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英特尔
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软银集团Q2净利润同比下降18%至24亿美元，但因英特尔持股大赚85亿美元而远超预期，OpenAI上市延迟仍是阴霾
软银集团周三公布的季度业绩显示，其净利润同比下降18%至3473亿日元（约合24亿美元），但这一数字远超分析师平均预期的1660亿日元。超预期表现主要得益于英特尔持股带来的1.3万亿日元（约合85亿美元）投资收益，英特尔股价在截至6月的季度内劲涨216%。然而，软银核心押注OpenAI的估值增益相对有限，愿景基金投资组合也出现下跌。围绕OpenAI上市的不确定性以及软银日益增长的债务压力，仍对其A
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英特尔的股价已上涨至原来的四倍，但它尚未证明自己能成为台湾台积电在制造领域的一位强有力的竞争对手。
英特尔的股价已上涨至原来的四倍，但它尚未证明自己能成为台湾台积电在制造领域的一位强有力的竞争对手。
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美国政府近期对英特尔等公司进行股权投资，标志着一种新的产业政策工具的出现，其重心已从应急支持转向地缘政治战略。
MarketWatch报道称，美国政府近期通过收购企业股权进行的交易——例如去年8月对英特尔的投资——体现了一种新策略。 与2008年金融危机期间政府持股仅作为陷入困境企业的应急保障不同，这些新投资是常设产业政策的一部分，旨在支持对地缘政治优势至关重要的企业，特别是在与中国的全球领导权竞争中。
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在芯片股随风险偏好回升而上涨的背景下，英特尔大涨10%至99.74美元，AMD飙升8%至522美元，博通上涨6%至416美元。
英特尔股价上涨主要受空头回补推动，此前其股价在一个月内下跌了24%。与此同时，AMD股价上涨得益于其数据中心业务同比增长57%。iShares半导体ETF (SOXX) 也上涨6%至540美元，反映出半导体板块的普遍上涨态势。纳斯达克100指数当日上涨2.8%，市场波动性有所下降，交易员积极转向成长型和周期性股票，推动了此次半导体股的整体反弹。
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英特尔股价上月下跌35.4%，因芯片股普遍抛售及投资者担忧其资本支出过高
英特尔股价在7月份大幅下跌，主要受到芯片股普遍抛售以及投资者对其资本支出（capex）过高的担忧影响。该公司在第二季度财报电话会议上表示，今年资本支出将超过200亿美元，并且2027年的支出将“显著高于2026年水平”。
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英特尔（Intel）Q2营收同比增长25.4%达161.28亿美元，创15年来最强劲增长，台积电（TSMC）营收同比增长36%达402亿美元
英特尔（Intel）公布2026年第二季度财报，营收为161.28亿美元，同比增长25.4%，为15年来最强劲的营收增长。非GAAP每股收益为0.42美元，超出预期的0.2175美元。其中，数据中心和AI业务增长59%，代工业务增长31%。公司报告GAAP净亏损110.33亿美元，主要由与《芯片法案》托管相关的125.3亿美元非现金费用导致。 同期，台积电（TSMC）公布第二季度营收为402亿美元
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据报道，台积电正在开发类似英特尔的先进芯片封装技术，这可能对英特尔的领先地位构成挑战
据报道，台湾积体电路制造公司（台积电）正在开发一项先进的芯片封装技术，内部代号为“EMIB Like”，该技术与英特尔公司的嵌入式多芯片互连桥（EMIB）类似。 此举是与台湾金硕互联科技合作进行的，可能对英特尔在先进封装领域的竞争优势构成挑战。英特尔的EMIB技术利用硅桥连接多个芯片组件，从而提高处理器的复杂度和效率。 报道还指出，英伟达公司正在评估将英特尔的EMIB技术应用于未来处理器。在盘前交
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分析认为英特尔有望在2028年前实现年度盈利，主要得益于非GAAP利润增长和会计调整
一篇分析文章指出，芯片巨头英特尔（Intel）有望在2028年前实现年度盈利，预计2027年将是其扭亏为盈的第一年。尽管英特尔过去12个月净亏损约113亿美元，但分析认为这主要源于非现金会计费用，如与《芯片法案》相关的托管股份市值重估和商誉减值。公司营收正以15年来最快速度增长，毛利率逐季扩大，第二季度非GAAP（调整后）净利润达22亿美元，运营现金流为70亿美元。数据中心与AI业务营收同比增长5
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随着人工智能芯片股强劲反弹，英特尔和AMD股价飙升13%，台积电股价上涨7%
