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AI 칩
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UBS는 CoWoS 산업 생산량 예측치를 상향 조정하여, ASIC 및 CPU에 대한 강력한 수요로 인해 2027년 말까지 월 27만 장에 도달할 것으로 예상하며, 이는 2026년 대비 69% 크게 증가한 수치입니다.
UBS는 최신 연구 보고서에서 클라우드 AI 칩 수요가 지속적으로 예상을 뛰어넘어 첨단 패키징 산업이 새로운 확장 주기에 진입하고 있다고 지적했습니다. 보고서는 2027년 말까지 전 세계 CoWoS 산업 생산량 예측을 기존 월 26만 장에서 월 27만 장으로 상향 조정했으며, 이는 2026년 말 예상치인 월 16만 장 대비 약 69% 크게 증가한 수치입니다
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중국 AI 칩 제조업체 하이광 인포메이션(海光信息)이 데이터센터에서 로봇 분야로 사업을 확장한다.
중국 언론 보도와 회사 정보에 따르면, 하이광 정보(Hygon Information)는 화요일 로봇과 같은 물리적 세계 애플리케이션을 위한 새로운 칩을 출시할 계획이며, 이는 현재 데이터 센터 분야에서 새로운 칩 범주로 사업을 확장하여 환경과 직접 상호 작용하는 기계에 동력을 공급하는 것을 의미합니다.
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JP모건 체이스는 2027년 맞춤형 AI 칩 출하 비중이 GPU를 넘어설 것으로 예상하며, 브로드컴의 TPU 주문은 확실성이 높다고 밝혔다.
JP모건 체이스는 최신 보고서에서 AI 해시레이트 수요가 칩 산업을 GPU와 맞춤형 칩의 병행 확장으로 이끌고 있다고 지적했습니다. 이 은행은 2027년 AI 가속기 유닛 출하량에서 ASIC/XPU의 비중이 54%로 상승하여 GPU를 추월하고, 2028년에는 55%로 더욱 상승할 것으로 예상합니다. 보고서는 또한 브로드컴과 구글이 체결한 5년 TPU 공급
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뱅크오브아메리카 증권: AI 칩 산업은 '메모리 병목 현상' 문제에 집중하고 있으며, 제조업체들은 계층형 분리(tiered decoupling)가 합의된 기술 경로라고 보편적으로 인식하고 있습니다.
뱅크오브아메리카 증권 리서치팀 보고서에 따르면, 2026년 AI 인프라 정상회의에서 마이크론, 삼성, SK하이닉스, 브로드컴, 마벨, 인텔, 퀄컴, OpenAI, AWS, 구글 등 주요 제조업체와 클라우드 컴퓨팅 거대 기업들이 집결했으며, 핵심 의제는 '메모리 병목 현상(memory wall)' 문제 해결 전략에 집중되었다. 참석자들은 메모리와 스토리지의
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화웨이의 차세대 AI 칩 Ascend 960DT가 9개월 앞당겨 2027년 1분기에 출시될 예정이며, 성능은 두 배 향상됩니다.
화웨이 테크놀로지스(Huawei Technologies Co., Ltd.)는 목요일 차세대 AI 칩인 Ascend 960DT를 2027년 1분기에 출시할 예정이며, 이 칩은 모델 훈련 전용으로 설계되었고 성능이 두 배 향상될 것이라고 발표했습니다. 화웨이 순환 회장 겸 대리 회장인 David Wang Tao에 따르면, 이러한 움직임은 중국의 자급자족 전략에
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중국 기술 대기업 화웨이가 목요일 AI 관련 칩 11종을 출시하며 엔비디아, 인텔, AMD의 시장 지배력에 도전장을 내밀었다.
화웨이가 이번에 발표한 칩에는 차세대 AI 가속기, CPU, 고속 연결 칩이 포함되어 있으며, 인공지능 컴퓨팅 인프라 분야에서 엔비디아와 경쟁할 것으로 기대된다.
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목요일 1,400만 주가 락업 해제되면서 중국 MetaX AI 칩 주식은 "엄청난 매도 압력"에 직면했다.
애널리스트들은 MetaX IC의 보호예수 해제 주식이 거래될 때 회사가 "엄청난 매도 압력"에 직면할 것으로 예상합니다. 앞서 동종 AI 칩 기업인 Moore Threads도 지난주 유사한 보호예수 기간 종료를 겪었으며, 이로 인한 매도로 시가총액이 약 490억 위안 증발했습니다.
