DRAM
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SK海力士董事会批准投资约382.82亿美元(54.3万亿韩元),在韩国新建两座晶圆厂
此举旨在扩大DRAM和NAND生产基地,以满足人工智能带动的HBM及先进存储需求增长。其中,龙仁Y2工厂将聚焦HBM与下一代DRAM,清州M17工厂将完善NAND产能。两座工厂预计最早于2028年底至2029年陆续投产,并将在2031年前完成投资,产能将根据客户需求逐步扩大。
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Counterpoint:三星电子在2026年第二季度以39%的市场份额重夺全球DRAM市场第一,SK海力士和美光紧随其后
据市场研究机构Counterpoint Research最新报告,三星电子在2026年第二季度重新夺回DRAM市场第一的位置,结束了此前被SK海力士超越的局面。同期,SK海力士市场份额为26%,美光科技以25%的市场份额紧随其后。三星此次反超主要得益于通用DRAM价格上涨以及HBM(高带宽内存)业务扩张,而SK海力士的市场份额下降则反映出HBM均价下滑以及早期长期供货协议(LTA)锁价带来的阶段性
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中国DRAM制造商CXMT上市首日股价飙升466%,募资86亿美元,分析称此举增强了苹果的供应链灵活性,但对美光构成长期定价威胁
CXMT于7月27日上市首日收盘价为49元,较8.66元的发行价上涨466%,此次IPO募资约86亿美元,成为今年亚洲最大规模的IPO。分析认为,CXMT的崛起为苹果公司增加了潜在的供应商选择,有助于提升供应链灵活性,尽管其对定价的影响尚不明确。对于美光而言,CXMT的扩张可能对其消费级和服务器DRAM定价构成长期压力,但由于CXMT在高带宽内存(HBM)技术上仍落后两代,短期内对美光AI内存业务
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分析师:中国DRAM厂商或于2027年进一步推进3D DRAM研发
Svmuu讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示,Goldman Sachs 与一位中国 DRAM 行业专家通话中,该专家认为,尽管良率可能更低,中国供应商的 DRAM 价格可与全球龙头相当;中国 DRAM 厂商可能于 2027 年在 3D DRAM 产品开发上取得进一步进展;合肥、上海和北京正在推进的产能扩张预计将于 2028 年全面投产;一些晶圆厂据称主要使用国产中国设备
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Tom Lee:AI下游资产表现持续增强,以太坊近一个月跑赢DRAM 72个百分点
Svmuu讯 Bitmine 董事长、Fundstrat 联合创始人 Tom Lee 表示,“AI 下游”(AI downstream)相关资产的相对表现正在持续增强,其中以太坊(ETH)相较于 DRAM(动态随机存取存储器)板块近期展现出明显超额收益。 Tom Lee 披露数据显示,过去一个月内,ETH 相对 DRAM 的表现优势扩大至 7200 个基点(72 个百分点)。同期,ETH 价格上涨
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摩根士丹利:美国内存股抛售为一次“健康重置” 并不是周期拐点
Svmuu讯 据市场消息:摩根士丹利分析师将近期美国内存股抛售称为一次“健康重置”,并认为这不是内存周期的拐点。摩根士丹利预计 2026 年三季度 DRAM 价格仍可能环比上涨 20%-30%以上。这个判断指向的是部分渠道和品类口径,不能简单等同于全行业服务器 DRAM 官方合约价。
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DRAM价格预期上调:三季度均价或环比上涨21%,高于TrendForce预测
Svmuu讯 根据最新行业调研,全球 DRAM 市场第三季度平均售价(ASP)预计将环比上涨 21%,这一预期高于 TrendForce 此前对传统 DRAM 价格上涨 13%至 18%、以及包含 HBM 在内整体上涨 8%至 13%的预测。 分析认为,第三季度 DRAM 价格上涨主要受到多项因素推动,包括服务器 DRAM 价格环比上涨 20%至 30%,高速 LPDDR5 需求强劲;DDR5 及
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摩根士丹利:DRAM合约价增速或在Q4见顶,存储企业估值待重估
Svmuu讯 摩根士丹利发布最新存储行业观点,预判 DRAM 合约价同比增速将在 2026 年第四季度见顶。报告指出,四季度后 DRAM 价格同比涨幅或将大幅回落,此前一年价格暴涨四倍的行情难以复刻。机构同时提及,当前存储芯片企业对应未来 12 个月预期市净率存在重估空间,板块估值逻辑或将迎来调整。
