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REX Shares推出DRAM每日表现的2倍收益的ETF RAM
Svmuu讯 Roundhill T-REX 2X Long DRAM Daily Target ETF(RAM)已上线交易。该产品为与 Roundhill 合作发行的唯一 2 倍杠杆 ETF,Roundhill 为 DRAM(Roundhill Memory ETF)发行方。 RAM 旨在提供 DRAM 每日表现的 2 倍收益,每日重置,面向活跃交易者。
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彭博分析师:LeverageShares本周将推出3倍杠杆SpaceX ETF
Svmuu讯 彭博高级 ETF 分析师 Eric Balchunas 在 X 平台表示,LeverageShares 将于本周五在推出 3 倍杠杆 SpaceX ETF。美元份额交易代码为 $ELON,英镑份额交易代码为 $MUSK。此外,该公司还将同时推出 3 倍杠杆的 SK Hynix ETF 和 3 倍杠杆 DRAM ETF,覆盖当前市场热门标的,分析 renewing 这些产品面向风险偏好
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伯恩斯坦:DRAM与NAND合约价格涨涨涨,预计二季度环比上涨约60%
Svmuu讯 伯恩斯坦最新月度追踪报告显示,DRAM与NAND合约价格在5月继续环比上涨,综合指标均指向2026年第二季度将录得约60%的环比涨幅,略高于该机构此前预测。报告显示,5月DRAM合约价格较4月进一步上涨,加权平均数据显示,2026年第二季度传统DRAM合约价格预计较2026年第一季度上涨64%。NAND方面,受移动NAND及SSD价格支撑,2026年第二季度混合均价涨幅预计约为60%
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SK海力士第三季度营收达104.6万亿韩元创纪录,预计AI内存需求到2030年将供不应求;DRAM和HBM已售罄至2029年
SK海力士第三季度营收达104.6万亿韩元创纪录,预计AI内存需求到2030年将供不应求;DRAM和HBM已售罄至2029年
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美光CTO表示,公司不会追求4F²存储芯片,将继续专注于6F²和3D DRAM技术,尽管中国竞争对手长鑫存储(CXMT)在该领域取得了突破。
美光CTO表示,公司不会追求4F²存储芯片,将继续专注于6F²和3D DRAM技术,尽管中国竞争对手长鑫存储(CXMT)在该领域取得了突破。
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高盛上调中国DRAM厂商长鑫科技目标价至130元,因Q3营收超预期30%且G5平台已量产
高盛发布最新研究报告,维持对中国DRAM厂商长鑫科技的“买入”评级,并将12个月目标价从129元小幅上调至130元。此次上调主要受长鑫科技披露的第三季度业绩预告驱动,高盛预计其Q3营收中值较此前预测高出约30%。此外,公司已于2026年9月正式量产第五代DRAM技术平台(G5),高盛认为这将全面打开增长空间,并据此上调公司2026年至2030年盈利预测。
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长鑫存储(CXMT)股价下跌超6%,尽管预计2026年前三季度利润强劲
周一,长鑫存储(CXMT)股价下跌6.5%,尽管这家中国芯片制造商预计2026年前三季度净利润将达到1310亿元至1325亿元人民币(约合195.8亿美元),扭转了去年同期52.8亿元人民币的净亏损。该公司预计营收约为2650亿元至2700亿元人民币,并将业绩的显著改善归因于人工智能算力需求的快速增长,这提振了全球DRAM市场。2026年第三季度,长鑫存储在全球DRAM营收中占比10%,高于去年同
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中国存储芯片龙头长鑫科技预计前三季度净利润1310亿-1325亿元,同比扭亏为盈,营收增超七倍
中国存储芯片龙头长鑫科技发布业绩预告,预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润达1310亿元至1325亿元,较上年同期亏损52.80亿元实现大幅扭亏为盈。同期营业收入预计约为2650亿元至2700亿元,较上年同期320.84亿元增加逾2300亿元,同比增幅超过七倍。公司将业绩大幅改善归因于AI算力需求快速增长带动全球DRAM行业景气度提升,产品供不应求,价格大幅上涨。
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KeyBanc:预计HBM明年Q1涨价80%-100%,DRAM和NAND价格Q4涨15%-20%
KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh在亚洲调研报告中指出,受AI数据中心需求驱动,高带宽内存(HBM)价格预计将在2027年第一季度环比上涨80%至100%,DRAM价格今年第四季度将环比上涨15%至20%,NAND涨幅约为20%。
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存储板块承压,美光闪迪周一领跌,因韩国市场补跌、回购结束及长鑫科技4F²架构进展
存储板块周一经历集中抛售,美光收跌3.88%,闪迪跌5.97%,美光距6月高点已跌近20%。此轮调整主要受三重冲击影响:韩国市场在韩文日假期后补跌,韩国综合指数(KOSPI)大跌3.65%;三星与SK海力士合计约400亿美元的回购计划提前结束,三星回购已于10月6日终止;以及中国长鑫科技(CXMT)在10月9日至10日宣布4F²新一代DRAM架构取得关键进展,并计划年底推出服务器内存产品,在单元架
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麦肯锡上调2030年全球半导体市场规模预测44%至2.3万亿美元,主要由DRAM价格累计上涨6倍推动
