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半導體
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日本地方政府，包括北九州市，正加大力度吸引台灣半導體和AI投資
日本地方政府，包括北九州市，正加大力度吸引台灣半導體和AI投資。北九州市已於7月在台積電總部附近舉辦了一場投資研討會。
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據報道，三星HBM4報價為HBM3E三倍以上，每吉比特4美元中高區間，已啓動客户談判
據韓國財經媒體《每日經濟》10月2日報道，三星電子已將明年HBM4的供應報價定在每吉比特（Gb）4美元中高區間，是現款旗艦產品HBM3E約1.50美元/Gb價格的三倍以上，並已啓動與主要客户的年度合同談判。半導體行業知情人士透露，三星HBM4已穩定實現11.7 Gbps的數據傳輸速率，峯值可達13 Gbps，處於業內最高水平。市場研究機構TrendForce預測，受HBM4佔比提升及供應短缺雙重驅
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麥肯錫上調2030年全球半導體市場規模預測44%至2.3萬億美元，主要由DRAM價格累計上漲6倍推動
麥肯錫最新研究將2030年全球半導體市場規模基準預測從2025年秋季的1.6萬億美元上調至2.3萬億美元，增幅約44%。報告指出，此次上調並非源於出貨量增長，而是先進製程芯片和存儲器平均銷售價格（ASP）上漲所致，其中DRAM價格自2023年初以來已累計上漲約六倍，回到2011年高點。AI基礎設施投資是這一結構性變化的核心驅動力，五大超大規模雲計算服務商計劃在2026年和2027年投入萬億美元用於
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美股上演“雙面市場”：標普500指數接近新高，但多數板塊因高利率承壓
華爾街見聞報道，美股市場正呈現“雙面”特徵：儘管標普500指數距離歷史高點不足2%，但其內部結構脆弱，幾乎所有對利率敏感的板塊均已遭受重創。其中，10年期美債收益率攀升至5.34%，創2002年以來新高。過去一個月，標普500成分股中位數下跌5%，而指數本身紋絲不動，主要由半導體板塊約6%的漲幅支撐。等權重標普500指數已連續第七週下跌，此前僅在2002年和2022年熊市中出現過。小盤股羅素200
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億萬富豪家族辦公室九月押注地熱能、腦機接口等前沿科技
包括約翰·阿諾德（John Arnold）和斯坦利·德魯肯米勒（Stanley Druckenmiller）在內的超級富豪家族投資公司，於九月投資了地熱能和腦機接口等尖端科技。埃裏克·施密特（Eric Schmidt）的Hillspire參與了AI初創公司Mistral的30億歐元D輪融資。德魯肯米勒的Duquesne Family Office投資了半導體工廠製造商Fab2（5億美元A輪融資）和
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德國芯片製造商英飛凌在泰國開設首家工廠，投資14億美元
德國芯片製造商英飛凌（Infineon Technologies）週四在泰國開設了其在該國的首家工廠，投資14億美元，專注於電動汽車和數據中心的後端產品。此舉旨在支持泰國成為區域半導體中心的雄心。
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韓國9月半導體出口同比激增262.8%至603億美元，再創單月曆史新高
韓國9月半導體出口同比激增262.8%至603億美元，再創單月曆史新高，超越8月紀錄。半導體出口佔當月總出口額的約49.9%，主要受全球AI基礎設施投資熱潮驅動，內存芯片需求上升帶動量價雙升。韓國貿易數據被視為全球AI需求的風向標，此次數據表明市場對芯片的需求尚無消退跡象。
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韓國綜合指數(KOSPI)週三開盤上漲1.17%，報6,951.27點，追蹤美半導體股隔夜漲勢，但美債收益率高企抑制投資者情緒。
韓國綜合指數(KOSPI)週三開盤上漲1.17%，報6,951.27點，追蹤美半導體股隔夜漲勢，但美債收益率高企抑制投資者情緒。
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高盛：外資對韓國KOSPI半導體板塊持倉降至歷史低位，較歷史均值低2.1個標準差
據高盛數據，外資對韓國KOSPI半導體板塊的持倉比例已降至49.1%，較歷史均值低2.1個標準差，且倉位流失幾乎完全集中於存儲芯片領域。與此同時，TrendForce預計2027年HBM將佔據DRAM晶圓總投入的30%，高於2026年的22%，分析師對韓國科技板塊2027年每股盈利共識預期在過去六個月內上調幅度高達122%。市場對存儲週期見頂的擔憂與盈利預測持續上修形成罕見分歧，當前韓國半導體板塊
