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英特尔
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英特尔与谷歌云合作推动企业人工智能转型
Svmuu讯 据市场消息：英特尔与谷歌云合作推动英特尔企业人工智能转型，英特尔将整合先进的 Gemini 驱动的生成式人工智能，覆盖其全球员工，目前正在探索基于谷歌云的解决方案，以帮助团队简化市场营销和沟通工作流程。(金十)
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瑞银集团将英特尔目标价从83美元上调至121美元
Svmuu讯 瑞银集团将英特尔目标价从 83 美元上调至 121 美元，将西部数据目标价从 375 美元上调至 560 美元，将谷歌母公司 Alphabet 目标股价从 410 美元下调至 400 美元。
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美股盘前要闻一览：META拟追加400亿美元扩建数据中心，SpaceX将进行第13次试飞
Svmuu讯 美股盘前，投资者需重点关注的要闻如下： 1、美三大股指期货集体下行。道琼斯指数期货跌 0.20%，标普 500 指数期货跌 0.47%，纳斯达克 100 指数期货跌 1.27%。 2、国际油价集体上涨。WTI 原油期货价格涨 4.26%，报 74.452 美元/桶；布伦特原油期货价格涨 4.37%，报 79.328 美元/桶。 3、国际金银现货集体下跌。现货黄金价格跌 1.40%，报
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英特尔将投资50亿欧元扩建爱尔兰工厂
Svmuu讯 英特尔(INTC.O)将斥资 50 亿欧元（约合 57 亿美元）扩建其位于爱尔兰的工厂，试图在人工智能热潮中重夺制造领域的主导地位。 英特尔在一份声明中表示，此次投资将扩大其位于都柏林郊外莱克斯利普园区的产能，作为公司提升数据中心处理器产量计划的一部分。扩建项目将提升包括旗舰 Xeon 服务器处理器在内产品的生产能力，同时推进研发活动。英特尔执行副总裁 Naga Chandrasek
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Apple获半导体关税豁免，将在Intel生产Mac与iPhone芯片
Svmuu讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，据 WSJ 报道，Apple 承诺使用 Intel 晶圆厂后，获得半导体关税豁免。Apple 不仅将在 Intel 生产 Mac 芯片，还将生产 iPhone 芯片。
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Intel上调部分PC和服务器CPU价格，Xeon 6980P建议价升至13955美元
Svmuu讯 Intel 于 3 日调整 PC 和服务器处理器价格。3 月底发布的 Core Ultra 200S Plus 和 Xeon 6 处理器价格上调，2024 年发布的 Core Ultra 200S 处理器价格小幅下调。Core Ultra 7 270K Plus 建议价由发布时的 299 美元上调 50 美元至 349 美元，Core Ultra 5 250K Plus 价格上调 3
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汇丰控股将英特尔目标价上调至200美元
Svmuu讯 汇丰控股宣布将英特尔(INTC.O)目标价从 100 美元上调至 200 美元。(金十)
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高盛：首予Intel中性评级，目标价150美元
Svmuu讯 高盛发表研报，首次给予 Intel“中性”评级，目标价 150 美元，预期 Intel 将受益于代理式 AI 推动的服务器 CPU 需求上升，估计 GPU/CPU 配比率可从 2 倍逐步降至约 1.1 至 1.4 倍。 高盛认为，Intel 作为美国本土晶圆代工行业领导者，先进封装业务短期将取得进展，至 2030 年收入预期可达约 100 亿美元，外部晶圆营收则于 2030 年达 1
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美股光通信、芯片板块全线大涨，英特尔、ARM涨超6%
Svmuu讯 据 MSX.COM 数据，美股光通信、芯片股全线大涨，闪迪涨超 16%，西部数据涨超 13%，希捷科技涨逾 11%，高通涨超 10%，英特尔、ARM 涨超 6%。