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长鑫科技:2023年至2025年主要DRAM产品销量的年均复合增长率高达83.98%
Svmuu讯 7 月 15 日,长鑫科技科创板上市网上投资者交流会举行。对于公司 2023 年至 2025 年收入实现快速增长的驱动因素,长鑫科技董事长朱一明表示,为实现产能及市场份额的快速提升,公司始终处于产能扩建及释放阶段,产能的迅速爬坡带来产出及销量的增长是公司 2023-2025 收入提升的最主要因素。 同时,公司通过长期的技术投入和自主创新,陆续搭建了第一代、第三代、第四代并持续迭代的工
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长鑫科技称AI发展对DRAM市场需求存在不确定性
Svmuu讯 长鑫科技副总裁、董事会秘书袁园表示,2025 年下半年以来的业绩增长受益于 AI 驱动的 DRAM 需求增长及行业供需紧张,但 DRAM 行业具有强周期性,价格波动较大,且 AI 发展对 DRAM 市场需求存在不确定性。公司将持续通过技术迭代、产能优化和成本管控提升抗周期能力,并提醒投资者关注行业波动风险。
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三星电子计划在器兴建设新DRAM工厂,月产能预计达10万片晶圆
Svmuu讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示,Samsung Electronics 计划在其器兴园区建设一座新的 DRAM 晶圆厂,将原定用于研发中心的场地改造为内存生产设施。该设施月产能预计约 10 万片晶圆,总投资预计达数十万亿韩元。Samsung Electronics 已组建内部团队推进新晶圆厂建设,最早可能于第三季度启动初期施工。Counterpoint Re
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某地址亏损3603万美元后再次被清算,过去一周清算损失84.17万美元
Svmuu讯 据 Onchain Lens 监测,某地址在 Hyperliquid 上再次被清算,其 274 万美元 DRAM 多单被清算,损失约 33.65 万美元;该钱包 6 天前还因 MRVL 清算损失约 50.52 万美元,过去一周清算损失约 84.17 万美元,目前亏损 3603 万美元。
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SK海力士启动龙仁Y1晶圆厂设备采购,计划明年2月建设试产线
Svmuu讯 SK 海力士已开始为位于韩国龙仁的 Y1 晶圆厂采购先进 DRAM 制造设备,初步规划产能约为每月 2 万片晶圆。SK 海力士计划将 Y1 Ph1 启用时间从原定明年 5 月提前至 明年 2 月,并于明年 2 月启动试生产线建设,随后在 3 至 4 月推进大规模设备安装。该晶圆厂目标生产第六代 10 纳米级 1c DRAM,该产品将用于 AI 服务器相关 DDR、LPDDR 产品,并
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分析师下调 SK 海力士二季度盈利预期,但预计长期盈利增长持续
Svmuu讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示,KIS Semicon 分析师 Minsook Chae 预计 SK Hynix 2026 年二季度营业利润为 60.4 万亿韩元,环比增长 61%,同比增长 556%,较 65 万亿韩元市场共识低 8%。 分析师表示,下调预期主要由于 SK 海力士 HBM 销售占比高于同行、普通 DRAM 价格涨幅低于此前市场预期,以及长期
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Citrini分析师:中国CXMT测试键合DRAM试产线,韩媒称其技术与开发速度或领先韩国对手
Svmuu讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示,韩媒报道称中国 CXMT 目前正在合肥测试一条键合 DRAM 试产线,目标是在不使用 EUV 光刻的情况下实现高性能 DRAM。键合 DRAM 是一种将存储单元阵列与外围电路分别在不同晶圆上制造、随后进行键合的技术。该方法可仅使用多重图形化的深紫外 DUV 光刻生产超高密度 DRAM,并不需要 EUV 设备。 Samsung
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Citrini分析师:UBS上调DRAM和NAND价格预期
Svmuu讯 Citrini 分析师 Jukan 在 X 平台发文表示,UBS 上调 DRAM 和 NAND 价格预期,目前预计 DRAM 价格将在第三季度环比上涨 32%,第四季度环比上涨 18%;NAND 价格将在第三季度环比上涨 30%,第四季度环比上涨 12%。