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印度準備投入250億美元用於深科技投資，以減少對外國技術的依賴並追趕中美
印度正準備部署250億美元支持國內深科技初創企業，以減少對前沿外國技術的依賴，並在全球科技競賽中追趕美國和中國。印度風險投資與另類資本協會主席Rajat Tandon表示，其中110億美元將來自政府的研發基礎設施基金，其餘將由風投和私募股權基金經理匹配，並再追加30-40億美元。深科技涵蓋人工智能、半導體、先進製造、無人機和空間技術等領域。專家指出，此舉是由於地緣政治緊張加劇，前沿技術變得“至關重
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三星電子2納米良率接近60%，加速優化功耗劍指台積電，力爭特斯拉等科技巨頭訂單
據韓國媒體ChosunBiz援引業內人士透露，三星電子代工事業部2納米制程良率已從8月前後的55%左右進一步提升，目前已接近60%水平。在良率趨於穩定的背景下，三星正將工程資源集中投入到功耗與散熱性能的優化工作，以期在與潛在大客户的技術談判中建立信任基礎。同時，用於彌補現有製程性能短板的第二代2納米工藝SF2P也在加速推進，目標今年內實現量產。分析認為，三星此舉戰略指向明確：以明年向特斯拉供應2納
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日本Resonac開發300毫米碳化硅襯底，芯片產量提升4倍
日本Resonac開發出300毫米碳化硅（SiC）襯底，可使芯片產量提升4倍。
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摩根大通：美股科技七巨頭“殺估值”已近尾聲，估值跌至10年最低，但難再“一枝獨秀”；維持超配半導體，建議做多半導體做空軟件
摩根大通策略師Mislav Matejka在9月28日報告中指出，美股科技七巨頭“殺估值”已近尾聲，估值跌至10年最低，但科技板塊難再“一枝獨秀”。該行維持對半導體的超配立場，並建議重新佈局“做多半導體、做空軟件”的配對交易。 報告認為，超大規模雲廠商相對標普500的市盈率溢價已壓縮至逾一個標準差的低位。半導體板塊盈利持續上修，自6月以來12個月遠期每股盈利漲幅達30%；軟件板塊估值創歷史低位，但
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韓國情報機構：過去五年偵測到逾百起工業技術海外泄露，半導體佔近四成
韓國情報機構表示，過去五年間偵測到逾百起工業技術海外泄露事件，其中半導體技術泄露佔比近四成。
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路透社：韓國海力士旗下Solidigm考慮最早明年在美國IPO，估值或達1500億美元，計劃募資約150億美元
路透社報道稱，韓國海力士（SK Hynix）旗下芯片製造商Solidigm正考慮最早於明年在美國進行首次公開募股（IPO），估值可能高達1500億美元。該公司計劃通過此次IPO募資約150億美元，有望成為美國有史以來規模最大的半導體上市交易。Solidigm專注於NAND內存和企業級固態硬盤（SSD）業務，其快速增長得益於人工智能驅動的數據中心需求。
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韓國三星電機和LG Innotek正加強先進半導體基板能力，為下一代AI封裝技術競賽做準備
韓國芯片基板製造商三星電機和LG Innotek正積極佈局，以應對AI半導體封裝市場的未來轉變。目前，台積電的CoWoS-L技術仍佔據主導地位，但韓國公司正在提升其在先進半導體基板方面的能力，包括與英特爾EMIB技術相關的方案。
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受人工智能熱潮和自主可控戰略推動，中國半導體行業上半年利潤激增620%
包括長鑫存儲（CXMT）和中芯國際（SMIC）在內的中國芯片製造商，今年上半年淨利潤增長了600%以上。這一繁榮勢頭也波及到了北方華創（Naura）和中微公司（AMEC）等芯片設備製造商，其中中微公司同期淨利潤增長了四倍。
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花旗預計中期選舉對標普500指數整體基本面的影響有限，其影響更可能體現在行業層面
花旗預計，中期選舉對標普500指數整體基本面的影響有限，其影響更可能體現在行業層面。 該行表示，根據政策調整的不同，國會選舉結果可能對半導體、消費類股票和能源板塊產生影響。花旗還指出，國會控制權的更迭可能會影響未來圍繞企業税、人工智能監管、關税和戰爭權力的相關辯論。
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Jefferies：週四特朗普與習近平會晤不太可能在芯片領域取得突破