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特朗普：美国帮助英特尔换取10% 股份，目前持股价值超600亿美元
Svmuu讯 美国总统特朗普发文表示，美国需要将半导体产业带回本土，因此决定帮助英特尔，并以此换取其 10% 股份。特朗普称，美国推动英伟达、埃隆·马斯克旗下 TerraFab 以及苹果与英特尔合作，在美国设计和制造芯片。其表示，美国提出相关方案时，英特尔估值约为 1000 亿美元，目前已超过 6000 亿美元，美国所持股份价值超过 600 亿美元。
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分析：英特尔只负责谷歌TPU的封装，逻辑芯片仍为台积电生产
Svmuu讯 Citrini 分析师 Jukan 在 X 平台发文表示，无法理解为什么相关研报将英特尔描述为“制造”谷歌的 TPU v9。据其所知，英特尔只负责封装工作，而逻辑芯片仍然是由台积电生产的。 谷歌向英特尔下了超过 300 万片 TPU 的订单，谷歌和英伟达考虑将英特尔列为备用芯片制造合作伙伴。英特尔最高上涨至 113 美元，现回落至 107 美元。 注：相关报道原文为“谷歌敲定合作，向
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英伟达评估英特尔封装技术和18A制程用于未来的芯片生产
Svmuu讯 英伟达(NVDA.O)和谷歌正在评估英特尔(INTC.O)先进的封装技术和 18A 制程，用于未来的芯片生产。（The Information）
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CNBC分析认为，英特尔股价大跌后仍可能进一步下行，但现在抛售已无法挽回损失。
CNBC分析认为，英特尔股价大跌后仍可能进一步下行，但现在抛售已无法挽回损失。
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英特尔股价盘后下跌超15%，因PC市场放缓预计将持续至2027年
英特尔股价盘后下跌超15%，因PC市场放缓预计将持续至2027年
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英特尔股价盘后下跌超15%，因PC市场放缓预计将持续至2027年
英特尔公司股价在周四盘后交易中下跌超过15%，此前该公司公布了第三季度财报，并警告投资者PC市场放缓将继续影响未来盈利，预计疲软的PC市场将持续到2027年。尽管数据中心和AI业务推动营收增长21%，但疲软的展望仍盖过了这一表现。英特尔还发布了低于预期的第四季度指引，预计营收在150亿至160亿美元之间。
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英特尔盘后股价暴跌20%，因PC市场放缓导致第四季度财测疲软
英特尔股价周四盘后交易中暴跌20%，此前该公司发布了疲软的第四季度财测，并将其归咎于全球PC市场的持续疲软。英特尔预计当前季度调整后每股收益为25美分，营收在150亿至160亿美元之间，均低于分析师预期的43美分每股收益和171亿美元营收。尽管第三季度营收同比增长21%至137亿美元，但客户端计算和物理AI部门营收同比下降5%至81亿美元，不及预期。数据中心和AI营收则增长78%至73亿美元。公司
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英特尔(INTC) Q3财报: EPS 0.52美元超预期, 营收165.1亿美元低于预期
英特尔(INTC) Q3财报 每股收益(EPS): 0.52 美元，市场预期 0.41 美元 营业收入: 165.1亿美元，市场预期 165.6亿美元 报告期: 2026财年Q3（截至 2026-09-27） 公布日期: 2026-10-29
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据彭博报道，英特尔将以约23亿美元收购量子初创公司Classiq。
据彭博报道，英特尔将以约23亿美元收购量子初创公司Classiq。
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英特尔宣布与Classiq合作，共同打造一个全栈量子计算平台。
英特尔宣布与Classiq合作，共同打造一个全栈量子计算平台。
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英伟达、英特尔、AMD预付逾50亿美元锁定高阶IC载板产能