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消息称三星电子第三季度DRAM价格将上调至多20%
Svmuu讯 据业内人士 3 日透露,三星电子目前正在与客户进行谈判,目标是将今年第三季度 DRAM 的平均售价比上一季度提高 20%。(ZDNET Korea)
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Atreides创始人:DRAM始终是AI最重要的瓶颈,2027年会占到数据中心资本支出的30%-40%
Svmuu讯 Atreides Management 创始人兼首席投资官 Gavin Baker 在参加最新一期 All In 播客节目时谈到了 AI 竞赛的“瓶颈”问题。 Gavin 表示,DRAM 始终是最重要的瓶颈,社交媒体上有一群人非常关注瓶颈问题,他们会在 Claude 搜索,找出一些不知名的日本材料公司,但真正重要的瓶颈只有 DRAM,因为内存容量和带宽是所有 AI 模型性能的基础。
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长鑫存储获腾讯30亿美元存储芯片供应协议
Svmuu讯 据路透社报道,三位知情人士透露,中国存储芯片制造商长鑫存储(CXMT)已与腾讯控股签署一项长期供货协议,合同金额超过 200 亿元人民币(约合 29.4 亿美元)。这项重大订单是在长鑫存储备受瞩目的首次公开募股(IPO)前达成的。 知情人士表示,该协议涵盖未来数年的服务器 DRAM 芯片供应。其中,两位消息人士称合同期限最长为 3 年,另一位则表示最长可达 5 年。由于相关信息属于保
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花旗:苹果对长鑫存储内存兴趣将提升其全球地位
Svmuu讯 花旗表示,报道称苹果对长鑫存储的内存感兴趣,这一认可将长鑫存储从“中国国产替代的故事”转变为“具备公信力的全球第四大 DRAM 制造商”。花旗预计,该消息将对长鑫存储及其供应链带来利好,包括设备供应商和 OSAT 外包封测厂商。
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DRAM ETF已将兆易创新纳入持仓,持仓权重达2.91%
Svmuu讯 根据公开信息,Roundhill Memory ETF(DRAM) 已将兆易创新纳入持仓,权重为 2.91%。Citrini Research 分析师 Jukan 表示,兆易创新被视为中国 DRAM 厂商长鑫存储的母公司或关联实体。Roundhill Memory ETF 主要聚焦全球存储芯片产业链,核心持仓包括 Samsung Electronics、Micron Technolo
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创历史新高,2026年全球半导体市场规模预计超1.5万亿美元
Svmuu讯 世界半导体贸易统计组织近期发布预测称,受 AI 热潮拉动,2026 年全球半导体市场规模将超 1.5 万亿美元,创历史新高。半导体行业正围绕 AI 需求加速重构。行业研究机构报告显示,今年第一季度 DRAM 市场营收规模达 970 亿美元,同比增长 260%,创历史新高。其中三星电子占据约 38%市场份额,位居第一;SK 海力士和美光科技位列其后。三星电子已连续两个季度位居 DRAM
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Lenovo:DRAM和NAND价格上涨将成为新常态,并持续至2030年后
Svmuu讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示,Lenovo 称内存价格上涨是“新常态”,DRAM 和 NAND 闪存价格已进入结构性上行周期,即使主要供应商继续扩产,价格也不太可能回到 2025 年初水平。更高成本正在整个行业传导,未来包括 PC 和智能手机在内的各类电子设备预计将持续面临涨价压力,较高价格将在 2030 年后成为“新常态”。
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国金证券:美光科技推进长协落地,供需缺口有望持续
Svmuu讯 国金证券研报认为,美光科技推进长协落地,供需缺口有望持续。美光科技已经与客户完成 16 个 SCA(战略客户合作协议),下游涵盖数据中心、消费电子、汽车市场。SCA 中汽车客户签订时间为三年,其他客户基本为五年。16 个 SCA 协议已经占到美光科技 20%的 DRAM 出货量,1/3 的 NAND 出货量。 美光科技签订的 SCA 的价格区间中下限也可以带来超过过去周期顶点的盈利能
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SK海力士第三季度营收达104.6万亿韩元创纪录,预计AI内存需求到2030年将供不应求;DRAM和HBM已售罄至2029年
SK海力士第三季度营收达104.6万亿韩元创纪录,预计AI内存需求到2030年将供不应求;DRAM和HBM已售罄至2029年