英特尔和AMD的股价均大涨13%，而台积电（TSM）上涨7%。 iShares半导体ETF（SOXX）也上涨了8%。在纳斯达克100指数上涨2.6%的背景下，人工智能芯片股出现上述涨幅，这表明在昨日大幅回调后，科技板块已呈现出明显的“风险偏好”情绪。
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台湾积体电路制造公司（台积电）正在开发一种类似于英特尔EMIB的先进封装技术
据报道，台湾积体电路制造公司（台积电）正在开发一种类似于英特尔嵌入式多芯片互连桥（EMIB）的先进封装技术。 此举似乎印证了英特尔的封装方案——该方案利用微型硅桥连接微芯片，具有降低成本、提高良率以及支持更大封装尺寸等优势。 尽管台积电凭借主要用于高带宽GPU训练的CoWoS技术已在先进封装领域占据主导地位，但此次类似EMIB的技术开发表明，台积电正在满足客户对封装灵活性日益增长的需求，特别是针对
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哥伦比亚·塞利格曼全球科技基金表示，因未持有英特尔等大型CPU公司股票，错失了由AI驱动的服务器CPU市场复苏带来的股价上涨，影响了其第二季度业绩
哥伦比亚·塞利格曼全球科技基金在其2026年第二季度投资者信中指出，由于未持有英特尔（NASDAQ:INTC）等大型中央处理器（CPU）公司股票，错失了由代理式人工智能（AI）驱动的服务器CPU市场复苏带来的股价大幅上涨。该基金表示，这一持仓缺失最终拖累了其业绩表现。英特尔股价在过去52周内上涨了313.54%。
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吉姆·克莱默买入英特尔，称其受惠于人工智能业务复苏，而非Cerebras
《疯狂金钱》节目主持人吉姆·克莱默正在买入英特尔（INTC）股票，理由是该公司2026财年第二季度业绩强劲，且正迎来由人工智能驱动的业务复苏。 英特尔公布营收为161.3亿美元，同比增长25.4%，创下15年来最强劲的营收增长，其中数据中心和人工智能业务板块营收同比增长59%。 尽管Cerebras（CBRS）营收增长了94%，但克莱默仍对其敬而远之，原因是该公司运营利润率为负且股东权益为负。英特
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美国政府直接投资半导体、稀土等战略性公司，以应对中国竞争
美国政府在过去一年中投资了数十亿美元纳税人资金，直接收购了其认为对与中国竞争具有战略重要性的公司股份。美国财政部长Scott Bessent解释称，面对非市场经济体，政府必须实施产业政策。这些投资涵盖半导体、稀土、锂和量子计算等行业，具体持股包括英特尔9.9%的股份（耗资111亿美元）和MP Materials约15%的股份。
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分析：特朗普政府已累计持有近270亿美元企业股权，目前最大一笔投资是英特尔
Svmuu讯 特朗普政府目前已通过 30 笔股权或准股权交易累计投资约 267 亿美元，涉及英特尔、MP Materials、美国钢铁等公司，但相关持仓分散于多个政府部门，并且尚无统一公开的投资组合披露机制，也缺乏类似 2008 年金融危机时期 TARP 计划的统一监督和定期报告机制。截至目前特朗普政府持股分散在至少四个部门，包括商务部（17 笔）、国防部（7 笔）、美国国际开发金融公司（DFC，
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英特尔美股盘前涨近4%，公司Q2营收增25%大超预期
Svmuu讯 根据 MSX.COM 数据，英特尔美股盘前涨近 4%，公司 Q2 营收增 25%大超预期，指引保持高增。
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摩根大通上调英特尔目标价至85美元
Svmuu讯 摩根大通将英特尔(INTC.O)目标价从 45 美元上调至 85 美元。
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英特尔公司第二季度营收161.3亿美元，同比增长25%
Svmuu讯 英特尔公司第二季度营收 161.3 亿美元，同比增长 25%；预估 144.3 亿美元。二季度数据中心与人工智能（AI）营收 62.6 亿美元，分析师预期 55.4 亿美元。二季度调整后每股收益（EPS）为 0.42 美元，分析师预期 0.21 美元。公司预计三季度营收 158-168 亿美元，分析师预期 150.6 亿美元。公司预计第三季度调整后每股收益 0.38 美元，分析师预期
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外媒：Intel与AMD拟同中国主要服务器客户签订长期CPU供应协议