Jefferies分析師表示，週四舉行的特朗普與習近平會晤不太可能在半導體或稀土領域帶來緩解。最可能的結果是在美中貿易委員會方面取得進展，旨在降低部分產品的關税。Jefferies認為，這可能利好波音飛機、醫療設備、農業和能源等行業，而戰略敏感領域預計將保持不變。
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受華爾街人工智能概念股上漲帶動，科技股領漲，台灣加權指數週二升至48,601.53點的盤中歷史新高。
此次上漲主要由半導體巨頭帶動，其中台灣芯片製造巨頭台積電股價上漲0.40%，聯發科上漲7.88%，台達電子上漲2.67%。 台灣股市主要由科技板塊主導，尤其是半導體板塊，得益於人工智能熱潮及其在全球半導體供應鏈中的關鍵地位，今年表現強勁。滙豐銀行5月份的數據顯示，台灣已成為全球第六大股市。
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報道：三星電子明年HBM4/HBM4E產量或翻倍，產品佔比將從40%升至80%
據首爾經濟日報報道，三星電子計劃將HBM4及HBM4E的實際產量在明年較今年至少翻倍。同時，HBM4系列在三星HBM整體出貨中的佔比預計將從今年的約40%大幅提升至明年的約80%。為實現這一目標，三星計劃將HBM生產工藝中關鍵耗材“玻璃載板”的外包清洗量從今年每月2萬片提升至明年每月5萬片，增幅達2.5倍。三星HBM整體月均投片量預計將從今年約18萬片擴大至明年約25萬片，增幅近40%。
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高盛預計芯片行業繁榮將為韓國公司帶來大量現金，2027年淨現金流或達GDP的9.3%
高盛分析師表示，芯片行業的繁榮預計將為韓國公司帶來大量企業現金，其中海外收益匯回程度將是決定韓國國內金融市場動態的關鍵因素。預計韓國半導體公司在2026年將產生約150萬億韓元（相當於GDP的4.9%）的淨現金，到2027年這一數字可能增至GDP的9.3%。分析師還預計，主要芯片公司在2027年的工資和股息支付將達到GDP的5.2%，為歷史最高水平。
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韓國9月前20天出口額飆升78%至714億美元，半導體出貨量強勁
受半導體出貨量強勁推動，韓國9月前20天出口額飆升78%至714億美元。
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日本芯片設備製造商Screen Holdings計劃最早於明年夏天向印度供應半導體清洗設備
日本芯片設備製造商Screen Holdings計劃最早於明年夏天向印度供應半導體清洗設備
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日本雙日株式會社將從馬來西亞進口稀土釔
日本貿易公司雙日株式會社最早將於2027年開始從馬來西亞採購釔，旨在使這種關鍵稀土元素的來源擺脱對中國的依賴。釔是半導體制造中使用的關鍵稀土元素。
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Kioxia預計本季度淨利潤將飆升15倍至87億美元
Kioxia Holdings預計，在人工智能投資和數據中心對半導體存儲器需求的強勁推動下，以及芯片價格上漲提振其智能手機業務的背景下，公司2026年10月至12月季度的合併淨利潤將同比增長15倍，達到1.36萬億日元（約合87億美元）。
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馬斯克轉發推文稱Terafab項目進展順利，有高管表示從未見過半導體行業有如此執行速度
馬斯克轉發@tslaming的推文並表示，Terafab項目進展順利。該推文援引韓國The Elec報道稱，一位韓國供應商高管表示，Terafab項目進展神速，工程師擁有決策權，甚至在美國凌晨發送的問題也能在一小時內得到答覆。一位海外設備製造商高管更是直言，從未見過半導體行業有如此執行速度。
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日本芯片出口在4月至9月間激增41%，受AI熱潮和存儲器價格飆升推動
政府數據顯示，日本芯片出口在4月至9月期間按價值計算同比增長41%，其中部分存儲器產品的出口價格因AI數據中心需求強勁而飆升約五倍。
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白宮：美國與芬蘭簽署技術繁榮協議諒解備忘錄
白宮宣佈，美國與芬蘭已簽署一份關於技術繁榮協議的諒解備忘錄（MOU），旨在加強在戰略性科學技術領域的合作。此次合作將側重於強化產業合作、加速新興技術在全球互聯互通中的開發與應用、確保量子優勢、提升能源領導力、發展先進半導體、加強空間合作、推進開放安全的超級智能（SI）堆棧、加速安全的生物技術創新、強化研究與產業安全，以及實現造船和北極技術合作的現代化。