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KeyBanc 애널리스트는 Marvell Technology (MRVL) 목표 주가를 400달러로 상향 조정했으며, 이는 83%의 상승 여력을 의미합니다.
KeyBanc 분석가들은 Marvell Technology(MRVL)의 목표 주가를 400달러로 상향 조정했으며, 이는 83%의 상승 여력을 의미합니다. 이 주식은 6월 이후 34% 하락했지만, 회사의 2분기 매출은 전년 동기 대비 37% 증가했으며 연간 가이던스를 상향 조정했습니다. KeyBanc은 Marvell이 맞춤형 AI 칩 및 광 인터커넥트 칩 분
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인공지능(AI) 칩 수요의 가속화된 성장에 힘입어 ASML은 2028년까지 110대 이상의 극자외선(EUV) 리소그래피 장비를 인도할 계획이다.
JP모건 체이스 애널리스트들은 ASML의 최고재무책임자(CFO) 로저 다센(Roger Dassen)과 만난 후, ASML이 2028년까지 110대 이상의 극자외선(EUV) 리소그래피 장비를 생산하는 방안을 모색 중이라고 밝혔다. 이 목표는 2027년 예상되는 80대의 EUV 시스템보다 최소 37.5% 증가한 수치로, 이러한 생산 능력 확장은 주로 인공지능(
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Meta는 내년 상반기에 3세대 자체 개발 AI 칩 MTIA 450을, 2027년 말에는 4세대 MTIA 500을 배포할 것이라고 발표했으며, 이는 비용 절감과 엔비디아에 대한 의존도 감소를 목표로 한다.
Meta의 엔지니어링 부사장 Yee Jiun Song은 자체 개발 칩이 현재 엔비디아가 출하하는 제품에 비해 AI 모델 실행 시 효율성이 더 높다고 밝혔습니다. 회사는 향후 12개월 동안 자체 개발 칩에 대한 배포 약속이 1기가와트의 전력 소비량에 달하며, 이후에는 확장이 더욱 가속화될 것으로 예상하고 있습니다. Meta는 Broadcom과 칩 설계를 위해
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AMD의 2분기 데이터센터 매출은 107% 급증한 67억 2천만 달러를 기록했으며, OpenAI 및 Meta와 다세대 AI 협력 계약을 체결했습니다. 한편, 인텔의 파운드리 사업은 21억 달러의 손실을 기록했습니다.
EPYC 및 Instinct 제품에 대한 강력한 수요에 힘입어 AMD 데이터센터 사업부는 2026년 2분기에 전년 동기 대비 107% 증가한 67억 2천만 달러의 매출을 기록했습니다. 이 회사는 또한 Helios 랙급 플랫폼에 대해 Anthropic, OpenAI 및 Meta와 같은 주요 업체들과 다세대 AI 칩 협력 계약을 체결했습니다. 한편, 인텔의 D
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미디어텍은 새로운 AI 모바일 칩인 Dimensity 9600 Pro가 메모리 공급 부족 상황에서 메모리 사용량을 줄였다고 밝혔다.
미디어텍은 부품 비용 상승을 야기하는 현재의 메모리 칩 공급 부족에 대응하기 위해 고객사와 협력하여 모바일 칩의 컴퓨팅 성능을 최적화하고 있습니다.
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삼성은 엔비디아 GPU의 경쟁사인 네덜란드 AI 칩 스타트업 Euclyd의 2억 3,100만 달러 규모 투자 라운드를 공동 주도했습니다.
2024년에 설립된 네덜란드 스타트업 Euclyd는 GPU 아키텍처와는 다른 AI 칩 시스템을 개발 중이며, 추론 워크로드에 특화되어 있습니다. 엔비디아 그래픽 처리 장치 대체 솔루션에 대한 투자 열풍 속에서 이번 라운드는 삼성, Somerset Capital Partners, Scaleup Europe Fund 및 Innovation Industries가
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CoreWeave CEO는 엔비디아의 하이엔드 칩에 대한 수요가 계속 강세를 보이고 있으며, 회사는 이러한 수요를 충족시키기 위해 노력하고 있다고 밝혔습니다.
