資を行ったことは、新たな産業政策ツールの出現を示しており、その重点は緊急支援から地政学的戦略へと移行しています。
MarketWatchの報道によると、米国政府が最近、企業株式の取得を通じて行った取引（例えば、昨年8月のインテルへの投資など）は、新しい戦略を示している。2008年の金融危機時に政府が株式を保有したのが、苦境に陥った企業への緊急保障に過ぎなかったのとは異なり、これらの新しい投資は、地政学的優位性にとって不可欠な企業、特に中国とのグローバルリーダーシップ競争において、それらの企業を支援することを目
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リスク選好度の回復に伴い半導体株が上昇する中、インテルは10%高の99.74ドル、AMDは8%高の522ドル、ブロードコムは6%高の416ドルと大幅に上昇しました。
インテルの株価上昇は、1ヶ月で24%下落した後、空売りの買い戻しが主な要因でした。一方、AMDの株価は、データセンター事業が前年同期比57%増となったことで上昇しました。iShares半導体ETF (SOXX) も6%上昇して540ドルとなり、半導体セクター全体の広範な上昇傾向を反映しています。ナスダック100指数はこの日2.8%上昇し、市場のボラティリティが低下する中、トレーダーが成長株や景気循
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インテルの株価は、先月のチップ株全般の売りと投資家の過剰な設備投資への懸念から35.4%下落しました。
インテルの株価は7月に大幅に下落しました。これは主に、半導体株全般の売りと、投資家が同社の設備投資（capex）が過剰であることへの懸念によるものです。同社は第2四半期の決算説明会で、今年の設備投資が200億ドルを超え、2027年の支出は「2026年の水準を大幅に上回る」と述べました。
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インテル（Intel）の第2四半期売上高は前年同期比25.4%増の161億2800万ドルで、過去15年間で最も力強い成長を記録しました。TSMC（TSMC）の売上高は前年同期比36%増の402億ドルでした。
インテル（Intel）は2026年第2四半期決算を発表し、売上高は161億2800万ドルで前年同期比25.4%増となり、過去15年間で最も力強い売上高成長を記録しました。非GAAPベースの1株当たり利益は0.42ドルで、予想の0.2175ドルを上回りました。このうち、データセンターおよびAI事業は59%増、ファウンドリ事業は31%増となりました。同社はGAAPベースで110億3300万ドルの純損失
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報道によると、TSMCはインテルに類似した先進的なチップパッケージング技術を開発中であり、これがインテルの主導的地位に脅威となる可能性がある。
報道によると、台湾積体回路製造会社（TSMC）は、内部コードネーム「EMIB Like」と呼ばれる先進的なチップパッケージング技術を開発中であり、この技術はインテル社の埋め込み型マルチチップ相互接続ブリッジ（EMIB）に類似している。この取り組みは台湾の金碩互聯科技との協力のもとで行われており、インテルの先進パッケージング分野における競争優位性に挑戦するものとなる可能性がある。インテル のEMIB
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分析によると、インテルは、主に非GAAPベースの利益の増加と会計上の調整により、2028年までに年間黒字化を達成する見込みである。
ある分析記事によると、半導体大手のインテル（インテル）は2028年までに年間黒字化を達成する見通しであり、2027年が赤字から黒字に転じる最初の年になると予想されている。インテルは過去12ヶ月間で約113億ドルの純損失を計上したが、アナリストらは、これは主に「チップ法」に関連する預託株式の時価評価やのれん減損といった非現金会計費用に起因すると分析している。同社の売上高は過去15年間で最速のペースで
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AIチップ関連株が力強い反発を見せる中、インテルとAMDの株価は13％急騰し、TSMCの株価は7％上昇した。
インテル AMDの株価はともに13％急騰し、TSMC（TSM）は7％上昇した。 iShares半導体ETF（SOXX）も8％上昇した。ナスダック100指数が2.6％上昇したことを背景に、AIチップ関連株が上記のような上昇を見せたことは、昨日の大幅な調整を経て、ハイテクセクターに明らかな「リスク選好」ムードが表れていることを示している。
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台湾積体電路製造（TSMC）は、インテルのEMIBに類似した先進的なパッケージング技術を開発している。
報道によると、台湾積体回路製造会社（TSMC）は、インテルの埋め込み型マルチチップ相互接続ブリッジ（EMIB）に類似した先進的なパッケージング技術を開発している。この動きは、インテルのパッケージングソリューションを裏付けるものと思われる。同ソリューションは、マイクロシリコンブリッジを用いてマイクロチップを接続するもので、コスト削減、歩留まりの向上、より大きなパッケージサイズの対応といった利点がある
