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AI芯片
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Cerebras Systems上调全年核心营收和毛利率指引，预计核心营收达8.8亿至8.9亿美元
AI芯片制造商Cerebras Systems（NASDAQ: CBRS）在第二季度营收增长74%至1.801亿美元后，上调了其全年核心营收和毛利率指引。该公司目前预计全年核心营收将在8.8亿至8.9亿美元之间，高于此前预测的8.55亿至8.65亿美元；核心毛利率预计在41%至43%之间，高于此前预测的38%至41%。此外，Cerebras预计第三季度营收为2.14亿至2.16亿美元，核心毛利率为
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三星电子上调部分先进制程芯片代工价格，最高涨幅达15%，以应对AI芯片需求激增
据路透社周三报道，三星已于7月对其4纳米和5纳米制程芯片代工价格上调10%至15%，8纳米制程价格上涨近10%，主要面向中国大陆和美国客户。分析师认为，随着台积电产能趋紧，客户正转向三星，其代工业务最早明年有望实现盈利，早于此前市场预期。三星预计，下半年代工收入将实现两位数增长，并已与特斯拉、苹果、博通、英伟达等达成合作，谷歌也在洽谈中。
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分析认为博通（Broadcom）有望在未来两年内市值突破3万亿美元，加入微软行列，得益于其AI芯片业务的强劲增长
文章分析指出，博通目前市值1.9万亿美元，过去一年股价上涨28%，而微软同期下跌7%。博通预计2026财年第三季度营收将同比增长84%至294亿美元，其中AI相关营收预计同比增长超200%至160亿美元。分析师预测，博通2027财年AI半导体营收有望超过1000亿美元，并预计其未来两年营收将增长超2倍，本财年每股收益将增长70%至11.63美元。
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芯片设计公司Velaura AI在完成1.1亿美元A轮融资后，估值超过10亿美元
本轮融资由塞利格曼风投（Seligman Ventures）领投，摩羯座投资集团（Capricorn Investment Group）、三星Catalyst基金（Samsung Catalyst Fund）、StepStone集团和Maverick Silicon参与投资。Velaura AI致力于为人工智能数据中心、机器人和自主系统开发低功耗芯片及软件，旨在降低能耗和运营成本。 此次融资将用于
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AI芯片融资催生700亿美元“剩余价值担保”表外隐性负债，引发债券投资者与评级机构担忧
据彭博8月15日报道，AI芯片融资热潮中出现一种名为“剩余价值担保”（RVG）的新型表外担保结构，规模已达700亿美元。英伟达、博通等芯片巨头利用自身信用为客户融资背书，帮助客户降低借贷成本，但这些或有负债并未记录在公司资产负债表内，引发债券市场对隐性风险定价的担忧。穆迪和标普全球评级已发出警告，认为此类或有义务的增加可能限制芯片制造商的财务灵活性，并对公司信用状况形成压制。有投资者认为，这种金融
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分析指出台积电有望成为AI芯片热潮最大赢家，公司7月营收同比增长45%，并计划明年上调AI芯片价格25%
Yahoo财经分析指出，台积电（TSM）在AI芯片热潮中表现强劲，有望超越英伟达和AMD成为最大赢家。公司7月营收同比增长45%，今年前七个月营收同比增长37%，并有望超越其2026年40%的营收增长指引。此外，台积电计划明年将AI芯片价格上调25%，同时对其先进芯片制造服务实施5%-10%的标准价格上涨。台积电目前在全球晶圆代工市场占据73%的主导份额，其股价在过去一年已上涨76%。
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英伟达披露截至第二季度末持有SpaceX价值210亿美元的股份，并称SpaceX将独家使用英伟达AI芯片
英伟达周五向美国证券交易委员会提交的文件显示，截至第二季度末，其在埃隆·马斯克旗下太空探索技术公司SpaceX的股份价值约210亿美元。英伟达通过对马斯克旗下人工智能公司xAI的投资获得了这些股份。此外，马斯克在本月早些时候的SpaceX第二季度财报电话会议上表示，SpaceX将在其AI数据中心独家使用英伟达的芯片，并预计明年将获得大量英伟达Vera Rubin GPU的分配。
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老虎环球Q2大幅调整美股持仓：减持谷歌、博通等AI龙头，新建仓Cerebras、AMD并增持英特尔
