半导体
-
CNBC:美光前景“极度看涨”,股价被低估但周期持续性仍存争议
CNBC文章指出,美光科技(Micron)的市场前景“极度看涨”,目前股价被低估,但市场对其周期持续性的争论仍在继续。
-
三星电子计划于2027年春季向半导体部门发放特别奖金
据周三发布的一份内部通知,三星电子计划在2027年3月的年度股东大会投票通过后,于3月底或4月初向其半导体部门员工支付新的特别绩效奖金。该奖金将被视为员工收入的一部分。
-
广发证券刘晨明团队:AI驱动下半导体周期仍高景气,产业大幅降速才是科技股牛熊分水岭
广发证券刘晨明团队报告指出,美债收益率与纳指同步创新高,但科技股行情对利率“脱敏”,主要因全球半导体周期仍处于“加速上行”或“高速震荡”阶段。团队认为,利率变化更多影响短期估值,而产业景气度才是决定中期行情方向的关键。只要AI驱动的需求和盈利增长维持,科技股表现将获支撑。报告还预计四季度AI催化密集,将进一步强化需求预期。
-
美国8月贸易逆差扩至1056亿美元,创17个月新高,受石油与AI芯片进口推动
美国商务部周二公布数据显示,8月商品与服务贸易逆差环比扩大13.7%至1056亿美元,超出经济学家预期的1021亿美元,创2025年3月以来最高水平。逆差扩大源于进口额达到创纪录的4208亿美元,其中半导体进口环比增幅创历史纪录,单月跳升24亿美元,反映人工智能数据中心建设持续扩张;工业品(含石油)进口亦增加91亿美元。逆差超预期扩大拖累市场对三季度经济增长的预期,高盛和亚特兰大联储GDPNow模
-
日本芯片设备制造商Towa将在京都投资3160万美元建厂,强化本土供应链
日本芯片制造设备制造商Towa计划在其京都总部附近投资3160万美元,建设一座用于先进半导体封装设备的工厂。此举旨在通过建立本土供应框架来解决经济安全方面的担忧,同时不断上涨的成本和日元疲软也是促成该决定的因素。
-
韩国斗山机器人将牵头989亿韩元AI机器人项目,获政府5070万美元补贴
韩国斗山机器人公司周二表示,已获得两项韩国政府重大研发协议,旨在通过将国内半导体嵌入协作机器人,构建韩国首个物理AI制造平台。这些政府支持的项目将通过产业部和韩国产业技术规划与评估院获得681亿韩元(约合5070万美元)的补贴,斗山机器人将另外提供308亿韩元。
-
AMD CEO苏姿丰本周将访问韩国寻求合作
Advanced Micro Devices Inc. (AMD) 周一宣布,公司首席执行官苏姿丰(Lisa Su)将于本周访问韩国,会见半导体行业高管和政府官员。这是苏姿丰七个月内第二次访问韩国。她还定于周三在首尔市中心出席 AMD 2026年玩家日活动。
-
马来西亚SkyeChip瞄准日本定制AI处理器市场,加入Rapidus生态系统
马来西亚芯片设计公司SkyeChip正瞄准寻求生产定制AI处理器的日本企业,押注东京为建立更强大半导体产业所做的努力,将为像其自身这样的小公司带来机遇。
-
外国投资者净卖出韩国股市20.3万亿韩元,海力士和三星电子流出量最大
市场数据显示,过去一个月(9月1日至10月2日),外国投资者在韩国综合指数(Kospi)主板市场净卖出20.3万亿韩元(约合151亿美元的股票),其中半导体巨头海力士和三星电子的流出量最大。
-
日本地方政府,包括北九州市,正加大力度吸引台湾半导体和AI投资
日本地方政府,包括北九州市,正加大力度吸引台湾半导体和AI投资。北九州市已于7月在台积电总部附近举办了一场投资研讨会。
-
据报道,三星HBM4报价为HBM3E三倍以上,每吉比特4美元中高区间,已启动客户谈判