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コロンビア・セリグマン・グローバル・テクノロジー・ファンドは、インテルなどの大手CPU企業の株式を保有していなかったため、AIによるサーバー用CPU市場の回復に伴う株価上昇の恩恵を受けられず、第2四半期の業績に影響が出たとしている。
コロンビア・セリグマン・グローバル・テクノロジー・ファンドは、2026年第2四半期の投資家向けレターにおいて、インテル（NASDAQ:INTC）などの大手CPU企業の株式を保有していなかったため、エージェント型AIが牽引するサーバー用CPU市場の回復による株価の大幅な上昇の恩恵を受けられなかったと指摘した。同ファンドは、この保有銘柄の欠如が最終的に運用成績を押し下げたと述べている。インテルの株価は
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ジム・クライマー氏はインテル株を購入し、同社はCerebrasではなく、AI事業の回復の恩恵を受けていると述べた。
『マッドマネー』の司会者ジム・クライマー氏は、インテル（INTC）の株式を買い増している。その理由として、同社が2026会計年度の第2四半期に堅調な業績を記録し、人工知能（AI）を原動力とした事業の回復期を迎えていることを挙げている。インテル 発表された売上高は161.3億ドルで、前年同期比25.4％増となり、過去15年間で最も力強い売上高の伸びを記録した。そのうち、データセンターおよびAI事業部
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米国政府は、中国との競争に対抗するため、半導体や希土類などの戦略的企業に直接投資を行っている
米国政府は過去1年間で、納税者の資金を数十億ドル投じ、中国との競争において戦略的に重要であると判断した企業の株式を直接取得した。スコット・ベッセント米財務長官は、非市場経済国を相手にする場合、政府は産業政策を実施しなければならないと説明した。これらの投資は半導体、希土類、リチウム、量子コンピューティングなどの業界に及んでおり、具体的な出資先としては、インテルの株式9.9％（111億ドルを投じた）や
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分析：トランプ 政府はこれまでに累計で約270億米ドルの企業株式を保有しており、現在最大の投資先は インテル である。
Svmuuニュース トランプ 政府は現在、30件の株式または株式に準ずる取引を通じて、累計で約267億米ドルを投資しており、その対象にはインテル、MP Materials、USスチールなどの企業を対象としているが、関連する保有株式は複数の政府機関に分散しており、統一された公開ポートフォリオ開示メカニズムも存在せず、2008年の金融危機時のTARP計画のような統一的な監督や定期報告の仕組みも欠如して
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インテル 米国株は前場取引で4％近く上昇、同社の第2四半期の売上高は25％増となり、予想を大幅に上回った
Svmuuニュース MSX.COMのデータによると、インテルの株価は米国市場のプレマーケットで4％近く上昇した。同社の第2四半期の売上高は25％増となり、予想を大幅に上回ったほか、今後も高い成長を維持する見通しを示した。
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JPモルガン・チェース インテルの目標株価を85ドルに引き上げ
Svmuuニュース JPモルガン・チェースは、インテル（INTC.O）の目標株価を45ドルから85ドルに引き上げた。
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インテル 同社の第2四半期の売上高は161.3億米ドルで、前年同期比25％増となった。
Svmuuニュース インテル 同社の第2四半期の売上高は161.3億ドルで、前年同期比25％増となった。市場予想は144.3億ドルだった。第2四半期のデータセンターおよび人工知能（AI）部門の売上高は62.6億ドルで、アナリストの予想は55.4億ドルだった。第2四半期の調整後1株当たり利益（EPS）は0.42米ドルで、アナリストの予想は0.21米ドルだった。同社は第3四半期の売上高を158億～16
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海外メディア：インテルとAMD、中国の主要サーバー顧客と長期CPU供給契約を締結する方針
Svmuuニュース サーバー用プロセッサの価格上昇が続く中、インテル（Intel）とAMDは、中国のサーバー顧客と、より長期にわたるデータセンター向けCPUの調達契約を締結している。こうした契約では通常、調達数量は固定されるが価格は固定されず、供給期間は概ね1年程度である。一部の顧客は、2年またはそれ以上の期間にわたる調達コミットメントについて協議を進めている。 報道によると、中国のサーバー用CP
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インテル 米国株式市場、前場取引で4％超下落
Svmuuニュース MSX.COMのデータによると、インテルの株価は米国市場のプレマーケットで4％以上下落し、現在101.2ドルとなっている。
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SKハイニックス：インテル（INTC.O）がオハイオ州に保有する土地および製造工場の買収を検討していない
Svmuuニュース SKハイニックス（SKHY.O）：インテル（INTC.O）がオハイオ州に保有する土地および製造工場の買収を模索しておらず、これに関する決定も一切行っていない。（金十）