华尔街知名成长型对冲基金老虎环球管理公司（Tiger Global Management）提交的13F文件显示，截至6月30日的第二季度，其美股持仓总市值约239.82亿美元，共持有46只个股。该基金减持了包括谷歌（Alphabet）在内的十大重仓股，其中谷歌被减持约17.2亿美元，博通被减持约6.9亿美元，AppLovin被清仓。同时，老虎环球将资金转向AI芯片“二线选手”及AI基础设施，新建仓
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SK海力士过去一个多月已在美国及其他地区实地考察前端内存晶圆厂选址，以回应美国AI芯片客户对供应链本地化的迫切需求与施压
此举标志着SK海力士在美建厂计划从早期的“不排除”意向，正式推进至实质性的前期选址阶段。该战略转变反映出下游AI巨头在产业链中的绝对话语权，并预示着全球内存行业正迎来新一轮的产能布局洗牌。
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亿咖通科技(ECARX)在摩根大通会议上概述全球扩张战略，Q2营收同比增长超40%达2.25亿美元
亿咖通科技(ECARX)高管在摩根大通会议上详细介绍了其全球扩张战略、产品组合和财务目标。该公司第二季度营收约为2.25亿美元，同比增长超过40%，毛利率接近20%，并已连续四个季度实现调整后EBITDA盈利。管理层给出的全年营收目标在10亿至12亿美元之间。亿咖通科技正通过与大众、雷诺、沃尔沃、极星和梅赛德斯-奔驰等汽车制造商建立合作关系，并结合自研芯片、高通和联发科平台，以及车载计算、软件、人
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SK海力士将于8月27日在印第安纳州为其38.7亿美元的先进芯片封装厂举行奠基仪式，旨在扩大其在美国的AI芯片生产
SK海力士将于8月27日在印第安纳州为其38.7亿美元的先进芯片封装厂举行奠基仪式，旨在扩大其在美国的AI芯片生产
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ASML关键供应商蔡司表示有能力满足AI芯片需求，缓解投资者对供应链瓶颈的担忧
ASML Holding N.V. (ASML) 的德国光学制造商蔡司（Zeiss）本周表示，其有能力应对AI驱动的需求激增，从而缓解了投资者对AI供应链瓶颈的担忧。蔡司的镜片对ASML最先进的芯片制造机器至关重要，其组件已在全球约80%的芯片生产中发挥作用。此消息发布之际，ASML将其2026年销售预期上调至493亿至516亿美元，而其最大客户台积电（TSMC）也公布了受AI需求推动的创纪录利润
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新思科技（SNPS）发布了与微软联合开发的具有代理能力的AI芯片设计工具，该工具目前正由AMD进行评估
新思科技（Synopsys）于7月27日在DAC“从芯片到系统”大会上推出了两套自主AI工作流，这些工作流由微软协助开发，并可在微软Discovery平台上进行评估。这些工具旨在缩短从芯片规格定义到可工作的硅片所需要的时间。 早期评估显示，调试周期时间缩短了25%至40%，AMD正在积极评估这些工作流，以应用于其下一代产品。
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博通(AVGO)宣布VMware vDefend和Avi Load Balancer新功能，以应对AI驱动的网络攻击，并预计其AI芯片业务2027年营收将超1000亿美元
博通于8月6日宣布推出VMware vDefend和Avi Load Balancer的新功能，包括原生API保护、本地恶意软件沙盒以及全面的气隙支持，旨在应对AI驱动的网络攻击。同时，公司首席执行官Hock Tan预计，其AI半导体业务在2027年营收将超过1000亿美元，而该业务在第二季度已实现108亿美元营收，同比增长143%。目前，谷歌是其主要芯片买家，Meta Platforms等其他主
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英伟达市值创逾一年来最大单周涨幅，马斯克称其Vera Rubin芯片架构为“最佳”
英伟达（Nvidia）股价周五上涨，录得一年多来最佳单周表现，此前其AI芯片获得重大认可，且超大规模数据中心支出持续强劲。SpaceX首席执行官马斯克在公司首次财报电话会议上表示，SpaceX已决定未来“完全基于英伟达”的芯片架构进行构建，并称英伟达即将推出的Vera Rubin芯片架构为“最佳”。
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亚马逊的AI芯片Trainium 2推出仅20个月即面临更换，引发对其2200亿美元AI投资回报的担忧
据Business Insider报道，亚马逊在印第安纳州的数据中心计划用Trainium 3服务器替换Trainium 2系统，而Trainium 2芯片于2024年12月才全面上市。此举与亚马逊CEO安迪·贾西此前关于服务器“至少五年到六年”使用寿命的说法相悖。亚马逊此前已因技术发展加速，特别是AI和机器学习领域，于2025年1月将部分服务器和网络设备的预计使用寿命从六年缩短至五年，并提前淘汰
