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AI芯片
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瑞银上调CoWoS行业产能预测，预计2027年底将达27万片/月，较2026年大幅增长69%，因ASIC与CPU需求强劲
瑞银在最新研究报告中指出，云端AI芯片需求持续超预期，正推动先进封装行业进入新一轮扩张周期。报告将2027年底全球CoWoS行业产能预测从此前的26万片/月上调至27万片/月，较2026年底预估的16万片/月大幅增长约69%。此轮上调主要受ASIC与CPU需求的强劲崛起驱动，瑞银预计这两类芯片在2028至2029年仍将主要依赖CoWoS封装工艺。同时，2027年全球CoWoS总需求预计将达到约26
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中国AI芯片制造商海光信息将业务从数据中心扩展至机器人领域
据中国媒体报道和公司信息，海光信息计划于周二发布一款针对机器人等物理世界应用的新芯片，标志着该公司将业务从目前的数据中心领域扩展到新的芯片类别，为直接与环境交互的机器提供动力。
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摩根大通预计2027年定制AI芯片出货占比将超GPU，博通TPU订单确定性强
摩根大通在最新报告中指出，AI算力需求正推动芯片产业向GPU与定制芯片并行扩张。该行预计，2027年ASIC/XPU在AI加速器单元出货中的占比将升至54%，超过GPU，2028年进一步升至55%。报告还强调，博通与谷歌签订的5年TPU供应协议覆盖2026年至2031年，涉及3nm、2nm及先进封装，并包含逐年增长的营收安排，因此即便供应链信息相对隐蔽，订单确定性依然较强。摩根大通预计2026年定
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美银证券：AI芯片行业聚焦“内存墙”问题，厂商普遍认为分层解耦是共识技术路径
美银证券研究团队报告指出，在2026年AI基础设施峰会上，美光、三星、SK海力士、博通、Marvell、英特尔、高通、OpenAI、AWS、谷歌等主要厂商与云计算巨头集体亮相，核心议题高度聚焦于“内存墙”问题的应对策略。与会各方普遍认为，内存与存储的分层解耦（disaggregation）已成为当前最具共识的技术路径。高通展示了HBC方案，SK海力士介绍了PIM、HBF等专用内存层级。报告强调，效
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华为下一代AI芯片Ascend 960DT将提前9个月于2027年一季度发布，性能翻倍
华为技术有限公司周四宣布，其下一代人工智能芯片Ascend 960DT将于2027年第一季度推出，该芯片专为模型训练设计，性能将翻倍。据华为轮值董事长兼代理董事长David Wang Tao透露，此举将目标发布时间提前了九个月，以配合中国自给自足的战略，并积极拓展其生态系统。
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中国科技巨头华为周四发布11款AI相关芯片，旨在挑战英伟达、英特尔和AMD的市场主导地位
华为此次发布的芯片包括下一代AI加速器、CPU和高速连接芯片，以期在人工智能计算基础设施领域与英伟达展开竞争。
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随着周四1400万股解禁，中国MetaX AI芯片股面临“巨大抛压”
分析师预计，当MetaX集成电路的限售股解禁交易时，该公司将面临“巨大的抛售压力”。此前，同为人工智能芯片企业的Moore Threads上周也经历了类似的限售期结束，引发的抛售导致市值蒸发近490亿元。
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KeyBanc分析师将Marvell Technology (MRVL) 目标价上调至400美元，意味着83%上涨空间
KeyBanc分析师将Marvell Technology (MRVL) 目标价上调至400美元，意味着83%上涨空间。尽管该股自6月以来已下跌34%，但公司第二季度营收同比增长37%，并上调了全年指引。KeyBanc认为，Marvell在定制AI芯片和光互连芯片领域具有优势，其数据中心业务收入预计将在2028财年增长超60%。
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受人工智能芯片需求加速增长的推动，ASML计划在2028年交付超过110台极紫外光刻机