据韩国财经媒体《每日经济》10月2日报道,三星电子已将明年HBM4的供应报价定在每吉比特(Gb)4美元中高区间,是现款旗舰产品HBM3E约1.50美元/Gb价格的三倍以上,并已启动与主要客户的年度合同谈判。半导体行业知情人士透露,三星HBM4已稳定实现11.7 Gbps的数据传输速率,峰值可达13 Gbps,处于业内最高水平。市场研究机构TrendForce预测,受HBM4占比提升及供应短缺双重驱
-
麦肯锡上调2030年全球半导体市场规模预测44%至2.3万亿美元,主要由DRAM价格累计上涨6倍推动
麦肯锡最新研究将2030年全球半导体市场规模基准预测从2025年秋季的1.6万亿美元上调至2.3万亿美元,增幅约44%。报告指出,此次上调并非源于出货量增长,而是先进制程芯片和存储器平均销售价格(ASP)上涨所致,其中DRAM价格自2023年初以来已累计上涨约六倍,回到2011年高点。AI基础设施投资是这一结构性变化的核心驱动力,五大超大规模云计算服务商计划在2026年和2027年投入万亿美元用于
-
美股上演“双面市场”:标普500指数接近新高,但多数板块因高利率承压
华尔街见闻报道,美股市场正呈现“双面”特征:尽管标普500指数距离历史高点不足2%,但其内部结构脆弱,几乎所有对利率敏感的板块均已遭受重创。其中,10年期美债收益率攀升至5.34%,创2002年以来新高。过去一个月,标普500成分股中位数下跌5%,而指数本身纹丝不动,主要由半导体板块约6%的涨幅支撑。等权重标普500指数已连续第七周下跌,此前仅在2002年和2022年熊市中出现过。小盘股罗素200
-
亿万富豪家族办公室九月押注地热能、脑机接口等前沿科技
包括约翰·阿诺德(John Arnold)和斯坦利·德鲁肯米勒(Stanley Druckenmiller)在内的超级富豪家族投资公司,于九月投资了地热能和脑机接口等尖端科技。埃里克·施密特(Eric Schmidt)的Hillspire参与了AI初创公司Mistral的30亿欧元D轮融资。德鲁肯米勒的Duquesne Family Office投资了半导体工厂制造商Fab2(5亿美元A轮融资)和
-
德国芯片制造商英飞凌在泰国开设首家工厂,投资14亿美元
德国芯片制造商英飞凌(Infineon Technologies)周四在泰国开设了其在该国的首家工厂,投资14亿美元,专注于电动汽车和数据中心的后端产品。此举旨在支持泰国成为区域半导体中心的雄心。
-
韩国9月半导体出口同比激增262.8%至603亿美元,再创单月历史新高
韩国9月半导体出口同比激增262.8%至603亿美元,再创单月历史新高,超越8月纪录。半导体出口占当月总出口额的约49.9%,主要受全球AI基础设施投资热潮驱动,内存芯片需求上升带动量价双升。韩国贸易数据被视为全球AI需求的风向标,此次数据表明市场对芯片的需求尚无消退迹象。
-
韩国综合指数(KOSPI)周三开盘上涨1.17%,报6,951.27点,追踪美半导体股隔夜涨势,但美债收益率高企抑制投资者情绪。
韩国综合指数(KOSPI)周三开盘上涨1.17%,报6,951.27点,追踪美半导体股隔夜涨势,但美债收益率高企抑制投资者情绪。
-
高盛:外资对韩国KOSPI半导体板块持仓降至历史低位,较历史均值低2.1个标准差
据高盛数据,外资对韩国KOSPI半导体板块的持仓比例已降至49.1%,较历史均值低2.1个标准差,且仓位流失几乎完全集中于存储芯片领域。与此同时,TrendForce预计2027年HBM将占据DRAM晶圆总投入的30%,高于2026年的22%,分析师对韩国科技板块2027年每股盈利共识预期在过去六个月内上调幅度高达122%。市场对存储周期见顶的担忧与盈利预测持续上修形成罕见分歧,当前韩国半导体板块
-
印度准备投入250亿美元用于深科技投资,以减少对外国技术的依赖并追赶中美