Svmuu讯 随着服务器处理器价格持续上涨，英特尔（Intel）和 AMD 正与中国服务器客户签署更长期的数据中心 CPU 采购协议。相关协议通常锁定采购数量但不锁定价格，大多数供货周期约为一年，部分客户正讨论两年或更长期限的采购承诺。 报道称，中国服务器 CPU 价格仍在上涨，部分产品月涨幅超过 10%，自今年年初以来累计涨幅已超过 40%。（Reuters）
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英特尔美股盘前跌超4%
Svmuu讯 根据 MSX.COM 数据，英特尔美股盘前跌超 4%，现报 101.2 美元。
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SK海力士：并未寻求收购英特尔(INTC.O)位于俄亥俄州的土地及制造工厂
Svmuu讯 SK 海力士(SKHY.O)：并未寻求收购英特尔(INTC.O)位于俄亥俄州的土地及制造工厂，也未就此作出任何决定。(金十)
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英特尔计划对其数据中心部门裁员
Svmuu讯 据市场消息：英特尔计划对其数据中心部门裁员。（金十）
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浮盈近16万美元，某巨鲸财报前重新做多英特尔
Svmuu讯 据 Hyperinsight 监测显示， "美股交易王 "于北京时间 7 月 17 日晚（上周五）重新开回 INTC 多单，在约半小时内分批买入 2.5 万份，目前以 10 倍杠杆持仓，建仓均价 94.57 美元。 截至发稿，INTC 日内上涨 5.95%，暂报 100.96 美元。该巨鲸仓位价值约 252.4 万美元，浮盈约 15.97 万美元，回报率达 67.56%，清算价为 8
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分析：英特尔Q2业绩料表现强劲，但市场情绪仍是最大变数
Svmuu讯 英特尔将于美东时间 7 月 23 日美股盘后公布第二季度财报。对此，投行 Wedbush 表示，英特尔预计将交出“强劲”业绩，但投资者情绪仍是一个巨大的不确定因素。数据中心业务可能将成为推动英特尔季度业绩增长的主要动力，预计该业务销售额将环比增长 10%、同比增长 40%。由于该季度平均销售价格(ASP)实现两位数百分比增长，公司也可能受益于定价能力增强。（Seekingalpha）
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台积电计划追加美国投资1000亿美元，总投资规模或达2650亿美元
Svmuu讯 台积电计划追加 1000 亿美元美国投资，以满足 AI 芯片需求增长，并应对英特尔、马斯克 Terafab 等竞争压力。此次追加投资可能用于在亚利桑那州建设 4 座晶圆厂，最终当地布局或扩大至 10 座晶圆制造厂和 2 座先进封装设施。（Bloomberg）
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CNBC分析认为，英特尔股价大跌后仍可能进一步下行，但现在抛售已无法挽回损失。
CNBC分析认为，英特尔股价大跌后仍可能进一步下行，但现在抛售已无法挽回损失。
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英特尔股价盘后下跌超15%，因PC市场放缓预计将持续至2027年
英特尔股价盘后下跌超15%，因PC市场放缓预计将持续至2027年
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英特尔股价盘后下跌超15%，因PC市场放缓预计将持续至2027年
英特尔公司股价在周四盘后交易中下跌超过15%，此前该公司公布了第三季度财报，并警告投资者PC市场放缓将继续影响未来盈利，预计疲软的PC市场将持续到2027年。尽管数据中心和AI业务推动营收增长21%，但疲软的展望仍盖过了这一表现。英特尔还发布了低于预期的第四季度指引，预计营收在150亿至160亿美元之间。
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英特尔盘后股价暴跌20%，因PC市场放缓导致第四季度财测疲软
英特尔股价周四盘后交易中暴跌20%，此前该公司发布了疲软的第四季度财测，并将其归咎于全球PC市场的持续疲软。英特尔预计当前季度调整后每股收益为25美分，营收在150亿至160亿美元之间，均低于分析师预期的43美分每股收益和171亿美元营收。尽管第三季度营收同比增长21%至137亿美元，但客户端计算和物理AI部门营收同比下降5%至81亿美元，不及预期。数据中心和AI营收则增长78%至73亿美元。公司
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英特尔(INTC) Q3财报: EPS 0.52美元超预期, 营收165.1亿美元低于预期
英特尔(INTC) Q3财报 每股收益(EPS): 0.52 美元，市场预期 0.41 美元 营业收入: 165.1亿美元，市场预期 165.6亿美元 报告期: 2026财年Q3（截至 2026-09-27） 公布日期: 2026-10-29