摩根大通的分析师在与ASML首席财务官罗杰·达森（Roger Dassen）会面后表示，该公司正在探索如何在2028年生产超过110台极紫外（EUV）光刻机。 这一目标较2027年预计的80台EUV系统至少增长37.5%，此次产能扩张主要由人工智能芯片需求的激增所驱动。 ASML的EUV光刻机对制造尖端AI处理器至关重要，而包括台积电、三星、SK海力士和英特尔在内的客户正在扩大先进芯片产能。ASM
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Meta宣布明年上半年部署第三代自研AI芯片MTIA 450，2027年底部署第四代MTIA 500，旨在降低成本并减少对英伟达的依赖
Meta工程副总裁Yee Jiun Song表示，与英伟达目前出货的产品相比，自研芯片在运行AI模型时效率更高。该公司计划在未来12个月内，在自研芯片上的部署承诺已超过1吉瓦的用电当量，此后预计还将加速扩张。Meta与博通合作进行芯片设计，与台积电合作制造。公司已取消此前规划的训练芯片项目，转而专注于推理芯片以控制成本。
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AMD第二季度数据中心营收激增107%至67.2亿美元，与OpenAI和Meta达成多代AI合作协议；与此同时，英特尔代工业务亏损21亿美元
受EPYC和Instinct产品强劲需求的推动，AMD数据中心业务部门2026年第二季度营收达到67.2亿美元，同比增长107%。 该公司还就其Helios机架级平台与Anthropic、OpenAI和Meta等主要厂商达成了多代AI芯片合作协议。与此同时，英特尔的DCAI部门营收增长59%至62.6亿美元，但其代工业务报告亏损21亿美元。 AMD的非GAAP营业利润率从12%升至27%。截至目前
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联发科表示，其新款AI手机芯片天玑9600 Pro在内存供应紧张的情况下降低了内存占用
联发科正与客户合作，优化其移动芯片的计算性能，以应对当前导致元器件成本上涨的内存芯片供应短缺问题。
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三星联合领投了荷兰人工智能芯片初创公司Euclyd的2.31亿美元融资轮，该公司是英伟达GPU的竞争对手。
成立于2024年的荷兰初创公司Euclyd正在开发一种与GPU架构不同的AI芯片系统，专门用于推理工作负载。 在针对英伟达图形处理单元替代方案的投资热潮中，本轮融资由三星、Somerset Capital Partners、Scaleup Europe Fund 和 Innovation Industries 共同领投。
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CoreWeave CEO表示对英伟达高端芯片的需求持续旺盛，公司正努力满足需求
CoreWeave首席执行官Michael Intrator在最近一次科技会议上表示，公司“每天都在努力满足需求”，并称这是公司业务的“独特时刻”。他指出，对领先芯片的需求依然强劲，这对于担心潜在放缓的投资者来说是一个好兆头。该公司第二季度销售额增长112%，达到26亿美元，但运营亏损4900万美元，利息成本为6.4亿美元。尽管如此，调整后的EBITDA达到15亿美元，是一年前的两倍。
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Motley Fool分析：英伟达和博通发布最新财报后，三项关键指标显示英伟达仍是更具吸引力的AI芯片股
英伟达最新季度调整后营收同比增长106%，摊薄EPS增长120%，并预计本季度营收达1080亿美元，超出分析师预期25亿美元。公司还预测2028财年营收将同比增长70%，远超分析师预期的44%。尽管英伟达预计毛利率将从约75%收窄至71%-72%，但其市盈率仍低于博通。 博通最新季度调整后净营收同比增长86%，摊薄EPS增长96%。公司预计本季度营收为348亿美元，略低于分析师预期的350.3亿美
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报道称英伟达客户集中度持续上升，上半年三家客户贡献44%营收，应收账款激增64%至630亿美元
据The Information 9月13日报道，在截至今年7月的本财年上半年，英伟达有三家客户各自贡献了超过10%的总营收，三者合计占比达44%。上一财年这一数字是两家客户占36%。 客户集中度上升的背景是英伟达数据中心业务的爆发式增长。英伟达并未点名这三家客户，但分析认为可能包括戴尔、鸿海科技、微软、Meta和SpaceX等。这些大客户同时也在推进自研AI芯片计划，可能导致未来采购需求下降。