CoreWeave의 CEO인 Michael Intrator는 최근 기술 컨퍼런스에서 회사가 "매일 수요를 충족시키기 위해 노력하고 있다"고 말하며, 이를 회사 사업의 "독특한 순간"이라고 칭했습니다. 그는 선도적인 칩에 대한 수요가 여전히 강하다고 지적했으며, 이는 잠재적인 둔화를 우려하는 투자자들에게 좋은 신호입니다. 이 회사의 2분기 매출은 112% 증
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Motley Fool 분석: 엔비디아와 브로드컴의 최신 실적 발표 후, 세 가지 핵심 지표는 엔비디아가 여전히 더 매력적인 AI 칩 주식임을 보여줍니다.
엔비디아의 최근 분기 조정 매출은 전년 동기 대비 106% 증가했고, 희석 EPS는 120% 증가했으며, 이번 분기 매출은 1,080억 달러에 달할 것으로 예상되어 애널리스트 예상치를 25억 달러 초과했습니다. 또한 2028 회계연도 매출이 전년 대비 70% 증가할 것으로 예측했는데, 이는 애널리스트 예상치인 44%를 훨씬 웃도는 수치입니다. 엔비디아는 총
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보고서에 따르면 엔비디아의 고객 집중도가 계속 상승하여 상반기에 3개 고객사가 매출의 44%를 기여했으며, 매출채권은 64% 급증한 630억 달러를 기록했습니다.
The Information의 9월 13일 보도에 따르면, 엔비디아는 올해 7월까지의 회계연도 상반기에 세 고객사가 각각 총 매출의 10% 이상을 기여했으며, 이들 세 고객사의 합산 비중은 44%에 달했습니다. 지난 회계연도에는 두 고객사가 36%를 차지했습니다. 고객 집중도 상승은 엔비디아 데이터센터 사업의 폭발적인 성장과 함께 나타났습니다. 엔비디아는
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후지쯔는 이르면 내년부터 슈퍼컴퓨터 '후가쿠' 기술 기반의 AI 칩을 미국과 아시아에 수출하기 시작할 예정이다.
후지쯔는 슈퍼컴퓨터 '후가쿠' 기술 기반의 AI 칩 수출을 시작하여 추론용 CPU에 대한 증가하는 수요를 충족하고 글로벌 반도체 시장 점유율을 확대할 예정입니다.
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TSMC 359억 달러 매출 뒤 AI 해시레이트 진실: P/E 30배는 시작점인가, 종착점인가?
TSMC는 2026년 1분기에 359억 달러의 사상 최고 매출을 기록했는데, 이는 주로 인공지능(AI) 칩에 대한 강력한 수요, 특히 3나노미터 및 5나노미터와 같은 첨단 공정에 대한 수요 급증에 힘입은 것입니다. 현재 TSMC의 주가수익비율(P/E)은 약 30배를 유지하고 있으며, 시장은 이 밸류에이션 수준이 AI 시대 성장의 시작점인지 아니면 잠재적 과열의 종점인지 면밀히 주시하고 있습니다. 애널리스트들은 대체로 장기적인 전망을 긍정적으로 보고 있지만, 일부에서는 하이퍼스케일 클라우드 서비스 제공업체의 자본 지출 지속 가능성 위험을 경고하는 목소리도 있습니다.
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24/7 Wall St. 분석에 따르면 TSMC(TSM)의 목표 주가는 492달러이며, 15% 상승 여력이 내포되어 있습니다.
24/7 Wall St. 애널리스트들은 TSMC(TSM)의 목표가를 현재 주가 428달러 대비 약 15% 상승 여력이 있는 492달러로 설정하고 '매수' 등급을 부여했습니다. 이 기관은 TSMC의 8월 매출이 전년 동기 대비 53% 증가했으며, 엔비디아와 브로드컴의 강력한 AI 칩 수요가 첨단 공정 주문을 확보했고, 인텔 파운드리 사업의 손실로 인해 TSM
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분석에 따르면 브로드컴은 엔비디아의 최대 경쟁사이며, AI 반도체 매출은 2028년 2,300억 달러에 이를 것으로 예상됩니다.
야후 파이낸스는 엔비디아의 진정한 경쟁 상대는 AMD가 아니라 맞춤형 AI 칩 분야에서 빠르게 성장하고 있는 브로드컴이라고 보도했습니다. 기사에 따르면, 엔비디아 데이터센터 부문의 2분기 매출은 890억 달러로 전년 대비 117% 증가했지만, 브로드컴의 AI 반도체 매출은 3분기(8월 2일 기준)에 이미 167억 달러에 달하며 전년 대비 221% 증가했습니
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OpenAI는 첫 맞춤형 AI 칩 파트너로 브로드컴을 선정했으며, 브로드컴은 2028 회계연도 AI 매출이 2,300억 달러에 달할 것으로 예상합니다.