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美光CTO表示,公司不会追求4F²存储芯片,将继续专注于6F²和3D DRAM技术,尽管中国竞争对手长鑫存储(CXMT)在该领域取得了突破。
美光CTO表示,公司不会追求4F²存储芯片,将继续专注于6F²和3D DRAM技术,尽管中国竞争对手长鑫存储(CXMT)在该领域取得了突破。
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高盛上调中国DRAM厂商长鑫科技目标价至130元,因Q3营收超预期30%且G5平台已量产
高盛发布最新研究报告,维持对中国DRAM厂商长鑫科技的“买入”评级,并将12个月目标价从129元小幅上调至130元。此次上调主要受长鑫科技披露的第三季度业绩预告驱动,高盛预计其Q3营收中值较此前预测高出约30%。此外,公司已于2026年9月正式量产第五代DRAM技术平台(G5),高盛认为这将全面打开增长空间,并据此上调公司2026年至2030年盈利预测。
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长鑫存储(CXMT)股价下跌超6%,尽管预计2026年前三季度利润强劲
周一,长鑫存储(CXMT)股价下跌6.5%,尽管这家中国芯片制造商预计2026年前三季度净利润将达到1310亿元至1325亿元人民币(约合195.8亿美元),扭转了去年同期52.8亿元人民币的净亏损。该公司预计营收约为2650亿元至2700亿元人民币,并将业绩的显著改善归因于人工智能算力需求的快速增长,这提振了全球DRAM市场。2026年第三季度,长鑫存储在全球DRAM营收中占比10%,高于去年同
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中国存储芯片龙头长鑫科技预计前三季度净利润1310亿-1325亿元,同比扭亏为盈,营收增超七倍
中国存储芯片龙头长鑫科技发布业绩预告,预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润达1310亿元至1325亿元,较上年同期亏损52.80亿元实现大幅扭亏为盈。同期营业收入预计约为2650亿元至2700亿元,较上年同期320.84亿元增加逾2300亿元,同比增幅超过七倍。公司将业绩大幅改善归因于AI算力需求快速增长带动全球DRAM行业景气度提升,产品供不应求,价格大幅上涨。
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KeyBanc:预计HBM明年Q1涨价80%-100%,DRAM和NAND价格Q4涨15%-20%
KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh在亚洲调研报告中指出,受AI数据中心需求驱动,高带宽内存(HBM)价格预计将在2027年第一季度环比上涨80%至100%,DRAM价格今年第四季度将环比上涨15%至20%,NAND涨幅约为20%。
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存储板块承压,美光闪迪周一领跌,因韩国市场补跌、回购结束及长鑫科技4F²架构进展
存储板块周一经历集中抛售,美光收跌3.88%,闪迪跌5.97%,美光距6月高点已跌近20%。此轮调整主要受三重冲击影响:韩国市场在韩文日假期后补跌,韩国综合指数(KOSPI)大跌3.65%;三星与SK海力士合计约400亿美元的回购计划提前结束,三星回购已于10月6日终止;以及中国长鑫科技(CXMT)在10月9日至10日宣布4F²新一代DRAM架构取得关键进展,并计划年底推出服务器内存产品,在单元架
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麦肯锡上调2030年全球半导体市场规模预测44%至2.3万亿美元,主要由DRAM价格累计上涨6倍推动
麦肯锡最新研究将2030年全球半导体市场规模基准预测从2025年秋季的1.6万亿美元上调至2.3万亿美元,增幅约44%。报告指出,此次上调并非源于出货量增长,而是先进制程芯片和存储器平均销售价格(ASP)上涨所致,其中DRAM价格自2023年初以来已累计上涨约六倍,回到2011年高点。AI基础设施投资是这一结构性变化的核心驱动力,五大超大规模云计算服务商计划在2026年和2027年投入万亿美元用于
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高盛:外资对韩国KOSPI半导体板块持仓降至历史低位,较历史均值低2.1个标准差
据高盛数据,外资对韩国KOSPI半导体板块的持仓比例已降至49.1%,较历史均值低2.1个标准差,且仓位流失几乎完全集中于存储芯片领域。与此同时,TrendForce预计2027年HBM将占据DRAM晶圆总投入的30%,高于2026年的22%,分析师对韩国科技板块2027年每股盈利共识预期在过去六个月内上调幅度高达122%。市场对存储周期见顶的担忧与盈利预测持续上修形成罕见分歧,当前韩国半导体板块