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微软首席执行官纳德拉：自研AI芯片可将能效提升高达40%，助力云业务发展
微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉表示，在该公司自研的AI芯片上运行MAI模型，每瓦特性能可提升高达40%。预计这一效率提升将降低运营成本，并可能为微软的云业务板块带来更高的利润率，该板块是其主要增长动力。 该公司越来越依赖其自研AI芯片，逐渐摆脱了历史上对英伟达等外部供应商的依赖，以此为其AI服务（包括大型语言模型）提供支持。
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Claude AI 将生物科技公司 Pharvaris（PHVS）和人工智能芯片制造商 美光（MU）纳入投资组合，这两家公司也是对冲基金的宠儿
Claude AI 最近将其模拟投资组合中增持了 Pharvaris NV（纳斯达克代码：PHVS），持仓比例为 4%；同时增持了 美光 Inc（纳斯达克代码：MU），持仓比例为 6%。 生物科技公司Pharvaris正在进行一项针对遗传性血管性水肿的关键药物临床试验，结果预计将于9月30日前公布。人工智能芯片制造商美光被Claude AI认为未来一年内具有约14%的上涨空间。 这两只股票也受到对
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AMD收购AI芯片初创公司Taalas，以强化其AI模型硬件集成能力
AMD于周四宣布已达成协议收购总部位于多伦多的初创公司Taalas。Taalas专注于为特定AI模型定制或硬连线加速器芯片，而非通用芯片，其技术有望提供更低成本且速度快数千倍的特定模型输出。此次收购旨在将Taalas的芯片和技术整合到AMD的产品路线图中，包括其CPU和Instinct GPU系统中，以应对生成式AI领域对多样化芯片解决方案的需求。此前，英伟达也曾以200亿美元收购AI芯片设计公司
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分析指出，市场对AMD财报的反应凸显其在AI芯片领域追赶英伟达的挑战
尽管Advanced Micro Devices（AMD）今年迄今表现出色，但市场对其最新财报的反应表明，该公司在人工智能（AI）芯片领域仍需努力追赶行业领导者英伟达。
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Emerald Wealth Partners表示，博通(AVGO)在定制AI芯片领域占据主导地位，OpenAI已选择其设计定制推理芯片，助力公司股价上涨22.3%
Emerald Wealth Partners在其2026年第二季度投资者信中指出，博通在定制AI芯片设计方面占据主导地位，长期以来一直与谷歌共同设计Tensor处理单元(TPU)。随着AI支出从模型训练转向运行，定制芯片在性能和成本效益方面优于英伟达的通用GPU。此外，博通还主导着AI集群互连所需的以太网交换芯片，并通过VMware提供企业运行AI工作负载所需的虚拟化层。该机构在OpenAI宣布
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Anthropic组建内部芯片团队，为旗下AI模型Claude设计定制AI处理器
Anthropic证实，此举旨在提升Claude的速度、效率和可扩展性。该公司将采取多芯片战略，协同设计硬件和AI模型，同时继续依赖亚马逊云科技（AWS）、谷歌、英伟达和AMD等公司的芯片。此举也符合行业更广泛的趋势，此前有报道称Anthropic正与三星洽谈潜在的制造合作，且OpenAI今年早些时候也推出了自己的定制AI芯片。
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台积电扩大AI芯片CoW封装外包，以缓解产能瓶颈并满足AI芯片激增需求
据韩国《电子新闻》报道，台积电已决定将其CoWoS封装技术中的CoW（Chip on Wafer）工序大幅委托给日月光集团等OSAT（半导体外包封装测试）企业生产。此举标志着台积电在CoW环节的策略性转变，此前该环节的外包规模极为有限。此次外包扩大旨在应对英伟达等AI芯片设计公司及AI数据中心运营商对AI芯片的持续爆发性需求，尽管台积电已占据全球AI芯片制造市场约90%的份额，但封装环节的瓶颈问题
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黑石拟牵头至少360亿美元债务融资，助Anthropic支付谷歌AI芯片租赁费
据彭博社知情人士透露，黑石集团已开始与投资者进行初步接触，拟牵头安排一笔至少360亿美元的债务融资，专项用于支付Anthropic向谷歌租用AI芯片的费用。若该融资最终落地，其规模将超越约两个月前由阿波罗全球管理公司与黑石联合安排的350亿美元债务融资包，后者已是史上最大规模私人信贷交易之一。谷歌既是Anthropic的早期投资方，如今又通过为其芯片租赁交易提供背书，形成资金循环结构。此外，Ant