麦肯锡最新研究将2030年全球半导体市场规模基准预测从2025年秋季的1.6万亿美元上调至2.3万亿美元,增幅约44%。报告指出,此次上调并非源于出货量增长,而是先进制程芯片和存储器平均销售价格(ASP)上涨所致,其中DRAM价格自2023年初以来已累计上涨约六倍,回到2011年高点。AI基础设施投资是这一结构性变化的核心驱动力,五大超大规模云计算服务商计划在2026年和2027年投入万亿美元用于
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高盛:外资对韩国KOSPI半导体板块持仓降至历史低位,较历史均值低2.1个标准差
据高盛数据,外资对韩国KOSPI半导体板块的持仓比例已降至49.1%,较历史均值低2.1个标准差,且仓位流失几乎完全集中于存储芯片领域。与此同时,TrendForce预计2027年HBM将占据DRAM晶圆总投入的30%,高于2026年的22%,分析师对韩国科技板块2027年每股盈利共识预期在过去六个月内上调幅度高达122%。市场对存储周期见顶的担忧与盈利预测持续上修形成罕见分歧,当前韩国半导体板块
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三星高管:预计2027年HBM将占DRAM产能近30%,传统内存供应或进一步收紧并推高价格
据路透社报道,三星电子执行副总裁Kim Taewoo表示,高带宽内存(HBM)预计将在2027年占据全球DRAM行业晶圆总产能的近30%,高于目前约20%的水平。他指出,HBM与传统DRAM共用同一晶圆产能,HBM的持续扩张将进一步压缩传统DRAM的供应空间。市场研究机构TrendForce预计,受AI服务器需求增长驱动,HBM与传统DRAM对先进制程及晶圆产能的竞争将延续,叠加次世代产品良率与产
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SK海力士表示,鉴于客户和政府的压力,正考虑在美国建立一个完整的存储器生产基地。
SK集团董事长崔泰元今年7月表示,由于客户和政府方面要求增加内存芯片供应的“巨大压力”,因此有必要在美国建厂。 该公司已着手筹建用于生产高价值AI内存的美国生产基地,投资超过40亿美元的印第安纳州工厂已于上月破土动工。该工厂将加工在韩国制造的先进DRAM晶圆,用于后续生产阶段。
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三星电子第三季度营业利润预计将首次突破100万亿韩元,DRAM利润率或超80%
据DB Securities、Mirae Asset Securities和BNK Securities周日估计,三星电子第三季度营业利润平均为107.7万亿韩元(约合795亿美元),同比增长20.3%。尽管内存价格涨势因人工智能驱动的生产转移而降温,导致内存市场供应紧张,但DRAM利润率仍有望超过80%。
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花旗报告:AI“持续学习”将致内存供需失衡,DRAM和NAND缺口料持续至2031年
花旗在9月14日的报告中指出,随着AI迈入“持续学习”时代,HBM、服务器DDR5及企业级固态硬盘(eSSD)需求将从2027年起爆发性增长。花旗预计,DRAM供需比(S/D ratio)将在2027年和2028年分别恶化至-8.7%和-9.7%,NAND同期供需比亦将跌至-6.1%和-5.5%,供需失衡态势料持续延伸至2031年。报告还预测,2027年全球内存资本支出将同比大增46.5%至804
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长鑫存储二季度利润率超越SK海力士和美光,预示存储行业格局转变
中国芯片制造商长鑫存储技术有限公司(CXMT)在第二季度利用商品级DRAM供应紧张的机遇,实现了利润率领先。其主要产品包括DDR5内存,该产品价格在近几个月大幅上涨,对长期由韩国、美国和日本供应商主导的存储行业构成了挑战。
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美光(Micron)第二季度DRAM市场份额升至23.3%,仅落后SK海力士1.6个百分点
市场研究机构TrendForce报告显示,2026年第二季度全球DRAM收入环比增长约60%,其中美光(Micron)DRAM收入环比增长约66%至360亿美元,市场份额达到23.3%。这使得美光仅落后SK海力士(SK Hynix)的24.9%市场份额1.6个百分点,有望很快超越其成为第二大DRAM供应商。三星电子(Samsung Electronics)以39.4%的市场份额位居第一。
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海力士CEO称其“美国制造”HBM产品将从韩国开始生产DRAM晶圆
海力士CEO Kwak Noh-jung在8月26日的奠基仪式上表示,公司在印第安纳州投资超40亿美元建设的HBM生产基地将成为首批“美国制造”HBM产品的门户。然而,这些产品的DRAM晶圆仍将在韩国工厂生产,随后运往美国印第安纳州西拉斐特进行堆叠、封装和测试。该工厂预计将于2026年下半年开始大规模生产,这是海力士在美国的首个HBM生产基地。
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海力士与英伟达等客户签订7500亿美元长期内存供应合同,管理层预计DRAM供应至少2030年才能赶上需求
雅虎财经分析指出,当前DRAM超级周期与AI建设直接相关,高带宽内存(HBM)需求持续激增,但产能扩张受限,导致整体DRAM市场供不应求。海力士管理层预计,DRAM供应至少要到2030年才能赶上需求。该公司近期已与客户签订了价值7500亿美元的长期内存芯片供应合同,其中5000亿美元来自英伟达,双方还将合作开发下一代内存。同时,美光也与16家客户签订了至2030年的不可取消长期合同,约占其收入的4
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戴尔Q2营收同比大增58%至470亿美元,AI服务器积压订单达950亿美元,大幅上调全年指引,COO称“缺的就是DRAM、DRAM、DRAM!”