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インテル データセンター部門で人員削減を計画している
Svmuuニュース 市場情報によると、インテルはデータセンター部門で人員削減を計画している。（金十）
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約16万ドルの含み益、ある大口投資家が決算発表を前に再び買いポジションを構築 インテル
Svmuuニュース Hyperinsightのモニタリングによると、「米国株取引の王者」は北京時間7月17日夜（先週金曜日）、INTCのロングポジションを再開し、約30分間にわたり2万5000ロットを分割して買い付け、現在は10倍のレバレッジでポジションを保有しており、建玉平均価格は94.57ドルとなっている。 記事執筆時点で、INTCは日中5.95％上昇し、一時100.96ドルを付けている。この
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分析：インテルの第2四半期の業績は堅調と見込まれるが、市場心理が依然として最大の不確定要素となっている
Svmuuニュース インテル は、米国東部時間7月23日の米国株式市場引け後に第2四半期の決算を発表する予定だ。これに対し、投資銀行ウェドブッシュ（Wedbush）は、インテルが「堅調な」業績を報告すると予想しているものの、投資家のセンチメントは依然として大きな不確定要素であると指摘した。データセンター事業は、インテルの第2四半期の業績成長を牽引する主な原動力となる可能性があり、同事業の売上高は前
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TSMC 米国への投資を1000億ドル追加する計画で、総投資額は2650億ドルに達する見込み
Svmuuニュース TSMC は、AIチップの需要増に対応し、インテルやマスク氏のTerafabなどからの競争圧力に対抗するため、米国への投資を1000億ドル追加する計画だ。今回の追加投資は、アリゾナ州に4つのウェハー工場を建設するために充てられる可能性があり、最終的には同州における拠点が10のウェハー製造工場と2つの先進パッケージング施設に拡大する見込みだ。（Bloomberg）
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CNBCの分析によると、インテルの株価は大幅下落後もさらに下落する可能性があり、今売却しても損失は取り戻せないだろう。
CNBCの分析によると、インテルの株価は大幅下落後もさらに下落する可能性があり、今売却しても損失は取り戻せないだろう。
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インテルの株価は、PC市場の減速が2027年まで続くと予想されることから、時間外取引で15%超下落した。
インテルの株価は、PC市場の減速が2027年まで続くと予想されることから、時間外取引で15%超下落した。
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インテル株は、PC市場の減速が2027年まで続くと予想されるため、時間外取引で15%超下落した。
インテル社の株価は木曜日の時間外取引で15%以上下落しました。これは、同社が第3四半期の決算を発表し、PC市場の減速が将来の収益に引き続き影響を与え、この低迷が2027年まで続くと投資家に警告したためです。データセンターとAI事業が収益を21%押し上げたにもかかわらず、この軟調な見通しがその好調さを上回る形となりました。インテルはまた、第4四半期のガイダンスも予想を下回るものとし、売上高を150億
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インテル株が時間外取引で20%急落、PC市場の減速により第4四半期の業績見通しが低調だったため
インテルの株価は木曜日の時間外取引で20%急落した。同社が低調な第4四半期業績見通しを発表し、その原因を世界的なPC市場の継続的な低迷に帰したためである。インテルは、当四半期の調整後1株当たり利益を25セント、売上高を150億ドルから160億ドルの間と予想しており、いずれもアナリスト予想の1株当たり利益43セント、売上高171億ドルを下回った。第3四半期の売上高は前年同期比21%増の137億ドルだ
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インテル(INTC) Q3: EPS 0.52 USD (予想を上回る), 売上高 165.13億米ドル (予想を下回る)
インテル(INTC) Q3 1株利益（EPS）: 0.52 USD; 予想 0.41 USD 売上高: 165.13億米ドル; 予想 165.55億米ドル 報告期: 2026 Q3 (期末 2026-09-27) 発表日: 2026-10-29
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ブルームバーグの報道によると、インテルは約23億ドルで量子スタートアップのClassiqを買収する予定だ。
ブルームバーグの報道によると、インテルは約23億ドルで量子スタートアップのClassiqを買収する予定だ。
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インテルはClassiqとの提携を発表し、フルスタックの量子コンピューティングプラットフォームを共同で構築します。