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CoreWeave CEO表示对英伟达高端芯片的需求持续旺盛，公司正努力满足需求
CoreWeave首席执行官Michael Intrator在最近一次科技会议上表示，公司“每天都在努力满足需求”，并称这是公司业务的“独特时刻”。他指出，对领先芯片的需求依然强劲，这对于担心潜在放缓的投资者来说是一个好兆头。该公司第二季度销售额增长112%，达到26亿美元，但运营亏损4900万美元，利息成本为6.4亿美元。尽管如此，调整后的EBITDA达到15亿美元，是一年前的两倍。
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Motley Fool分析：英伟达和博通发布最新财报后，三项关键指标显示英伟达仍是更具吸引力的AI芯片股
英伟达最新季度调整后营收同比增长106%，摊薄EPS增长120%，并预计本季度营收达1080亿美元，超出分析师预期25亿美元。公司还预测2028财年营收将同比增长70%，远超分析师预期的44%。尽管英伟达预计毛利率将从约75%收窄至71%-72%，但其市盈率仍低于博通。 博通最新季度调整后净营收同比增长86%，摊薄EPS增长96%。公司预计本季度营收为348亿美元，略低于分析师预期的350.3亿美
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报道称英伟达客户集中度持续上升，上半年三家客户贡献44%营收，应收账款激增64%至630亿美元
据The Information 9月13日报道，在截至今年7月的本财年上半年，英伟达有三家客户各自贡献了超过10%的总营收，三者合计占比达44%。上一财年这一数字是两家客户占36%。 客户集中度上升的背景是英伟达数据中心业务的爆发式增长。英伟达并未点名这三家客户，但分析认为可能包括戴尔、鸿海科技、微软、Meta和SpaceX等。这些大客户同时也在推进自研AI芯片计划，可能导致未来采购需求下降。
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富士通将最早于明年开始向美国和亚洲出口基于其超级计算机“富岳”技术的AI芯片
富士通将开始出口基于其超级计算机“富岳”技术开发的AI芯片，以满足对推理用CPU日益增长的需求，并扩大其在全球半导体市场的份额。
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24/7 Wall St.分析称台积电(TSM)目标价492美元，隐含15%上涨空间
24/7 Wall St.分析师将台积电(TSM)目标价定为492美元，较当前股价428美元有约15%的上涨空间，并给出“买入”评级。该机构指出，台积电8月营收同比增长53%，英伟达和博通的强劲AI芯片需求确保了其先进工艺订单，而英特尔代工业务亏损，使得台积电缺乏真正的竞争对手。不过，2纳米工艺的量产可能导致毛利率压缩3至4个百分点，同时地缘政治风险仍未完全定价。
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分析认为博通是英伟达最大竞争对手，其AI半导体营收预计2028年达2300亿美元
Yahoo财经刊文指出，英伟达（Nvidia）真正的竞争对手并非AMD，而是博通（Broadcom），因其在定制AI芯片领域快速增长。文章称，尽管英伟达数据中心部门Q2营收达890亿美元，同比增长117%，但博通的AI半导体营收在Q3（截至8月2日）已达167亿美元，同比增长221%。博通预计其AI半导体营收将在2027年翻倍至1150亿美元，2028年再翻倍至2300亿美元。
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OpenAI选择博通为其首款定制AI芯片合作伙伴，博通预计2028财年AI收入将达2300亿美元
OpenAI已选择博通（NASDAQ:AVGO）为其首款定制AI推理芯片Jalapeno的合作伙伴，博通目前正设计OpenAI的第三代XPU。博通CEO Hock Tan预计，公司AI半导体收入将在2027财年达到1150亿美元，2028财年达到2300亿美元。 OpenAI同时披露正与三星合作开发下一代芯片，但未明确三星的具体角色。博通表示，其与OpenAI的设计合作关系已超越Jalapeno本
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据报道，在需求激增和HBM短缺的背景下，华为将Ascend 950DT AI芯片的价格上调了60%，至37,300美元
据报道，在需求激增和HBM短缺的背景下，华为将Ascend 950DT AI芯片的价格上调了60%，至37,300美元
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全球最大合同芯片制造商台积电8月营收飙升53.3%至创纪录的5148亿新台币，因AI芯片需求强劲
全球最大合同芯片制造商台积电8月营收飙升53.3%至创纪录的5148亿新台币，因AI芯片需求强劲