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富士通将最早于明年开始向美国和亚洲出口基于其超级计算机“富岳”技术的AI芯片
富士通将开始出口基于其超级计算机“富岳”技术开发的AI芯片，以满足对推理用CPU日益增长的需求，并扩大其在全球半导体市场的份额。
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台积电359亿美元营收背后的AI算力真相：30倍P/E是起点还是终点？
台积电在2026年第一季度创下359亿美元的营收新高，主要得益于人工智能（AI）芯片的强劲需求，特别是对3纳米和5纳米等先进工艺的需求激增。目前，台积电的市盈率（P/E）维持在30倍左右，市场正密切关注这一估值水平究竟是AI时代增长的起点，还是潜在过热的终点。分析师普遍看好其长期前景，但也有声音提示超大规模云服务商资本支出的可持续性风险。
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24/7 Wall St.分析称台积电(TSM)目标价492美元，隐含15%上涨空间
24/7 Wall St.分析师将台积电(TSM)目标价定为492美元，较当前股价428美元有约15%的上涨空间，并给出“买入”评级。该机构指出，台积电8月营收同比增长53%，英伟达和博通的强劲AI芯片需求确保了其先进工艺订单，而英特尔代工业务亏损，使得台积电缺乏真正的竞争对手。不过，2纳米工艺的量产可能导致毛利率压缩3至4个百分点，同时地缘政治风险仍未完全定价。
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分析认为博通是英伟达最大竞争对手，其AI半导体营收预计2028年达2300亿美元
Yahoo财经刊文指出，英伟达（Nvidia）真正的竞争对手并非AMD，而是博通（Broadcom），因其在定制AI芯片领域快速增长。文章称，尽管英伟达数据中心部门Q2营收达890亿美元，同比增长117%，但博通的AI半导体营收在Q3（截至8月2日）已达167亿美元，同比增长221%。博通预计其AI半导体营收将在2027年翻倍至1150亿美元，2028年再翻倍至2300亿美元。
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OpenAI选择博通为其首款定制AI芯片合作伙伴，博通预计2028财年AI收入将达2300亿美元
OpenAI已选择博通（NASDAQ:AVGO）为其首款定制AI推理芯片Jalapeno的合作伙伴，博通目前正设计OpenAI的第三代XPU。博通CEO Hock Tan预计，公司AI半导体收入将在2027财年达到1150亿美元，2028财年达到2300亿美元。 OpenAI同时披露正与三星合作开发下一代芯片，但未明确三星的具体角色。博通表示，其与OpenAI的设计合作关系已超越Jalapeno本
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据报道，在需求激增和HBM短缺的背景下，华为将Ascend 950DT AI芯片的价格上调了60%，至37,300美元
据报道，在需求激增和HBM短缺的背景下，华为将Ascend 950DT AI芯片的价格上调了60%，至37,300美元
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全球最大合同芯片制造商台积电8月营收飙升53.3%至创纪录的5148亿新台币，因AI芯片需求强劲
全球最大合同芯片制造商台积电8月营收飙升53.3%至创纪录的5148亿新台币，因AI芯片需求强劲
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分析师就AI芯片周期展开辩论：Ben Bajarin认为2028年供需仍偏紧，Jay Goldberg警告产能过剩或致定价崩塌
9月9日，科技分析师Ben Bajarin与Jay Goldberg在一档行业播客节目中就AI芯片周期展开辩论。Ben Bajarin认为，2027年将是全行业供给约束最极致的“瓶颈点”，2028年新产能大规模释放后，持续扩张的AI需求将使供需维持在略微偏紧状态，不会出现断崖式过剩。而Jay Goldberg则警告，台积电、美光、三星与SK海力士等公司正在同步推进的天量产能一旦在2028年集中出笼
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Ares CEO称因复杂性避免支持AI芯片融资，转而投资数据中心