据台湾《经济日报》报道，英伟达、英特尔、AMD三大科技巨头已向中国台湾高阶IC载板厂合计预付逾新台币千亿元（约50亿美元）订金，以锁定长期产能供应，应对AI军备竞赛对上游供应链的巨大需求。受此驱动，台湾载板三强欣兴、景硕与南电今年累计宣布投资建厂规模达1612亿元新台币，创下历史新高。其中，欣兴追加资本支出至537亿元新台币并收购厂办；景硕三年扩产预算逾四百亿元新台币；南电则计划投资468亿元新台
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英特尔高管：2045年芯片将三维堆叠“长高”，但设备瓶颈严峻，全球产能仅够翻倍
英特尔技术负责人近日表示，到2045年，芯片将继续向三维堆叠方向发展，晶体管、连线和芯片间连接都将向上堆叠，以提升性能。然而，每种新结构需约十年时间消化散热和集成难题。英特尔CTO Pushkar Ranade估算，现有全球设备仅够将先进制程晶圆产量翻一倍，远低于AI算力十年增长三倍的需求。他指出，设备订单需18个月才能到货，新建晶圆厂则要到本十年末才能完成，且晶圆厂成本每4到5年翻一番，High
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马来西亚芯片设计公司SkyeChip加入软银支持的日本AI存储项目
马来西亚芯片设计公司SkyeChip已加入一个由软银支持的日本AI下一代存储器开发项目，该项目也涉及英特尔。SkyeChip将在此项目中发挥作用。
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英特尔俄亥俄州芯片工厂首个主要结构桁架已安装，但项目已至少落后5年，预计2030年完工且尚未宣布主要外部客户。
英特尔俄亥俄州芯片工厂首个主要结构桁架已安装，但项目已至少落后5年，预计2030年完工且尚未宣布主要外部客户。
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英伟达GTC柏林站今日开幕，黄仁勋将于10月21日发表主题演讲
英伟达GTC柏林站于10月20日至22日举行，CEO黄仁勋将于当地时间10月21日上午11时发表主题演讲。在AI投资回报争议持续升温、市场对AI泡沫和高杠杆扩张可持续性存疑的背景下，投资者关注英伟达能否说明AI算力需求的增长空间，以及巨额资本开支如何转化为可持续的商业回报。此外，市场还关注英伟达是否会确认在下一代Feynman架构中继续使用英特尔Xeon处理器，或采用英特尔的制造节点和先进封装方案
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英特尔CEO：代工芯片业务需政府“强力”支持
英特尔CEO在接受《日经新闻》独家采访时表示，尽管特朗普政府无意通过其少数股权干预英特尔的业务战略，但白宫的支持对公司发展代工芯片业务至关重要。美国政府、软银集团和竞争对手芯片制造商英伟达均已入股英特尔，以支持其复苏。
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高盛警告AI产业面临资金瓶颈，云巨头明年或需发债4000亿美元
华尔街见闻报道，高盛最新测算显示，超大规模云巨头2027年资本开支将达1.2万亿美元，同期经营现金流仅1.1万亿美元，至少35%（超4000亿美元）的建设开支被迫依赖发债筹集。高盛警告，信贷收紧与资本成本抬升导致算力基础设施建设出现延期风险，半导体供应链在2027至2028年恐将直面订单断崖。此前，算力租赁核心标的CoreWeave于10月14日暴跌逾15%，其五年期信用违约互换（CDS）跳升至8
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欧洲市值最高公司ASML预计AI需求将持续超过供应至少两年
欧洲市值最高的公司ASML表示，包括台积电和英特尔在内的客户正经历“非常非常强劲的需求”，预计AI需求将持续超过供应至少两年。
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台积电和英特尔供应商Qnity采用“本地化”策略，超七成原材料区域内采购
半导体化学品和材料供应商Qnity正实施“本地化”策略，将制造设施设于更靠近客户的地区，并确保其运营区域内70%以上的原材料实现本地采购。该公司CEO表示，随着台积电和英特尔等芯片制造商调整并缩短供应链，这一策略对业务增长至关重要。
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博通正寻求从黑石等投资者处筹集逾500亿美元，英特尔8月已募资约200亿美元
在警告AI行业面临资本瓶颈的同时，博通正寻求从Apollo Global Management和黑石集团等投资者处筹集逾500亿美元，用于为OpenAI定制AI芯片。英特尔则于今年8月完成了一笔规模扩大的公开募股，募资约200亿美元。