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三星電子第三季度營業利潤飆升780%至107.4萬億韓元創紀錄，但因半導體部門不及預期，股價仍下跌超5%
三星電子第三季度營業利潤飆升780%至107.4萬億韓元（約合805億美元），創下科技公司季度營業利潤首次突破100萬億韓元的紀錄，主要得益於AI芯片的強勁需求。然而，投資者對半導體部門營業利潤不及市場預期感到失望，導致三星股價週四下跌超過5%。
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美國9月商品貿易逆差擴大至1349億美元，創2025年3月以來新高，受AI數據中心相關資本品進口推動
美國9月商品貿易逆差擴大2.1%至1349億美元，創2025年3月以來新高，超出經濟學家預期的1302億美元。進口增長2.4%，主要受資本品（包括計算機、半導體和電信設備）激增7.5%推動，這支持了AI數據中心的擴張。出口增長2.6%，但不足以抵消不斷增長的進口額。
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三星電機週三公佈創紀錄的季度營收和營業利潤，營收同比增長30%至3.76萬億韓元（約合28.1億美元），營業利潤飆升165%至6910億韓元（約合5.16億美元）。這一增長主要得益於人工智能數據中心組件的強勁需求以及半導體基板業務的加速擴張。
三星電機週三公佈創紀錄的季度營收和營業利潤，營收同比增長30%至3.76萬億韓元（約合28.1億美元），營業利潤飆升165%至6910億韓元（約合5.16億美元）。這一增長主要得益於人工智能數據中心組件的強勁需求以及半導體基板業務的加速擴張。
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美國選民對數據中心日益增長的反對，正給亞洲供應商帶來風險。由此產生的大規模數據中心項目“摩擦”和延誤，預計將對芯片和服務器製造商產生連鎖反應。例如，10月21日，人們在新澤西州肯尼爾沃思市政大樓外抗議CoreWeave的AI數據中心項目。
美國選民對數據中心日益增長的反對，正給亞洲供應商帶來風險。由此產生的大規模數據中心項目“摩擦”和延誤，預計將對芯片和服務器製造商產生連鎖反應。例如，10月21日，人們在新澤西州肯尼爾沃思市政大樓外抗議CoreWeave的AI數據中心項目。
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彭博：核能、半導體等領域用“超級金屬”價格飆升，全球最大生產商Freeport考慮增產
彭博：核能、半導體等領域用“超級金屬”價格飆升，全球最大生產商Freeport考慮增產
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韓國交易所為基準股指KOSPI啓動了買方熔斷機制，因該指數飆升4.54%至5,894.26點，於上午9:53暫停KOSPI上市股票的程序化交易五分鐘。受強勁的人工智能驅動型半導體盈利提振，投資者情緒高漲，推動該指數上漲。
韓國交易所為基準股指KOSPI啓動了買方熔斷機制，因該指數飆升4.54%至5,894.26點，於上午9:53暫停KOSPI上市股票的程序化交易五分鐘。受強勁的人工智能驅動型半導體盈利提振，投資者情緒高漲，推動該指數上漲。
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韓國股市週三大幅高開，KOSPI指數上漲3.26%至5,822.07點，主要受AI樂觀情緒復甦和SK海力士強勁的半導體盈利提振，同時追隨華爾街隔夜漲勢。
韓國股市週三大幅高開，KOSPI指數上漲3.26%至5,822.07點，主要受AI樂觀情緒復甦和SK海力士強勁的半導體盈利提振，同時追隨華爾街隔夜漲勢。
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第二十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會（簡稱“封測年會”）將於11月4日-6日在南京舉行。屆時，華天科技、長電科技、通富微電、南京台積電、壁仞科技、京東方、雲天半導體等半導體封測、芯片設計、玻璃基板、先進封測設備領域的龍頭企業將通過主論壇、專題報告、供需對接等形式，交流先進封裝的最新發展方向。
第二十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會（簡稱“封測年會”）將於11月4日-6日在南京舉行。屆時，華天科技、長電科技、通富微電、南京台積電、壁仞科技、京東方、雲天半導體等半導體封測、芯片設計、玻璃基板、先進封測設備領域的龍頭企業將通過主論壇、專題報告、供需對接等形式，交流先進封裝的最新發展方向。