Ares CEO称因复杂性避免支持AI芯片融资，转而投资数据中心
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Multicoin Capital合伙人提议将AI芯片作为加密借贷抵押品，GPU融资平台USD.AI已部署超4.2亿美元资金
Multicoin Capital合伙人Shayon Sengupta于10月8日提议，创建基于区块链的市场，允许AI公司以GPU和未来计算收入为抵押借入稳定币。与此同时，GPU融资平台USD.AI已部署逾4.2亿美元资金，并收到265亿美元的融资请求，这表明AI基础设施领域对资金的需求日益增长。
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《华尔街日报》观点：Anthropic IPO将是台湾的国家安全胜利，因其AI芯片生产对该岛的依赖使其成为美国最重要的外交政策利益之一
《华尔街日报》观点：Anthropic IPO将是台湾的国家安全胜利，因其AI芯片生产对该岛的依赖使其成为美国最重要的外交政策利益之一
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美国调查针对英伟达CEO的中国间谍阴谋指控
美国调查了一起针对英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋（Jensen Huang）的中国间谍阴谋指控，新加坡人工智能云公司Megaspeed的一名高管Alice Huang被怀疑是中国间谍。消息人士告诉《纽约时报》，Alice Huang的公司被指控非法向中国出售英伟达芯片，她与黄仁勋关系密切，可能一直在收集有关英伟达计划及其向中国运送先进技术的努力的信息。英伟达否认了这些指控，称黄仁勋与Megas
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英伟达反驳《纽约时报》关于CEO黄仁勋身边人涉嫌中国间谍的报道，称相关指控已被驳斥
英伟达（Nvidia）反驳了《纽约时报》的一篇报道，该报道称美国情报机构曾监视一名与英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）关系密切的人士，怀疑其为中国间谍。 英伟达发言人向CNBC表示，报道中提及的新加坡云服务公司Megaspeed是其区域客户，黄仁勋与客户的互动很常见，客户无法获取商业机密或国家安全信息。英伟达还称，对Megaspeed规避美国AI芯片出口管制的指控“去年已彻底调查并被驳
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三星电子第三季度营业利润飙升780%至107.4万亿韩元创纪录，但因半导体部门不及预期，股价仍下跌超5%
三星电子第三季度营业利润飙升780%至107.4万亿韩元（约合805亿美元），创下科技公司季度营业利润首次突破100万亿韩元的纪录，主要得益于AI芯片的强劲需求。然而，投资者对半导体部门营业利润不及市场预期感到失望，导致三星股价周四下跌超过5%。
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三星电子第三季度营业利润符合预期，AI存储芯片需求是主要驱动力
这家韩国科技巨头报告称，其营收同比增长126.88%，营业利润飙升783.11%。三星电子及其五家关联公司还宣布，将向KKR支持的Helix Digital Infrastructure合计投资10亿美元，其中三星出资5亿美元。此外，三星与法国AI初创公司Mistral AI合作，将AI技术整合到其半导体业务中，并领投了Mistral的D轮融资。
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谷歌母公司Alphabet营收增长25%，自研AI芯片成“重要增长贡献者”，挑战英伟达主导地位
谷歌母公司Alphabet营收增长25%，自研AI芯片成“重要增长贡献者”，挑战英伟达主导地位
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据报道，OpenAI计划采购谷歌AI芯片，以减少对英伟达的依赖
据The Information援引知情人士消息称，作为英伟达的最大客户之一，OpenAI正计划采购谷歌的AI芯片（TPU），此举旨在降低对英伟达硬件的依赖。目前，OpenAI和谷歌均未证实此消息，具体采购价格、芯片数量和交付日期也未披露。
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谷歌改变云战略，首次允许甲骨文等外部伙伴销售其AI芯片TPU