OpenAI는 첫 번째 맞춤형 AI 추론 칩인 Jalapeno의 파트너로 브로드컴(NASDAQ:AVGO)을 선택했으며, 브로드컴은 현재 OpenAI의 3세대 XPU를 설계하고 있습니다. 브로드컴 CEO인 Hock Tan은 회사의 AI 반도체 매출이 2027 회계연도에 1,150억 달러, 2028 회계연도에 2,300억 달러에 이를 것으로 예상했습니다. Op
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보고서에 따르면, 화웨이는 수요 급증과 HBM 부족으로 인해 Ascend 950DT AI 칩 가격을 60% 인상하여 37,300달러로 책정했습니다.
보고서에 따르면, 화웨이는 수요 급증과 HBM 부족으로 인해 Ascend 950DT AI 칩 가격을 60% 인상하여 37,300달러로 책정했습니다.
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세계 최대 계약 칩 제조업체인 TSMC의 8월 매출은 AI 칩에 대한 강력한 수요로 인해 53.3% 급증한 5,148억 대만달러를 기록하며 사상 최고치를 경신했습니다.
세계 최대 계약 칩 제조업체인 TSMC의 8월 매출은 AI 칩에 대한 강력한 수요로 인해 53.3% 급증한 5,148억 대만달러를 기록하며 사상 최고치를 경신했습니다.
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애널리스트들은 AI 칩 사이클에 대해 논쟁 중입니다. Ben Bajarin은 2028년에도 공급과 수요가 여전히 타이트할 것이라고 보는 반면, Jay Goldberg는 과잉 생산으로 인해 가격 붕괴가 발생할 수 있다고 경고합니다.
9월 9일, 기술 분석가 Ben Bajarin과 Jay Goldberg는 한 산업 팟캐스트 프로그램에서 AI 칩 사이클에 대해 논쟁을 벌였습니다. Ben Bajarin은 2027년이 전 산업 공급 제약의 가장 극심한 "병목 지점"이 될 것이며, 2028년 신규 생산 능력이 대규모로 풀린 후에도 지속적으로 확장되는 AI 수요가 공급과 수요를 약간 타이트한 상
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Ares CEO는 복잡성 때문에 AI 칩 자금 조달 지원을 피하고 데이터 센터에 투자한다고 밝혔다.
Ares CEO는 복잡성 때문에 AI 칩 자금 조달 지원을 피하고 데이터 센터에 투자한다고 밝혔다.
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Multicoin Capital 파트너가 AI 칩을 암호화폐 대출 담보로 제안했으며, GPU 금융 플랫폼인 USD.AI는 4억 2천만 달러 이상의 자금을 배포했습니다.
Multicoin Capital의 파트너인 Shayon Sengupta는 10월 8일, AI 기업들이 GPU와 미래 컴퓨팅 수익을 담보로 스테이블코인을 빌릴 수 있는 블록체인 기반 시장을 만들 것을 제안했습니다. 한편, GPU 파이낸싱 플랫폼인 USD.AI는 4억 2천만 달러 이상의 자금을 배치했으며, 265억 달러의 자금 조달 요청을 받아 AI 인프라 분
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월스트리트저널 논평: Anthropic의 IPO는 대만의 국가 안보 승리가 될 것이다. AI 칩 생산에 대한 대만의 의존도가 대만을 미국의 가장 중요한 외교 정책 이익 중 하나로 만들기 때문이다.
월스트리트저널 논평: Anthropic의 IPO는 대만의 국가 안보 승리가 될 것이다. AI 칩 생산에 대한 대만의 의존도가 대만을 미국의 가장 중요한 외교 정책 이익 중 하나로 만들기 때문이다.