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週二，三星電子董事長李在鎔迎來履職四週年。公司預計將實現有史以來最高的季度利潤，這與他任期初期的半導體行業低迷形成了鮮明對比。隨着存儲業務的反彈，李在鎔目前正致力於鞏固三星的技術領先地位，並在機器人、汽車電子和人工智能驅動的製造領域尋求增長。
週二，三星電子董事長李在鎔迎來履職四週年。公司預計將實現有史以來最高的季度利潤，這與他任期初期的半導體行業低迷形成了鮮明對比。隨着存儲業務的反彈，李在鎔目前正致力於鞏固三星的技術領先地位，並在機器人、汽車電子和人工智能驅動的製造領域尋求增長。
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泛美開發銀行（IDB）首席經濟學家兼經濟顧問Laura Alfaro週二表示，韓國應將芯片繁榮帶來的部分收入留作儲備，以應對未來的經濟低迷。她發表此番言論之際，韓國正計劃設立一個162兆韓元（約合1220億美元）的“未來應對基金”，該基金將把半導體繁榮帶來的額外税收用於長期投資，同時建立儲備以彌補未來的收入不足。
泛美開發銀行（IDB）首席經濟學家兼經濟顧問Laura Alfaro週二表示，韓國應將芯片繁榮帶來的部分收入留作儲備，以應對未來的經濟低迷。她發表此番言論之際，韓國正計劃設立一個162兆韓元（約合1220億美元）的“未來應對基金”，該基金將把半導體繁榮帶來的額外税收用於長期投資，同時建立儲備以彌補未來的收入不足。
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韓國第三季度經濟環比增長1%，增速是預期的三倍多，主要得益於半導體出口和投資的蓬勃發展。週二公佈的初步數據顯示，實際GDP較上一季度增長1%，遠超韓國央行8月份0.3%的預測，這預示着韓國年度經濟增長前景將大幅上調。
韓國第三季度經濟環比增長1%，增速是預期的三倍多，主要得益於半導體出口和投資的蓬勃發展。週二公佈的初步數據顯示，實際GDP較上一季度增長1%，遠超韓國央行8月份0.3%的預測，這預示着韓國年度經濟增長前景將大幅上調。
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中國電子行業1—9月利潤同比增長1.0倍，拉動全部規模以上工業企業利潤增長9.6個百分點，成為規模以上工業企業利潤較快增長的重要支撐。其中，受AI算力、先進存儲等需求帶動，電子專用材料製造、半導體分立器件製造行業利潤分別增長2.2倍、51.7%；光電子器件製造、電子電路製造行業利潤分別增長69.8%、62.5%。
中國電子行業1—9月利潤同比增長1.0倍，拉動全部規模以上工業企業利潤增長9.6個百分點，成為規模以上工業企業利潤較快增長的重要支撐。其中，受AI算力、先進存儲等需求帶動，電子專用材料製造、半導體分立器件製造行業利潤分別增長2.2倍、51.7%；光電子器件製造、電子電路製造行業利潤分別增長69.8%、62.5%。
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應用材料宣佈將增加對荷蘭半導體封裝設備商BE Semiconductor Industries（Besi）的戰略投資，將其持股比例提升至約20%。
應用材料宣佈將增加對荷蘭半導體封裝設備商BE Semiconductor Industries（Besi）的戰略投資，將其持股比例提升至約20%。
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美股行業ETF週一（10月26日）多數收漲，其中半導體ETF上漲2.74%，科技行業ETF、全球科技股指數ETF、工業指數ETF、全球航空業ETF和可選消費ETF漲幅最高達1.69%。標普500指數的11個板塊中，信息技術/科技板塊上漲1.5%，工業和可選消費板塊漲幅最高達1.4%，而電信板塊則下跌1.42%。
美股行業ETF週一（10月26日）多數收漲，其中半導體ETF上漲2.74%，科技行業ETF、全球科技股指數ETF、工業指數ETF、全球航空業ETF和可選消費ETF漲幅最高達1.69%。標普500指數的11個板塊中，信息技術/科技板塊上漲1.5%，工業和可選消費板塊漲幅最高達1.4%，而電信板塊則下跌1.42%。
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10月1日至20日期間，該羣體合計淨賣出三星電子和SK海力士約148.3億韓元
據《首爾經濟日報》委託大型券商對約7900名韓國高淨值投資者（金融資產超30億韓元）的持倉分析，10月1日至20日期間，該羣體合計淨賣出三星電子和SK海力士約148.3億韓元。與此同時，KODEX半導體槓桿ETF以332億韓元的淨買入額，躍居本月最大淨買入標的。 分析人士指出，這一結構性切換反映出高淨值投資者對芯片板塊短期波動的審慎態度，以及對更廣泛市場反彈的定向押注，資金從個股轉向槓桿ETF，實
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韓國KB證券在10月26日發佈的研報中指出，三星電子與SK海力士的市盈率已雙雙跌至約3倍，外資持股比例降至2008年金融危機以來最低水平