谷歌改变云战略，首次允许甲骨文等外部伙伴销售其AI芯片TPU。此举旨在扩大其AI芯片业务，与英伟达竞争。甲骨文于周二宣布将提供谷歌的张量处理单元（TPU），这是客户首次能在谷歌基础设施之外获取TPU。此外，OpenAI也计划从谷歌采购TPU。TD Cowen预计谷歌TPU业务下半年销售额为94亿美元，2027年将达625亿美元。
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据《The Information》援引知情人士消息报道，OpenAI计划从谷歌(GOOGL)购买AI芯片。目前，该潜在交易的财务条款和规模尚未披露，路透社也尚未独立核实此报道。
据《The Information》援引知情人士消息报道，OpenAI计划从谷歌(GOOGL)购买AI芯片。目前，该潜在交易的财务条款和规模尚未披露，路透社也尚未独立核实此报道。
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General Compute宣布完成1亿美元A轮融资，由Blackbird Ventures和Abstract Ventures领投，公司投后估值达到8亿美元
General Compute宣布完成1亿美元A轮融资，由Blackbird Ventures和Abstract Ventures领投，公司投后估值达到8亿美元。该公司专注于利用英伟达生态系统之外的专业推理芯片构建云服务，此前已与SambaNova达成4亿美元的芯片采购协议，并新增Positron和Cerebras作为芯片供应商。此举旨在应对当前市场对“新云”领域可能出现整合和衰退的担忧。
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韩国第三季度经济增长1.0%，受AI芯片繁荣推动。AI引领的科技产品繁荣持续推动经济发展，但私人消费有所下降。
韩国第三季度经济增长1.0%，受AI芯片繁荣推动。AI引领的科技产品繁荣持续推动经济发展，但私人消费有所下降。
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SpaceX已获得400亿美元融资，用于为其数据中心购买AI芯片
SpaceX已获得400亿美元融资，用于为其数据中心购买AI芯片。由Apollo Global Management管理的实体将购买这些芯片并以融资租赁方式提供给SpaceX；SpaceX预计在约五年内按季度偿还约400亿美元本金，利率尚未确定，租约将于2027年上半年起分批生效。马斯克称，债务市场近几周几乎不再向缺乏AI数据中心之外可观收入的公司提供资金，因此多数“新云服务商”（neocloud
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德国化学巨头汉高（Henkel）在韩国松岛的一家工厂生产半导体粘合剂，这是AI芯片中一个关键但常被忽视的成分。这些材料有助于将芯片固定在一起，保护精密连接并有效散热。
德国化学巨头汉高（Henkel）在韩国松岛的一家工厂生产半导体粘合剂，这是AI芯片中一个关键但常被忽视的成分。这些材料有助于将芯片固定在一起，保护精密连接并有效散热。
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马斯克表示，SpaceX已完成400亿美元债务融资，用于采购AI芯片，预计2027年第一和第二季度交付。该公司第三季度营收达75.6亿美元，同比增长九倍。马斯克还预测，许多缺乏AI数据中心以外实质收入的新云公司将面临大规模失败和整合。
马斯克表示，SpaceX已完成400亿美元债务融资，用于采购AI芯片，预计2027年第一和第二季度交付。该公司第三季度营收达75.6亿美元，同比增长九倍。马斯克还预测，许多缺乏AI数据中心以外实质收入的新云公司将面临大规模失败和整合。
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马斯克证实，SpaceX已获得400亿美元债务融资，用于采购AI芯片，预计2027年第一和第二季度交付。该公司第三季度营收达145.8亿美元，同比增长161%；资本支出为19.6亿美元，接近增至三倍。SpaceX正积极扩张其AI基础设施，这得益于强劲的营收增长和信贷市场的支持。该公司计划在2027年5月至6月推出首款Terafab测试芯片。
马斯克证实，SpaceX已获得400亿美元债务融资，用于采购AI芯片，预计2027年第一和第二季度交付。该公司第三季度营收达145.8亿美元，同比增长161%；资本支出为19.6亿美元，接近增至三倍。SpaceX正积极扩张其AI基础设施，这得益于强劲的营收增长和信贷市场的支持。该公司计划在2027年5月至6月推出首款Terafab测试芯片。