インテルはClassiqとの提携を発表し、フルスタックの量子コンピューティングプラットフォームを共同で構築します。
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NVIDIA、インテル、AMDは、ハイエンドIC基板の生産能力を確保するため、50億ドル以上を前払いした。
台湾の経済日報によると、NVIDIA、インテル、AMDの3大テクノロジー大手は、中国台湾のハイエンドIC基板メーカーに対し、合計1,000億台湾ドル（約50億米ドル）を超える前払い金を支払い、長期的な生産能力の供給を確保した。これは、AI軍拡競争による上流サプライチェーンへの巨大な需要に対応するためである。この動きに牽引され、台湾の基板メーカー大手3社であるUnimicron、Kinsus、Nan
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インテル幹部：2045年にはチップは3次元積層で「高く」なるが、装置のボトルネックは深刻で、世界の生産能力は2倍に増やすのがやっとだ
インテルの技術責任者が最近述べたところによると、2045年までにチップは引き続き3次元積層化の方向に進化し、トランジスタ、配線、チップ間接続はいずれも上方向に積み重ねられ、性能向上が図られるという。しかし、新しい構造が登場するたびに、放熱と集積の課題を消化するのに約10年を要する。インテルCTOのプシュカール・ラナデ氏の試算によれば、現在の世界の設備では、先端プロセスのウエハー生産量を倍増させるの
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マレーシアの半導体設計会社SkyeChip、ソフトバンクが支援する日本のAIストレージプロジェクトに参加
マレーシアの半導体設計会社SkyeChipは、ソフトバンクが支援し、インテルも参加する日本の次世代AIメモリ開発プロジェクトに加わった。SkyeChipはこのプロジェクトで役割を果たすことになる。
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インテルのオハイオ州チップ工場で最初の主要構造トラスが設置されたが、プロジェクトは少なくとも5年遅れており、2030年の完成が見込まれている。主要な外部顧客はまだ発表されていない。
インテルのオハイオ州チップ工場で最初の主要構造トラスが設置されたが、プロジェクトは少なくとも5年遅れており、2030年の完成が見込まれている。主要な外部顧客はまだ発表されていない。
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NVIDIA GTCベルリンが本日開幕、ジェンスン・フアン氏が10月21日に基調講演を行う
NVIDIA GTCベルリンは10月20日から22日まで開催され、ジェンスン・フアンCEOは現地時間10月21日午前11時に基調講演を行います。AI投資のリターンに関する議論が白熱し、AIバブルと高レバレッジによる拡大の持続可能性に市場が疑問を抱く中、投資家はNVIDIAがAIハッシュレート需要の成長余地と、巨額の設備投資がどのように持続可能な商業的リターンに転換されるかを説明できるかに注目してい
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インテルCEO：ファウンドリ事業には政府の「強力な」支援が必要
インテルのCEOは日本経済新聞との独占インタビューで、トランプ政権が少数株主としてインテルの事業戦略に介入する意図はないものの、ホワイトハウスの支援は同社のファウンドリー事業の発展にとって極めて重要であると述べた。米国政府、ソフトバンクグループ、競合チップメーカーのNVIDIAは、インテルの再建を支援するために出資している。
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ゴールドマン・サックスは、AI産業が資金調達のボトルネックに直面しており、クラウド大手は来年4000億ドルの債券発行が必要になる可能性があると警告した。
ウォール・ストリート・ジャーナルによると、ゴールドマン・サックスの最新の試算では、ハイパースケールクラウド大手各社の2027年の設備投資は1.2兆ドルに達する見込みである一方、同期の営業キャッシュフローはわずか1.1兆ドルにとどまり、建設費の少なくとも35%（4,000億ドル超）は債券発行による資金調達に頼らざるを得なくなるという。ゴールドマン・サックスは、信用引き締めと資本コストの上昇により、ハ
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欧州で時価総額が最も高い企業ASMLは、AI需要が少なくとも2年間は供給を上回り続けると予想している。
欧州で時価総額が最も高い企業であるASMLは、TSMCやインテルを含む顧客が「非常に非常に強い需要」を経験しており、AI需要が少なくとも2年間は供給を上回り続けると予想していると述べた。
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TSMCとインテルのサプライヤーであるQnityは「ローカライゼーション」戦略を採用し、原材料の7割以上を地域内で調達
半導体化学品・材料サプライヤーのQnityは、「ローカライゼーション」戦略を実施しており、製造施設を顧客により近い地域に設置し、事業展開地域内で原材料の70%以上を現地調達しています。同社CEOは、TSMCやインテルなどのチップメーカーがサプライチェーンを調整・短縮するにつれて、この戦略が事業成長にとって極めて重要であると述べています。