韓國KB證券在10月26日發佈的研報中指出，三星電子與SK海力士的市盈率已雙雙跌至約3倍，外資持股比例降至2008年金融危機以來最低水平。高盛亦於10月25日將韓國綜合指數（KOSPI）12個月目標價從12000點大幅下調至9000點，但同步警告市場對半導體行業的悲觀定價已嚴重脱離基本面。SK海力士週一已確認，將於週三（10月28日）隨財報同步公佈股東回報措施，市場普遍預期其中將包括一筆規模達16
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德國化學巨頭漢高（Henkel）在韓國松島的一家工廠生產半導體粘合劑，這是AI芯片中一個關鍵但常被忽視的成分。這些材料有助於將芯片固定在一起，保護精密連接並有效散熱。
德國化學巨頭漢高（Henkel）在韓國松島的一家工廠生產半導體粘合劑，這是AI芯片中一個關鍵但常被忽視的成分。這些材料有助於將芯片固定在一起，保護精密連接並有效散熱。
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韓國投資管理公司與中國環球資產管理香港子公司合作開發的CUAM Solactive中國及全球半導體ETF已於上週五在香港交易所上市，淨資產達1585萬港元（約206萬美元）。該基金追蹤由德國指數提供商Solactive開發的Solactive Ace ETF Connect China & Global Semiconductor Top 30指數。
韓國投資管理公司與中國環球資產管理香港子公司合作開發的CUAM Solactive中國及全球半導體ETF已於上週五在香港交易所上市，淨資產達1585萬港元（約206萬美元）。該基金追蹤由德國指數提供商Solactive開發的Solactive Ace ETF Connect China & Global Semiconductor Top 30指數。
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Citrini Research創始人James van Geelen表示，已大幅減倉半導體並持有部分空頭，理由是AI基礎設施融資結構已從雲廠商自有現金流轉向股權與債務市場
Citrini Research創始人James van Geelen表示，已大幅減倉半導體並持有部分空頭，理由是AI基礎設施融資結構已從雲廠商自有現金流轉向股權與債務市場，導致市場情緒成為基本面的一部分。他認為，週期股總在按明年預期盈利“最便宜”時見頂。 James van Geelen在10月21日的一場播客對話中指出，科技巨頭現金流枯竭，AI基礎設施的增量投資幾乎都來自股權或債務融資，這意味
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台積電359億美元營收背後的AI算力真相：30倍P/E是起點還是終點？
台積電在2026年第一季度創下359億美元的營收新高，主要得益於人工智能（AI）芯片的強勁需求，特別是對3納米和5納米等先進工藝的需求激增。目前，台積電的市盈率（P/E）維持在30倍左右，市場正密切關注這一估值水平究竟是AI時代增長的起點，還是潛在過熱的終點。分析師普遍看好其長期前景，但也有聲音提示超大規模雲服務商資本支出的可持續性風險。
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MRVL幣是什麼？代幣化Marvell Technology股票的交易與特點解析
MRVL幣通常指代幣化Marvell Technology股票（MRVLx），它以1:1的比例由美國半導體公司Marvell Technology, Inc.（納斯達克代碼：MRVL）的真實股票支持。這種代幣化資產旨在提供更靈活、透明的交易方式，允許在符合條件的地區進行24/5交易，但持有者不享有傳統股票的股東權利。其價格波動常受AI芯片市場情緒影響，可在部分主流加密貨幣交易所及去中心化平台交易。
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2026年中AI算力雙雄NVIDIA與AMD：市場格局、財務表現及加密礦業轉型機遇分析
截至2026年8月，NVIDIA憑藉其CUDA生態系統繼續主導AI芯片市場，而AMD則以Instinct MI系列加速器和Helios解決方案迅速崛起。本文深入分析了兩家公司最新的財務數據、產品進展及市場份額，並探討了比特幣礦業公司如何將現有算力基礎設施轉向AI計算，為投資者提供理解AI算力領域投資機遇的視角。
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幣安確認已將7,499枚比特幣轉入SAFU基金，並表示已彌補90%的被盜資產，承諾將應急基金重建至約10億美元
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