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AI芯片
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瑞銀上調CoWoS行業產能預測，預計2027年底將達27萬片/月，較2026年大幅增長69%，因ASIC與CPU需求強勁
瑞銀在最新研究報告中指出，雲端AI芯片需求持續超預期，正推動先進封裝行業進入新一輪擴張週期。報告將2027年底全球CoWoS行業產能預測從此前的26萬片/月上調至27萬片/月，較2026年底預估的16萬片/月大幅增長約69%。此輪上調主要受ASIC與CPU需求的強勁崛起驅動，瑞銀預計這兩類芯片在2028至2029年仍將主要依賴CoWoS封裝工藝。同時，2027年全球CoWoS總需求預計將達到約26
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中國AI芯片製造商海光信息將業務從數據中心擴展至機器人領域
據中國媒體報道和公司信息，海光信息計劃於週二發佈一款針對機器人等物理世界應用的新芯片，標誌着該公司將業務從目前的數據中心領域擴展到新的芯片類別，為直接與環境交互的機器提供動力。
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摩根大通預計2027年定製AI芯片出貨佔比將超GPU，博通TPU訂單確定性強
摩根大通在最新報告中指出，AI算力需求正推動芯片產業向GPU與定製芯片並行擴張。該行預計，2027年ASIC/XPU在AI加速器單元出貨中的佔比將升至54%，超過GPU，2028年進一步升至55%。報告還強調，博通與谷歌簽訂的5年TPU供應協議覆蓋2026年至2031年，涉及3nm、2nm及先進封裝，並包含逐年增長的營收安排，因此即便供應鏈信息相對隱蔽，訂單確定性依然較強。摩根大通預計2026年定
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美銀證券：AI芯片行業聚焦“內存牆”問題，廠商普遍認為分層解耦是共識技術路徑
美銀證券研究團隊報告指出，在2026年AI基礎設施峯會上，美光、三星、SK海力士、博通、Marvell、英特爾、高通、OpenAI、AWS、谷歌等主要廠商與雲計算巨頭集體亮相，核心議題高度聚焦於“內存牆”問題的應對策略。與會各方普遍認為，內存與存儲的分層解耦（disaggregation）已成為當前最具共識的技術路徑。高通展示了HBC方案，SK海力士介紹了PIM、HBF等專用內存層級。報告強調，效
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華為下一代AI芯片Ascend 960DT將提前9個月於2027年一季度發佈，性能翻倍
華為技術有限公司週四宣佈，其下一代人工智能芯片Ascend 960DT將於2027年第一季度推出，該芯片專為模型訓練設計，性能將翻倍。據華為輪值董事長兼代理董事長David Wang Tao透露，此舉將目標發佈時間提前了九個月，以配合中國自給自足的戰略，並積極拓展其生態系統。
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中國科技巨頭華為週四發佈11款AI相關芯片，旨在挑戰英偉達、英特爾和AMD的市場主導地位
華為此次發佈的芯片包括下一代AI加速器、CPU和高速連接芯片，以期在人工智能計算基礎設施領域與英偉達展開競爭。
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隨着週四1400萬股解禁，中國MetaX AI芯片股面臨“巨大拋壓”
分析師預計，當MetaX集成電路的限售股解禁交易時，該公司將面臨“巨大的拋售壓力”。此前，同為人工智能芯片企業的Moore Threads上週也經歷了類似的限售期結束，引發的拋售導致市值蒸發近490億元。
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KeyBanc分析師將Marvell Technology (MRVL) 目標價上調至400美元，意味着83%上漲空間
KeyBanc分析師將Marvell Technology (MRVL) 目標價上調至400美元，意味着83%上漲空間。儘管該股自6月以來已下跌34%，但公司第二季度營收同比增長37%，並上調了全年指引。KeyBanc認為，Marvell在定製AI芯片和光互連芯片領域具有優勢，其數據中心業務收入預計將在2028財年增長超60%。
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受人工智能芯片需求加速增長的推動，ASML計劃在2028年交付超過110台極紫外光刻機