印度正准备部署250亿美元支持国内深科技初创企业,以减少对前沿外国技术的依赖,并在全球科技竞赛中追赶美国和中国。印度风险投资与另类资本协会主席Rajat Tandon表示,其中110亿美元将来自政府的研发基础设施基金,其余将由风投和私募股权基金经理匹配,并再追加30-40亿美元。深科技涵盖人工智能、半导体、先进制造、无人机和空间技术等领域。专家指出,此举是由于地缘政治紧张加剧,前沿技术变得“至关重
-
三星电子2纳米良率接近60%,加速优化功耗剑指台积电,力争特斯拉等科技巨头订单
据韩国媒体ChosunBiz援引业内人士透露,三星电子代工事业部2纳米制程良率已从8月前后的55%左右进一步提升,目前已接近60%水平。在良率趋于稳定的背景下,三星正将工程资源集中投入到功耗与散热性能的优化工作,以期在与潜在大客户的技术谈判中建立信任基础。同时,用于弥补现有制程性能短板的第二代2纳米工艺SF2P也在加速推进,目标今年内实现量产。分析认为,三星此举战略指向明确:以明年向特斯拉供应2纳
-
日本Resonac开发300毫米碳化硅衬底,芯片产量提升4倍
日本Resonac开发出300毫米碳化硅(SiC)衬底,可使芯片产量提升4倍。
-
摩根大通:美股科技七巨头“杀估值”已近尾声,估值跌至10年最低,但难再“一枝独秀”;维持超配半导体,建议做多半导体做空软件
摩根大通策略师Mislav Matejka在9月28日报告中指出,美股科技七巨头“杀估值”已近尾声,估值跌至10年最低,但科技板块难再“一枝独秀”。该行维持对半导体的超配立场,并建议重新布局“做多半导体、做空软件”的配对交易。 报告认为,超大规模云厂商相对标普500的市盈率溢价已压缩至逾一个标准差的低位。半导体板块盈利持续上修,自6月以来12个月远期每股盈利涨幅达30%;软件板块估值创历史低位,但
-
韩国情报机构:过去五年侦测到逾百起工业技术海外泄露,半导体占近四成
韩国情报机构表示,过去五年间侦测到逾百起工业技术海外泄露事件,其中半导体技术泄露占比近四成。
-
路透社:韩国海力士旗下Solidigm考虑最早明年在美国IPO,估值或达1500亿美元,计划募资约150亿美元
路透社报道称,韩国海力士(SK Hynix)旗下芯片制造商Solidigm正考虑最早于明年在美国进行首次公开募股(IPO),估值可能高达1500亿美元。该公司计划通过此次IPO募资约150亿美元,有望成为美国有史以来规模最大的半导体上市交易。Solidigm专注于NAND内存和企业级固态硬盘(SSD)业务,其快速增长得益于人工智能驱动的数据中心需求。
-
知情人士称,美国官员暂缓批准SK海力士在中国扩产所需的美国芯片制造设备
知情人士称,美国官员暂缓批准SK海力士在中国扩产所需的美国芯片制造设备
-
AI正变革半导体制造,助力工程师优化流程、加速芯片开发
AI正变革半导体制造,助力工程师优化流程、及早发现问题,并在整个芯片制造生命周期中做出更优决策。加速计算缩短了仿真时间,使工程师能在进行物理试验前评估更多替代方案。基于物理的AI有助于在无需完整仿真的情况下预测工艺行为,而AI代理则能处理工程任务,数字孪生技术则支持在虚拟环境中测试变更。
-
CNBC Santoli:防御股轮动难独撑AI牛市,科技股仍需恢复
CNBC评论员Mike Santoli认为,AI主题推动的牛市若要继续上涨,科技股几乎肯定需要恢复。他指出,近几周资金转向传统防御性、高质量股票,部分抵消了半导体及AI基础设施投资相关股票的抛压;沃尔玛、伯克希尔哈撒韦和礼来过去一个月合计增加5500亿美元市值。报道列举,纳斯达克100指数周一收盘较历史高点下跌近11%,费城半导体指数当日再跌3.8%。据文中援引的摩根士丹利数据,AI相关股票在标普
