半导体
-
韩国三星电机和LG Innotek正加强先进半导体基板能力,为下一代AI封装技术竞赛做准备
韩国芯片基板制造商三星电机和LG Innotek正积极布局,以应对AI半导体封装市场的未来转变。目前,台积电的CoWoS-L技术仍占据主导地位,但韩国公司正在提升其在先进半导体基板方面的能力,包括与英特尔EMIB技术相关的方案。
-
受人工智能热潮和自主可控战略推动,中国半导体行业上半年利润激增620%
包括长鑫存储(CXMT)和中芯国际(SMIC)在内的中国芯片制造商,今年上半年净利润增长了600%以上。这一繁荣势头也波及到了北方华创(Naura)和中微公司(AMEC)等芯片设备制造商,其中中微公司同期净利润增长了四倍。
-
花旗预计中期选举对标普500指数整体基本面的影响有限,其影响更可能体现在行业层面
花旗预计,中期选举对标普500指数整体基本面的影响有限,其影响更可能体现在行业层面。 该行表示,根据政策调整的不同,国会选举结果可能对半导体、消费类股票和能源板块产生影响。花旗还指出,国会控制权的更迭可能会影响未来围绕企业税、人工智能监管、关税和战争权力的相关辩论。
-
Jefferies:周四特朗普与习近平会晤不太可能在芯片领域取得突破
Jefferies分析师表示,周四举行的特朗普与习近平会晤不太可能在半导体或稀土领域带来缓解。最可能的结果是在美中贸易委员会方面取得进展,旨在降低部分产品的关税。Jefferies认为,这可能利好波音飞机、医疗设备、农业和能源等行业,而战略敏感领域预计将保持不变。
-
受华尔街人工智能概念股上涨带动,科技股领涨,台湾加权指数周二升至48,601.53点的盘中历史新高。
此次上涨主要由半导体巨头带动,其中台湾芯片制造巨头台积电股价上涨0.40%,联发科上涨7.88%,台达电子上涨2.67%。 台湾股市主要由科技板块主导,尤其是半导体板块,得益于人工智能热潮及其在全球半导体供应链中的关键地位,今年表现强劲。汇丰银行5月份的数据显示,台湾已成为全球第六大股市。
-
报道:三星电子明年HBM4/HBM4E产量或翻倍,产品占比将从40%升至80%
据首尔经济日报报道,三星电子计划将HBM4及HBM4E的实际产量在明年较今年至少翻倍。同时,HBM4系列在三星HBM整体出货中的占比预计将从今年的约40%大幅提升至明年的约80%。为实现这一目标,三星计划将HBM生产工艺中关键耗材“玻璃载板”的外包清洗量从今年每月2万片提升至明年每月5万片,增幅达2.5倍。三星HBM整体月均投片量预计将从今年约18万片扩大至明年约25万片,增幅近40%。
-
高盛预计芯片行业繁荣将为韩国公司带来大量现金,2027年净现金流或达GDP的9.3%
高盛分析师表示,芯片行业的繁荣预计将为韩国公司带来大量企业现金,其中海外收益汇回程度将是决定韩国国内金融市场动态的关键因素。预计韩国半导体公司在2026年将产生约150万亿韩元(相当于GDP的4.9%)的净现金,到2027年这一数字可能增至GDP的9.3%。分析师还预计,主要芯片公司在2027年的工资和股息支付将达到GDP的5.2%,为历史最高水平。
-
韩国9月前20天出口额飙升78%至714亿美元,半导体出货量强劲
受半导体出货量强劲推动,韩国9月前20天出口额飙升78%至714亿美元。
-
日本芯片设备制造商Screen Holdings计划最早于明年夏天向印度供应半导体清洗设备
日本芯片设备制造商Screen Holdings计划最早于明年夏天向印度供应半导体清洗设备
-
日本双日计划在印度为塔塔晶圆厂建立芯片材料运输枢纽
日本贸易公司双日(Sojitz)计划在印度建立一个专门的半导体材料物流中心。该枢纽将设在古吉拉特邦,靠近塔塔集团(Tata group)正在建设的芯片制造厂,以期抓住印度优先发展的半导体产业的增长机遇。
-
印度芯片雄心为富士胶片、东京电子等公司开启机遇,Semicon India大会拉开帷幕