摩根大通的分析師在與ASML首席財務官羅傑·達森（Roger Dassen）會面後表示，該公司正在探索如何在2028年生產超過110台極紫外（EUV）光刻機。 這一目標較2027年預計的80台EUV系統至少增長37.5%，此次產能擴張主要由人工智能芯片需求的激增所驅動。 ASML的EUV光刻機對製造尖端AI處理器至關重要，而包括台積電、三星、SK海力士和英特爾在內的客户正在擴大先進芯片產能。ASM
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Meta宣佈明年上半年部署第三代自研AI芯片MTIA 450，2027年底部署第四代MTIA 500，旨在降低成本並減少對英偉達的依賴
Meta工程副總裁Yee Jiun Song表示，與英偉達目前出貨的產品相比，自研芯片在運行AI模型時效率更高。該公司計劃在未來12個月內，在自研芯片上的部署承諾已超過1吉瓦的用電當量，此後預計還將加速擴張。Meta與博通合作進行芯片設計，與台積電合作製造。公司已取消此前規劃的訓練芯片項目，轉而專注於推理芯片以控制成本。
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AMD第二季度數據中心營收激增107%至67.2億美元，與OpenAI和Meta達成多代AI合作協議；與此同時，英特爾代工業務虧損21億美元
受EPYC和Instinct產品強勁需求的推動，AMD數據中心業務部門2026年第二季度營收達到67.2億美元，同比增長107%。 該公司還就其Helios機架級平台與Anthropic、OpenAI和Meta等主要廠商達成了多代AI芯片合作協議。與此同時，英特爾的DCAI部門營收增長59%至62.6億美元，但其代工業務報告虧損21億美元。 AMD的非GAAP營業利潤率從12%升至27%。截至目前
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聯發科表示，其新款AI手機芯片天璣9600 Pro在內存供應緊張的情況下降低了內存佔用
聯發科正與客户合作，優化其移動芯片的計算性能，以應對當前導致元器件成本上漲的內存芯片供應短缺問題。
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三星聯合領投了荷蘭人工智能芯片初創公司Euclyd的2.31億美元融資輪，該公司是英偉達GPU的競爭對手。
成立於2024年的荷蘭初創公司Euclyd正在開發一種與GPU架構不同的AI芯片系統，專門用於推理工作負載。 在針對英偉達圖形處理單元替代方案的投資熱潮中，本輪融資由三星、Somerset Capital Partners、Scaleup Europe Fund 和 Innovation Industries 共同領投。
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CoreWeave CEO表示對英偉達高端芯片的需求持續旺盛，公司正努力滿足需求
CoreWeave首席執行官Michael Intrator在最近一次科技會議上表示，公司“每天都在努力滿足需求”，並稱這是公司業務的“獨特時刻”。他指出，對領先芯片的需求依然強勁，這對於擔心潛在放緩的投資者來説是一個好兆頭。該公司第二季度銷售額增長112%，達到26億美元，但運營虧損4900萬美元，利息成本為6.4億美元。儘管如此，調整後的EBITDA達到15億美元，是一年前的兩倍。
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Motley Fool分析：英偉達和博通發佈最新財報後，三項關鍵指標顯示英偉達仍是更具吸引力的AI芯片股
英偉達最新季度調整後營收同比增長106%，攤薄EPS增長120%，並預計本季度營收達1080億美元，超出分析師預期25億美元。公司還預測2028財年營收將同比增長70%，遠超分析師預期的44%。儘管英偉達預計毛利率將從約75%收窄至71%-72%，但其市盈率仍低於博通。 博通最新季度調整後淨營收同比增長86%，攤薄EPS增長96%。公司預計本季度營收為348億美元，略低於分析師預期的350.3億美
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報道稱英偉達客户集中度持續上升，上半年三家客户貢獻44%營收，應收賬款激增64%至630億美元
據The Information 9月13日報道，在截至今年7月的本財年上半年，英偉達有三家客户各自貢獻了超過10%的總營收，三者合計佔比達44%。上一財年這一數字是兩家客户佔36%。 客户集中度上升的背景是英偉達數據中心業務的爆發式增長。英偉達並未點名這三家客户，但分析認為可能包括戴爾、鴻海科技、微軟、Meta和SpaceX等。這些大客户同時也在推進自研AI芯片計劃，可能導致未來採購需求下降。