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三星高管:预计2027年HBM将占DRAM产能近30%,传统内存供应或进一步收紧并推高价格
据路透社报道,三星电子执行副总裁Kim Taewoo表示,高带宽内存(HBM)预计将在2027年占据全球DRAM行业晶圆总产能的近30%,高于目前约20%的水平。他指出,HBM与传统DRAM共用同一晶圆产能,HBM的持续扩张将进一步压缩传统DRAM的供应空间。市场研究机构TrendForce预计,受AI服务器需求增长驱动,HBM与传统DRAM对先进制程及晶圆产能的竞争将延续,叠加次世代产品良率与产
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SK海力士表示,鉴于客户和政府的压力,正考虑在美国建立一个完整的存储器生产基地。
SK集团董事长崔泰元今年7月表示,由于客户和政府方面要求增加内存芯片供应的“巨大压力”,因此有必要在美国建厂。 该公司已着手筹建用于生产高价值AI内存的美国生产基地,投资超过40亿美元的印第安纳州工厂已于上月破土动工。该工厂将加工在韩国制造的先进DRAM晶圆,用于后续生产阶段。
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三星电子第三季度营业利润预计将首次突破100万亿韩元,DRAM利润率或超80%
据DB Securities、Mirae Asset Securities和BNK Securities周日估计,三星电子第三季度营业利润平均为107.7万亿韩元(约合795亿美元),同比增长20.3%。尽管内存价格涨势因人工智能驱动的生产转移而降温,导致内存市场供应紧张,但DRAM利润率仍有望超过80%。
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花旗报告:AI“持续学习”将致内存供需失衡,DRAM和NAND缺口料持续至2031年
花旗在9月14日的报告中指出,随着AI迈入“持续学习”时代,HBM、服务器DDR5及企业级固态硬盘(eSSD)需求将从2027年起爆发性增长。花旗预计,DRAM供需比(S/D ratio)将在2027年和2028年分别恶化至-8.7%和-9.7%,NAND同期供需比亦将跌至-6.1%和-5.5%,供需失衡态势料持续延伸至2031年。报告还预测,2027年全球内存资本支出将同比大增46.5%至804
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长鑫存储二季度利润率超越SK海力士和美光,预示存储行业格局转变
中国芯片制造商长鑫存储技术有限公司(CXMT)在第二季度利用商品级DRAM供应紧张的机遇,实现了利润率领先。其主要产品包括DDR5内存,该产品价格在近几个月大幅上涨,对长期由韩国、美国和日本供应商主导的存储行业构成了挑战。
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美光(Micron)第二季度DRAM市场份额升至23.3%,仅落后SK海力士1.6个百分点
市场研究机构TrendForce报告显示,2026年第二季度全球DRAM收入环比增长约60%,其中美光(Micron)DRAM收入环比增长约66%至360亿美元,市场份额达到23.3%。这使得美光仅落后SK海力士(SK Hynix)的24.9%市场份额1.6个百分点,有望很快超越其成为第二大DRAM供应商。三星电子(Samsung Electronics)以39.4%的市场份额位居第一。
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海力士CEO称其“美国制造”HBM产品将从韩国开始生产DRAM晶圆
海力士CEO Kwak Noh-jung在8月26日的奠基仪式上表示,公司在印第安纳州投资超40亿美元建设的HBM生产基地将成为首批“美国制造”HBM产品的门户。然而,这些产品的DRAM晶圆仍将在韩国工厂生产,随后运往美国印第安纳州西拉斐特进行堆叠、封装和测试。该工厂预计将于2026年下半年开始大规模生产,这是海力士在美国的首个HBM生产基地。
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海力士与英伟达等客户签订7500亿美元长期内存供应合同,管理层预计DRAM供应至少2030年才能赶上需求
雅虎财经分析指出,当前DRAM超级周期与AI建设直接相关,高带宽内存(HBM)需求持续激增,但产能扩张受限,导致整体DRAM市场供不应求。海力士管理层预计,DRAM供应至少要到2030年才能赶上需求。该公司近期已与客户签订了价值7500亿美元的长期内存芯片供应合同,其中5000亿美元来自英伟达,双方还将合作开发下一代内存。同时,美光也与16家客户签订了至2030年的不可取消长期合同,约占其收入的4
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戴尔Q2营收同比大增58%至470亿美元,AI服务器积压订单达950亿美元,大幅上调全年指引,COO称“缺的就是DRAM、DRAM、DRAM!”