随着Semicon India大会的召开,印度在芯片领域的雄心壮志为富士胶片(Fujifilm)、东京电子(Tokyo Electron)等公司带来了新的机遇。
-
报道:SK海力士旗下Solidigm考虑在美国建设首座NAND工厂
据报道,SK海力士旗下NAND业务平台Solidigm正考虑在美国东海岸选址,建设其首条NAND量产线。此举旨在将现有制造能力延伸至美国本土,并与SK海力士近期评估扩大当地制造能力的计划相呼应。AI数据中心对高容量SSD的需求持续上升是推动此次产能布局的重要因素,但最终投资规模和建设计划仍取决于与客户长期协议的谈判进展。
-
韩媒:半导体设备关键零部件交货周期延长一倍以上,部分长达40个月
据韩国《电子新闻》9月16日援引业界消息,受人工智能需求驱动,半导体制造设备所需核心零部件的交货周期已普遍延长一倍以上,部分日本制造的关键零部件等待时间甚至长达40个月。供应链滞后不仅威胁设备制造商生产,更可能波及三星电子、SK海力士等全球主要芯片厂商的资本支出计划,其平泽和龙仁在建项目面临潜在影响。
-
AI热潮下,台币、韩元领涨亚洲货币
受人工智能和半导体产业蓬勃发展推动,韩元和新台币表现优于其他亚洲货币。与此同时,尽管利率高企,印度卢比和菲律宾比索却未见明显提振。
-
应用材料公司计划在10年内向印度投资50亿美元,并将研发人员规模扩大一倍
美国半导体设备制造商应用材料公司(Applied Materials)周四宣布,计划在未来十年内向印度投资50亿美元。此项投资旨在扩大该公司在印度的业务布局,包括建设一个占地57公顷的先进半导体研发园区,并将研发人员规模扩大一倍。 此举正值印度政府大幅加大对本国芯片制造和封装生态系统的支持之际。
-
日美洽谈在美建190亿美元芯片厂
日本和美国正在洽谈在美国新建一座半导体制造工厂,作为日本根据与华盛顿达成的关税协议所做投资承诺的一部分。该项目总价值可能达到190亿美元,预计将由格芯(GlobalFoundries)运营新工厂。
-
光学股票反弹,Coherent上涨6%,Lumentum上涨5%,Applied Optoelectronics上涨3%
周三上午,Coherent Corp. (COHR)上涨6%至287.21美元,Lumentum Holdings (LITE)上涨5%至878美元,Applied Optoelectronics (AAOI)上涨3%至97.9美元。此次上涨主要由空头回补驱动,此前这些股票在过去一个月大幅下跌,并非受新的催化剂或基本面变化影响。iShares半导体ETF (SOXX)仅上涨2%,SPDR标普500
-
KICK韩国半导体指数ETF (KCHP) 在纽交所Arca上市,聚焦韩国芯片制造商
该新基金于9月15日推出,是Exchange Traded Concepts和Kiwoom Securities (USA) Inc.旗下KICK ETF系列的首款产品。它为美国投资者提供了一个单一代码的选项,可投资于一篮子韩国半导体公司,有别于更广泛的韩国或全球芯片基金。KCHP的净费用率为0.65%。
-
华邦电子以11.2亿美元现金收购英飞凌NOR Flash及F-RAM业务
德国半导体巨头英飞凌科技宣布剥离旗下存储器业务,将其NOR Flash及F-RAM部门出售给中国台湾存储器厂商华邦电子,交易对价为11.2亿美元现金。此次交易预计于2027年下半年完成,尚待监管机构审批。该业务主要服务于汽车、工业及基础设施客户,交易完成后将以独立实体形式运营,总部设于硅谷。英飞凌此举旨在进一步聚焦核心业务,而华邦电子则将显著扩张其在专用存储器市场的版图。
-
Yahoo财经分析:ASML 2027年EUV订单接近满负荷,计划2028年产能扩张30%;台积电上调2026年资本预算至600-640亿美元,2纳米已量产