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富士通將最早於明年開始向美國和亞洲出口基於其超級計算機“富嶽”技術的AI芯片
富士通將開始出口基於其超級計算機“富嶽”技術開發的AI芯片，以滿足對推理用CPU日益增長的需求，並擴大其在全球半導體市場的份額。
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台積電359億美元營收背後的AI算力真相：30倍P/E是起點還是終點？
台積電在2026年第一季度創下359億美元的營收新高，主要得益於人工智能（AI）芯片的強勁需求，特別是對3納米和5納米等先進工藝的需求激增。目前，台積電的市盈率（P/E）維持在30倍左右，市場正密切關注這一估值水平究竟是AI時代增長的起點，還是潛在過熱的終點。分析師普遍看好其長期前景，但也有聲音提示超大規模雲服務商資本支出的可持續性風險。
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24/7 Wall St.分析稱台積電(TSM)目標價492美元，隱含15%上漲空間
24/7 Wall St.分析師將台積電(TSM)目標價定為492美元，較當前股價428美元有約15%的上漲空間，並給出“買入”評級。該機構指出，台積電8月營收同比增長53%，英偉達和博通的強勁AI芯片需求確保了其先進工藝訂單，而英特爾代工業務虧損，使得台積電缺乏真正的競爭對手。不過，2納米工藝的量產可能導致毛利率壓縮3至4個百分點，同時地緣政治風險仍未完全定價。
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分析認為博通是英偉達最大競爭對手，其AI半導體營收預計2028年達2300億美元
Yahoo財經刊文指出，英偉達（Nvidia）真正的競爭對手並非AMD，而是博通（Broadcom），因其在定製AI芯片領域快速增長。文章稱，儘管英偉達數據中心部門Q2營收達890億美元，同比增長117%，但博通的AI半導體營收在Q3（截至8月2日）已達167億美元，同比增長221%。博通預計其AI半導體營收將在2027年翻倍至1150億美元，2028年再翻倍至2300億美元。
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OpenAI選擇博通為其首款定製AI芯片合作伙伴，博通預計2028財年AI收入將達2300億美元
OpenAI已選擇博通（NASDAQ:AVGO）為其首款定製AI推理芯片Jalapeno的合作伙伴，博通目前正設計OpenAI的第三代XPU。博通CEO Hock Tan預計，公司AI半導體收入將在2027財年達到1150億美元，2028財年達到2300億美元。 OpenAI同時披露正與三星合作開發下一代芯片，但未明確三星的具體角色。博通表示，其與OpenAI的設計合作關係已超越Jalapeno本
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據報道，在需求激增和HBM短缺的背景下，華為將Ascend 950DT AI芯片的價格上調了60%，至37,300美元
據報道，在需求激增和HBM短缺的背景下，華為將Ascend 950DT AI芯片的價格上調了60%，至37,300美元
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全球最大合同芯片製造商台積電8月營收飆升53.3%至創紀錄的5148億新台幣，因AI芯片需求強勁
全球最大合同芯片製造商台積電8月營收飆升53.3%至創紀錄的5148億新台幣，因AI芯片需求強勁
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分析師就AI芯片週期展開辯論：Ben Bajarin認為2028年供需仍偏緊，Jay Goldberg警告產能過剩或致定價崩塌
9月9日，科技分析師Ben Bajarin與Jay Goldberg在一檔行業播客節目中就AI芯片週期展開辯論。Ben Bajarin認為，2027年將是全行業供給約束最極致的“瓶頸點”，2028年新產能大規模釋放後，持續擴張的AI需求將使供需維持在略微偏緊狀態，不會出現斷崖式過剩。而Jay Goldberg則警告，台積電、美光、三星與SK海力士等公司正在同步推進的天量產能一旦在2028年集中出籠
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Ares CEO稱因複雜性避免支持AI芯片融資，轉而投資數據中心
