DRAM
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REX Shares推出DRAM每日表現的2倍收益的ETF RAM
Svmuu訊 Roundhill T-REX 2X Long DRAM Daily Target ETF(RAM)已上線交易。該產品為與 Roundhill 合作發行的唯一 2 倍槓桿 ETF,Roundhill 為 DRAM(Roundhill Memory ETF)發行方。 RAM 旨在提供 DRAM 每日表現的 2 倍收益,每日重置,面向活躍交易者。
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彭博分析師:LeverageShares 本週將推出 3 倍槓桿 SpaceX ETF
Svmuu訊 彭博高級 ETF 分析師 Eric Balchunas 在 X 平台表示,LeverageShares 將於本週五推出 3 倍槓桿 SpaceX ETF。美元份額交易代碼為 $ELON,英鎊份額交易代碼為 $MUSK。此外,該公司還將同時推出 3 倍槓桿的 SK Hynix ETF 和 3 倍槓桿 DRAM ETF,覆蓋當前市場熱門標的,分析指出這些產品面向風險偏好較高的投資者,提供
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伯恩斯坦:DRAM與NAND合約價格漲漲漲,預計第二季季增約60%
Svmuu訊 伯恩斯坦最新月度追蹤報告顯示,DRAM與NAND合約價格在5月繼續季增,綜合指標均指向2026年第二季將錄得約60%的季增幅度,略高於該機構此前預測。報告顯示,5月DRAM合約價格較4月進一步上漲,加權平均數據顯示,2026年第二季傳統DRAM合約價格預計較2026年第一季上漲64%。NAND方面,受行動NAND及SSD價格支撐,2026年第二季混合均價漲幅預計約為60%。伯恩斯坦同
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SK海力士第三季度營收達104.6萬億韓元創紀錄,預計AI內存需求到2030年將供不應求;DRAM和HBM已售罄至2029年
SK海力士第三季度營收達104.6萬億韓元創紀錄,預計AI內存需求到2030年將供不應求;DRAM和HBM已售罄至2029年
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美光CTO表示,公司不會追求4F²存儲芯片,將繼續專注於6F²和3D DRAM技術,儘管中國競爭對手長鑫存儲(CXMT)在該領域取得了突破。
美光CTO表示,公司不會追求4F²存儲芯片,將繼續專注於6F²和3D DRAM技術,儘管中國競爭對手長鑫存儲(CXMT)在該領域取得了突破。
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高盛上調中國DRAM廠商長鑫科技目標價至130元,因Q3營收超預期30%且G5平台已量產
高盛發佈最新研究報告,維持對中國DRAM廠商長鑫科技的“買入”評級,並將12個月目標價從129元小幅上調至130元。此次上調主要受長鑫科技披露的第三季度業績預告驅動,高盛預計其Q3營收中值較此前預測高出約30%。此外,公司已於2026年9月正式量產第五代DRAM技術平台(G5),高盛認為這將全面打開增長空間,並據此上調公司2026年至2030年盈利預測。
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長鑫存儲(CXMT)股價下跌超6%,儘管預計2026年前三季度利潤強勁
週一,長鑫存儲(CXMT)股價下跌6.5%,儘管這家中國芯片製造商預計2026年前三季度淨利潤將達到1310億元至1325億元人民幣(約合195.8億美元),扭轉了去年同期52.8億元人民幣的淨虧損。該公司預計營收約為2650億元至2700億元人民幣,並將業績的顯著改善歸因於人工智能算力需求的快速增長,這提振了全球DRAM市場。2026年第三季度,長鑫存儲在全球DRAM營收中佔比10%,高於去年同