Yahoo财经分析指出,半导体设备制造商阿斯麦(ASML)和晶圆代工厂台积电(TSMC)均在第二季度财报中表现强劲,其中ASML因EUV(极紫外光刻)设备垄断地位,其2027年EUV订单已接近满负荷,并计划2028年产能再扩张30%。台积电则将2026年资本预算上调至600亿至640亿美元,并宣布在亚利桑那州追加1000亿美元投资,同时2纳米工艺已进入商业生产。 ASML的营收同比增长21.3%至
-
摩根大通报告:AI算力需求基本面未动摇,预计七大云厂商资本开支将从2025年4430亿美元增至2027年1.577万亿美元
摩根大通分析师Gokul Hariharan等在9月16日发布的亚洲科技策略报告中指出,市场对AI基础设施投资的疑虑被放大,开源模型和AI安全监管并非核心问题。报告预测,亚马逊、微软、谷歌等七家超大规模云厂商的合计资本开支将从2025年的4430亿美元增至2026年预估的9330亿美元,并在2027年进一步升至1.577万亿美元。分析师认为,半导体设备将在2027年前后成为AI供应链最关键的瓶颈,
-
英特尔CEO陈立武:Intel 18A制程已全面量产,14A制程将于明年一季度投产
英特尔CEO陈立武近日在行业峰会上确认,公司制程技术取得重大进展,Intel 18A制程已全面投入量产,Intel 14A制程将在明年一季度正式投产。他还披露,通过向设备商及数据分析合作伙伴开放工厂数据,英特尔已实现每年约7%的良率提升。
-
9月16日A股早盘三大股指齐跌,科创50逆势涨超1%;港股高开低走,恒指、恒科指双双下跌
A股早盘震荡下滑,沪指跌0.26%,深成指跌0.34%,创业板指跌0.14%。科创50指数逆势涨超1%,半导体产业链、光通信、光芯片等算力硬件板块反弹,生物医药拉升,CRO概念股大涨。宁德时代、赛力斯继续下挫,工程机械、网络安全、新能源汽车等板块陷入调整。 港股高开低走,恒指跌0.24%,恒科指跌0.59%。科网股多数承压,芯片股反弹,AI大模型双雄智谱、MINIMAX均涨超5%。宁德时代、赛力斯
-
三星和SK海力士与韩国大学合作开设AI工程课程,提供就业机会和奖学金
为应对AI热潮下的人才需求,三星电子和SK海力士正与韩国多所大学合作,通过“合同系”项目共同开发课程、提供财政支持,并为符合条件的学生提供就业途径。例如,SK海力士与西江大学合作的系统半导体工程系,以及三星电子与成均馆大学合作的智能软件系,均提供奖学金和毕业后就业机会。据首尔Jongro Academy数据,与大型公司合作的合同系申请人数一年内增长超38%,其中三星电子相关项目每席位有13.44名
-
知情人士称,美国官员暂缓批准SK海力士在中国扩产所需的美国芯片制造设备
知情人士称,美国官员暂缓批准SK海力士在中国扩产所需的美国芯片制造设备
-
AI正变革半导体制造,助力工程师优化流程、加速芯片开发
AI正变革半导体制造,助力工程师优化流程、及早发现问题,并在整个芯片制造生命周期中做出更优决策。加速计算缩短了仿真时间,使工程师能在进行物理试验前评估更多替代方案。基于物理的AI有助于在无需完整仿真的情况下预测工艺行为,而AI代理则能处理工程任务,数字孪生技术则支持在虚拟环境中测试变更。
-
CNBC Santoli:防御股轮动难独撑AI牛市,科技股仍需恢复
CNBC评论员Mike Santoli认为,AI主题推动的牛市若要继续上涨,科技股几乎肯定需要恢复。他指出,近几周资金转向传统防御性、高质量股票,部分抵消了半导体及AI基础设施投资相关股票的抛压;沃尔玛、伯克希尔哈撒韦和礼来过去一个月合计增加5500亿美元市值。报道列举,纳斯达克100指数周一收盘较历史高点下跌近11%,费城半导体指数当日再跌3.8%。据文中援引的摩根士丹利数据,AI相关股票在标普
-
中国EDA龙头华大九天斥资2.188亿元(3300万美元)收购Easy-Logic Technology 50.38%股权,以加强技术自给自足并支持华为半导体发展