Ares CEO稱因複雜性避免支持AI芯片融資，轉而投資數據中心
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Multicoin Capital合夥人提議將AI芯片作為加密借貸抵押品，GPU融資平台USD.AI已部署超4.2億美元資金
Multicoin Capital合夥人Shayon Sengupta於10月8日提議，創建基於區塊鏈的市場，允許AI公司以GPU和未來計算收入為抵押借入穩定幣。與此同時，GPU融資平台USD.AI已部署逾4.2億美元資金，並收到265億美元的融資請求，這表明AI基礎設施領域對資金的需求日益增長。
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《華爾街日報》觀點：Anthropic IPO將是台灣的國家安全勝利，因其AI芯片生產對該島的依賴使其成為美國最重要的外交政策利益之一
《華爾街日報》觀點：Anthropic IPO將是台灣的國家安全勝利，因其AI芯片生產對該島的依賴使其成為美國最重要的外交政策利益之一
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美國調查針對英偉達CEO的中國間諜陰謀指控
美國調查了一起針對英偉達（Nvidia）CEO黃仁勳（Jensen Huang）的中國間諜陰謀指控，新加坡人工智能雲公司Megaspeed的一名高管Alice Huang被懷疑是中國間諜。消息人士告訴《紐約時報》，Alice Huang的公司被指控非法向中國出售英偉達芯片，她與黃仁勳關係密切，可能一直在收集有關英偉達計劃及其向中國運送先進技術的努力的信息。英偉達否認了這些指控，稱黃仁勳與Megas
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英偉達反駁《紐約時報》關於CEO黃仁勳身邊人涉嫌中國間諜的報道，稱相關指控已被駁斥
英偉達（Nvidia）反駁了《紐約時報》的一篇報道，該報道稱美國情報機構曾監視一名與英偉達CEO黃仁勳（Jensen Huang）關係密切的人士，懷疑其為中國間諜。 英偉達發言人向CNBC表示，報道中提及的新加坡雲服務公司Megaspeed是其區域客户，黃仁勳與客户的互動很常見，客户無法獲取商業機密或國家安全信息。英偉達還稱，對Megaspeed規避美國AI芯片出口管制的指控“去年已徹底調查並被駁
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三星電子第三季度營業利潤飆升780%至107.4萬億韓元創紀錄，但因半導體部門不及預期，股價仍下跌超5%
三星電子第三季度營業利潤飆升780%至107.4萬億韓元（約合805億美元），創下科技公司季度營業利潤首次突破100萬億韓元的紀錄，主要得益於AI芯片的強勁需求。然而，投資者對半導體部門營業利潤不及市場預期感到失望，導致三星股價週四下跌超過5%。
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三星電子第三季度營業利潤符合預期，AI存儲芯片需求是主要驅動力
這家韓國科技巨頭報告稱，其營收同比增長126.88%，營業利潤飆升783.11%。三星電子及其五家關聯公司還宣佈，將向KKR支持的Helix Digital Infrastructure合計投資10億美元，其中三星出資5億美元。此外，三星與法國AI初創公司Mistral AI合作，將AI技術整合到其半導體業務中，並領投了Mistral的D輪融資。
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谷歌母公司Alphabet營收增長25%，自研AI芯片成“重要增長貢獻者”，挑戰英偉達主導地位
谷歌母公司Alphabet營收增長25%，自研AI芯片成“重要增長貢獻者”，挑戰英偉達主導地位
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據報道，OpenAI計劃採購谷歌AI芯片，以減少對英偉達的依賴
據The Information援引知情人士消息稱，作為英偉達的最大客户之一，OpenAI正計劃採購谷歌的AI芯片（TPU），此舉旨在降低對英偉達硬件的依賴。目前，OpenAI和谷歌均未證實此消息，具體採購價格、芯片數量和交付日期也未披露。
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谷歌改變雲戰略，首次允許甲骨文等外部夥伴銷售其AI芯片TPU