戴尔公布截至7月31日的2027财年第二季度业绩,营收470亿美元,同比增长58%,超出市场预期;非GAAP每股收益7.04美元,同比增长203%。公司将全年营收指引上调250亿美元至1920亿美元中值,同比增幅约70%。截至二季度末,戴尔AI服务器积压订单已达950亿美元。副董事长兼首席运营官Jeff Clarke在电话会上强调,当前供应链的主要限制因素是DRAM,其次是NAND。
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高盛预计中国半导体资本支出到2030年将达820亿美元,长鑫存储(CXMT)有望在2028年满足中国50%的DRAM需求
高盛在一份报告中表示,随着AI需求推动对先进芯片、存储器和制造能力的投资,预计中国半导体自给自足的努力将加速。高盛预测,到2030年,中国的半导体资本支出将达到820亿美元,比此前预期增长79%。报告还预计,到2035年,中国7纳米及以下芯片的供应缺口将从2025年的92%缩小到34%。在存储器方面,预计长鑫存储(CXMT)到2028年将满足中国50%的DRAM需求,这得益于产能扩张和良率提升。报
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雅虎财经的分析显示,有三只科技类ETF——包括自4月上市以来涨幅已超过100%的Roundhill内存ETF(DRAM)——今年表现可能优于标普500指数。
该分析重点介绍了Roundhill内存ETF(DRAM),该基金主要投资于三星、美光和SK海力士等内存芯片制造商。 此外,iShares半导体ETF(SOXX)——过去五年年化回报率达29.6%——以及投资范围更为广泛的先锋信息技术指数基金(VGT)——过去十年年化回报率为24.3%——也被视为具有潜在超额收益能力的标的。
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分析认为,英伟达(Nvidia)财报发布后,美光科技(Micron Technology)股价有望飙升
分析指出,美光科技作为英伟达高带宽内存(HBM)的关键供应商之一,其股价表现与英伟达的业绩紧密相关。市场普遍预计英伟达第二季度营收将达921亿美元,同比增长97%。若英伟达业绩强劲,将进一步验证AI基础设施超级周期,并推高HBM及DRAM的合约价格,从而利好美光科技的营收增长和利润扩张。美光科技的HBM和DRAM产量已售罄,新产能正在上线,其股价在近期盘整后,有望在英伟达财报公布后迎来上涨。
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SK海力士批准投资380亿美元建设新内存晶圆厂,预计2028年12月前不会投产
SK海力士董事会于8月7日批准了总计54.3万亿韩元(约合380亿美元)的投资,用于建设两座新工厂。其中,35.2万亿韩元将用于龙仁的Y2工厂,生产高带宽内存(HBM)和下一代DRAM;其余19.1万亿韩元将用于清州的M17工厂,生产NAND闪存。M17工厂预计2027年2月动工,首个洁净室将于2028年12月开放;Y2工厂预计2027年7月动工,首个洁净室将于2029年6月开放。公司表示,此项投
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高盛专家:HBM和DRAM订单已售罄至2027年,但价格环比涨幅预计在2027年Q2-Q3见顶并温和回落
高盛欧洲TMT专家Sean Johnstone在最新报告中指出,HBM(高带宽内存)和DRAM订单已售罄至2027年,长期协议设有价格下限,毛利率仍维持在70%中高段水平,AI结构性需求将供给持续压紧至2028年。然而,他同时表示,存储芯片价格环比涨幅已在减速,预计将在2027年二季度至三季度见顶,随后可能出现温和小幅回落。英伟达下一代“Vera Rubin”超级芯片中存储成本已占整体物料清单约6
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分析指出海力士和三星近期财报显示内存芯片定价不及预期,或预示美光未来业绩承压
分析指出,海力士和三星近期公布的财报显示,其内存芯片(DRAM和NAND)定价涨幅低于分析师预期,这可能对美光科技未来的业绩构成压力。海力士DRAM定价环比上涨约30%,低于高盛分析师预期的39%;三星DRAM定价上涨逾40%,也未达到Morningstar分析师预期的48%。 分析认为,定价不及预期可能表明人工智能(AI)需求增长正在放缓,且海力士报告称HBM4芯片出货量低于预期。此外,芯片制造
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