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分析师就AI芯片周期展开辩论：Ben Bajarin认为2028年供需仍偏紧，Jay Goldberg警告产能过剩或致定价崩塌
9月9日，科技分析师Ben Bajarin与Jay Goldberg在一档行业播客节目中就AI芯片周期展开辩论。Ben Bajarin认为，2027年将是全行业供给约束最极致的“瓶颈点”，2028年新产能大规模释放后，持续扩张的AI需求将使供需维持在略微偏紧状态，不会出现断崖式过剩。而Jay Goldberg则警告，台积电、美光、三星与SK海力士等公司正在同步推进的天量产能一旦在2028年集中出笼
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AMD CFO将AI芯片市场预测上调至3万亿美元，AMD股价上涨3%；英特尔小幅上涨
AMD CFO Jean Hu表示，到2030年AI芯片的潜在市场规模可能达到2万亿至3万亿美元，高于此前2万亿美元的预期。受此消息提振，AMD股价周三盘中上涨3%至521.59美元；英特尔股价小幅上涨1%至105.76美元。 Hu在花旗全球TMT大会上还确认，台积电仍是AMD主要的晶圆供应商，驳斥了市场关于英特尔代工业务的猜测。英特尔代工业务在2026年第二季度运营亏损21亿美元。
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OpenAI高管称与三星在下一代AI芯片联合生产与研究方面“取得最显著进展”，分析认为合作或从HBM延伸至晶圆代工
OpenAI韩国区总经理Harrison Kim于9月9日在首尔新闻发布会上表示，这是OpenAI迄今为止对双方芯片合作最为明确的公开表态。分析人士认为，此次表态或预示三星在OpenAI芯片供应链中的角色将从内存供货进一步扩展至晶圆代工及先进封装业务。此前，三星已作为战略内存合作伙伴加入OpenAI的Stargate项目，并为OpenAI首款自研芯片Jalapeño提供HBM4高带宽内存。
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OpenAI首席商务官：公司内部模型已给出纳维-斯托克斯难题解答方案，自研芯片Jalapeño年内投产
OpenAI首席商务官Sarah Friar在最新文章中表示，GPT-6 Astra是迄今最具智能与对齐能力的模型，公司目前拥有逾10亿周活跃用户及250万家企业客户。她披露，OpenAI一个内部模型已给出纳维-斯托克斯千禧年大奖难题的解答方案，该数学难题悬而未决近90年。此外，OpenAI首款自研推理芯片Jalapeño计划于年底前部署，其每瓦峰值token吞吐量较现有商业系统高出1.5至1.9
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高通与亚马逊建立多代定制AI芯片合作关系，将联合开发速率达1.6T及更高规格的光学互联方案，并计划向亚马逊发行至多2500万股股票认股权证，剑指下一代AI数据中心
高通与亚马逊建立多代定制AI芯片合作关系，将联合开发速率达1.6T及更高规格的光学互联方案，并计划向亚马逊发行至多2500万股股票认股权证，剑指下一代AI数据中心
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三星电子与ASML深化合作, 推进High-NA EUV技术以生产先进AI芯片
韩国芯片巨头三星电子与荷兰芯片设备制造商ASML周二宣布，将扩大在下一代光刻技术方面的长期合作，该技术对生产先进AI芯片至关重要。此次合作重点关注高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻和先进光掩模解决方案，这些领域预计在芯片制造商突破半导体微缩极限时将变得日益重要。
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博通AI芯片业务强劲增长，Q3 AI收入达167亿美元同比增长221%；美满电子获谷歌认股权证深化定制芯片合作
博通（NASDAQ: AVGO）公布财年第三季度收入295.9亿美元，其中AI芯片收入飙升221%至167亿美元，并预计第四季度AI收入将达217亿美元，同比增长236%。同时，其VMware部门贡献88亿美元收入，毛利率高达94%。 美满电子（NASDAQ: MRVL）财年第三季度收入为27.39亿美元，其中数据中心业务增长46%至21.7亿美元，占总收入的79%。公司与谷歌扩大合作协议，谷歌获
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Yahoo财经分析：博通定制芯片业务对AMD通用GPU战略构成结构性威胁
AMD（纳斯达克：AMD）与博通（纳斯达克：AVGO）在AI半导体领域展开激烈竞争，Yahoo财经分析指出，博通的定制芯片业务模式对AMD的通用GPU战略构成结构性威胁。 文章援引财报数据称，AMD 2026财年第二季度数据中心营收翻倍至67.2亿美元，而博通同期AI半导体营收高达167亿美元，同比增长221%，显示出巨大的规模差距。OpenAI、Anthropic和Meta等AMD的重要AI客户