谷歌改變雲戰略，首次允許甲骨文等外部夥伴銷售其AI芯片TPU。此舉旨在擴大其AI芯片業務，與英偉達競爭。甲骨文於週二宣佈將提供谷歌的張量處理單元（TPU），這是客户首次能在谷歌基礎設施之外獲取TPU。此外，OpenAI也計劃從谷歌採購TPU。TD Cowen預計谷歌TPU業務下半年銷售額為94億美元，2027年將達625億美元。
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據《The Information》援引知情人士消息報道，OpenAI計劃從谷歌(GOOGL)購買AI芯片。目前，該潛在交易的財務條款和規模尚未披露，路透社也尚未獨立核實此報道。
據《The Information》援引知情人士消息報道，OpenAI計劃從谷歌(GOOGL)購買AI芯片。目前，該潛在交易的財務條款和規模尚未披露，路透社也尚未獨立核實此報道。
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General Compute宣佈完成1億美元A輪融資，由Blackbird Ventures和Abstract Ventures領投，公司投後估值達到8億美元
General Compute宣佈完成1億美元A輪融資，由Blackbird Ventures和Abstract Ventures領投，公司投後估值達到8億美元。該公司專注於利用英偉達生態系統之外的專業推理芯片構建雲服務，此前已與SambaNova達成4億美元的芯片採購協議，並新增Positron和Cerebras作為芯片供應商。此舉旨在應對當前市場對“新雲”領域可能出現整合和衰退的擔憂。
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韓國第三季度經濟增長1.0%，受AI芯片繁榮推動。AI引領的科技產品繁榮持續推動經濟發展，但私人消費有所下降。
韓國第三季度經濟增長1.0%，受AI芯片繁榮推動。AI引領的科技產品繁榮持續推動經濟發展，但私人消費有所下降。
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SpaceX已獲得400億美元融資，用於為其數據中心購買AI芯片
SpaceX已獲得400億美元融資，用於為其數據中心購買AI芯片。由Apollo Global Management管理的實體將購買這些芯片並以融資租賃方式提供給SpaceX；SpaceX預計在約五年內按季度償還約400億美元本金，利率尚未確定，租約將於2027年上半年起分批生效。馬斯克稱，債務市場近幾周幾乎不再向缺乏AI數據中心之外可觀收入的公司提供資金，因此多數“新雲服務商”（neocloud
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德國化學巨頭漢高（Henkel）在韓國松島的一家工廠生產半導體粘合劑，這是AI芯片中一個關鍵但常被忽視的成分。這些材料有助於將芯片固定在一起，保護精密連接並有效散熱。
德國化學巨頭漢高（Henkel）在韓國松島的一家工廠生產半導體粘合劑，這是AI芯片中一個關鍵但常被忽視的成分。這些材料有助於將芯片固定在一起，保護精密連接並有效散熱。
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馬斯克表示，SpaceX已完成400億美元債務融資，用於採購AI芯片，預計2027年第一和第二季度交付。該公司第三季度營收達75.6億美元，同比增長九倍。馬斯克還預測，許多缺乏AI數據中心以外實質收入的新雲公司將面臨大規模失敗和整合。
馬斯克表示，SpaceX已完成400億美元債務融資，用於採購AI芯片，預計2027年第一和第二季度交付。該公司第三季度營收達75.6億美元，同比增長九倍。馬斯克還預測，許多缺乏AI數據中心以外實質收入的新雲公司將面臨大規模失敗和整合。
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馬斯克證實，SpaceX已獲得400億美元債務融資，用於採購AI芯片，預計2027年第一和第二季度交付。該公司第三季度營收達145.8億美元，同比增長161%；資本支出為19.6億美元，接近增至三倍。SpaceX正積極擴張其AI基礎設施，這得益於強勁的營收增長和信貸市場的支持。該公司計劃在2027年5月至6月推出首款Terafab測試芯片。
馬斯克證實，SpaceX已獲得400億美元債務融資，用於採購AI芯片，預計2027年第一和第二季度交付。該公司第三季度營收達145.8億美元，同比增長161%；資本支出為19.6億美元，接近增至三倍。SpaceX正積極擴張其AI基礎設施，這得益於強勁的營收增長和信貸市場的支持。該公司計劃在2027年5月至6月推出首款Terafab測試芯片。