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미국, 엔비디아 CEO에 대한 중국 스파이 음모 혐의 조사
미국은 엔비디아(Nvidia) CEO 젠슨 황을 겨냥한 중국 스파이 음모 혐의를 조사했으며, 싱가포르 인공지능 클라우드 기업 메가스피드(Megaspeed)의 임원 앨리스 황(Alice Huang)이 중국 스파이로 의심받고 있습니다. 소식통은 뉴욕타임스에 앨리스 황의 회사가 엔비디아 칩을 중국에 불법 판매한 혐의를 받고 있으며, 그녀가 젠슨 황과 가까운 관계
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엔비디아는 CEO 젠슨 황의 측근이 중국 스파이 활동에 연루되었다는 뉴욕타임스의 보도를 반박하며, 해당 주장은 이미 일축되었다고 밝혔다.
엔비디아는 미국 정보기관이 젠슨 황 엔비디아 CEO와 가까운 인물을 중국 스파이로 의심하여 감시했다는 뉴욕타임스 보도를 반박했습니다. 엔비디아 대변인은 CNBC에 보도에 언급된 싱가포르 클라우드 서비스 회사인 Megaspeed는 엔비디아의 지역 고객이며, 젠슨 황이 고객과 교류하는 것은 흔한 일이고 고객은 영업 비밀이나 국가 안보 정보에 접근할 수 없다고
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삼성전자의 3분기 영업이익이 780% 급증한 107조 4천억 원을 기록하며 사상 최고치를 달성했지만, 반도체 부문의 실적 부진으로 주가는 5% 이상 하락했습니다.
삼성전자의 3분기 영업이익은 107조 4천억 원(약 805억 달러)으로 780% 급증하며, AI 칩의 강력한 수요에 힘입어 기술 기업 분기 영업이익이 사상 처음으로 100조 원을 돌파하는 기록을 세웠습니다. 그러나 투자자들은 반도체 부문의 영업이익이 시장 기대에 미치지 못하자 실망감을 표했고, 이로 인해 삼성전자 주가는 목요일 5% 이상 하락했습니다.
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삼성전자 3분기 영업이익 예상 부합, AI 메모리 반도체 수요가 주요 동력
이 한국 기술 대기업은 매출이 전년 대비 126.88% 증가했으며 영업 이익은 783.11% 급증했다고 보고했습니다. 삼성전자와 5개 계열사는 KKR이 지원하는 Helix Digital Infrastructure에 총 10억 달러를 투자할 것이라고 발표했으며, 이 중 삼성은 5억 달러를 출자합니다. 또한 삼성은 프랑스 AI 스타트업 Mistral AI와 협
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구글 모회사 알파벳의 매출이 25% 증가했으며, 자체 개발 AI 칩이 "중요한 성장 기여자"가 되어 엔비디아의 지배력에 도전하고 있습니다.
구글 모회사 알파벳의 매출이 25% 증가했으며, 자체 개발 AI 칩이 "중요한 성장 기여자"가 되어 엔비디아의 지배력에 도전하고 있습니다.
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보도에 따르면, OpenAI는 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 구글 AI 칩을 구매할 계획이다.
The Information이 소식통을 인용해 보도한 바에 따르면, 엔비디아의 최대 고객 중 하나인 OpenAI가 엔비디아 하드웨어에 대한 의존도를 줄이기 위해 구글의 AI 칩(TPU)을 구매할 계획이라고 합니다. 현재 OpenAI와 구글 모두 이 소식을 확인해주지 않았으며, 구체적인 구매 가격, 칩 수량 및 납품 날짜도 공개되지 않았습니다.
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구글이 클라우드 전략을 변경하여, 오라클 등 외부 파트너가 자사 AI 칩인 TPU를 판매할 수 있도록 처음으로 허용했습니다.
구글이 클라우드 전략을 변경하여 오라클과 같은 외부 파트너가 자사의 AI 칩인 TPU를 판매할 수 있도록 처음으로 허용했습니다. 이는 AI 칩 사업을 확장하고 엔비디아와 경쟁하기 위한 조치입니다. 오라클은 화요일에 구글의 텐서 처리 장치(TPU)를 제공할 것이라고 발표했으며, 이는 고객이 구글 인프라 외부에서 TPU를 얻을 수 있는 첫 사례입니다. 또한,
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The Information은 소식통을 인용하여 OpenAI가 구글(GOOGL)로부터 AI 칩을 구매할 계획이라고 보도했습니다. 현재 잠재적 거래의 재정 조건과 규모는 공개되지 않았으며, 로이터는 이 보도를 독립적으로 확인하지 못했습니다.
The Information은 소식통을 인용하여 OpenAI가 구글(GOOGL)로부터 AI 칩을 구매할 계획이라고 보도했습니다. 현재 잠재적 거래의 재정 조건과 규모는 공개되지 않았으며, 로이터는 이 보도를 독립적으로 확인하지 못했습니다.