中国EDA龙头华大九天斥资2.188亿元(3300万美元)收购Easy-Logic Technology 50.38%股权,以加强技术自给自足并支持华为半导体发展
-
韩国公布创纪录2027年预算,拟投资4.7万亿韩元打造“全球最高性能”主权AI模型
周一,韩国总统李在明公布了该国史上最大规模的预算案,承诺“大胆投资AI和未来增长引擎”。2027年预算将增长12.8%,达到820.9万亿韩元(约合6101.4亿美元),其中21.3万亿韩元将用于半导体、实体AI和AI数据中心。另有4.7万亿韩元将专项用于开发主权AI模型。韩国政府还计划大力投资人才培养,包括培训2000名半导体设计专家,并扩大AI教育。
-
韩国总理韩成淑敦促深化与德国在人工智能、芯片、电池和半导体领域的高科技合作
韩国总理韩成淑敦促深化与德国在人工智能、芯片、电池和半导体领域的高科技合作
-
韩国与德国在首尔举行的APK 2026会议上深化人工智能、半导体和先进制造业合作,以应对全球动荡
韩国与德国在首尔举行的APK 2026会议上深化人工智能、半导体和先进制造业合作,以应对全球动荡
-
SK海力士在日本首次举办“合作伙伴日”,与逾20家日本半导体供应商深化合作以加强芯片供应链
SK海力士于周四在日本千叶县首次举办“合作伙伴日”活动,汇集了包括Shin-Etsu、Sumco、JSR、Namics等材料供应商,Tokyo Electron、Screen Holdings等设备制造商,以及Disco、Advantest等芯片加工测试专家在内的20多家日本半导体供应商。此举旨在随着人工智能驱动的内存需求激增,加强芯片供应链,并在先进芯片技术和供应链稳定性方面寻求更紧密的合作。
-
韩国10月出口额达1153亿美元创纪录,同比增长93.7%
韩国10月出口额达1153亿美元创纪录,同比增长93.7%,主要得益于半导体出货量大幅增长。贸易、工业和资源部表示,全球对半导体的强劲需求以及主要科技公司对人工智能基础设施的持续投资,共同推动了整体出口。当月进口额同比增长36%至727.8亿美元。
-
日本双日株式会社将从马来西亚进口稀土钇
日本贸易公司双日株式会社最早将于2027年开始从马来西亚采购钇,旨在使这种关键稀土元素的来源摆脱对中国的依赖。钇是半导体制造中使用的关键稀土元素。
-
Kioxia预计本季度净利润将飙升15倍至87亿美元
Kioxia Holdings预计,在人工智能投资和数据中心对半导体存储器需求的强劲推动下,以及芯片价格上涨提振其智能手机业务的背景下,公司2026年10月至12月季度的合并净利润将同比增长15倍,达到1.36万亿日元(约合87亿美元)。
-
马斯克转发推文称Terafab项目进展顺利,有高管表示从未见过半导体行业有如此执行速度
马斯克转发@tslaming的推文并表示,Terafab项目进展顺利。该推文援引韩国The Elec报道称,一位韩国供应商高管表示,Terafab项目进展神速,工程师拥有决策权,甚至在美国凌晨发送的问题也能在一小时内得到答复。一位海外设备制造商高管更是直言,从未见过半导体行业有如此执行速度。
-
日本芯片出口在4月至9月间激增41%,受AI热潮和存储器价格飙升推动
政府数据显示,日本芯片出口在4月至9月期间按价值计算同比增长41%,其中部分存储器产品的出口价格因AI数据中心需求强劲而飙升约五倍。
-
白宫:美国与芬兰签署技术繁荣协议谅解备忘录
白宫宣布,美国与芬兰已签署一份关于技术繁荣协议的谅解备忘录(MOU),旨在加强在战略性科学技术领域的合作。此次合作将侧重于强化产业合作、加速新兴技术在全球互联互通中的开发与应用、确保量子优势、提升能源领导力、发展先进半导体、加强空间合作、推进开放安全的超级智能(SI)堆栈、加速安全的生物技术创新、强化研究与产业安全,以及实现造船和北极技术合作的现代化。
-