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ブロードコムはブラックストーンなどの投資家から500億ドル超の資金調達を目指しており、インテルは8月に約200億ドルを調達済みです。
AI業界が資本のボトルネックに直面していると警告する一方で、ブロードコムはOpenAI向けにカスタマイズされたAIチップのために、アポロ・グローバル・マネジメントやブラックストーン・グループなどの投資家から500億ドル以上の資金調達を目指しています。インテルは今年8月に、約200億ドルの増額された公募を完了しました。
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インテルとブロードコムのCEOが警告：資本の引き締めがAI発展の最大のボトルネックになる可能性
インテルとブロードコムの最高経営責任者（CEO）は、コンピューティングインフラに対する需要が供給を上回り続けているにもかかわらず、資本調達がAIブームの主要な制約となる可能性があると警告した。ブロードコムのホック・タンCEOは、シンガポールで開催されたDBSアジア未来展望会議で、AI拡大にとって資金調達が半導体、メモリチップ、電力不足よりも大きな障害となる可能性があると述べた。インテルのリップ・ブ
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マスク氏：Terrafabは「誰よりも優れたチップを製造する」
マスク氏は現地時間土曜日の「X Takeover」イベントで、現在「マイクロチップの製造方法については全く知らない」としながらも、自身の会社が最終的にすべての競合他社を凌駕し、「誰よりも優れたチップ」を製造すると信じていると述べた。このTerrafabチップ工場プロジェクトは、テスラ、SpaceX、インテルの3社合弁で、初期投資は150億ドルを超え、テキサス州グライムスに立地する。工場の総建築面積
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米国最高裁がインテル401(k)退職年金計画訴訟を審理、雇用主のプライベート投資への関心に影響を与える可能性
米国最高裁判所は今週火曜日（10月6日）、インテルの401(k)退職年金制度に関する重要な訴訟の口頭弁論を聴取しました。この訴訟は、雇用主が401(k)制度でプライベート投資を行うことへの関心に影響を与える可能性があり、労働省が間もなく発表する退職年金制度におけるプライベート投資に関する新規則とも関連しています。訴訟の核心は、従業員が退職年金制度のパフォーマンス不振について請求する際に、「意味のあ
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インテルCEOのパット・ゲルシンガー氏は、マスク氏の「テラファブ」チップ計画への継続的な参加を表明しました。以前、TSMCが関与するとの噂が広がり、インテルの株価は3.9%下落していました。
インテルのパット・ゲルシンガーCEOは10月7日、東京でのブルームバーグとのインタビューで、インテルがマスク氏の「Terafab」チップ計画への関与を継続すると述べた。これに先立ち、マスク氏がTSMCとTerafabでの潜在的な協業について協議していると明かしたことで、インテルのプロジェクトにおける役割への懸念が市場で広がり、このニュースを受けてインテルの株価は一時3.9%下落した。インテルは今年
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マスク氏、TSMCとのTerafabプロジェクト協議を認める。TSMC株価は史上最高値を更新し、時価総額は2.5兆ドルを突破。
マスク氏はソーシャルメディアプラットフォームXで、TerafabスーパーファブプロジェクトについてTSMCと予備的な協議を行っていることを確認し、「単なる議論だが、もしかしたら結果が出るかもしれない」と述べた。このニュースを受けて、TSMCの米国株（TSM）は月曜日の取引中に史上最高値の487.44ドルに達し、終値は約2.8%高の485.80ドルとなり、時価総額は史上初めて2.5兆ドルを突破した。
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メラニア・トランプ大統領夫人の「共育未来」プロジェクトが、Adobe、アマゾン、インテル、Starlink、Google、Zoomと技術提携を締結
今回の提携には、世界中の子どもたちに教育、ツール、専門知識を提供するための総額2,300万ドルを超えるコミットメントが含まれています。GoogleはSI教育者シリーズプログラムを拡大するために400万ドルをコミットし、Zoom Caresはヨーロッパ、アフリカ、ラテンアメリカ、アジア太平洋地域を対象に275万ドルのSI公益助成金を提供します。インテルは10カ国でテクノロジーを展開し、Adobeは無
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NVIDIAは、AIチップのパッケージング制限に対処し、HBM統合を拡大するため、サプライチェーン企業と協力してガラス基板技術を推進しています。
NVIDIAは、AIチップパッケージングにおけるサイズ、放熱、相互接続に関する物理的制約の増大に対応するため、サプライチェーン企業と協力してガラス基板技術の導入を進めています。ドイツの装置メーカーSCHMIDは、インテル、NVIDIA、AMDのサプライチェーンの中核企業と協力し、ガラスコア基板装置を共同開発していることを明らかにしました。この技術は、より大規模なHBM統合をサポートし、次世代GPU
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