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中國存儲芯片龍頭長鑫科技預計前三季度淨利潤1310億-1325億元,同比扭虧為盈,營收增超七倍
中國存儲芯片龍頭長鑫科技發佈業績預告,預計2026年前三季度歸屬於上市公司股東的淨利潤達1310億元至1325億元,較上年同期虧損52.80億元實現大幅扭虧為盈。同期營業收入預計約為2650億元至2700億元,較上年同期320.84億元增加逾2300億元,同比增幅超過七倍。公司將業績大幅改善歸因於AI算力需求快速增長帶動全球DRAM行業景氣度提升,產品供不應求,價格大幅上漲。
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KeyBanc:預計HBM明年Q1漲價80%-100%,DRAM和NAND價格Q4漲15%-20%
KeyBanc Capital Markets分析師John Vinh在亞洲調研報告中指出,受AI數據中心需求驅動,高帶寬內存(HBM)價格預計將在2027年第一季度環比上漲80%至100%,DRAM價格今年第四季度將環比上漲15%至20%,NAND漲幅約為20%。
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存儲板塊承壓,美光閃迪週一領跌,因韓國市場補跌、回購結束及長鑫科技4F²架構進展
存儲板塊週一經歷集中拋售,美光收跌3.88%,閃迪跌5.97%,美光距6月高點已跌近20%。此輪調整主要受三重衝擊影響:韓國市場在韓文日假期後補跌,韓國綜合指數(KOSPI)大跌3.65%;三星與SK海力士合計約400億美元的回購計劃提前結束,三星迴購已於10月6日終止;以及中國長鑫科技(CXMT)在10月9日至10日宣佈4F²新一代DRAM架構取得關鍵進展,並計劃年底推出服務器內存產品,在單元架
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麥肯錫上調2030年全球半導體市場規模預測44%至2.3萬億美元,主要由DRAM價格累計上漲6倍推動
麥肯錫最新研究將2030年全球半導體市場規模基準預測從2025年秋季的1.6萬億美元上調至2.3萬億美元,增幅約44%。報告指出,此次上調並非源於出貨量增長,而是先進製程芯片和存儲器平均銷售價格(ASP)上漲所致,其中DRAM價格自2023年初以來已累計上漲約六倍,回到2011年高點。AI基礎設施投資是這一結構性變化的核心驅動力,五大超大規模雲計算服務商計劃在2026年和2027年投入萬億美元用於
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高盛:外資對韓國KOSPI半導體板塊持倉降至歷史低位,較歷史均值低2.1個標準差
據高盛數據,外資對韓國KOSPI半導體板塊的持倉比例已降至49.1%,較歷史均值低2.1個標準差,且倉位流失幾乎完全集中於存儲芯片領域。與此同時,TrendForce預計2027年HBM將佔據DRAM晶圓總投入的30%,高於2026年的22%,分析師對韓國科技板塊2027年每股盈利共識預期在過去六個月內上調幅度高達122%。市場對存儲週期見頂的擔憂與盈利預測持續上修形成罕見分歧,當前韓國半導體板塊
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三星高管:預計2027年HBM將佔DRAM產能近30%,傳統內存供應或進一步收緊並推高價格
據路透社報道,三星電子執行副總裁Kim Taewoo表示,高帶寬內存(HBM)預計將在2027年佔據全球DRAM行業晶圓總產能的近30%,高於目前約20%的水平。他指出,HBM與傳統DRAM共用同一晶圓產能,HBM的持續擴張將進一步壓縮傳統DRAM的供應空間。市場研究機構TrendForce預計,受AI服務器需求增長驅動,HBM與傳統DRAM對先進製程及晶圓產能的競爭將延續,疊加次世代產品良率與產
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SK海力士表示,鑑於客户和政府的壓力,正考慮在美國建立一個完整的存儲器生產基地。