-
中国EDA龙头华大九天斥资2.188亿元(3300万美元)收购Easy-Logic Technology 50.38%股权,以加强技术自给自足并支持华为半导体发展
中国EDA龙头华大九天斥资2.188亿元(3300万美元)收购Easy-Logic Technology 50.38%股权,以加强技术自给自足并支持华为半导体发展
-
韩国公布创纪录2027年预算,拟投资4.7万亿韩元打造“全球最高性能”主权AI模型
周一,韩国总统李在明公布了该国史上最大规模的预算案,承诺“大胆投资AI和未来增长引擎”。2027年预算将增长12.8%,达到820.9万亿韩元(约合6101.4亿美元),其中21.3万亿韩元将用于半导体、实体AI和AI数据中心。另有4.7万亿韩元将专项用于开发主权AI模型。韩国政府还计划大力投资人才培养,包括培训2000名半导体设计专家,并扩大AI教育。
-
韩国总理韩成淑敦促深化与德国在人工智能、芯片、电池和半导体领域的高科技合作
韩国总理韩成淑敦促深化与德国在人工智能、芯片、电池和半导体领域的高科技合作
-
韩国与德国在首尔举行的APK 2026会议上深化人工智能、半导体和先进制造业合作,以应对全球动荡
韩国与德国在首尔举行的APK 2026会议上深化人工智能、半导体和先进制造业合作,以应对全球动荡
-
SK海力士在日本首次举办“合作伙伴日”,与逾20家日本半导体供应商深化合作以加强芯片供应链
SK海力士于周四在日本千叶县首次举办“合作伙伴日”活动,汇集了包括Shin-Etsu、Sumco、JSR、Namics等材料供应商,Tokyo Electron、Screen Holdings等设备制造商,以及Disco、Advantest等芯片加工测试专家在内的20多家日本半导体供应商。此举旨在随着人工智能驱动的内存需求激增,加强芯片供应链,并在先进芯片技术和供应链稳定性方面寻求更紧密的合作。
-
韩国10月出口额达1153亿美元创纪录,同比增长93.7%
韩国10月出口额达1153亿美元创纪录,同比增长93.7%,主要得益于半导体出货量大幅增长。贸易、工业和资源部表示,全球对半导体的强劲需求以及主要科技公司对人工智能基础设施的持续投资,共同推动了整体出口。当月进口额同比增长36%至727.8亿美元。
-
日本双日株式会社将从马来西亚进口稀土钇
日本贸易公司双日株式会社最早将于2027年开始从马来西亚采购钇,旨在使这种关键稀土元素的来源摆脱对中国的依赖。钇是半导体制造中使用的关键稀土元素。
-
Kioxia预计本季度净利润将飙升15倍至87亿美元
Kioxia Holdings预计,在人工智能投资和数据中心对半导体存储器需求的强劲推动下,以及芯片价格上涨提振其智能手机业务的背景下,公司2026年10月至12月季度的合并净利润将同比增长15倍,达到1.36万亿日元(约合87亿美元)。
-
马斯克转发推文称Terafab项目进展顺利,有高管表示从未见过半导体行业有如此执行速度
马斯克转发@tslaming的推文并表示,Terafab项目进展顺利。该推文援引韩国The Elec报道称,一位韩国供应商高管表示,Terafab项目进展神速,工程师拥有决策权,甚至在美国凌晨发送的问题也能在一小时内得到答复。一位海外设备制造商高管更是直言,从未见过半导体行业有如此执行速度。
-
日本芯片出口在4月至9月间激增41%,受AI热潮和存储器价格飙升推动
政府数据显示,日本芯片出口在4月至9月期间按价值计算同比增长41%,其中部分存储器产品的出口价格因AI数据中心需求强劲而飙升约五倍。
-
白宫:美国与芬兰签署技术繁荣协议谅解备忘录