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英特尔和博通CEO警告：资本紧缩可能成为AI发展的最大瓶颈
英特尔和博通的首席执行官警告称，尽管对计算基础设施的需求持续超出供应，但资本获取可能成为人工智能繁荣的主要制约因素。博通CEO Hock Tan在新加坡举行的DBS亚洲未来展望会议上表示，融资可能成为AI扩张比半导体、内存芯片或电力短缺更大的障碍。英特尔CEO Lip-Bu Tan也表达了对融资的担忧，指出资本成本上升以及对AI领域重金投入的公司能否最终获得足够回报的疑问。
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马斯克：Terrafab将“造出比任何人都更好的芯片”
马斯克在当地时间周六的“X Takeover”活动中表示，尽管目前“完全不知道如何制造微芯片”，但他相信旗下公司最终将超越所有竞争对手，造出“比任何人都更好的芯片”。该Terrafab芯片工厂项目由特斯拉、SpaceX与英特尔三方合资，初始投资逾150亿美元，选址德克萨斯州格莱姆斯。工厂总建筑面积达1亿平方英尺，占地约3000英亩，预计创造3000个就业岗位，并已获得德克萨斯州企业基金3000万美
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美国最高法院审理英特尔401(k)退休金计划案，或影响雇主对私人投资的兴趣
美国最高法院本周二（10月6日）听取了关于英特尔401(k)退休金计划的重大案件口头辩论。该案可能影响雇主在401(k)计划中对私人投资的兴趣，并与劳工部即将出台的退休计划私人投资新规相关。案件核心在于，员工对退休金计划表现不佳的索赔是否需要提出“有意义的基准”来评估。法官们在辩论中似乎对计划发起人的投资选择容易成为诉讼目标表示怀疑，多位法官倾向于认为，在评估投资表现时需要一个“有意义的基准”，不
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英特尔CEO陈立武确认将继续参与马斯克“Terafab”芯片计划，此前台积电介入传闻曾致英特尔股价下跌3.9%
英特尔CEO陈立武10月7日在东京接受彭博采访时表示，英特尔将继续参与马斯克的“Terafab”芯片计划。此前，马斯克透露正与台积电讨论Terafab的潜在合作，引发市场对英特尔项目角色受影响的担忧，消息传出后英特尔股价一度下跌3.9%。英特尔今年4月已签约成为该项目的开发合作伙伴。
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马斯克证实与台积电讨论Terafab项目，台积电股价创历史新高市值突破2.5万亿美元
马斯克在社交媒体平台X上证实，正与台积电就Terafab超级晶圆厂项目展开初步讨论，称“只是讨论，但或许会有结果”。受此消息推动，台积电美股（TSM）周一盘中触及487.44美元的历史高点，收盘涨约2.8%，报485.80美元，市值史上首次突破2.5万亿美元。与此同时，已于今年4月加入Terafab项目的英特尔股价周一收跌约2.6%，连跌三个交易日。业内人士估计台积电与Terafab合作的概率已超
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第一夫人梅拉尼娅·特朗普的“共育未来”项目与Adobe、亚马逊、英特尔、星链、谷歌和Zoom达成技术合作
此次合作包括总计超过2300万美元的承诺，用于为全球儿童提供教育、工具和专业知识。谷歌承诺投入400万美元，以扩大其SI教育者系列项目；Zoom Cares将提供275万美元的SI公益赠款，覆盖欧洲、非洲、拉丁美洲和亚太地区。英特尔将在十个国家部署技术，Adobe将提供免费的SI驱动学习和创作工具，亚马逊将把其Kiro SI编码助手的免费访问权限扩展至500万学生，并为超过200万学生提供免费的A
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英伟达正联合产业链企业推进玻璃基板技术，以应对AI芯片封装限制并扩大HBM集成
英伟达正联合产业链企业推进玻璃基板技术落地，以应对AI芯片封装在尺寸、散热和互连方面日益突出的物理限制。德国设备厂商SCHMID披露，正与英特尔、英伟达、AMD供应链核心企业合作研发玻璃芯核基板设备。该技术有望支持更大规模的HBM集成，提升下一代GPU的封装密度和数据传输能力，但玻璃通孔（TGV）金属化工艺仍存在技术障碍，终端客户认证尚未完成。
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