三星电子第三季度营业利润飙升780%至107.4万亿韩元创纪录,但因半导体部门不及预期,股价仍下跌超5%
三星电子第三季度营业利润飙升780%至107.4万亿韩元(约合805亿美元),创下科技公司季度营业利润首次突破100万亿韩元的纪录,主要得益于AI芯片的强劲需求。然而,投资者对半导体部门营业利润不及市场预期感到失望,导致三星股价周四下跌超过5%。
-
美国9月商品贸易逆差扩大至1349亿美元,创2025年3月以来新高,受AI数据中心相关资本品进口推动
美国9月商品贸易逆差扩大2.1%至1349亿美元,创2025年3月以来新高,超出经济学家预期的1302亿美元。进口增长2.4%,主要受资本品(包括计算机、半导体和电信设备)激增7.5%推动,这支持了AI数据中心的扩张。出口增长2.6%,但不足以抵消不断增长的进口额。
-
三星电机周三公布创纪录的季度营收和营业利润,营收同比增长30%至3.76万亿韩元(约合28.1亿美元),营业利润飙升165%至6910亿韩元(约合5.16亿美元)。这一增长主要得益于人工智能数据中心组件的强劲需求以及半导体基板业务的加速扩张。
三星电机周三公布创纪录的季度营收和营业利润,营收同比增长30%至3.76万亿韩元(约合28.1亿美元),营业利润飙升165%至6910亿韩元(约合5.16亿美元)。这一增长主要得益于人工智能数据中心组件的强劲需求以及半导体基板业务的加速扩张。
-
美国选民对数据中心日益增长的反对,正给亚洲供应商带来风险。由此产生的大规模数据中心项目“摩擦”和延误,预计将对芯片和服务器制造商产生连锁反应。例如,10月21日,人们在新泽西州肯尼尔沃思市政大楼外抗议CoreWeave的AI数据中心项目。
美国选民对数据中心日益增长的反对,正给亚洲供应商带来风险。由此产生的大规模数据中心项目“摩擦”和延误,预计将对芯片和服务器制造商产生连锁反应。例如,10月21日,人们在新泽西州肯尼尔沃思市政大楼外抗议CoreWeave的AI数据中心项目。
-
彭博:核能、半导体等领域用“超级金属”价格飙升,全球最大生产商Freeport考虑增产
彭博:核能、半导体等领域用“超级金属”价格飙升,全球最大生产商Freeport考虑增产
-
韩国交易所为基准股指KOSPI启动了买方熔断机制,因该指数飙升4.54%至5,894.26点,于上午9:53暂停KOSPI上市股票的程序化交易五分钟。受强劲的人工智能驱动型半导体盈利提振,投资者情绪高涨,推动该指数上涨。
韩国交易所为基准股指KOSPI启动了买方熔断机制,因该指数飙升4.54%至5,894.26点,于上午9:53暂停KOSPI上市股票的程序化交易五分钟。受强劲的人工智能驱动型半导体盈利提振,投资者情绪高涨,推动该指数上涨。
-
韩国股市周三大幅高开,KOSPI指数上涨3.26%至5,822.07点,主要受AI乐观情绪复苏和SK海力士强劲的半导体盈利提振,同时追随华尔街隔夜涨势。
韩国股市周三大幅高开,KOSPI指数上涨3.26%至5,822.07点,主要受AI乐观情绪复苏和SK海力士强劲的半导体盈利提振,同时追随华尔街隔夜涨势。
-
第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会(简称“封测年会”)将于11月4日-6日在南京举行。届时,华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备领域的龙头企业将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式,交流先进封装的最新发展方向。
第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会(简称“封测年会”)将于11月4日-6日在南京举行。届时,华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备领域的龙头企业将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式,交流先进封装的最新发展方向。