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中国AI芯片厂商寒武纪Q3营收同比增长104.47%至35.31亿元，净利润增147.74%至14.04亿元
中国AI芯片厂商寒武纪披露2026年第三季度报告，第三季度实现营业收入35.31亿元，同比增长104.47%；归属于上市公司股东的净利润为14.04亿元，同比增长147.74%。公司表示，营收增长主要得益于持续拓展市场、积极助力人工智能应用落地，随着AI算力需求增长及相关应用逐步推进，公司业务规模持续扩张。截至三季度末，公司总资产达到223.64亿元，较年初增长66.43%；存货、预付款项和应付票
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特斯拉、英伟达投资三星电机3.7万亿韩元，锁定AI芯片基板产能
据韩国《每日经济新闻》10月22日援引业内消息人士报道，特斯拉和英伟达已承诺合计向三星电机投资约3.7万亿韩元，以提前锁定下一代AI芯片所需的高端封装基板产能。三星电机将因此扩建其倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板产线，新产线预计2027年底完工，2029年启动面向特斯拉的首批出货。 具体来看，特斯拉将出资约1.1万亿韩元，与三星电机签署2029年至2033年的五年期FC-BGA基板长期供应协议
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英伟达深化与韩国组件制造商合作，涉AI芯片及机器人领域
据《韩国先驱报》报道，英伟达正扩大与韩国组件制造商的合作。其中，三星电机于周三宣布与英伟达签署多年协议，将为其AI处理器和网络芯片供应先进半导体基板。LG Innotek则于周四表示，正与英伟达合作开发人形机器人传感系统。
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英伟达斥资逾40亿美元深化与OSAT厂商合作，加速AI芯片后端产能与CPO部署
美银证券报告显示，英伟达在10月21日的柏林GTC大会上确认Vera Rubin GPU及CPU已全面量产，并宣布与ASE/SPIL、KYEC、Amkor等关键封测厂商（OSAT）深化合作，合计涉及资金规模逾40亿美元。此举旨在解决AI基础设施建设中封装与测试产能的瓶颈。 具体合作包括：与ASE/SPIL达成协议，目标是将光学引擎（OE）产能在2027年中期提升15倍，并在2028年底前再翻一番；
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亚马逊AWS推出TorchNeuron工具，简化PyTorch AI应用在其Trainium芯片上的运行，直接挑战英伟达的软件优势
亚马逊网络服务（AWS）周一发布了TorchNeuron，这是一款新的开发工具，旨在帮助AI初创公司轻松将其基于PyTorch的AI应用迁移到亚马逊的定制AI芯片Trainium上。此举直接挑战了英伟达长期以来的软件优势，该优势使其硬件成为AI应用的默认选择。TorchNeuron允许PyTorch应用仅通过一次配置更改即可在Trainium上运行，无需重写代码。亚马逊还宣布将向PyTorch主项
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AI芯片初创公司Tenstorrent融资15亿美元，估值达62亿美元
AI芯片初创公司Tenstorrent已完成15亿美元融资，估值达到62亿美元，旨在扩大其开源AI芯片的生产规模。此前有报道称，该公司今年早些时候曾收到来自英特尔和高通的收购意向，估值最高达50亿美元，但首席执行官Jim Keller表示决定保持独立。
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中国AI公司DeepSeek与华为合作开发新AI芯片设计，旨在挑战英伟达
中国AI公司DeepSeek与华为合作开发新AI芯片设计，旨在挑战英伟达
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台积电359亿美元营收背后的AI算力真相：30倍P/E是起点还是终点？
台积电在2026年第一季度创下359亿美元的营收新高，主要得益于人工智能（AI）芯片的强劲需求，特别是对3纳米和5纳米等先进工艺的需求激增。目前，台积电的市盈率（P/E）维持在30倍左右，市场正密切关注这一估值水平究竟是AI时代增长的起点，还是潜在过热的终点。分析师普遍看好其长期前景，但也有声音提示超大规模云服务商资本支出的可持续性风险。
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