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据彭博报道，英特尔将以约23亿美元收购量子初创公司Classiq。
据彭博报道，英特尔将以约23亿美元收购量子初创公司Classiq。
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英特尔宣布与Classiq合作，共同打造一个全栈量子计算平台。
英特尔宣布与Classiq合作，共同打造一个全栈量子计算平台。
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英伟达、英特尔、AMD预付逾50亿美元锁定高阶IC载板产能
据台湾《经济日报》报道，英伟达、英特尔、AMD三大科技巨头已向中国台湾高阶IC载板厂合计预付逾新台币千亿元（约50亿美元）订金，以锁定长期产能供应，应对AI军备竞赛对上游供应链的巨大需求。受此驱动，台湾载板三强欣兴、景硕与南电今年累计宣布投资建厂规模达1612亿元新台币，创下历史新高。其中，欣兴追加资本支出至537亿元新台币并收购厂办；景硕三年扩产预算逾四百亿元新台币；南电则计划投资468亿元新台
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英特尔高管：2045年芯片将三维堆叠“长高”，但设备瓶颈严峻，全球产能仅够翻倍
英特尔技术负责人近日表示，到2045年，芯片将继续向三维堆叠方向发展，晶体管、连线和芯片间连接都将向上堆叠，以提升性能。然而，每种新结构需约十年时间消化散热和集成难题。英特尔CTO Pushkar Ranade估算，现有全球设备仅够将先进制程晶圆产量翻一倍，远低于AI算力十年增长三倍的需求。他指出，设备订单需18个月才能到货，新建晶圆厂则要到本十年末才能完成，且晶圆厂成本每4到5年翻一番，High
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马来西亚芯片设计公司SkyeChip加入软银支持的日本AI存储项目
马来西亚芯片设计公司SkyeChip已加入一个由软银支持的日本AI下一代存储器开发项目，该项目也涉及英特尔。SkyeChip将在此项目中发挥作用。
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英特尔俄亥俄州芯片工厂首个主要结构桁架已安装，但项目已至少落后5年，预计2030年完工且尚未宣布主要外部客户。
英特尔俄亥俄州芯片工厂首个主要结构桁架已安装，但项目已至少落后5年，预计2030年完工且尚未宣布主要外部客户。
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英伟达GTC柏林站今日开幕，黄仁勋将于10月21日发表主题演讲
英伟达GTC柏林站于10月20日至22日举行，CEO黄仁勋将于当地时间10月21日上午11时发表主题演讲。在AI投资回报争议持续升温、市场对AI泡沫和高杠杆扩张可持续性存疑的背景下，投资者关注英伟达能否说明AI算力需求的增长空间，以及巨额资本开支如何转化为可持续的商业回报。此外，市场还关注英伟达是否会确认在下一代Feynman架构中继续使用英特尔Xeon处理器，或采用英特尔的制造节点和先进封装方案
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英特尔CEO：代工芯片业务需政府“强力”支持
英特尔CEO在接受《日经新闻》独家采访时表示，尽管特朗普政府无意通过其少数股权干预英特尔的业务战略，但白宫的支持对公司发展代工芯片业务至关重要。美国政府、软银集团和竞争对手芯片制造商英伟达均已入股英特尔，以支持其复苏。
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高盛警告AI产业面临资金瓶颈，云巨头明年或需发债4000亿美元
华尔街见闻报道，高盛最新测算显示，超大规模云巨头2027年资本开支将达1.2万亿美元，同期经营现金流仅1.1万亿美元，至少35%（超4000亿美元）的建设开支被迫依赖发债筹集。高盛警告，信贷收紧与资本成本抬升导致算力基础设施建设出现延期风险，半导体供应链在2027至2028年恐将直面订单断崖。此前，算力租赁核心标的CoreWeave于10月14日暴跌逾15%，其五年期信用违约互换（CDS）跳升至8
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欧洲市值最高公司ASML预计AI需求将持续超过供应至少两年
欧洲市值最高的公司ASML表示，包括台积电和英特尔在内的客户正经历“非常非常强劲的需求”，预计AI需求将持续超过供应至少两年。
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台积电和英特尔供应商Qnity采用“本地化”策略，超七成原材料区域内采购
半导体化学品和材料供应商Qnity正实施“本地化”策略，将制造设施设于更靠近客户的地区，并确保其运营区域内70%以上的原材料实现本地采购。该公司CEO表示，随着台积电和英特尔等芯片制造商调整并缩短供应链，这一策略对业务增长至关重要。