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Yahoo财经分析：英伟达市值已达5.5万亿美元，单笔1万美元投资难再造百万富翁，但仍是多元化投资组合的理想增长股
文章指出，如果十年前投资英伟达1万美元，现在价值已近150万美元。然而，英伟达目前市值已达5.5万亿美元，若要复制过去的回报率使1万美元变成100万美元，其市值需超过500万亿美元，这远超全球经济规模（预计2030年达150万亿美元），因此单靠英伟达自身难以实现。不过，作为多元化投资组合的一部分，投资英伟达仍能帮助投资者实现百万富翁目标。 分析师预计英伟达2027财年营收将达4110亿美元，较20
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分析认为台积电是比ASML更安全的半导体投资，因其估值更合理且正分散地缘政治风险
Yahoo财经分析指出，尽管ASML在极紫外（EUV）光刻机领域具有垄断地位，但台积电（TSM）在晶圆代工能力上拥有“准垄断”优势，尤其在AI芯片生产方面。分析认为，台积电的估值（约25倍远期市盈率）比ASML（约40倍远期市盈率）更合理，且增长速度更快。此外，台积电正通过在台湾以外地区（如美国亚利桑那州总计2650亿美元投资）增加产能，以降低地缘政治风险。2026年至今，台积电股价上涨约35%，
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分析师：财报后英伟达估值较博通更便宜，是更好的AI芯片买入选择
《The Motley Fool》分析师Keithen Drury指出，尽管博通（Broadcom）和英伟达（Nvidia）近期财报表现均出色，但从明年预期收益的估值倍数来看，英伟达的估值更低。分析认为，英伟达的股价可能翻倍，而博通的上涨空间超过50%，因此英伟达是更好的买入选择。
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Marvell Technology (MRVL)股价上涨6%，高通(QCOM)股价几乎未动
Marvell Technology股价周五上涨6%至220.54美元，此前该股在一个月内下跌4%，此次反弹被视为AI芯片板块防御性仓位解除。同期高通股价微跌0.33%至168.01美元，反映其在AI数据中心领域的敞口有限，且手机业务收入下降。Marvell的投资案例主要依赖于定制芯片和数据中心连接需求，而高通仍主要依赖手机业务。Marvell将于10月6日举行投资者日活动，届时可能更新定制芯片目
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三星电子与Arm正式启动端侧AI定制芯片项目，计划采用2纳米制程量产，OpenAI或成关键客户
三星电子与Arm正式启动端侧AI定制芯片项目，计划采用2纳米制程量产，OpenAI或成关键客户
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Kraken Futures 推出“AI 芯片超级周期挑战赛”，总奖金池达 20,000 USDG
Kraken Futures 推出了“AI 芯片超级周期挑战赛”，这是一场为期一个月的交易竞赛，时间为 2026 年 9 月 4 日至 10 月 4 日。 本次竞赛涵盖六种覆盖人工智能芯片供应链的新股权永续合约，包括SK海力士（SKHYNIX）、SOXL、SOXS、Nebius（NBIS）、三星（Samsung）和SanDisk（SANDISK）。 排名完全基于已实现盈亏（Realized PnL
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博通CEO陈福阳：预计未来两年AI收入将连续翻倍，2028财年达2300亿美元；定制芯片性能不输GPU且成本减半
美东时间周三盘后，博通公布2026财年第三财季净营收同比增长86%至295.91亿美元，AI半导体收入同比飙升221%至167亿美元。公司上调2026财年全年AI收入指引至580亿美元。CEO陈福阳在电话会议上表示，预计AI芯片收入将在2027财年翻倍至约1150亿美元，并在2028财年再次翻倍至2300亿美元，有望实现每股收益超30美元。他强调，博通的定制AI芯片（XPU）在运行特定大语言模型工
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台积电359亿美元营收背后的AI算力真相：30倍P/E是起点还是终点？
台积电在2026年第一季度创下359亿美元的营收新高，主要得益于人工智能（AI）芯片的强劲需求，特别是对3纳米和5纳米等先进工艺的需求激增。目前，台积电的市盈率（P/E）维持在30倍左右，市场正密切关注这一估值水平究竟是AI时代增长的起点，还是潜在过热的终点。分析师普遍看好其长期前景，但也有声音提示超大规模云服务商资本支出的可持续性风险。
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