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General Compute는 Blackbird Ventures와 Abstract Ventures가 주도한 1억 달러 규모의 시리즈 A 펀딩을 완료했다고 발표했으며
General Compute는 Blackbird Ventures와 Abstract Ventures가 주도한 1억 달러 규모의 시리즈 A 펀딩을 완료했다고 발표했으며, 기업 가치는 8억 달러에 달했습니다. 이 회사는 엔비디아 생태계 외부의 전문 추론 칩을 활용하여 클라우드 서비스를 구축하는 데 중점을 두고 있으며, 이전에 SambaNova와 4억 달러 규모의
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한국의 3분기 경제 성장률은 AI 칩 호황에 힘입어 1.0%를 기록했습니다. AI가 주도하는 기술 제품 호황이 경제 성장을 지속적으로 견인했지만, 민간 소비는 감소했습니다.
한국의 3분기 경제 성장률은 AI 칩 호황에 힘입어 1.0%를 기록했습니다. AI가 주도하는 기술 제품 호황이 경제 성장을 지속적으로 견인했지만, 민간 소비는 감소했습니다.
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SpaceX는 데이터 센터용 AI 칩 구매를 위해 400억 달러의 자금을 확보했습니다
SpaceX는 데이터 센터용 AI 칩 구매를 위해 400억 달러의 자금을 확보했습니다. Apollo Global Management가 관리하는 법인이 이 칩을 구매하여 SpaceX에 금융 리스 방식으로 제공할 예정입니다. SpaceX는 약 5년 동안 분기별로 약 400억 달러의 원금을 상환할 것으로 예상되며, 이자율은 아직 확정되지 않았습니다. 리스는 20
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독일 화학 대기업 헨켈(Henkel)은 한국 송도 공장에서 AI 칩의 핵심이지만 종종 간과되는 구성 요소인 반도체 접착제를 생산합니다. 이 재료는 칩을 고정하고 정밀한 연결을 보호하며 열을 효과적으로 방출하는 데 도움이 됩니다.
독일 화학 대기업 헨켈(Henkel)은 한국 송도 공장에서 AI 칩의 핵심이지만 종종 간과되는 구성 요소인 반도체 접착제를 생산합니다. 이 재료는 칩을 고정하고 정밀한 연결을 보호하며 열을 효과적으로 방출하는 데 도움이 됩니다.
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머스크는 SpaceX가 AI 칩 구매를 위해 400억 달러의 부채 조달을 완료했으며
머스크는 SpaceX가 AI 칩 구매를 위해 400억 달러의 부채 조달을 완료했으며, 2027년 1분기와 2분기에 인도될 것으로 예상한다고 밝혔습니다. 이 회사의 3분기 매출은 75억 6천만 달러로 전년 대비 9배 증가했습니다. 머스크는 또한 AI 데이터 센터 외에 실질적인 수익이 부족한 많은 신생 클라우드 기업들이 대규모 실패와 통합에 직면할 것이라고 예
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머스크는 SpaceX가 AI 칩 구매를 위해 400억 달러의 부채 조달을 확보했으며
머스크는 SpaceX가 AI 칩 구매를 위해 400억 달러의 부채 조달을 확보했으며, 2027년 1분기와 2분기에 인도될 예정이라고 확인했습니다. 이 회사의 3분기 매출은 전년 대비 161% 증가한 145억 8천만 달러를 기록했으며, 자본 지출은 19억 6천만 달러로 거의 3배 가까이 증가했습니다. SpaceX는 강력한 매출 성장과 신용 시장의 지원에 힘입
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중국 AI 칩 제조업체 캠브리콘(Cambricon)의 3분기 매출은 전년 동기 대비 104.47% 증가한 35억 3,100만 위안을 기록했으며, 순이익은 147.74% 증가한 14억 400만 위안을 기록했습니다.