SK集團董事長崔泰元今年7月表示,由於客户和政府方面要求增加內存芯片供應的“巨大壓力”,因此有必要在美國建廠。 該公司已着手籌建用於生產高價值AI內存的美國生產基地,投資超過40億美元的印第安納州工廠已於上月破土動工。該工廠將加工在韓國製造的先進DRAM晶圓,用於後續生產階段。
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三星電子第三季度營業利潤預計將首次突破100萬億韓元,DRAM利潤率或超80%
據DB Securities、Mirae Asset Securities和BNK Securities週日估計,三星電子第三季度營業利潤平均為107.7萬億韓元(約合795億美元),同比增長20.3%。儘管內存價格漲勢因人工智能驅動的生產轉移而降温,導致內存市場供應緊張,但DRAM利潤率仍有望超過80%。
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花旗報告:AI“持續學習”將致內存供需失衡,DRAM和NAND缺口料持續至2031年
花旗在9月14日的報告中指出,隨着AI邁入“持續學習”時代,HBM、服務器DDR5及企業級固態硬盤(eSSD)需求將從2027年起爆發性增長。花旗預計,DRAM供需比(S/D ratio)將在2027年和2028年分別惡化至-8.7%和-9.7%,NAND同期供需比亦將跌至-6.1%和-5.5%,供需失衡態勢料持續延伸至2031年。報告還預測,2027年全球內存資本支出將同比大增46.5%至804
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長鑫存儲二季度利潤率超越SK海力士和美光,預示存儲行業格局轉變
中國芯片製造商長鑫存儲技術有限公司(CXMT)在第二季度利用商品級DRAM供應緊張的機遇,實現了利潤率領先。其主要產品包括DDR5內存,該產品價格在近幾個月大幅上漲,對長期由韓國、美國和日本供應商主導的存儲行業構成了挑戰。
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美光(Micron)第二季度DRAM市場份額升至23.3%,僅落後SK海力士1.6個百分點
市場研究機構TrendForce報告顯示,2026年第二季度全球DRAM收入環比增長約60%,其中美光(Micron)DRAM收入環比增長約66%至360億美元,市場份額達到23.3%。這使得美光僅落後SK海力士(SK Hynix)的24.9%市場份額1.6個百分點,有望很快超越其成為第二大DRAM供應商。三星電子(Samsung Electronics)以39.4%的市場份額位居第一。
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海力士CEO稱其“美國製造”HBM產品將從韓國開始生產DRAM晶圓
海力士CEO Kwak Noh-jung在8月26日的奠基儀式上表示,公司在印第安納州投資超40億美元建設的HBM生產基地將成為首批“美國製造”HBM產品的門户。然而,這些產品的DRAM晶圓仍將在韓國工廠生產,隨後運往美國印第安納州西拉斐特進行堆疊、封裝和測試。該工廠預計將於2026年下半年開始大規模生產,這是海力士在美國的首個HBM生產基地。
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海力士與英偉達等客户簽訂7500億美元長期內存供應合同,管理層預計DRAM供應至少2030年才能趕上需求
雅虎財經分析指出,當前DRAM超級週期與AI建設直接相關,高帶寬內存(HBM)需求持續激增,但產能擴張受限,導致整體DRAM市場供不應求。海力士管理層預計,DRAM供應至少要到2030年才能趕上需求。該公司近期已與客户簽訂了價值7500億美元的長期內存芯片供應合同,其中5000億美元來自英偉達,雙方還將合作開發下一代內存。同時,美光也與16家客户簽訂了至2030年的不可取消長期合同,約佔其收入的4
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戴爾Q2營收同比大增58%至470億美元,AI服務器積壓訂單達950億美元,大幅上調全年指引,COO稱“缺的就是DRAM、DRAM、DRAM!”