-
周二,三星电子董事长李在镕迎来履职四周年。公司预计将实现有史以来最高的季度利润,这与他任期初期的半导体行业低迷形成了鲜明对比。随着存储业务的反弹,李在镕目前正致力于巩固三星的技术领先地位,并在机器人、汽车电子和人工智能驱动的制造领域寻求增长。
周二,三星电子董事长李在镕迎来履职四周年。公司预计将实现有史以来最高的季度利润,这与他任期初期的半导体行业低迷形成了鲜明对比。随着存储业务的反弹,李在镕目前正致力于巩固三星的技术领先地位,并在机器人、汽车电子和人工智能驱动的制造领域寻求增长。
-
泛美开发银行(IDB)首席经济学家兼经济顾问Laura Alfaro周二表示,韩国应将芯片繁荣带来的部分收入留作储备,以应对未来的经济低迷。她发表此番言论之际,韩国正计划设立一个162兆韩元(约合1220亿美元)的“未来应对基金”,该基金将把半导体繁荣带来的额外税收用于长期投资,同时建立储备以弥补未来的收入不足。
泛美开发银行(IDB)首席经济学家兼经济顾问Laura Alfaro周二表示,韩国应将芯片繁荣带来的部分收入留作储备,以应对未来的经济低迷。她发表此番言论之际,韩国正计划设立一个162兆韩元(约合1220亿美元)的“未来应对基金”,该基金将把半导体繁荣带来的额外税收用于长期投资,同时建立储备以弥补未来的收入不足。
-
台积电359亿美元营收背后的AI算力真相:30倍P/E是起点还是终点?
台积电在2026年第一季度创下359亿美元的营收新高,主要得益于人工智能(AI)芯片的强劲需求,特别是对3纳米和5纳米等先进工艺的需求激增。目前,台积电的市盈率(P/E)维持在30倍左右,市场正密切关注这一估值水平究竟是AI时代增长的起点,还是潜在过热的终点。分析师普遍看好其长期前景,但也有声音提示超大规模云服务商资本支出的可持续性风险。
-
MRVL币是什么?代币化Marvell Technology股票的交易与特点解析
MRVL币通常指代币化Marvell Technology股票(MRVLx),它以1:1的比例由美国半导体公司Marvell Technology, Inc.(纳斯达克代码:MRVL)的真实股票支持。这种代币化资产旨在提供更灵活、透明的交易方式,允许在符合条件的地区进行24/5交易,但持有者不享有传统股票的股东权利。其价格波动常受AI芯片市场情绪影响,可在部分主流加密货币交易所及去中心化平台交易。
-
2026年中AI算力双雄NVIDIA与AMD:市场格局、财务表现及加密矿业转型机遇分析
截至2026年8月,NVIDIA凭借其CUDA生态系统继续主导AI芯片市场,而AMD则以Instinct MI系列加速器和Helios解决方案迅速崛起。本文深入分析了两家公司最新的财务数据、产品进展及市场份额,并探讨了比特币矿业公司如何将现有算力基础设施转向AI计算,为投资者提供理解AI算力领域投资机遇的视角。
半导体
24小时热榜
-
1
Lombard (BARD) 代币解析:价值、投资潜力与风险评估
-
2
全球主流数字货币交易平台盘点与市场格局
-
3
Antminer S9退役:比特币算力未暴跌,反而持续增长
-
4
比特币杠杆交易解析:定义、操作与风险管理
-
5
中国内地比特币监管现状:不存在正规交易平台与App
-
6
全球主流加密货币交易平台盘点与手续费比较:如何选择低成本平台?
-
7
WSI 代币:WeSendit去中心化文件共享平台的角色与未来展望
-
8
TATA币:社区驱动型代币的价值与长期投资考量
-
9
CARR币:Carnomaly项目及其在汽车行业的区块链应用解析
-
10
OKX合约与HTX合约对比解析:市场地位、费用与功能差异
今日行情
推荐阅读