중국 AI 칩 제조업체 캠브리콘(Cambricon)이 2026년 3분기 보고서를 발표했습니다. 3분기 매출은 35억 3,100만 위안으로 전년 동기 대비 104.47% 증가했습니다. 상장사 주주 귀속 순이익은 14억 400만 위안으로 전년 동기 대비 147.74% 증가했습니다. 회사는 매출 증가가 시장 확장 지속과 인공지능 애플리케이션 도입 적극 지원 덕분
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테슬라, 엔비디아, 삼성전기에 3조 7천억 원 투자하여 AI 칩 기판 생산 능력 확보
한국 매일경제신문은 10월 22일 업계 소식통을 인용하여, 테슬라와 엔비디아가 차세대 AI 칩에 필요한 고급 패키징 기판 생산 능력을 선점하기 위해 삼성전기에 총 약 3조 7천억 원을 투자하기로 약속했다고 보도했다. 이에 따라 삼성전기는 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판 생산 라인을 확장할 예정이며, 새로운 생산 라인은 2027년 말 완공되어 2
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엔비디아, 한국 부품 제조업체와 AI 칩 및 로봇 분야 협력 심화
코리아헤럴드에 따르면 엔비디아가 한국 부품 제조업체들과의 협력을 확대하고 있습니다. 이 중 삼성전기는 수요일 엔비디아와 다년간 계약을 체결하여 AI 프로세서 및 네트워킹 칩에 첨단 반도체 기판을 공급할 것이라고 발표했습니다. LG이노텍은 목요일 엔비디아와 협력하여 휴머노이드 로봇 센싱 시스템을 개발 중이라고 밝혔습니다.
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엔비디아, OSAT 기업들과 40억 달러 이상 투자하여 AI 칩 후공정 생산 능력 및 CPO 배포 가속화
뱅크오브아메리카 증권 보고서에 따르면, 엔비디아는 10월 21일 베를린 GTC 컨퍼런스에서 Vera Rubin GPU 및 CPU가 전면 양산에 들어갔음을 확인하고, ASE/SPIL, KYEC, Amkor 등 주요 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체들과의 협력을 심화한다고 발표했습니다. 총 40억 달러
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아마존 AWS는 PyTorch AI 애플리케이션이 Trainium 칩에서 실행되는 것을 간소화하는 TorchNeuron 도구를 출시하여 엔비디아의 소프트웨어 우위에 직접 도전합니다.
아마존 웹 서비스(AWS)는 월요일 TorchNeuron을 출시했습니다. 이 새로운 개발 도구는 AI 스타트업이 PyTorch 기반 AI 애플리케이션을 아마존의 맞춤형 AI 칩인 Trainium으로 쉽게 마이그레이션할 수 있도록 돕기 위해 설계되었습니다. 이러한 움직임은 엔비디아의 오랜 소프트웨어 우위에 직접적인 도전장을 내민 것으로, 엔비디아의 소프트웨어
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AI 칩 스타트업 Tenstorrent, 15억 달러 투자 유치, 기업 가치 62억 달러 달성
AI 칩 스타트업 Tenstorrent가 15억 달러 규모의 자금 조달을 완료했으며, 기업 가치는 62억 달러에 달해 오픈소스 AI 칩 생산 규모를 확대할 계획입니다. 앞서 이 회사는 올해 초 인텔과 퀄컴으로부터 최대 50억 달러의 가치로 인수 제안을 받았다는 보도가 있었으나, CEO 짐 켈러(Jim Keller)는 독립을 유지하기로 결정했다고 밝혔습니다.
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중국 AI 기업 DeepSeek이 화웨이와 협력하여 엔비디아에 도전할 새로운 AI 칩 설계를 개발한다.
중국 AI 기업 DeepSeek이 화웨이와 협력하여 엔비디아에 도전할 새로운 AI 칩 설계를 개발한다.
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TSMC 359억 달러 매출 뒤 AI 해시레이트 진실: P/E 30배는 시작점인가, 종착점인가?
TSMC는 2026년 1분기에 359억 달러의 사상 최고 매출을 기록했는데, 이는 주로 인공지능(AI) 칩에 대한 강력한 수요, 특히 3나노미터 및 5나노미터와 같은 첨단 공정에 대한 수요 급증에 힘입은 것입니다. 현재 TSMC의 주가수익비율(P/E)은 약 30배를 유지하고 있으며, 시장은 이 밸류에이션 수준이 AI 시대 성장의 시작점인지 아니면 잠재적 과열의 종점인지 면밀히 주시하고 있습니다. 애널리스트들은 대체로 장기적인 전망을 긍정적으로 보고 있지만, 일부에서는 하이퍼스케일 클라우드 서비스 제공업체의 자본 지출 지속 가능성 위험을 경고하는 목소리도 있습니다.
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