白宫宣布,美国与芬兰已签署一份关于技术繁荣协议的谅解备忘录(MOU),旨在加强在战略性科学技术领域的合作。此次合作将侧重于强化产业合作、加速新兴技术在全球互联互通中的开发与应用、确保量子优势、提升能源领导力、发展先进半导体、加强空间合作、推进开放安全的超级智能(SI)堆栈、加速安全的生物技术创新、强化研究与产业安全,以及实现造船和北极技术合作的现代化。
-
三星电子第三季度营业利润飙升780%至107.4万亿韩元创纪录,但因半导体部门不及预期,股价仍下跌超5%
三星电子第三季度营业利润飙升780%至107.4万亿韩元(约合805亿美元),创下科技公司季度营业利润首次突破100万亿韩元的纪录,主要得益于AI芯片的强劲需求。然而,投资者对半导体部门营业利润不及市场预期感到失望,导致三星股价周四下跌超过5%。
-
美国9月商品贸易逆差扩大至1349亿美元,创2025年3月以来新高,受AI数据中心相关资本品进口推动
美国9月商品贸易逆差扩大2.1%至1349亿美元,创2025年3月以来新高,超出经济学家预期的1302亿美元。进口增长2.4%,主要受资本品(包括计算机、半导体和电信设备)激增7.5%推动,这支持了AI数据中心的扩张。出口增长2.6%,但不足以抵消不断增长的进口额。
-
三星电机周三公布创纪录的季度营收和营业利润,营收同比增长30%至3.76万亿韩元(约合28.1亿美元),营业利润飙升165%至6910亿韩元(约合5.16亿美元)。这一增长主要得益于人工智能数据中心组件的强劲需求以及半导体基板业务的加速扩张。
三星电机周三公布创纪录的季度营收和营业利润,营收同比增长30%至3.76万亿韩元(约合28.1亿美元),营业利润飙升165%至6910亿韩元(约合5.16亿美元)。这一增长主要得益于人工智能数据中心组件的强劲需求以及半导体基板业务的加速扩张。
-
美国选民对数据中心日益增长的反对,正给亚洲供应商带来风险。由此产生的大规模数据中心项目“摩擦”和延误,预计将对芯片和服务器制造商产生连锁反应。例如,10月21日,人们在新泽西州肯尼尔沃思市政大楼外抗议CoreWeave的AI数据中心项目。
美国选民对数据中心日益增长的反对,正给亚洲供应商带来风险。由此产生的大规模数据中心项目“摩擦”和延误,预计将对芯片和服务器制造商产生连锁反应。例如,10月21日,人们在新泽西州肯尼尔沃思市政大楼外抗议CoreWeave的AI数据中心项目。
-
彭博:核能、半导体等领域用“超级金属”价格飙升,全球最大生产商Freeport考虑增产
彭博:核能、半导体等领域用“超级金属”价格飙升,全球最大生产商Freeport考虑增产
-
韩国交易所为基准股指KOSPI启动了买方熔断机制,因该指数飙升4.54%至5,894.26点,于上午9:53暂停KOSPI上市股票的程序化交易五分钟。受强劲的人工智能驱动型半导体盈利提振,投资者情绪高涨,推动该指数上涨。
韩国交易所为基准股指KOSPI启动了买方熔断机制,因该指数飙升4.54%至5,894.26点,于上午9:53暂停KOSPI上市股票的程序化交易五分钟。受强劲的人工智能驱动型半导体盈利提振,投资者情绪高涨,推动该指数上涨。
-
韩国股市周三大幅高开,KOSPI指数上涨3.26%至5,822.07点,主要受AI乐观情绪复苏和SK海力士强劲的半导体盈利提振,同时追随华尔街隔夜涨势。
韩国股市周三大幅高开,KOSPI指数上涨3.26%至5,822.07点,主要受AI乐观情绪复苏和SK海力士强劲的半导体盈利提振,同时追随华尔街隔夜涨势。
-