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中國AI芯片廠商寒武紀Q3營收同比增長104.47%至35.31億元，淨利潤增147.74%至14.04億元
中國AI芯片廠商寒武紀披露2026年第三季度報告，第三季度實現營業收入35.31億元，同比增長104.47%；歸屬於上市公司股東的淨利潤為14.04億元，同比增長147.74%。公司表示，營收增長主要得益於持續拓展市場、積極助力人工智能應用落地，隨着AI算力需求增長及相關應用逐步推進，公司業務規模持續擴張。截至三季度末，公司總資產達到223.64億元，較年初增長66.43%；存貨、預付款項和應付票
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特斯拉、英偉達投資三星電機3.7萬億韓元，鎖定AI芯片基板產能
據韓國《每日經濟新聞》10月22日援引業內消息人士報道，特斯拉和英偉達已承諾合計向三星電機投資約3.7萬億韓元，以提前鎖定下一代AI芯片所需的高端封裝基板產能。三星電機將因此擴建其倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）基板產線，新產線預計2027年底完工，2029年啓動面向特斯拉的首批出貨。 具體來看，特斯拉將出資約1.1萬億韓元，與三星電機簽署2029年至2033年的五年期FC-BGA基板長期供應協議
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英偉達深化與韓國組件製造商合作，涉AI芯片及機器人領域
據《韓國先驅報》報道，英偉達正擴大與韓國組件製造商的合作。其中，三星電機於週三宣佈與英偉達簽署多年協議，將為其AI處理器和網絡芯片供應先進半導體基板。LG Innotek則於週四表示，正與英偉達合作開發人形機器人傳感系統。
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英偉達斥資逾40億美元深化與OSAT廠商合作，加速AI芯片後端產能與CPO部署
美銀證券報告顯示，英偉達在10月21日的柏林GTC大會上確認Vera Rubin GPU及CPU已全面量產，並宣佈與ASE/SPIL、KYEC、Amkor等關鍵封測廠商（OSAT）深化合作，合計涉及資金規模逾40億美元。此舉旨在解決AI基礎設施建設中封裝與測試產能的瓶頸。 具體合作包括：與ASE/SPIL達成協議，目標是將光學引擎（OE）產能在2027年中期提升15倍，並在2028年底前再翻一番；
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亞馬遜AWS推出TorchNeuron工具，簡化PyTorch AI應用在其Trainium芯片上的運行，直接挑戰英偉達的軟件優勢
亞馬遜網絡服務（AWS）週一發佈了TorchNeuron，這是一款新的開發工具，旨在幫助AI初創公司輕鬆將其基於PyTorch的AI應用遷移到亞馬遜的定製AI芯片Trainium上。此舉直接挑戰了英偉達長期以來的軟件優勢，該優勢使其硬件成為AI應用的默認選擇。TorchNeuron允許PyTorch應用僅通過一次配置更改即可在Trainium上運行，無需重寫代碼。亞馬遜還宣佈將向PyTorch主項
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AI芯片初創公司Tenstorrent融資15億美元，估值達62億美元
AI芯片初創公司Tenstorrent已完成15億美元融資，估值達到62億美元，旨在擴大其開源AI芯片的生產規模。此前有報道稱，該公司今年早些時候曾收到來自英特爾和高通的收購意向，估值最高達50億美元，但首席執行官Jim Keller表示決定保持獨立。
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中國AI公司DeepSeek與華為合作開發新AI芯片設計，旨在挑戰英偉達
中國AI公司DeepSeek與華為合作開發新AI芯片設計，旨在挑戰英偉達
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台積電359億美元營收背後的AI算力真相：30倍P/E是起點還是終點？
台積電在2026年第一季度創下359億美元的營收新高，主要得益於人工智能（AI）芯片的強勁需求，特別是對3納米和5納米等先進工藝的需求激增。目前，台積電的市盈率（P/E）維持在30倍左右，市場正密切關注這一估值水平究竟是AI時代增長的起點，還是潛在過熱的終點。分析師普遍看好其長期前景，但也有聲音提示超大規模雲服務商資本支出的可持續性風險。
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