戴尔公布截至7月31日的2027财年第二季度业绩,营收470亿美元,同比增长58%,超出市场预期;非GAAP每股收益7.04美元,同比增长203%。公司将全年营收指引上调250亿美元至1920亿美元中值,同比增幅约70%。截至二季度末,戴尔AI服务器积压订单已达950亿美元。副董事长兼首席运营官Jeff Clarke在电话会上强调,当前供应链的主要限制因素是DRAM,其次是NAND。
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高盛预计中国半导体资本支出到2030年将达820亿美元,长鑫存储(CXMT)有望在2028年满足中国50%的DRAM需求
高盛在一份报告中表示,随着AI需求推动对先进芯片、存储器和制造能力的投资,预计中国半导体自给自足的努力将加速。高盛预测,到2030年,中国的半导体资本支出将达到820亿美元,比此前预期增长79%。报告还预计,到2035年,中国7纳米及以下芯片的供应缺口将从2025年的92%缩小到34%。在存储器方面,预计长鑫存储(CXMT)到2028年将满足中国50%的DRAM需求,这得益于产能扩张和良率提升。报
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雅虎财经的分析显示,有三只科技类ETF——包括自4月上市以来涨幅已超过100%的Roundhill内存ETF(DRAM)——今年表现可能优于标普500指数。
该分析重点介绍了Roundhill内存ETF(DRAM),该基金主要投资于三星、美光和SK海力士等内存芯片制造商。 此外,iShares半导体ETF(SOXX)——过去五年年化回报率达29.6%——以及投资范围更为广泛的先锋信息技术指数基金(VGT)——过去十年年化回报率为24.3%——也被视为具有潜在超额收益能力的标的。
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分析认为,英伟达(Nvidia)财报发布后,美光科技(Micron Technology)股价有望飙升
分析指出,美光科技作为英伟达高带宽内存(HBM)的关键供应商之一,其股价表现与英伟达的业绩紧密相关。市场普遍预计英伟达第二季度营收将达921亿美元,同比增长97%。若英伟达业绩强劲,将进一步验证AI基础设施超级周期,并推高HBM及DRAM的合约价格,从而利好美光科技的营收增长和利润扩张。美光科技的HBM和DRAM产量已售罄,新产能正在上线,其股价在近期盘整后,有望在英伟达财报公布后迎来上涨。
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SK海力士批准投资380亿美元建设新内存晶圆厂,预计2028年12月前不会投产
SK海力士董事会于8月7日批准了总计54.3万亿韩元(约合380亿美元)的投资,用于建设两座新工厂。其中,35.2万亿韩元将用于龙仁的Y2工厂,生产高带宽内存(HBM)和下一代DRAM;其余19.1万亿韩元将用于清州的M17工厂,生产NAND闪存。M17工厂预计2027年2月动工,首个洁净室将于2028年12月开放;Y2工厂预计2027年7月动工,首个洁净室将于2029年6月开放。公司表示,此项投
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高盛专家:HBM和DRAM订单已售罄至2027年,但价格环比涨幅预计在2027年Q2-Q3见顶并温和回落
高盛欧洲TMT专家Sean Johnstone在最新报告中指出,HBM(高带宽内存)和DRAM订单已售罄至2027年,长期协议设有价格下限,毛利率仍维持在70%中高段水平,AI结构性需求将供给持续压紧至2028年。然而,他同时表示,存储芯片价格环比涨幅已在减速,预计将在2027年二季度至三季度见顶,随后可能出现温和小幅回落。英伟达下一代“Vera Rubin”超级芯片中存储成本已占整体物料清单约6
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分析指出海力士和三星近期财报显示内存芯片定价不及预期,或预示美光未来业绩承压
分析指出,海力士和三星近期公布的财报显示,其内存芯片(DRAM和NAND)定价涨幅低于分析师预期,这可能对美光科技未来的业绩构成压力。海力士DRAM定价环比上涨约30%,低于高盛分析师预期的39%;三星DRAM定价上涨逾40%,也未达到Morningstar分析师预期的48%。 分析认为,定价不及预期可能表明人工智能(AI)需求增长正在放缓,且海力士报告称HBM4芯片出货量低于预期。此外,芯片制造
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