第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会(简称“封测年会”)将于11月4日-6日在南京举行。届时,华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备领域的龙头企业将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式,交流先进封装的最新发展方向。
第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会(简称“封测年会”)将于11月4日-6日在南京举行。届时,华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备领域的龙头企业将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式,交流先进封装的最新发展方向。
-
周二,三星电子董事长李在镕迎来履职四周年。公司预计将实现有史以来最高的季度利润,这与他任期初期的半导体行业低迷形成了鲜明对比。随着存储业务的反弹,李在镕目前正致力于巩固三星的技术领先地位,并在机器人、汽车电子和人工智能驱动的制造领域寻求增长。
周二,三星电子董事长李在镕迎来履职四周年。公司预计将实现有史以来最高的季度利润,这与他任期初期的半导体行业低迷形成了鲜明对比。随着存储业务的反弹,李在镕目前正致力于巩固三星的技术领先地位,并在机器人、汽车电子和人工智能驱动的制造领域寻求增长。
-
泛美开发银行(IDB)首席经济学家兼经济顾问Laura Alfaro周二表示,韩国应将芯片繁荣带来的部分收入留作储备,以应对未来的经济低迷。她发表此番言论之际,韩国正计划设立一个162兆韩元(约合1220亿美元)的“未来应对基金”,该基金将把半导体繁荣带来的额外税收用于长期投资,同时建立储备以弥补未来的收入不足。
泛美开发银行(IDB)首席经济学家兼经济顾问Laura Alfaro周二表示,韩国应将芯片繁荣带来的部分收入留作储备,以应对未来的经济低迷。她发表此番言论之际,韩国正计划设立一个162兆韩元(约合1220亿美元)的“未来应对基金”,该基金将把半导体繁荣带来的额外税收用于长期投资,同时建立储备以弥补未来的收入不足。
-
台积电359亿美元营收背后的AI算力真相:30倍P/E是起点还是终点?
台积电在2026年第一季度创下359亿美元的营收新高,主要得益于人工智能(AI)芯片的强劲需求,特别是对3纳米和5纳米等先进工艺的需求激增。目前,台积电的市盈率(P/E)维持在30倍左右,市场正密切关注这一估值水平究竟是AI时代增长的起点,还是潜在过热的终点。分析师普遍看好其长期前景,但也有声音提示超大规模云服务商资本支出的可持续性风险。
-
MRVL币是什么?代币化Marvell Technology股票的交易与特点解析
MRVL币通常指代币化Marvell Technology股票(MRVLx),它以1:1的比例由美国半导体公司Marvell Technology, Inc.(纳斯达克代码:MRVL)的真实股票支持。这种代币化资产旨在提供更灵活、透明的交易方式,允许在符合条件的地区进行24/5交易,但持有者不享有传统股票的股东权利。其价格波动常受AI芯片市场情绪影响,可在部分主流加密货币交易所及去中心化平台交易。
-
2026年中AI算力双雄NVIDIA与AMD:市场格局、财务表现及加密矿业转型机遇分析
截至2026年8月,NVIDIA凭借其CUDA生态系统继续主导AI芯片市场,而AMD则以Instinct MI系列加速器和Helios解决方案迅速崛起。本文深入分析了两家公司最新的财务数据、产品进展及市场份额,并探讨了比特币矿业公司如何将现有算力基础设施转向AI计算,为投资者提供理解AI算力领域投资机遇的视角。
半导体
24小时热榜
今日行情
推荐阅读