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博通正寻求从黑石等投资者处筹集逾500亿美元，英特尔8月已募资约200亿美元
在警告AI行业面临资本瓶颈的同时，博通正寻求从Apollo Global Management和黑石集团等投资者处筹集逾500亿美元，用于为OpenAI定制AI芯片。英特尔则于今年8月完成了一笔规模扩大的公开募股，募资约200亿美元。
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英特尔和博通CEO警告：资本紧缩可能成为AI发展的最大瓶颈
英特尔和博通的首席执行官警告称，尽管对计算基础设施的需求持续超出供应，但资本获取可能成为人工智能繁荣的主要制约因素。博通CEO Hock Tan在新加坡举行的DBS亚洲未来展望会议上表示，融资可能成为AI扩张比半导体、内存芯片或电力短缺更大的障碍。英特尔CEO Lip-Bu Tan也表达了对融资的担忧，指出资本成本上升以及对AI领域重金投入的公司能否最终获得足够回报的疑问。
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马斯克：Terrafab将“造出比任何人都更好的芯片”
马斯克在当地时间周六的“X Takeover”活动中表示，尽管目前“完全不知道如何制造微芯片”，但他相信旗下公司最终将超越所有竞争对手，造出“比任何人都更好的芯片”。该Terrafab芯片工厂项目由特斯拉、SpaceX与英特尔三方合资，初始投资逾150亿美元，选址德克萨斯州格莱姆斯。工厂总建筑面积达1亿平方英尺，占地约3000英亩，预计创造3000个就业岗位，并已获得德克萨斯州企业基金3000万美
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美国最高法院审理英特尔401(k)退休金计划案，或影响雇主对私人投资的兴趣
美国最高法院本周二（10月6日）听取了关于英特尔401(k)退休金计划的重大案件口头辩论。该案可能影响雇主在401(k)计划中对私人投资的兴趣，并与劳工部即将出台的退休计划私人投资新规相关。案件核心在于，员工对退休金计划表现不佳的索赔是否需要提出“有意义的基准”来评估。法官们在辩论中似乎对计划发起人的投资选择容易成为诉讼目标表示怀疑，多位法官倾向于认为，在评估投资表现时需要一个“有意义的基准”，不
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英特尔CEO陈立武确认将继续参与马斯克“Terafab”芯片计划，此前台积电介入传闻曾致英特尔股价下跌3.9%
英特尔CEO陈立武10月7日在东京接受彭博采访时表示，英特尔将继续参与马斯克的“Terafab”芯片计划。此前，马斯克透露正与台积电讨论Terafab的潜在合作，引发市场对英特尔项目角色受影响的担忧，消息传出后英特尔股价一度下跌3.9%。英特尔今年4月已签约成为该项目的开发合作伙伴。
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马斯克证实与台积电讨论Terafab项目，台积电股价创历史新高市值突破2.5万亿美元
马斯克在社交媒体平台X上证实，正与台积电就Terafab超级晶圆厂项目展开初步讨论，称“只是讨论，但或许会有结果”。受此消息推动，台积电美股（TSM）周一盘中触及487.44美元的历史高点，收盘涨约2.8%，报485.80美元，市值史上首次突破2.5万亿美元。与此同时，已于今年4月加入Terafab项目的英特尔股价周一收跌约2.6%，连跌三个交易日。业内人士估计台积电与Terafab合作的概率已超
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第一夫人梅拉尼娅·特朗普的“共育未来”项目与Adobe、亚马逊、英特尔、星链、谷歌和Zoom达成技术合作
此次合作包括总计超过2300万美元的承诺，用于为全球儿童提供教育、工具和专业知识。谷歌承诺投入400万美元，以扩大其SI教育者系列项目；Zoom Cares将提供275万美元的SI公益赠款，覆盖欧洲、非洲、拉丁美洲和亚太地区。英特尔将在十个国家部署技术，Adobe将提供免费的SI驱动学习和创作工具，亚马逊将把其Kiro SI编码助手的免费访问权限扩展至500万学生，并为超过200万学生提供免费的A
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英伟达正联合产业链企业推进玻璃基板技术，以应对AI芯片封装限制并扩大HBM集成
英伟达正联合产业链企业推进玻璃基板技术落地，以应对AI芯片封装在尺寸、散热和互连方面日益突出的物理限制。德国设备厂商SCHMID披露，正与英特尔、英伟达、AMD供应链核心企业合作研发玻璃芯核基板设备。该技术有望支持更大规模的HBM集成，提升下一代GPU的封装密度和数据传输能力，但玻璃通孔（TGV）金属化工艺仍存在技术障碍，终端客户认证尚未完成。
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