戴爾公佈截至7月31日的2027財年第二季度業績,營收470億美元,同比增長58%,超出市場預期;非GAAP每股收益7.04美元,同比增長203%。公司將全年營收指引上調250億美元至1920億美元中值,同比增幅約70%。截至二季度末,戴爾AI服務器積壓訂單已達950億美元。副董事長兼首席運營官Jeff Clarke在電話會上強調,當前供應鏈的主要限制因素是DRAM,其次是NAND。
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高盛預計中國半導體資本支出到2030年將達820億美元,長鑫存儲(CXMT)有望在2028年滿足中國50%的DRAM需求
高盛在一份報告中表示,隨着AI需求推動對先進芯片、存儲器和製造能力的投資,預計中國半導體自給自足的努力將加速。高盛預測,到2030年,中國的半導體資本支出將達到820億美元,比此前預期增長79%。報告還預計,到2035年,中國7納米及以下芯片的供應缺口將從2025年的92%縮小到34%。在存儲器方面,預計長鑫存儲(CXMT)到2028年將滿足中國50%的DRAM需求,這得益於產能擴張和良率提升。報
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雅虎財經的分析顯示,有三隻科技類ETF——包括自4月上市以來漲幅已超過100%的Roundhill內存ETF(DRAM)——今年表現可能優於標普500指數。
該分析重點介紹了Roundhill內存ETF(DRAM),該基金主要投資於三星、美光和SK海力士等內存芯片製造商。 此外,iShares半導體ETF(SOXX)——過去五年年化回報率達29.6%——以及投資範圍更為廣泛的先鋒信息技術指數基金(VGT)——過去十年年化回報率為24.3%——也被視為具有潛在超額收益能力的標的。
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分析認為,英偉達(Nvidia)財報發佈後,美光科技(Micron Technology)股價有望飆升
分析指出,美光科技作為英偉達高帶寬內存(HBM)的關鍵供應商之一,其股價表現與英偉達的業績緊密相關。市場普遍預計英偉達第二季度營收將達921億美元,同比增長97%。若英偉達業績強勁,將進一步驗證AI基礎設施超級週期,並推高HBM及DRAM的合約價格,從而利好美光科技的營收增長和利潤擴張。美光科技的HBM和DRAM產量已售罄,新產能正在上線,其股價在近期盤整後,有望在英偉達財報公佈後迎來上漲。
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SK海力士批准投資380億美元建設新內存晶圓廠,預計2028年12月前不會投產
SK海力士董事會於8月7日批准了總計54.3萬億韓元(約合380億美元)的投資,用於建設兩座新工廠。其中,35.2萬億韓元將用於龍仁的Y2工廠,生產高帶寬內存(HBM)和下一代DRAM;其餘19.1萬億韓元將用於清州的M17工廠,生產NAND閃存。M17工廠預計2027年2月動工,首個潔淨室將於2028年12月開放;Y2工廠預計2027年7月動工,首個潔淨室將於2029年6月開放。公司表示,此項投
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高盛專家:HBM和DRAM訂單已售罄至2027年,但價格環比漲幅預計在2027年Q2-Q3見頂並温和回落
高盛歐洲TMT專家Sean Johnstone在最新報告中指出,HBM(高帶寬內存)和DRAM訂單已售罄至2027年,長期協議設有價格下限,毛利率仍維持在70%中高段水平,AI結構性需求將供給持續壓緊至2028年。然而,他同時表示,存儲芯片價格環比漲幅已在減速,預計將在2027年二季度至三季度見頂,隨後可能出現温和小幅回落。英偉達下一代“Vera Rubin”超級芯片中存儲成本已佔整體物料清單約6
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分析指出海力士和三星近期財報顯示內存芯片定價不及預期,或預示美光未來業績承壓
分析指出,海力士和三星近期公佈的財報顯示,其內存芯片(DRAM和NAND)定價漲幅低於分析師預期,這可能對美光科技未來的業績構成壓力。海力士DRAM定價環比上漲約30%,低於高盛分析師預期的39%;三星DRAM定價上漲逾40%,也未達到Morningstar分析師預期的48%。 分析認為,定價不及預期可能表明人工智能(AI)需求增長正在放緩,且海力士報告稱HBM4芯片出貨量低於預期。此外,芯片製造
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